铁铬铝合金缠绕架制造技术

本实用新型专利技术涉及一种铁铬铝合金缠绕架。所述铁铬铝合金缠绕架包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔；所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。所述铁铬铝合金缠绕架便于铁铬铝合金丝线的后续夹装。

Fe Cr Aluminum Alloy winding frame

【技术实现步骤摘要】
铁铬铝合金缠绕架
本技术涉及一种铁铬铝合金缠绕架。
技术介绍
铁铬铝合金具有电阻率高、电阻温度系数小、使用温度高的特点。在高温下耐腐蚀性好，尤其适合在含有硫和硫化物气氛中使用，且价格低廉，是工业电炉、家用电器、远红外装置中理想的发热材料。在工业生产中，铁铬铝合金可以支撑丝状，并将其缠绕成圈，然后运输至客户处。然而，在有特殊需求的情况下，铁铬铝合金丝线缠绕于合金架时，为了避免铁铬铝合金丝线的损伤，一般不会用较大的力度去缠绕，然而这样造成铁铬铝合金丝线圈的内径大小各异，不易于后续治具的夹装。
技术实现思路
基于此，有必要提供一种便于铁铬铝合金丝线后续夹装的铁铬铝合金缠绕架。一种铁铬铝合金缠绕架，包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔；所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。在其中一个实施方式中，所述底盘为圆筒形，所述底盘的底部形成有凹设腔，所述凹设腔背离所述收容腔。在其中一个实施方式中，所述凹设腔的周缘凸设有支撑环，所述支撑环的厚度为2-3厘米。在其中一个实施方式中，所述收容腔内凸设有多个护持环，所述多个护持环分别围绕所述多个夹装孔。在其中一个实施方式中，所述扩大环的外径大于所述筒体的外径，所述扩大环的内侧形成有引导空间。在其中一个实施方式中，所述引导空间位于所述筒体的顶部，所述引导空间的底面设置有柔性层，所述校正孔贯通所述柔性层。在其中一个实施方式中，所述金属校正柱为圆柱形，所述金属校正柱的长度与所述筒体的长度相等。在其中一个实施方式中，所述金属校正柱的直径与所述校正孔的直径相等。在其中一个实施方式中，所述金属校正柱的表面镀设有钛合金层，所述金属校正柱的端部形成有倒角。在其中一个实施方式中，所述盖体包括盖板与环形侧板，所述环形侧板凸设于所述盖板的周缘，所述多个金属校正柱凸设于所述盖板的底部。由于校正所述铁铬铝丝线圈的中心孔时，是通过所述缠绕软筒回复圆形来实现的，即与铁铬铝丝线圈直接接触的是缠绕软筒，而非较硬的金属校正柱，因此可以避免对所述铁铬铝丝线圈产生损伤。而且所述多个铁铬铝丝线圈的中心孔直径相等，因此后续可以采用同样尺寸的治具穿设所述中心孔以定位所述铁铬铝丝线圈，进而方便后续治具的夹装。附图说明图1为一实施例的铁铬铝合金缠绕架的立体示意图。图2为图1所示铁铬铝合金缠绕架的另一视角的立体示意图。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施方式。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本技术的公开内容理解的更加透彻全面。需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本技术。本文所使用的术语“及／或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。本技术涉及一种铁铬铝合金缠绕架。例如，所述铁铬铝合金缠绕架包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔。例如，所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中。例如，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。又如，一种铁铬铝合金缠绕架，包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔。例如，所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中。例如，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。请参阅图1及图2，一种铁铬铝合金缠绕架100，包括底盘10、多个缠绕软筒20与校正盖30；所述底盘中形成有收容腔11，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔；所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体21与扩大环22，所述筒体中形成有校正孔211，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体31以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱32，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。例如，所述铁铬铝合金缠绕架的使用过程具体如下：用力将铁铬铝丝线缠绕于所述筒体上。然后将所述筒体插设于所述夹装孔中，然后将所述多个金属校正柱插设于所述多个校正孔中，从而使得所述筒体回复圆形状，进而使得所述铁铬铝丝线圈的中心孔直径相等。由于校正所述铁铬铝丝线圈的中心孔时，是通过所述缠绕软筒回复圆形来实现的，即与铁铬铝丝线圈直接接触的是缠绕软筒，而非较硬的金属校正柱，因此可以避免对所述铁铬铝丝线圈产生损伤。而且所述多个铁铬铝丝线圈的中心孔直径相等，因此后续可以采用同样尺寸的治具穿设所述中心孔以定位所述铁铬铝丝线圈，进而方便后续治具的夹装。例如，为了便于插设所述金属校正柱，所述底盘为圆筒形，所述底盘的底部形成有凹设腔12，所述凹设腔背离所述收容腔。所述凹设腔的周缘凸设有支撑环13，所述支撑环的厚度为2-3厘米。所述收容腔内凸设有多个护持环14，所述多个护持环分别围绕所述多个夹装孔。所述扩大环的外径大于所述筒体的外径，所述扩大环的内侧形成有引导空间221。所述引导空间位于所述筒体的顶部，所述引导空间的底面设置有柔性层，所述校正孔贯通所述柔性层。又如，一种铁铬铝合金缠绕架，包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔；所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中，所述底盘为圆筒形，所述底盘的底部形成有凹设腔，所述凹设腔背离所述收容腔。所述凹设腔的周缘凸设有支撑环，所述支撑环的厚度为2-3厘米。所述收容腔内凸设有多个护持环，所述多个护持环分别围绕所述多个夹装孔。所述扩大环的外径大于所述筒体的外本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种铁铬铝合金缠绕架，其特征在于，包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔；所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。

【技术特征摘要】
1.一种铁铬铝合金缠绕架，其特征在于，包括底盘、多个缠绕软筒与校正盖；所述底盘中形成有收容腔，所述收容腔的底部开设有多个夹装孔；所述多个缠绕软筒分别卡设于所述多个夹装孔中，所述缠绕软筒包括筒体与扩大环，所述筒体中形成有校正孔，所述筒体的一端活动地插设于对应的夹装孔中，所述扩大环凸设于所述筒体的另一端；所述校正盖包括盖体以及凸设于所述盖体上的多个金属校正柱，所述多个金属校正柱分别活动地插设于所述多个缠绕软筒的校正孔中。2.根据权利要求1所述的铁铬铝合金缠绕架，其特征在于，所述底盘为圆筒形，所述底盘的底部形成有凹设腔，所述凹设腔背离所述收容腔。3.根据权利要求2所述的铁铬铝合金缠绕架，其特征在于，所述凹设腔的周缘凸设有支撑环，所述支撑环的厚度为2-3厘米。4.根据权利要求3所述的铁铬铝合金缠绕架，其特征在于，所述收容腔内凸设有多个护持环，所述多个护持环分别围绕所述多...

【专利技术属性】
技术研发人员：蒋红军，
申请(专利权)人：丹阳市华龙特钢有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32