一种偏孔陶瓷片成型模具制造技术

本实用新型专利技术提供了一种偏孔陶瓷片成型模具，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸；插销，所述插销穿设在所述销孔内；下压头，所述下压头位于所述模套的下方，所述下压头内形成有第二内腔，所述下压头的顶部设有与所述二内腔贯通的第二通孔，所述下压头的上端穿过所述定位腔并卡合在所述模腔的下端开口处；芯棒，所述芯棒的下端设有穿插孔。

A molding tool for ceramic plate with partial hole

\u672c\u5b9e\u7528\u65b0\u578b\u63d0\u4f9b\u4e86\u4e00\u79cd\u504f\u5b54\u9676\u74f7\u7247\u6210\u578b\u6a21\u5177\uff0c\u5176\u5305\u62ec\uff1a\u4e0a\u538b\u5934\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0a\u538b\u5934\u5185\u5f62\u6210\u6709\u7b2c\u4e00\u5185\u8154\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0a\u538b\u5934\u7684\u5e95\u90e8\u8bbe\u6709\u4e0e\u6240\u8ff0\u7b2c\u4e00\u5185\u8154\u8d2f\u901a\u7684\u7b2c\u4e00\u901a\u5b54\uff1b\u6a21\u5957\uff0c\u6240\u8ff0\u6a21\u5957\u4f4d\u4e8e\u6240\u8ff0\u4e0a\u538b\u5934\u4e0b\u65b9\uff0c\u6240\u8ff0\u6a21\u5957\u7684\u4e0a\u90e8\u5f62\u6210\u6709\u6a21\u8154\uff0c\u6240\u8ff0\u6a21\u5957\u7684\u4e0b\u90e8\u5f62\u6210\u6709\u4e0e\u6240\u8ff0\u6a21\u8154\u8d2f\u901a\u7684\u5b9a\u4f4d\u8154\uff0c\u6240\u8ff0\u6a21\u5957\u4e0a\u7a7f\u8bbe\u6709\u6c34\u5e73\u7684\u9500\u5b54\uff0c\u6240\u8ff0\u9500\u5b54\u7a7f\u8fc7\u6240\u8ff0\u5b9a\u4f4d\u8154\uff0c\u6240\u8ff0\u6a21\u8154\u7684\u6a2a\u622a\u9762\u5c3a\u5bf8\u7565\u5927\u4e8e\u6240\u8ff0\u4e0a\u538b\u5934\u7684\u4e0b\u7aef\u5c3a\u5bf8\uff1b\u63d2\u9500\uff0c\u6240\u8ff0\u63d2\u9500\u7a7f\u8bbe\u5728\u6240\u8ff0\u9500\u5b54\u5185\uff1b\u4e0b\u538b\u5934\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0b\u538b\u5934\u4f4d\u4e8e\u6240\u8ff0\u6a21\u5957\u7684\u4e0b\u65b9\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0b\u538b\u5934\u5185\u5f62\u6210\u6709\u7b2c\u4e8c\u5185\u8154\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0b\u538b\u5934\u7684\u9876\u90e8\u8bbe\u6709\u4e0e\u6240\u8ff0\u4e8c\u5185\u8154\u8d2f\u901a\u7684\u7b2c\u4e8c\u901a\u5b54\uff0c\u6240\u8ff0\u4e0b\u538b\u5934\u7684\u4e0a The end passes through the positioning cavity and is stuck at the lower end of the die cavity; the core rod is provided with a perforating hole at the lower end of the mandrel.

【技术实现步骤摘要】
一种偏孔陶瓷片成型模具
本技术涉及一种陶瓷片成型模具，尤其是一种偏孔陶瓷片成型模具。
技术介绍
如图1所示，其示出了一种方形的偏孔陶瓷片100，该偏孔陶瓷片100上设有圆形的偏孔101。现有技术中，偏孔陶瓷片100的制备流程包括成型和钻孔两个步骤，即：先采用模具将粉料压制成方形的陶瓷件，然后使用钻孔设备在方形陶瓷件上钻出偏孔。现有技术存在如下缺点：1、包括成型和钻孔两个步骤，延长了生产周期；2、钻孔过程中，陶瓷片容易破裂，从而降低了成品率。鉴于以上原因，有必要开发一种专用的成型模具，实现偏孔陶瓷片的一次性压制成型。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术提供了一种偏孔陶瓷片成型模具，其技术方案如下：一种偏孔陶瓷片成型模具，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔，所述上压头能够上下移动；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸，当所述上压头向下移动时，其下端能够进入所述模腔；插销，所述插销穿设在所述销孔内；下压头，所述下压头位于所述模套的下方，所述下压头内形成有第二内腔，所述下压头的顶部设有与所述二内腔贯通的第二通孔，所述下压头的上端穿过所述定位腔并卡合在所述模腔的下端开口处；芯棒，所述芯棒的下端设有穿插孔，所述芯棒的下端经所述穿插孔穿接在所述插销上，所述芯棒的上端依次穿过所述第二通孔及所述模腔。当所述上压头的下端进入所述模腔后，所述芯棒的上端伸入所述至所述第一通孔内。本技术提供的偏孔陶瓷片成型模具能实现偏孔陶瓷片的一次性压制成型，其缩短可产品的生产周期，并提升了产品的成品率。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要实用的附图作简单地介绍、显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。其中，图1为一种偏孔陶瓷件的结构示意图；图2为本技术的结构示意图；图3为图2中的模套的结构示意图；图4为图2中的芯棒的结构示意图；图5为图2中的下压头的结构示意图；图6为图2中的上压头的结构示意图。具体实施方式为使本技术的上述目的、特征和优点、能够更加明显易懂，下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。如图2至6所示，本技术提供的偏孔陶瓷片成型模具，其包括上压头1、模套2、插销4、下压头5及芯棒3等部件，其中：所述上压头1内形成有第一内腔11，所述上压头1的底部设有与所述第一内腔11贯通的第一通孔12，所述上压头1能够上下移动。所述模套2位于所述上压头1下方，所述模套2的上部形成有模腔21，所述模套2的下部形成有与所述模腔21贯通的定位腔22。所述模套2上穿设有水平的销孔23，所述销孔23穿过所述定位腔22。所述模腔21的横截面尺寸略大于所述上压头1的下端尺寸，当所述上压头1向下移动时，其下端进入所述模腔21内。所述插销4穿设在所述销孔23内；所述下压头5位于所述模套2的下方，所述下压头5内形成有第二内腔51，所述下压头5的顶部设有与所述二内腔51贯通的第二通孔52，所述下压头5的上端穿过所述定位腔22并卡合在所述模腔21的下端开口处。所述芯棒3的下端设有穿插孔31，所述芯棒3的下端经所述穿插孔31穿接在所述插销4上，所述芯棒3的上端依次穿过所述第二通孔52及所述模腔21。当所述上压头1的下端进入所述模腔21后，所述芯棒3的上端伸入所述至所述第一通孔11内。具体实施例中，可根据待成形的偏孔陶瓷片100的具体尺寸对模腔21的尺寸及芯棒3的直径进行具体设计。使得：所述模腔21的横截面形状及尺寸与待成形的所述偏孔陶瓷片100的尺寸一致，所述芯棒3的直径与所述偏孔陶瓷片100的偏孔101的孔径一致。继续参考图2所示，本技术的工作流程如下：(1)、上压头1向上移动，将陶瓷浆料200填充至模腔21内。(2)、上压头1向下移动，上压头1的下端进入所述模腔21内并向下挤压陶瓷浆料200，同时芯棒3的上端进入第一通孔12内并向第一内腔11内延伸。(3)、偏孔陶瓷片挤压成型后，上压头1向上移动。抽出插销4，下压头5带动芯棒3及偏孔陶瓷片同步下移。当下压头5移动至预定的下限位置时，将芯棒3从偏孔陶瓷片内抽出即得到带有偏孔101的偏孔陶瓷片100。上文对本技术进行了足够详细的具有一定特殊性的描述。所属领域内的普通技术人员应该理解，实施例中的描述仅仅是示例性的，在不偏离本技术的真实精神和范围的前提下做出所有改变都应该属于本技术的保护范围。本技术所要求保护的范围是由所述的权利要求书进行限定的，而不是由实施例中的上述描述来限定的。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种偏孔陶瓷片成型模具，其特征在于，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔，所述上压头能够上下移动；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸，当所述上压头向下移动时，其下端能够进入所述模腔；插销，所述插销穿设在所述销孔内；下压头，所述下压头位于所述模套的下方，所述下压头内形成有第二内腔，所述下压头的顶部设有与所述二内腔贯通的第二通孔，所述下压头的上端穿过所述定位腔并卡合在所述模腔的下端开口处；芯棒，所述芯棒的下端设有穿插孔，所述芯棒的下端经所述穿插孔穿接在所述插销上，所述芯棒的上端依次穿过所述第二通孔及所述模腔，当所述上压头的下端进入所述模腔后，所述芯棒的上端伸入所述至所述第一通孔内。

【技术特征摘要】
1.一种偏孔陶瓷片成型模具，其特征在于，其包括：上压头，所述上压头内形成有第一内腔，所述上压头的底部设有与所述第一内腔贯通的第一通孔，所述上压头能够上下移动；模套，所述模套位于所述上压头下方，所述模套的上部形成有模腔，所述模套的下部形成有与所述模腔贯通的定位腔，所述模套上穿设有水平的销孔，所述销孔穿过所述定位腔，所述模腔的横截面尺寸略大于所述上压头的下端尺寸，当所述上压头向下移动时，其下端能够进入所述模...

【专利技术属性】
技术研发人员：王宝，
申请(专利权)人：无锡市惠丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32