串联式多电容封装机构制造技术
【技术实现步骤摘要】
串联式多电容封装机构
本技术涉及电容
，尤其是指串联式多电容封装机构。
技术介绍
现有的串联式电容都是将电容单元紧密排列，然后再通过外壳密封，这种结构容易造成高温发热，大大影响电容单元的使用效果和使用寿命。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种结构合理、散热效果好的串联式多电容封装机构。为实现上述目的，本技术所提供的技术方案为：串联式多电容封装机构，它包括有方形的底板，底板顶部通过焊接固定有外壳，外壳内腔底部设有硅基板，硅基板顶部设有由陶瓷材料制成的连接板，连接板上设有多个上下贯穿的连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板均向上延伸形成有限位板，电容单元底部安装在连接槽内，安装后的电容单元底部与硅基板接触，电容单元下部通过相应的限位板定位；外壳顶部通过顶板密封，顶板两侧设有金属极板，两块金属极板之间的顶板上设有圆柱形的极柱，极柱顶部设有导线连接孔，极柱外周面上包覆有由橡胶或陶瓷材料制成的外套，外套外周面上设有连接螺纹。所述的限位板截面呈U形，连接槽两端的限位板槽体相对。所述的连接板、限位板与外壳内腔壁之间的接触处通过胶水粘接固定。本技术在采用上述方案后，未描述的结构均可采用市面常规方式，连接板和限位板主要用于限位和导热，外套用于连接外部设备和绝缘，采用本方案后的结构合理、散热效果好、一次串联有多个电容。附图说明图1为本技术的整体结构示意图。图2为本技术的散热区结构示意图。具体实施方式下面结合所有附图对本技术作进一步说明，本技术的较佳实施例为：参见附图1和附图2，本实施例所述的串联式多电容封装机构包括有方形的底板1，...
【技术保护点】
串联式多电容封装机构，其特征在于：它包括有方形的底板（1），底板（1）顶部通过焊接固定有外壳（2），外壳（2）内腔底部设有硅基板（3），硅基板（3）顶部设有由陶瓷材料制成的连接板（4），连接板（4）上设有多个上下贯穿的连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板（4）均向上延伸形成有限位板（6），电容单元（5）底部安装在连接槽内，安装后的电容单元（5）底部与硅基板（3）接触，电容单元（5）下部通过相应的限位板（6）定位；外壳（2）顶部通过顶板（8）密封，顶板（8）两侧设有金属极板（9），两块金属极板（9）之间的顶板（8）上设有圆柱形的极柱（10），极柱（10）顶部设有导线连接孔（7），极柱（10）外周面上包覆有由橡胶或陶瓷材料制成的外套（11），外套（11）外周面上设有连接螺纹。
【技术特征摘要】
1.串联式多电容封装机构，其特征在于：它包括有方形的底板（1），底板（1）顶部通过焊接固定有外壳（2），外壳（2）内腔底部设有硅基板（3），硅基板（3）顶部设有由陶瓷材料制成的连接板（4），连接板（4）上设有多个上下贯穿的连接槽，相邻连接槽之间形成散热区，每一条连接槽两端的连接板（4）均向上延伸形成有限位板（6），电容单元（5）底部安装在连接槽内，安装后的电容单元（5）底部与硅基板（3）接触，电容单元（5）下部通过相应的限位板（6）定位；外壳（2）顶部通过顶板（8）密封，...
【专利技术属性】
技术研发人员：王慧卉，
申请(专利权)人：株洲宏达膜电有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43
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