用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法技术方案

一种用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法。可评估集成电路中的图案，且可基于所述评估制作半导体装置。所述评估可包括：从基于对集成电路进行检验而产生的输入布局数据提取与为相同形状的各设计图案对应的第一图案，并对各所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生所述第一图案的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定设计图案的评估轮廓；以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代第一图案，产生输出布局数据。可基于所述输出布局数据检测所述集成电路中的弱点。所述制作可包括基于确定出集成电路包括少于临界数量的及/或临界浓度的弱点，将所述集成电路选择性地纳入半导体装置中。

A computing system and method for evaluating the patterns in an integrated circuit

A computing system and method for evaluating a pattern in an integrated circuit. A pattern in an integrated circuit can be evaluated and a semiconductor device can be made based on the assessment. The assessment may include a first input pattern layout data extracted from the test of integrated circuits based on the generated with the same shape as the corresponding design pattern, and the superposition of the first pattern; the first pattern of the superposition based on the distribution of data generated by the first pattern; conditions and evaluation based on the distribution of data, determine the assessment outline of the design patterns; and through their evaluation with the outline of the second pattern to replace the first pattern, output data layout. A weakness in the integrated circuit may be detected on the basis of the output layout data. The fabrication can include selectively integrating the integrated circuit into the semiconductor device based on identifying the weakness of the integrated circuit, including less than critical number and / or critical concentration.

【技术实现步骤摘要】
用于评估集成电路中的图案的计算系统及方法相关申请的交叉参考本申请主张在2016年10月7日在韩国知识产权局提出申请的韩国专利申请第10-2016-0129874号的权利，所述韩国专利申请的公开内容全文并入本文供参考。
本专利技术概念涉及集成电路，且更具体来说，涉及用于评估集成电路的图案的方法及系统。
技术介绍
随着半导体加工技术的发展，集成电路可包括形成得更精细的图案且可包括更多数目(“数量”)的元件(例如，晶体管)。集成电路的设计者可创建设计布局数据，且可使用基于所述设计布局数据制造出的掩模、通过半导体工艺来制造集成电路。由于半导体工艺的微型化及工艺波动，通过半导体工艺制造出的集成电路可具有不同于设计布局数据的形状。
技术实现思路
本专利技术概念提供评估集成电路的方法，且更具体来说，提供一种用于评估通过半导体工艺制造出的集成电路的图案的方法及系统。根据某些示例性实施例，一种用于评估集成电路中的图案的计算系统可包括：存储器，用以存储包括程序过程的信息；以及处理器。所述处理器可用以存取(access)所述存储器并执行所述程序过程，以：从基于对所述集成电路进行的检验而产生的输入布局数据提取与具有实质上共同形状的设计图案对应的第一图案，并对所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生与所述第一图案相关联的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定所述设计图案的评估轮廓；以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代所述第一图案，产生输出布局数据。根据某些示例性实施例，一种由计算系统执行的评估集成电路的图案的方法可包括：获得通过对所述集成电路进行检验而产生的输入布局数据；从所述输入布局数据提取与具有实质上共同形状的设计图案对应的第一图案，并对所述第一图案进行叠加；基于叠加的第一图案，产生所述第一图案的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定所述设计图案的评估轮廓；通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代所述第一图案，产生输出布局数据；以及通过测量所述输出布局数据中的所述第二图案中的至少一个第二图案，产生测量数据。根据某些示例性实施例，一种方法可包括：获得通过对集成电路进行检验而产生的输入布局数据；从所述输入布局数据提取与具有实质上共同形状的设计图案对应的第一图案，并对所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生所述第一图案的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定所述设计图案的评估轮廓；通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代所述第一图案，产生输出布局数据；通过测量所述输出布局数据中的所述第二图案中的至少一个第二图案，判断所述被检验集成电路是否包括至少临界数量的及/或临界浓度的弱点；以及基于确定出所述被检验集成电路包括少于所述临界数量的及/或所述临界浓度的弱点，将所述被检验集成电路选择性地纳入半导体装置中。根据某些示例性实施例，一种方法可包括：获得通过对集成电路进行检验而产生的输入布局数据；从所述输入布局数据提取与具有实质上共同形状的设计图案对应的第一图案，并对所述第一图案进行叠加；基于评估条件及所述叠加的第一图案，确定所述设计图案的评估轮廓；通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代所述第一图案并测量所述第二图案中的至少一个第二图案，判断所述被检验集成电路是否包括至少临界数量的及/或临界浓度的弱点；以及基于确定出所述被检验集成电路包括少于所述临界数量的及/或所述临界浓度的弱点，将所述被检验集成电路选择性地纳入半导体装置中。附图说明通过结合附图阅读以下详细说明，将会更清楚地理解本专利技术概念的实施例，在附图中：图1是根据某些示例性实施例，包括用于存储指令程序的存储器的计算系统的方块图。图2是根据某些示例性实施例，说明集成电路的通过对所述集成电路进行检验而产生的结构的一部分的图。图3是根据某些示例性实施例的图1所示程序的方块图。图4是根据某些示例性实施例，说明图3所示输入布局数据的实例的图。图5说明根据某些示例性实施例，其中图3所示分布估计器对各第一图案进行叠加的操作。图6说明根据某些示例性实施例，其中图3所示分布估计器从叠加图像(superimposedimage)产生像素矩阵作为分布数据的操作。图7说明根据某些示例性实施例，其中图3所示图案评估器从根据像素矩阵所估计的第一像素的分布计算评估值的操作。图8说明根据某些示例性实施例，其中图3所示图案评估器根据评估条件来确定评估轮廓的操作。图9说明根据某些示例性实施例，其中图3所示分布估计器通过对各第一图案进行叠加来产生重叠轮廓的操作。图10说明根据某些示例性实施例，其中图3所示分布估计器从重叠轮廓产生距离表作为分布数据的操作。图11说明根据某些示例性实施例，其中图3所示图案评估器确定评估轮廓的操作。图12A及图12B说明根据某些示例性实施例，其中图3所示图案评估器在重叠轮廓的边缘处提取起点的操作。图13是根据某些示例性实施例，说明评估集成电路的图案的方法的流程图。图14是根据某些示例性实施例，说明图13所示操作S200至S400的实例的流程图。图15是根据某些示例性实施例，说明图13所示操作S200至S400的实例的流程图。图16是根据某些示例性实施例，说明评估集成电路的图案的方法的流程图。图17A及图17B说明根据某些示例性实施例，其中图3所示图案评估器产生测量数据的操作。图18A及图18B是根据某些示例性实施例，说明测量第二图案的方法的流程图。图19是根据某些示例性实施例，说明评估集成电路的图案的方法的流程图。[符号的说明]100：计算系统110：处理器120：输入/输出装置130：网络接口140：随机存取存储器(RAM)150：只读存储器(ROM)160：存储体装置170：总线200：程序210：分布估计器220：图案评估器B10、B11、B12、B13：桥接区C_11：轮廓C40、C41、C42：重叠轮廓C41'：侧壁轮廓C50：评估轮廓CD、CD11、CD12、CD13：平均距离D100：输入布局数据D101、D102、D103、D104、D141、D142、D143：数据D110：分布数据D120：集合D121-1：轮廓图像/第一轮廓图像D121-N：轮廓图像D130：叠加图像D130'：叠加图像的一部分D200：评估条件D310：输出布局数据D320：测量数据D400：设计规则数据L1：线/第一参考间隔L2：线/第二参考间隔L3、L4、L5、L6：线P11、P12：图案P21、P22：第二图案P31、P32：另一图案P_11、P_12、P_13、P_14、P_15：第一图案Q：像素矩阵qMAX：最大值S100、S100c、S100d、S101、S200、S200a、S200b、S200d、S210、S220、S230、S240、S300、S300a、S300b、S300d、S310、S320、S400、S400a、S400b、S400d、S410、S420、S430、S440、S500、S500c、S500d、S600、S600a、S600b、S600c、S600d、S610、S620、S630、S640、S650、S700、S700d、S800d：操作T1：点/起点/交叉点T2、T3：交叉点T4、T5：起点T6：点/起点T_11、T_1本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于评估集成电路中的图案的计算系统，其特征在于，所述计算系统包括：存储器，用以存储包括程序过程的信息；以及处理器，用以存取所述存储器并执行所述程序过程，以从基于对所述集成电路进行的检验而产生的输入布局数据提取与具有共同形状的设计图案对应的第一图案，并对所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生与所述第一图案相关联的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定所述设计图案的评估轮廓；以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代所述第一图案，产生输出布局数据。

【技术特征摘要】
2016.10.07 KR 10-2016-01298741.一种用于评估集成电路中的图案的计算系统，其特征在于，所述计算系统包括：存储器，用以存储包括程序过程的信息；以及处理器，用以存取所述存储器并执行所述程序过程，以从基于对所述集成电路进行的检验而产生的输入布局数据提取与具有共同形状的设计图案对应的第一图案，并对所述第一图案进行叠加；基于所述叠加的第一图案，产生与所述第一图案相关联的分布数据；基于评估条件及所述分布数据，确定所述设计图案的评估轮廓；以及通过以各自具有所述评估轮廓的第二图案取代所述第一图案，产生输出布局数据。2.根据权利要求1所述的计算系统，其特征在于，其中所述输入布局数据包括坐标数据，所述坐标数据包括所述第一图案的坐标，且所述处理器用以执行所述程序过程，以基于所述第一图案的所述坐标，从所述输入布局数据产生代表所述第一图案的轮廓的轮廓图像，以及通过对所述轮廓图像进行叠加，产生叠加图像。3.根据权利要求2所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以产生包括像素矩阵的所述分布数据，所述像素矩阵以叠加在所述叠加图像的每一像素中的轮廓数量作为元素。4.根据权利要求3所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以根据所述评估条件、从以下正态分布确定所述评估轮廓：在所述正态分布中，在所述像素矩阵中所包含的元素的值对所述像素矩阵中各所述元素的最大值的比率是机率密度。5.根据权利要求4所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以通过将根据所述评估条件的机率密度乘以所述最大值来计算评估值，以及产生代表评估轮廓的图像，所述图像包括与所述像素矩阵的所具有的值等于或大于所述评估值的所述元素对应的像素。6.根据权利要求5所述的计算系统，其特征在于，其中当所述评估条件指示最差情形评估时，根据所述评估条件的评估值为1。7.根据权利要求1所述的计算系统，其特征在于，其中所述输入布局数据包括坐标数据，所述坐标数据包括所述第一图案的坐标，且所述处理器用以执行所述程序过程，以对各所述第一图案进行叠加，使得各所述第一图案的所述坐标相互重合，以及提取重叠轮廓，所述重叠轮廓代表其中各所述第一图案全部进行叠加的区。8.根据权利要求7所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以产生其中从所述重叠轮廓向外伸展的多条线与所述第一图案的边缘交叉的交叉点，以及产生包括距离表的所述分布数据，所述距离表以从所述重叠轮廓的边缘至所述多条线上的所述交叉点的距离作为表项。9.根据权利要求8所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以提取所述重叠轮廓的边缘上的多个起点，产生始于所述多个起点的所述多条线，以及计算其中所述多条线与所述第一图案的边缘交叉的交叉点的坐标。10.根据权利要求9所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以提取所述重叠轮廓的所述边缘上的多个拐点作为所述多个起点。11.根据权利要求10所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以在所述重叠轮廓的所述边缘上相互间隔开第一参考间隔或所述第一参考间隔以上的起点之间增加至少一个起点。12.根据权利要求10所述的计算系统，其特征在于，其中所述处理器用以执行所述程序过程，以在所述重叠轮廓的所述边缘上移除相互间隔开...

【专利技术属性】
技术研发人员：金宗沅，申在弼，金兑宪，金龙铉，金泰铉，朴琎圭，
申请(专利权)人：三星电子株式会社，
类型：发明
国别省市：韩国,KR