一种全自动点锡膏装置制造方法及图纸

本申请涉及焊锡设备技术领域，具体涉及一种全自动点锡膏装置。现有的点锡膏装置一般是由多个分散型的组件或者工位组成，每个组件每个工位都需要工人来操作，由于人工难以控制锡膏的均匀性，导致在封锡工序出现锡不够，封不牢，或锡太多，影响外观。本申请提供一种全自动点锡膏装置，包括工作台、数控单元和点锡膏单元，所述数控单元包括X轴行走机构、Y轴行走机构、Z轴行走机构和驱动机构；所述工作台设置于所述X轴行走机构上；所述点锡膏单元设置于所述驱动机构上。锡膏的均匀性比较好，效率是人工的30倍，对员工的熟练程度要求比较低，降低劳动强度。

A fully automatic solder paste device

The application relates to the technical field of soldering equipment, in particular to a fully automatic solder paste device. The existing solder paste device is usually composed of a number of dispersed components or workplaces, each of which requires workers to operate. Because the manual is difficult to control the uniformity of the solder paste, there is not enough tin, tight seal, or too much tin in the sealing process, which affects the appearance. The application provides a fully automatic point solder paste device, including a worktable, a numerical control unit and a point solder paste unit, which includes a X axis walking mechanism, a Y axis walking mechanism, a Z axis walking mechanism and a driving mechanism, which is set on the walking mechanism of the X axis, and the solder paste unit is set on the driving mechanism. . The consistency of solder paste is relatively good, the efficiency is 30 times that of the manual, and the requirement for the proficiency of the staff is relatively low, and the labor intensity is reduced.

【技术实现步骤摘要】
一种全自动点锡膏装置
本申请涉及焊锡设备
，具体涉及一种全自动点锡膏装置。
技术介绍
锡膏是一个复杂的体系，是由焊锡粉、助焊剂以及其它的添加物加以混合，形成的乳脂状混合物。焊锡膏在常温下有一定的勃度，可将电子元器件初粘在既定位置，在焊接温度下，随着溶剂和部分添加剂的挥发，将被焊元器件与印制电路焊盘焊接在一起形成永久连接。锡膏是助焊的，一是隔离空气防止氧化，另外增加毛细作用，增加润湿性，防止虚焊，焊锡膏：白色结晶性粉末。含量99.0％，酸值0.5mgKOH/g，mp112℃易溶于乙醇，异丙醇。广泛用于有机合成，医药中间体，用于助焊剂、焊锡膏生产里起表面活性剂作用，高抗阻，活性强，对亮点、焊点饱满都有一定作用。是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,广泛用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂。电子产品导电部分的连接通常需要使用点锡膏装置来进行焊接，根据不同类型的电子产品，选择不同的点锡膏装置来进行焊接。现有的点锡膏装置一般是由多个分散型的组件或者工位组成，每个组件每个工位都需要工人来操作，由于人工难以控制锡膏的均匀性，导致在封锡工序出现锡不够，封不牢，或锡太多，影响外观。
技术实现思路
本申请的目的是为了解决上述现有的点锡膏装置一般是由多个分散型的组件或者工位组成，每个组件每个工位都需要工人来操作，由于人工难以控制锡膏的均匀性，导致在封锡工序出现锡不够，封不牢，或锡太多，影响外观的问题。为此，本技术实施例提供了如下技术方案：一种全自动点锡膏装置，包括工作台、数控单元和点锡膏单元，所述数控单元包括X轴行走机构、Y轴行走机构、Z轴行走机构和驱动机构；所述工作台设置于所述X轴行走机构上；所述点锡膏单元设置于所述驱动机构上。可选地，所述工作台包括静模和枪头支架。可选地，所述点锡膏单元包括若干枪头。可选地，所述枪头的个数大于等于1。可选地，所述数控单元还包括控制系统。可选地，还包括手持机。本技术实施例提供的技术方案包括以下有益效果：本申请通过将数控单元和点锡膏单元相结合，使得点锡膏的整个工作过程完全通过本申请涉及的点锡膏装置来完成，锡膏的均匀性比较好，效率是人工的30倍，对员工的熟练程度要求比较低，降低劳动强度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术实施例提供的一种全自动点锡膏装置结构示意图；图2为本技术实施例提供的一种全自动点锡膏装置工作台结构示意图；图3为本技术实施例提供的一种全自动点锡膏装置手持机示意图；图1-3的符号表示为：1-工作台，2-点锡膏单元，3-X轴行走机构，4-Y轴行走机构，5-Z轴行走机构，6-驱动机构，7-静模，8-枪头支架，9-手持机。具体实施方式此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，对于本领域普通技术人员而言，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。浸锡是指在焊接时两种金属之间由于扩散、渗透而生成合金，造成焊端电极的脱离的现象。手持机是指能与其他设备进行数据通讯(Wi-Fi/GPRS/Bluetooth等)的手持型设备。手持机具有以下几种特性：1、具有数据存储及计算能力(一般指有操作系统)；2、能与其他设备进行数据通讯(Wi-Fi/GPRS/Bluetooth等)；3、有人机界面，具体而言要有显示和输入功能；4、机器自身带有电池，可以使用电池工作；5、方便携带。实施例一参见图1～3，为本技术实施例提供的一种全自动点锡膏装置，包括工作台1、数控单元和点锡膏单元2，所述数控单元包括X轴行走机构3、Y轴行走机构4、Z轴行走机构5和驱动机构6；所述工作台1设置于所述X轴行走机构3上；所述点锡膏单元2设置于所述驱动机构6上。本申请具体工作过程如下：将工件放置于工作台1上并进行固定，启动数控单元，模拟走空一次，如果没有异常，向点锡膏单元2中注入锡膏，控制驱动机构6沿着Z轴行走机构5向下运动，触碰点锡膏单元2开关，锡膏开始打出，X轴行走机构3和Y轴行走机构4开始按设定的路径工作。工作完成后，控制驱动机构6沿着Z轴行走机构5向上运动，并关闭自断锡膏枪，防止锡流出。然后移动至下一个位置，重复以上动作，至所有的工件加工完成。本申请通过将数控单元和点锡膏单元相结合，使得点锡膏的整个工作过程完全通过本申请涉及的点锡膏装置来完成，锡膏的均匀性比较好，效率是人工的30倍，对员工的熟练程度要求比较低，降低劳动强度。实施例二参见图1～3，为本技术实施例提供的一种全自动点锡膏装置，包括工作台1、数控单元和点锡膏单元2，所述数控单元包括X轴行走机构3、Y轴行走机构4、Z轴行走机构5和驱动机构6；所述工作台1设置于所述X轴行走机构3上；所述点锡膏单元2设置于所述驱动机构6上。可选地，所述工作台1包括静模7和枪头支架8。本申请具体工作过程如下：将工件放置于静模7上，然后将整盘工件放置于工作台1上并进行固定，启动数控单元，模拟走空一次，如果没有异常，向点锡膏单元2中注入锡膏，控制驱动机构6沿着Z轴行走机构5向下运动，触碰点锡膏单元2开关，锡膏开始打出，X轴行走机构3和Y轴行走机构4开始按设定的路径工作。工作完成后，控制驱动机构6沿着Z轴行走机构5向上运动，并关闭自断锡膏枪，防止锡流出。然后移动至下一个位置，重复以上动作，至所有的工件加工完成。产品的固定由静模7根据产品的不同型号和外形尺寸来进行固定。枪头支架8可以放置自断锡膏枪头，方便进行更换或者暂时存放。本申请通过将数控单元和点锡膏单元相结合，使得点锡膏的整个工作过程完全通过本申请涉及的点锡膏装置来完成，锡膏的均匀性比较好，效率是人工的30倍，对员工的熟练程度要求比较低，降低劳动强度。实施例三参见图1～3，为本技术实施例提供的一种全自动点锡膏装置，包括工作台1、数控单元和点锡膏单元2，所述数控单元包括X轴行走机构3、Y轴行走机构4、Z轴行走机构5和驱动机构6；所述工作台1设置于所述X轴行走机构3上；所述点锡膏单元2设置于所述驱动机构6上。可选地，所述工作台1包括静模7和枪头支架8。可选地，所述点锡膏单元2包括若干枪头。可选地，所述枪头的个数大于等于1。可选地，所述数控单元还包括控制系统。本申请具体工作过程如下：将工件放置于静模7上，然后将整盘工件放置于工作台1上并进行固定，启动数控单元，调取控制系统的工作程序，校准枪头的起点，模拟走空一次，如果没有异常，向点锡膏单元2中注入锡膏，控制驱动机构6沿着Z轴行走机构5向下运动，触碰点锡膏单元2开关，锡膏开始打出，X轴行走机构3和Y轴行走机构4开始按设定的路径工作。工作完成后，控制驱动机构6沿着Z轴行走机构5向上运动，并关闭自断锡膏枪，防止锡流出。然后移动至下一个位置，重复以上动作，至所有的工件加工完成。产品的固定由静模7根据产品的不同型号和外形尺寸来进行固定。枪头支架8可以放置自断锡膏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全自动点锡膏装置，其特征在于，包括工作台(1)、数控单元和点锡膏单元(2)，所述数控单元包括X轴行走机构(3)、Y轴行走机构(4)、Z轴行走机构(5)和驱动机构(6)；所述工作台(1)设置于所述X轴行走机构(3)上；所述点锡膏单元(2)设置于所述驱动机构(6)上；所述工作台(1)包括静模(7)和枪头支架(8)。

【技术特征摘要】
1.一种全自动点锡膏装置，其特征在于，包括工作台(1)、数控单元和点锡膏单元(2)，所述数控单元包括X轴行走机构(3)、Y轴行走机构(4)、Z轴行走机构(5)和驱动机构(6)；所述工作台(1)设置于所述X轴行走机构(3)上；所述点锡膏单元(2)设置于所述驱动机构(6)上；所述工作台(1)包括静模(7...

【专利技术属性】
技术研发人员：王建华，
申请(专利权)人：邵阳市华锐电子有限公司，
类型：新型
国别省市：湖南,43