电子元器件切割方法、喷气装置和切割机制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种电子元器件切割方法、喷气装置和切割机，该方法包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。通过在激光切割过程中，随着激光的切割位置对电子元器件进行喷射氮气，使得切割过程中产生的粉尘被氮气带走，避免粉尘沾染激光镜头，有效提高激光镜头的使用寿命，并且提高了切割精度和切割效率，此外，由于氮气不容易与金属发生反应，氮气覆盖在高温的金属表面，使得金属得到快速冷却，并且有效避免金属氧化，从而使得电子元器件的切割效果更佳。

Electronic components cutting methods, jets and cutting machines

The invention relates to an electronic component cutting method, a jet device and a cutting machine. The method includes: using a laser transmitting device to transmit the laser to the electronic component, and laser cutting the electronic components along the preset path; in the process of laser cutting, the laser is mounted and the laser is mounted and the laser is mounted on the electronic components. The position of the electronic component is sprayed with nitrogen. In the process of laser cutting, as the cutting position of the laser jet nitrogen is injected to the electronic components, the dust produced in the cutting process is taken away by nitrogen, avoiding the dust contamination of the laser lens, effectively improving the service life of the laser lens, and improving the cutting precision and cutting efficiency. In addition, the nitrogen gas is not available. It is easy to react with metal. Nitrogen is covered on the surface of high temperature metal, which makes the metal cool quickly and effectively avoids the oxidation of metal, which makes the cutting effect of electronic components better.

【技术实现步骤摘要】
电子元器件切割方法、喷气装置和切割机
本专利技术涉及显示基板生产
，特别是涉及电子元器件切割方法和装置。
技术介绍
目前，显示器屏幕种类的主要包括LED(LightEmittingDiode，发光二极管)，TFT(ThinFilmTransistor，薄膜晶体管)-LCD(LiquidCrystalDisplay，液晶显示器)及OLED(OrganicLight-EmittingDiode，有机发光二极管)，其中，OLED被认为是电子消费品行业和工业显示行业未来主流；随着市场对高品质显示的要求，窄边框，柔性显示以及异形切割等等概念应运而生，这些要求加速显示屏幕工艺技术革新。OLED显示器件结构主要由TFT电路层，OLED发光层及阻水层构成。中小尺寸显示器均由母板显示面板采用不同切割工艺切割而成，随着激光技术的的不断进步，激光切割应运而生，激光切割具有精度高，效率高的特点。激光切割的主流技术有三种，一种是二氧化碳激光，一种是紫外激光，另一种是红外激光。无论采用何种激光切割，均会控制激光能量以在膜层表面切割出一定深度的痕迹，通过物理力将不同的部分裂开并分离，避免金属氧化，避免造成显示器日后金属线路发生腐蚀，造成显示器损坏。在采用激光切割方式对母板显示面板进行切割时，将会产生大量的粉尘，激光切割后的粉尘如果没有及时带走，将留在产品激光路径附近，形成一层有色的物质，影响产品外观，此外，粉尘吸附在激光镜头上，干扰激光正常聚焦，对激光镜头的聚焦及维护带来风险，影响激光切割精度，影响激光切割效率。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种电子元器件切割方法、喷气装置和切割机。一种电子元器件切割方法，包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。在其中一个实施例中，通过所述喷气装置沿激光的入射角度向所述电子元器件喷射氮气。在其中一个实施例中，通过所述喷气装置沿所述预设路径对所述电子元器件喷射氮气。在其中一个实施例中，通过所述喷气装置绕所述激光发射装置的外侧喷射氮气。在其中一个实施例中，通过所述喷气装置沿倾斜于所述电子元器件的表面的方向对所述电子元器件喷射氮气。一种喷气装置，包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的储气罐连通，所述出气罩中部设置有通口，所述出气罩用于通过所述通口套设于激光头的外侧，所述出气罩的侧壁内开设有若干通孔，各所述通孔分别与所述进气管连通。一种切割机，包括：激光发射装置和喷气装置；所述激光发射装置具有一激光头；所述喷气装置包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的储气罐连通，所述出气罩中部设置有通口，所述出气罩通过所述通口套设于所述激光头的外侧，所述出气罩的侧壁内开设有若干通孔，各所述通孔分别与所述进气管连通。在其中一个实施例中，所述出气罩设置为喇叭状。在其中一个实施例中，所述出气罩的宽度由靠近所述激光头的一端向另一端逐渐增大。在其中一个实施例中，所述喷气装置还包括储气罐，所述储气罐设置有出气口，所述储气罐通过所述出气口与所述进气管连通。上述电子元器件切割方法、喷气装置和切割机，通过在激光切割过程中，随着激光的切割位置对电子元器件进行喷射氮气，使得切割过程中产生的粉尘被氮气带走，避免粉尘沾染激光镜头，有效提高激光镜头的使用寿命，并且提高了切割精度和切割效率，此外，由于氮气不容易与金属发生反应，氮气覆盖在高温的金属表面，使得金属得到快速冷却，并且有效避免金属氧化，从而使得电子元器件的切割效果更佳。附图说明图1为一个实施例的电子元器件切割方法的流程示意图；图2为一个实施例的切割机的结构示意图；图3为一个实施例的出气罩的一方向结构示意图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。例如，一种电子元器件切割方法，包括：采用激光发射装置向基板发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。例如，一种喷气装置，包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的储气罐连通，所述出气罩中部设置有通口，所述出气罩用于通过所述通口套设于激光头的外侧，所述出气罩的侧壁内开设有若干通孔，各所述通孔分别与所述进气管连通。例如，一种切割机，包括：激光发射装置和喷气装置；所述激光发射装置具有一激光头；所述喷气装置包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的储气罐连通，所述出气罩中部设置有通口，所述出气罩通过所述通口套设于所述激光头的外侧，所述出气罩的侧壁内开设有若干通孔，各所述通孔分别与所述进气管连通。上述实施例中，通过在激光切割过程中，随着激光的切割位置对电子元器件进行喷射氮气，使得切割过程中产生的粉尘被氮气带走，避免粉尘沾染激光镜头，有效提高激光镜头的使用寿命，并且提高了切割精度和切割效率，此外，由于氮气不容易与金属发生反应，氮气覆盖在高温的金属表面，使得金属得到快速冷却，并且有效避免金属氧化，从而使得电子元器件的切割效果更佳。应该理解的是，该电子元器件为具有金属元器件的电子元器件，例如，该电子元器件为基板，例如，该电子元器件为OLED基板，例如，该电子元器件为TFT基板，下面实施例中，将以电子元器件为基板做进一步阐述。在一个实施例中，提供一种电子元器件切割方法，如图1所示，包括：步骤120，采用激光发射装置向基板发射激光，沿预设路径对所述基板进行激光切割。具体地，本实施例中的基板为母板，通过对基板的切割，使得基板能够形成若干个子板。该预设路径为切割路径，例如，该预设路径为预设切割路径，通过沿着该预设路径进行切割，使得该基板分隔为若干个子板。例如，该基板为OLED基板，例如，该基板为柔性OLED基板，例如，该基板包括柔性OLED及含有电路的硅晶圆，例如，该基板内含有金属电路，例如，该基板内含有金属线路。例如，采用激光发射装置向基板发射激光，使得激光在基板上的焦点沿着预设路径运动，对基板进行激光切割。具体地，该激光发射装置的激光射向基板时，激光在基板上聚焦形成一焦点，该焦点亦即切割点，焦点随着激光发射装置的运动而运行，从而实现了激光发射装置沿着预设路径对基板的切割。例如，该激光发射装置包括一激光头，该激光头为激光的发射源，例如，通过激光头向基板发射激光，沿预设路径对所述基板进行激光切割。步骤140，在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述基板上的位置对所述基板喷射氮气。例如，在激光切割过程中，跟随激光在所述基板上的焦点对所述基板喷射氮气。例如，在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述基板上的焦点的位置对所述基本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件切割方法，其特征在于，包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。

【技术特征摘要】
1.一种电子元器件切割方法，其特征在于，包括：采用激光发射装置向电子元器件发射激光，沿预设路径对所述电子元器件进行激光切割；在激光切割过程中，通过喷气装置跟随激光在所述电子元器件上的位置对所述电子元器件喷射氮气。2.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿激光的入射角度向所述电子元器件喷射氮气。3.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿所述预设路径对所述电子元器件喷射氮气。4.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置绕所述激光发射装置的外侧喷射氮气。5.根据权利要求1所述的电子元器件切割方法，其特征在于，通过所述喷气装置沿倾斜于所述电子元器件的表面的方向对所述电子元器件喷射氮气。6.一种喷气装置，其特征在于，包括一进气管和一出气罩，所述进气管用于与存储氮气的...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏君海，李海翔，周晓峰，柯贤军，李建华，
申请(专利权)人：信利惠州智能显示有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44