一种改良的LED封装胶加工装置制造方法及图纸

一种改良的LED封装胶加工装置，包括第一混合容器及第二混合容器、第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一搅拌单元、第一温度控制单元及控制单元，第一通道接入第一混合容器内，第二通道接入第一混合容器内，第三通道一端接入第一混合容器内，第一封闭空间内部一侧设有第一搅拌单元，第三通道另一端由第二混合容器上部接入第二混合容器内。通过设置两个混合容器相连接进行二段搅拌，降低单个混合容器对搅拌封装胶液体处理能力的要求降低设备成本，分别设置不同的搅拌组件对封装胶液体进行分段搅拌有利于对封装胶液体的充分搅拌进一步提高封装胶液体的质量，从而提高最终产品的品质，有利于提高LED支架产品生产合格率。

An improved processing device for LED packaging adhesive

LED packaging plastic processing improved device, comprising a first mixing vessel and two mixing vessel, the first enclosed space, the first channel, second channel, third channel, the first stirring unit, a first temperature control unit and a control unit, the first access to the first mixing container, second channel access first mixing container, one end is connected to third channel the first mixing container, the internal side of the first closed space is provided with a first stirring unit third, the other end of the channel by the upper part of the container second mixed in the mixing vessel access second. The two section stirred by setting two mixing vessel connected to reduce the single mixing vessel for mixing liquid packaging adhesive processing requirement to reduce the cost of equipment and components are respectively arranged on the packaging adhesive liquid mixing segment is conducive to the packaging adhesive liquid stirring to further improve the quality of the packaging adhesive liquid mixing different, so as to improve the final product the quality, is conducive to improve the qualified rate of LED production support.

【技术实现步骤摘要】
一种改良的LED封装胶加工装置
本技术涉及LED生产设备领域，尤其是指一种改良的LED封装胶加工装置。
技术介绍
LED封装胶水是用于防水、散热、防氧化等多种用途，主要起保护LED芯片的作用。目前市场上LED封装胶水分为三个层次特种封装胶水：特种封装胶水主要是指对LED灯珠使用环境要求超高的LED封装胶水，比如耐寒(北方)封装胶水，耐高温(高温环境)封装胶水，耐腐蚀(酸碱环境)封装胶水等特别要求环境下使用的LED封装胶水。高档封装胶水：贴片LED灯珠专用的封装胶水，一般为乳白色液体，具有较高的耐热、耐寒、防水、抗硫化的效果。然而，目前的LED封装胶水采用普通的容器盛装，导致LED胶水容易沉淀甚至固化等，影响LED灯珠的使用性能，在工作时必须保持加温状态能耗大增加了设备成本。中国专利技术专利（申请号201210364565.9，公开号：CN103651063A）披露了一种LED封装浇水抗沉淀装置包括基座、保温桶、控制箱、电机、发热装置、温度传感器以及鼓泡装置，该保温桶的内底部中心孔设置有转轴，该转轴的上端设置有搅拌叶轮，该搅拌叶轮位于保温桶内部，该转轴的下端设置有从动轮，该从动轮的下方设置有气缸，该气缸带动转轴相对从动轮上下活动。工作时，将LED封装胶水置于保温桶内，根据需要，间歇启动电机，由电机带动主动轮转动，主动轮通过传动带带动从动轮转动，从动轮带动转轴转动，搅拌叶轮随转轴转动而对LED封装胶水进行搅拌，同时，该温度传感器感测保温桶，并控制发热装置开启和关闭，使得保温桶内的温度保持在合理的范围，虽然具有通过利用保温桶来盛装LED封装胶水，并配合间歇性对LED胶水进行搅拌，以及配合设置发热装置、温度传感器和鼓泡装置，使得保温桶内的温度自动保持恒定，并对LED胶水进行鼓泡，从而避免LED胶水出现沉淀现象，保证LED胶水的使用性能良好的优点，但是在实际的使用过程中还是存在有以下的不足之处：1、搅拌叶轮设于保温桶底部而搅拌对象为液态胶体长期使用部分胶体沾粘在搅拌叶轮上影响搅拌效果。2、由搅拌叶轮装配处缝隙流出。3、对搅拌叶轮装配处密封要求高。
技术实现思路
本技术提供一种改良的LED封装胶加工装置，其主要目的在于克服在生产过程中封装胶于储存容器内沉淀变质的缺陷。为解决上述技术问题，本技术采用如下技术方案：一种改良的LED封装胶加工装置，包括第一混合容器及第二混合容器，所述第一混合容器包括设所述第一混合容器内的第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一观察窗、第一搅拌单元、由所述第一混合容器上部穿设至所述第一混合容器内的第一温度控制单元及控制单元，所述第一通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第二通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第三通道一端由所述第一混合容器底部接入所述第一混合容器内，所述第一封闭空间内部一侧设有所述第一搅拌单元，所述第一混合容器的一侧壁上设有所述第一观察窗，所述第三通道另一端由所述第二混合容器上部接入所述第二混合容器内，所述控制单元输出端与所述第一温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第一搅拌单元使能端电连接。进一步的，所述第一通道上设有第一电磁阀，所述第一电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。进一步的，所述第二通道上设有第二电磁阀，所述第二电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。进一步的，所述第三通道上设有第三电磁阀，所述第三电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。进一步的，所述第二混合容器包括设所述第二混合容器内的第二封闭空间、第四通道、第二观察窗、第二封闭空间、第二搅拌单元及由所述第二混合容器上部穿设至所述第二混合容器内的第二温度控制单元，所述第四通道由所述第二混合容器下部接入所述第二封闭空间，所述第二混合容器的一侧壁上设有所述第二观察窗，所述第二混合容器内部一侧处设有所述第二搅拌单元，所述控制单元输出端与所述第二温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第二搅拌单元使能端电连接。进一步的，所述第四通道上设有第四电磁阀，所述第四电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。进一步的，还包括设于第一、第二混合容器上的若干温度感应单元，所述温度感应单元输出端与所述控制单元使能端电连接。进一步的，所述第一搅拌单元包括第一搅拌桨、设于所述第一搅拌桨一端的第一扇叶及设于所述第一搅拌桨另一端的第一电机，所述所述第一扇叶的直径小于第一搅拌桨的直径，所述第二搅拌单元包括第二搅拌桨、设于所述第二搅拌桨一端的第二扇叶及设于所述第二搅拌桨另一端的第二电机，所述所述第二扇叶的直径小于第二搅拌桨的直径。进一步的，所述第一观察窗外形为一倒L形由所述第一混合容器的侧壁延伸至所述第一混合容器上底面，所述第二观察窗外形为一倒L形由所述第二混合容器的侧壁延伸至所述第二混合容器上底面。和现有技术相比，本技术产生的有益效果在于:1、本技术结构简单、实用性强，通过设置两个混合容器相连接进行二段搅拌，降低单个混合容器对搅拌封装胶液体处理能力的要求降低设备成本，分别设置不同的搅拌组件对封装胶液体进行分段搅拌有利于对封装胶液体的充分搅拌进一步提高封装胶液体的质量，从而提高最终产品的品质，有利于提高LED支架产品生产合格率。2、在本技术中，通过设置二段搅拌可对不同的搅拌组件进行单独的关闭与开启操作，使得设备更节能。3、在本技术，通过设置在炉内设置搅拌单元使得封装胶液体得以充分搅拌，通过设置观察窗实时观察混合炉内搅拌情况，从而及时调整搅拌组件的搅拌速率从而提高封装胶液品质保证最后浇注产品达到规定要求，进而降低产品的废品率。4、在本技术中，通过设置在搅拌桨一端的扇叶，一方面搅拌桨对封装胶液体搅拌使得液体受热均匀，另一方在对封装胶液体进行搅拌的同时扇叶对液面上方的空气进行强制对流使得液面上方的热气均匀分布于封闭空间内避免容器局部过热使得容器受热均匀，有效延长容器使用寿命及容器的安全性，从而提高生产效率。5、在本技术中，通过设置在容器侧壁及容器上底部的倒L形观察窗一方面用于观察容器内封装胶液体液位便于及时调整液位，另一方面用于观察容器内部情况便于及时发现问题解决问题。6、在本技术中，通过设置第一通道与第二通道封装胶液体由第一通道加入第一混合容器内，其它的添加剂通过第二通道向第一混合容器内加入，从而保持通道的洁净不受其它试剂污染。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的模块结构示意图。具体实施方式下面参照附图说明本技术的具体实施方式。参照图1和图2。一种改良的LED封装胶加工装置，包括第一混合容器7及第二混合容器27，所述第一混合容器7包括设所述第一混合容器7内的第一封闭空间71、第一通道1、第二通道8、第三通道14、第一观察窗5、第一搅拌单元6、由所述第一混合容器7上部穿设至所述第一混合容器7内的第一温度控制单元4及控制单元3，所述第一通道1由所述第一混合容器7上部接入所述第一混合容器7内，所述第二通道8由所述第一混合容器7上部接入所述第一混合容器7内，所述第三通道14一端由所述第一混合容器7底部接入所述第一混合容器7内，所述第一封闭空间71内部一侧设有所述第一搅拌单元6，所述第一混合容器7的一侧壁上设有所述第一观本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：包括第一混合容器及第二混合容器，所述第一混合容器包括设所述第一混合容器内的第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一观察窗、第一搅拌单元、由所述第一混合容器上部穿设至所述第一混合容器内的第一温度控制单元及控制单元，所述第一通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第二通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第三通道一端由所述第一混合容器底部接入所述第一混合容器内，所述第一封闭空间内部一侧设有所述第一搅拌单元，所述第一混合容器的一侧壁上设有所述第一观察窗，所述第三通道另一端由所述第二混合容器上部接入所述第二混合容器内，所述控制单元输出端与所述第一温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第一搅拌单元使能端电连接。

【技术特征摘要】
1.一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：包括第一混合容器及第二混合容器，所述第一混合容器包括设所述第一混合容器内的第一封闭空间、第一通道、第二通道、第三通道、第一观察窗、第一搅拌单元、由所述第一混合容器上部穿设至所述第一混合容器内的第一温度控制单元及控制单元，所述第一通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第二通道由所述第一混合容器上部接入所述第一混合容器内，所述第三通道一端由所述第一混合容器底部接入所述第一混合容器内，所述第一封闭空间内部一侧设有所述第一搅拌单元，所述第一混合容器的一侧壁上设有所述第一观察窗，所述第三通道另一端由所述第二混合容器上部接入所述第二混合容器内，所述控制单元输出端与所述第一温度控制单元使能端电连接，所述控制单元输出端与所述第一搅拌单元使能端电连接。2.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第一通道上设有第一电磁阀，所述第一电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。3.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第二通道上设有第二电磁阀，所述第二电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。4.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第三通道上设有第三电磁阀，所述第三电磁阀使能端与所述控制单元输出端电连接。5.如权利要求1所述一种改良的LED封装胶加工装置，其特征在于：所述第二混合容器包括设所述第二混合容器内的第二封闭空间、第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：袁洪峰，周德全，
申请(专利权)人：福建省鼎泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35