钻孔机及钻孔制作方法技术

本发明专利技术涉及一种钻孔机及钻孔制作方法，用于对电路板进行钻孔，电路板包括多个信号层和多个导电层，导电层的面积大于信号层的面积，导电层设置于相邻两个信号层之间，钻孔机包括：钻头，用于对电路板进行钻孔；检测单元，与钻头通信连接，检测单元用于检测钻头在钻入电路板的过程中与电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号；及深度量测单元，与钻头和检测单元通信连接，深度量测单元能够根据检测单元的反馈信号量测钻头相对电路板的位置，以得到导电层的位置。上述钻孔机可以较好地克服因电路板的信号层之间的距离过短导致的电路板的各导电层的位置无法准确地量测的缺陷，从而实现电路板的高精度背钻。

Drilling machine and drilling method

【技术实现步骤摘要】
钻孔机及钻孔制作方法
本专利技术涉及电路板制造
，特别是涉及一种钻孔机及钻孔制作方法。
技术介绍
随着无线、网络通信技术的快速发展，通信产品的工作频率越来越高，通信产品工作频率的提高对传输过程的损耗控制提出更高的要求。电路板背钻是一种有效降低孔链路损耗的工艺加工方式，背钻后的信号层上方多余的过孔沉铜长度越小，损耗也越小。由于电路板各层是压合制成的，厚薄不均匀，即使是同一块电路板不同位置的厚度也存在差异。现有技术提供一种方法通过在电路板用于背钻任务的信号层上方设置导电层，并通过电容效应或者通过过孔陈铜的方式向外导出，使其可以被与钻头相连的检测单元接触或者接地。钻头在需要背钻的电镀孔进行一次钻孔时，借助与检测单元相连的钻头触碰导电层引起电性导通，同时利用深度量测单元量测导电层的位置。背钻时，根据多个导电层的位置，可以计算出各个导电层对应的用于背钻任务的信号层的背钻深度。然而当电路板的信号层之间的距离过短时，从而造成导电层之间的距离相对过短。钻头深入后可能将电路板的多个不同的导电层导通，使得与钻头相连的检测单元可能会将多个间隔的导电层侦测成一个连续的导电层，导致电路板的各导电层的位置无法准确地量测，从而无法实现对电路板实现高精度的背钻。现有的技术方法通过依次使用多个尺寸逐渐减小的钻头对电路板的多个导电层分别进行钻孔，层层叠套，以克服多个不同的导电层导通的干扰。由于电路板需要侦测的导电层层数较多，重复更换不同尺寸的钻头进行钻孔，将会导致电路板的钻孔精度难以控制，同时钻头的尺寸存在一定的限度，因此上述方法的采用并不能较好地解决上述问题，无法满足电路板钻孔的实际需求。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种能够实现电路板的高精度背钻的钻孔机及钻孔制作方法。一种钻孔机，用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括多个信号层和多个导电层，任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘，所述导电层的面积大于所述信号层的面积，所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间，所述钻孔机包括：钻头，用于对所述电路板进行钻孔；检测单元，与所述钻头通信连接，所述检测单元用于检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号；及深度量测单元，与所述钻头和所述检测单元通信连接，所述深度量测单元能够根据所述检测单元的反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，以得到所述导电层的位置。在其中一个实施例中，所述计算单元与所述深度量测单元通信连接，所述计算单元能够根据所述导电层的位置得到所述导电层对应的用于背钻任务的所述信号层的背钻深度。在其中一个实施例中，还包括工作台，所述工作台位于所述钻头的下方，所述工作台用于承载所述电路板。在其中一个实施例中，还包括第一挡板，所述第一挡板设置于所述工作台的一侧，所述第一挡板用于固定所述电路板。在其中一个实施例中，还包括第二挡板，所述第二挡板设置于所述第一挡板远离所述工作台的一侧，所述第二挡板用于保护所述钻头。一种钻孔制作方法，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括多个信号层和多个导电层，任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘，所述导电层的面积大于所述信号层的面积，所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间；利用钻头从初始位置对所述电路板进行钻孔；检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小，以产生反馈信号；及根据所述反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，得到各个所述导电层的位置。在其中一个实施例中，检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小，以产生反馈信号的步骤包括：检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小，以判断所述钻头和所述导电层是否相接触；及如果所述钻头和所述导电层相接触，则产生所述反馈信号。在其中一个实施例中，根据所述反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，得到各个所述导电层的位置的步骤之后包括：根据所述导电层的位置，对所述电路板进行背钻。在其中一个实施例中，根据所述导电层的位置，对所述电路板进行背钻的步骤包括：根据所述导电层的位置，得到所述导电层对应的用于背钻任务的所述信号层的背钻深度；在所述电路板的背钻位置钻通孔，并对所述通孔进行陈铜处理；及在所述通孔位置按照所述背钻深度，对所述电路板进行背钻。在其中一个实施例中，所述导电层为地层或电源层。上述钻孔机，工作时，由于电路板中各导电层之间以及导电层与地面之间形成固定电容，检测单元通过检测钻头在钻入电路板的过程中与电路板形成的电容变化率大小，即可依次侦测到电路板中的各个导电层，从而产生各个对应的反馈信号，然后深度量测单元通过检测单元提供的多个反馈信号对应量测该时刻钻头相对电路板的位置，即可准确得到各个导电层的位置。因此，上述钻孔机可以较好地克服因电路板的信号层之间的距离过短导致的电路板的各导电层的位置无法准确地量测的缺陷，从而实现电路板的高精度背钻。附图说明图1为本专利技术一实施例中钻孔机的装配示意图；图2为本专利技术一实施例中的钻孔制作方法的流程图。具体实施方式为了便于理解本专利技术，下面将参照相关附图对本专利技术进行更全面的描述。附图中给出了本专利技术的较佳实施方式。但是，本专利技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本专利技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本专利技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本专利技术的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本专利技术。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。请参阅图1，本专利技术一实施例中的钻孔机100用于对电路板200进行钻孔。电路板200包括多个信号层210和多个导电层220。任意相邻两个信号层210间隔分布且彼此绝缘。导电层220的面积大于信号层210的面积。导电层220设置于相邻两个信号层210之间。钻孔机100包括钻头110、检测单元120及深度量测单元(图未标)。检测单元120与钻头110通信连接。深度量测单元与钻头110和检测单元120通信连接。钻头110用于对电路板200进行钻孔。检测单元120用于检测钻头110在钻入电路板200的过程中与电路板200形成的电容变化率大小以产生反馈信号。深度量测单元能够根据检测单元120的反馈信号量测钻头110相对电路板200的位置，以得到导电层220的位置。上述钻孔机100，工作时，由于电路板200中各导电层220之间以及导电层220与地面之间形成固定电容，检测单元120通过检测钻头110在钻入电路板200的过程中与电路板200形成的电容变化率大小，即可依次侦测到电路板200中的各个导电层220，从而产生各个对应的反馈信号，然后深度量测单元通过检测单元120提供的多个反馈信号对应量测该时刻钻头110相对电路本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种钻孔机，用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括多个信号层和多个导电层，任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘，所述导电层的面积大于所述信号层的面积，所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间，其特征在于，所述钻孔机包括：钻头，用于对所述电路板进行钻孔；检测单元，与所述钻头通信连接，所述检测单元用于检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号；及深度量测单元，与所述钻头和所述检测单元通信连接，所述深度量测单元能够根据所述检测单元的反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，以得到所述导电层的位置。

【技术特征摘要】
1.一种钻孔机，用于对电路板进行钻孔，所述电路板包括多个信号层和多个导电层，任意相邻两个所述信号层间隔分布且彼此绝缘，所述导电层的面积大于所述信号层的面积，所述导电层设置于相邻两个所述信号层之间，其特征在于，所述钻孔机包括：钻头，用于对所述电路板进行钻孔；检测单元，与所述钻头通信连接，所述检测单元用于检测所述钻头在钻入所述电路板的过程中与所述电路板形成的电容变化率大小以产生反馈信号；及深度量测单元，与所述钻头和所述检测单元通信连接，所述深度量测单元能够根据所述检测单元的反馈信号量测所述钻头相对所述电路板的位置，以得到所述导电层的位置。2.根据权利要求1所述的钻孔机，其特征在于，还包括计算单元，所述计算单元与所述深度量测单元通信连接，所述计算单元能够根据所述导电层的位置得到所述导电层对应的用于背钻任务的所述信号层的背钻深度。3.根据权利要求1所述的钻孔机，其特征在于，还包括工作台，所述工作台位于所述钻头的下方，所述工作台用于承载所述电路板。4.根据权利要求3所述的钻孔机，其特征在于，还包括第一挡板，所述第一挡板设置于所述工作台的一侧，所述第一挡板用于固定所述电路板。5.根据权利要求4所述的钻孔机，其特征在于，还包括第二挡板，所述第二挡板设置于所述第一挡板远离所述工作台的一侧，所述第二挡板用于保护所述钻头。6.一种钻孔制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供电路板，所述电路板包括多个信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘定昱，杨朝辉，翟学涛，黎勇军，朱加坤，高云峰，
申请(专利权)人：大族激光科技产业集团股份有限公司，深圳市大族数控科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44