高速频类传输线缆组件结构制造技术

高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆、PCB电路板以及外模块，所述的扁平电缆前端部与所述PCB电路板的后端部相接并在PCB电路板前端部形成有插连的插片端，在该插片端的至少一侧面上设置有通过PCB电路板内部电路与扁平电缆的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚，在所述联排插脚上将2个5对边带线位均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位；在所述扁平电缆与PCB电路板连接处压制有将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起并构成一体的外模块；它具有结构简单，使用操作方便，界面轻薄，电气电路设计优化、宽广，能适用于更多需求场合等特点。

High-speed frequency class transmission cable component structure

High frequency transmission cable assembly structure, which comprises a group of flat cable, PCB circuit board and the outer end of the flat cable module, the front end and the PCB circuit board is connected and inserted even insert end is formed on the front end of the PCB circuit board, at least one side surface of the insert end the corresponding wire is arranged on the circuit board of PCB internal circuit and the flat cable is interlinked, a row of pins arranged side by side, in the 2 row, 5 pins on sideband line are designed for high frequency line, in the middle of the grounding design for independent grounding; at there will be pressed flat cable connections with the PCB circuit board is pressed on the outer module together and integrally connected with the flat cable and PCB circuit board; it has the advantages of simple structure, convenient operation, interface light, electrical circuit design optimization, wide applicable to In more demand and other features.

【技术实现步骤摘要】
高速频类传输线缆组件结构
本技术所涉及的是一种高速频类传输线缆组件结构，尤其是非屏蔽型抗干扰数据电缆组件，主要适用于数据中心，云计算，数据储存等系统中信息的传输，属于通信

技术介绍
现有的SAS类线缆组件的界面最新结构-SlimLineSAS4.0接口界面，主要存在如下两个问题：一是PCB在组件成型时，在模腔中的定位不准确；而是信号传输接口单一性较强，兼容性较差；如传统的PCB电路板设计中，分别有5对sidebands（边带）线位，为低频线位；如果将其设计为高速信号传输线位一样，同时又要兼容边带功能的使用要求，这样对其中这组高速信号对的相关电气功能需要独立使用；在PCB电路板中，这组线位的中间接地设计要独立，无法与整个PCB电路回路共同接作用，因此对PCB电路板的成本会增加，相关品质要求更高。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术存在的不足，而提供一种结构简单，使用操作方便，界面轻薄，电气电路设计优化、宽广，能适用于更多需求场合，尤其适用于SAS、PCIe等相关协议传输的高速频类传输线缆组件结构。本技术的目的是通过如下技术方案来完成的，一种高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆、PCB电路板以及外模块，所述的扁平电缆前端部与所述PCB电路板的后端部相接并在PCB电路板前端部形成有插连的插片端，在该插片端的至少一侧面上设置有通过PCB电路板内部电路与扁平电缆的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚，在所述联排插脚上将2个5对边带线位均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位；在所述扁平电缆与PCB电路板连接处压制有将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起并构成一体的外模块。作为优选：所述PCB电路板的两边侧上对称设置有至少一个缺口槽，且在外模块将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起时，外模块的内部填满所述的缺口槽；所述的外模块前端两侧边分别设置有对称布置的、呈后缩压位便于插接定位的台阶形缺口。作为优选：所述外模块的一侧面上配置有一片状的锁紧定位块，该锁紧定位块的前端固定在外模块上部设置的模槽中，中段斜向上翘起并平伸后尾边下折。本技术属于对现有技术的改进，具有结构简单，使用操作方便，界面轻薄，电气电路设计优化、宽广，能适用于更多需求场合，尤其适用于SAS、PCIe等相关协议传输等特点。附图说明图1是本技术的整体结构外形图。图2是本技术所述的分解结构示意图。图3是本技术的正面结构示意图。图4是本技术所述PCB电路板的正面结构示意图。图5是本技术所述PCB电路板上信号通路的线位图。具体实施方式下面将结合附图对本技术作详细的介绍：图1-4所示，本技术所述的一种高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆1、PCB电路板2以及外模块3，所述的扁平电缆1前端部与所述PCB电路板2的后端部相接并在PCB电路板2前端部形成有插连的插片端4，在该插片端4的至少一侧面上设置有通过PCB电路板2内部电路与扁平电缆1的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚5，在所述联排插脚5上将2个5对边带线位12均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位，具体的信号通路的线位布置见图5所示；在所述扁平电缆1与PCB电路板2连接处压制有（注塑成型）将扁平电缆1与PCB电路板2连接处压接在一起并构成一体的外模块3。图4所示，所述PCB电路板2的两边侧上对称设置有至少一个缺口槽6，且在外模块3将扁平电缆1与PCB电路板2连接处压接在一起时，外模块3在注塑成型时，其内部填满所述的缺口槽6，实现牢固的连接并定位；图3中，所述的外模块3前端两侧边分别设置有对称布置的、呈后缩压位便于插接定位的台阶形缺口7。图中所示，本技术所述外模块3的一侧面上配置有一片状的锁紧定位块8，该锁紧定位块8的前端固定在外模块3上部设置的模槽9中，中段斜向上翘起10并平伸后尾边下折11，形成一可定位的锁紧形状。本技术采用了新型的外模块3结构设计，在插头的外模块前部进行缺口设计，增加模具成型时外模块3对PCB电路板2的定位，防止PCB在模具行腔中受力后，过度活动，增加其夹持力；同时在产品的外观上，插头前面的PCB电路板两侧外露有缺口，插头前面部位不存在不同线面的接合。本技术通过在PCB两侧设计预留缺口，给外模块成型预留足够的肉厚，保证外模块对PCB电路板有足够的包裹.一可以保证外观，二可以对插头机械的性能保证（外模与PCB90度机械拉力测试，提供有效的夹持力）。本文档来自技高网...

【技术保护点】
高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆、PCB电路板以及外模块，其特征在于所述的扁平电缆前端部与所述PCB电路板的后端部相接并在PCB电路板前端部形成有插连的插片端，在该插片端的至少一侧面上设置有通过PCB电路板内部电路与扁平电缆的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚，在所述联排插脚上将2个5对边带线位均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位；在所述扁平电缆与PCB电路板连接处压制有将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起并构成一体的外模块。

【技术特征摘要】
1.高速频类传输线缆组件结构，它包括一组扁平电缆、PCB电路板以及外模块，其特征在于所述的扁平电缆前端部与所述PCB电路板的后端部相接并在PCB电路板前端部形成有插连的插片端，在该插片端的至少一侧面上设置有通过PCB电路板内部电路与扁平电缆的对应导线相通、呈并排排置的一联排插脚，在所述联排插脚上将2个5对边带线位均设计成高频线位对，并在其中间的接地设计为独立接地线位；在所述扁平电缆与PCB电路板连接处压制有将扁平电缆与PCB电路板连接处压接在一起并构成一体的外模块...

【专利技术属性】
技术研发人员：王发庆，周玉泉，姚云涛，姚金龙，倪冬华，叶国强，
申请(专利权)人：浙江兆龙线缆有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33