一种柔性基板制造方法技术

本发明专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种柔性基板制造方法，包括：在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；在所述柔性基板上涂布平坦化材料；刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。本发明专利技术实施例用于改善柔性基板表面的凸起和凹陷，增加柔性基板表面平整度。

A flexible substrate manufacturing method

The present invention relates to the field of semiconductor manufacturing, particularly relates to a method for manufacturing flexible substrate includes a flexible substrate coated on the glass substrate, the flexible substrate has a first thickness; on the flexible substrate coating planarization material; etching the planarizing material and a portion of the flexible substrate, the flexible substrate after etching with second thickness, wherein the second thickness is less than the first thickness. The embodiment of the invention is used to improve the protruding and sag of the surface of the flexible substrate, and increase the surface evenness of the flexible substrate.

【技术实现步骤摘要】
一种柔性基板制造方法
本专利技术涉及半导体制造领域，尤其涉及一种柔性基板制造方法。
技术介绍
PI(聚酰亚胺，Polyimide)是分子主链中含有酰亚胺基团的芳杂环高分子化合物，是一种性能优良的特种工程塑料，也是迄今为止耐热等级最高的高分子材料，其耐高温达400℃以上，长期使用温度范围-200～300℃，无明显熔点，可广泛应用于航空航天、机械、电子等高科技领域。由于PI的耐热性能优良，且具有良好的柔韧性和电绝缘性等，因此，作为功能材料，PI在微电子工业中，尤其在大规模和超大规模集成电路中得到了大量的应用。此外，由于PI的线膨胀系数与铜相近，与铜箔复合的粘接力强，可用作柔性印刷电路的基板。目前，PI膜层的制备方法以涂布法为主，制备出的PI膜层含有一定量的杂质异物，表面的异物会形成颗粒，在PI膜层的涂布和后续烘烤以及清洗工艺等制程中，这些颗粒可能会被带走，也可能残留下来，容易在柔性基板的表面形成凸起或凹坑，如图1所示。这些凸起或凹坑会影响到柔性基板上后续膜层的沉积效果，甚至造成膜层脱落，使得电子器件显示不良。
技术实现思路
本专利技术提供一种柔性基板制造方法，用于改善柔性基板表面的凸起和凹陷，增加柔性基板表面平整度。本专利技术提供的柔性基板制造方法，包括：在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；在所述柔性基板上涂布平坦化材料；刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。可选的，所述刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，包括：利用氧等离子刻蚀方法刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，所述平坦化材料的刻蚀率与所述柔性基板的刻蚀率之间的差值小于阈值。可选的，所述在玻璃基板上涂布第一厚度的柔性基板之后，所述在所述柔性基板上涂布平坦化材料之前，还包括：清洗所述柔性基板的表面。可选的，所述平坦化材料的坚膜温度大于200℃。可选的，所述平坦化材料为硅氧烷材料。可选的，所述平坦化材料的坚膜温度小于或等于200℃；所述刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板之后，还包括：去除所述柔性基板上的平坦化材料。可选的，所述平坦化材料为光阻材料。可选的，所述柔性基板的材料为聚酰亚胺树脂。可选的，所述第一厚度与所述设定的柔性基板的使用厚度的差值小于或等于2μm。可选的，所述平坦化材料的厚度小于或等于5μm。本专利技术实施例提供的柔性基板制造方法，在玻璃基板上涂布了第一厚度的柔性基板，第一厚度大于设定的柔性基板的使用厚度。也就是说，在涂布柔性基板至使用厚度的基础上，再增加一定厚度的柔性基板。在加厚的柔性基板上续涂布一层平坦化材料。这里的平坦化材料可以填补柔性基板表面的凹陷，降低柔性基板表面凸起的颗粒粒径。在此基础上刻蚀涂布的平坦化材料和一部分的柔性基板，直至刻蚀后柔性基板的厚度为第二厚度，即为设定的柔性基板的使用厚度。由于第二厚度小于第一厚度，故柔性基板在使用厚度的基础上增加的厚度为刻蚀过程中的牺牲层，在刻蚀的过程中，柔性基板表面的凸起跟随平台化材料和柔性基板的牺牲层均被刻蚀掉，同时，随着柔性基板牺牲层的刻蚀，柔性基板表面凹陷的深度也随着柔性基板的刻蚀而减小。因此本专利技术实施例可以改善柔性基板表面的凸起和凹陷，得到表面平整度得到改善的柔性基板。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简要介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域的普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中柔性基板表面的示意图；图2为本专利技术实施例提供的一种柔性基板制造方法的流程图；图3a至图3c为本专利技术实施例提供的一种柔性基板制造方法各步骤的示意图；图4a至图4d为本专利技术实施例提供的另一种柔性基板制造方法各步骤的示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本专利技术作进一步地详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部份实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。为了方便起见，以下说明中使用了特定的空间相对术语体系，并且这并不是限制性的。措词“左”、“右”、“上”和“下”表示在参照的附图中的方向。术语包括以上具体提及的措词、其衍生物以及类似引入的措词。“在……之上”、“在……上方”、“在……上表面”、“上面的”等，用来描述如在图中所示的一个器件或特征与其他器件或特征的空间位置关系。应当理解的是，空间相对术语旨在包含除了器件在图中所描述的方位之外的在使用或操作中的不同方位。例如，如果附图中的器件被倒置，则描述为“在其他器件或构造上方”或“在其他器件或构造之上”的器件之后将被定位为“在其他器件或构造下方”或“在其他器件或构造之下”。因而，示例性术语“在……上方”可以包括“在……上方”和“在……下方”两种方位。该器件也可以其他不同方式定位(旋转90度或处于其他方位)，并且对这里所使用的空间相对描述做出相应解释。如图2所示，为本专利技术实施例提供的一种柔性基板制造方法，包括：S201、在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；S202、在所述柔性基板上涂布平坦化材料；S203、刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。本专利技术实施例提供的柔性基板制造方法，在玻璃基板上涂布了第一厚度的柔性基板，第一厚度大于设定的柔性基板的使用厚度。也就是说，在涂布柔性基板至使用厚度的基础上，再增加一定厚度的柔性基板。在加厚的柔性基板上续涂布一层平坦化材料。这里的平坦化材料可以填补柔性基板表面的凹陷，降低柔性基板表面凸起的颗粒粒径。在此基础上刻蚀涂布的平坦化材料和一部分的柔性基板，直至刻蚀后柔性基板的厚度为第二厚度，即为设定的柔性基板的使用厚度。由于第二厚度小于第一厚度，故柔性基板在使用厚度的基础上增加的厚度为刻蚀过程中的牺牲层，在刻蚀的过程中，柔性基板表面的凸起跟随平台化材料和柔性基板的牺牲层均被刻蚀掉，同时，随着柔性基板牺牲层的刻蚀，柔性基板表面凹陷的深度也随着柔性基板的刻蚀而减小。因此本专利技术实施例可以改善柔性基板表面的凸起和凹陷，得到表面平整度得到改善的柔性基板。上述柔性基板的第一厚度与第二厚度的差值小于或等于2μm，即柔性基板的牺牲层厚度小于或等于2μm。在柔性基板之上涂布的平坦化层厚度小于或等于5μm。平坦化材料的厚度可以将柔性基板表面的凸起异物覆盖，以达到刻蚀后增加柔性基板表面平整度的目的。由于湿法刻蚀容易在柔性基板表面产生裂缝，本专利技术实施例利用干法刻蚀，步骤S203包括：利用氧等离子刻蚀方法刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，所述平坦化材料的刻蚀率与所述柔性基板的刻蚀率之间的差值小于阈值。等离子体是一种全部或部分电力的气体状态物质，含有原子、分子、离子亚稳态和激发态，物质能量较高，易与其它物质起理化反应。氧等离子刻蚀是将氧气暴露在电子区域以激发形成氧等离子体，平坦化材料和柔性基板均为有机物，易与氧气反应。本专利技术实施例中的平坦化材料的刻蚀率与柔性基板的刻蚀率相近，两者差值小于阈值。因此，氧等离子体与平坦化材本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性基板制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；在所述柔性基板上涂布平坦化材料；刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。

【技术特征摘要】
1.一种柔性基板制造方法，其特征在于，包括：在玻璃基板上涂布柔性基板，所述柔性基板具有第一厚度；在所述柔性基板上涂布平坦化材料；刻蚀所述平坦化材料和部分所述柔性基板，以使刻蚀后的所述柔性基板具有第二厚度，其中所述第二厚度小于所述第一厚度。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，包括：利用氧等离子刻蚀方法刻蚀所述平坦化材料和所述柔性基板，所述平坦化材料的刻蚀率与所述柔性基板的刻蚀率之间的差值小于阈值。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述在玻璃基板上涂布第一厚度的柔性基板之后，所述在所述柔性基板上涂布平坦化材料之前，还包括：清洗所述柔性基板的表面。4.如权利要求1所述的方法，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：盛晨航，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31