本发明专利技术公开了一种新式无机环保型退膜液，其包括以下重量份的物料；无机碱化合物1%‑10%、唑类化合物0.01%‑5%、护锡除氧剂1%‑5%、退膜加速剂0.05%‑1%余量水。通过上述物料配比，本发明专利技术的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。
【技术实现步骤摘要】
一种新式无机环保型退膜液
本专利技术涉及印刷电路板制造线路中退去干膜所用的液体，尤其涉及一种应用于图形电镀工艺印刷电路板制程中的新式无机环保型退膜液。
技术介绍
在图形电镀工艺印刷电路板的制造过程中，电路板在通过前处理后需涂覆干膜（抗蚀层），然后通过曝光显影工序形成抗蚀层图形，再通过电镀锡法在铜线路上形成锡保护层，而有干膜覆盖的铜上则不会被渡上锡，然后通过退膜液把干膜剥离露出不需要的铜，通过碱性蚀刻液蚀刻掉不需要的铜，最后把锡保护层用退锡液退去形成所需要的电路。需进一步指出，传统的外层SES工艺中所使用的退膜液均为有机型退膜液，有机型退膜液对锡防护层的攻击性极低，但其产生的废液COD较高，金属络合能力极强，这样就会加大对废液的处理难度并增加相应的处理成本。随着社会对环保要求的不断提高，无机型退膜液逐渐被厂家选择使用；然而，无机型退膜液对锡保护层的攻击性要比有机型退膜液高，为防止退膜过程中无机型退膜液对锡的过度攻击腐蚀而造成缺陷及报废，在图形电镀工艺中，一般做法是将锡保护层加厚，但是这样会增加生产成本。随着电路印刷工业的加快发展，市场上急需一种对锡保护层攻击性极低、低COD值、低金属络合能力的退膜液。
技术实现思路
本专利技术的目的在于针对现有技术的不足而提供一种新式无机环保型退膜液，该新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。为达到上述目的，本专利技术通过以下技术方案来实现。一种新式无机环保型退膜液，包括有以下重量份的物料，具体的：无机碱化合物1%-10%；唑类化合物0.01%-5%；护锡除氧剂1%-5%；退膜加速剂0.05%-1%；余量水；该新式无机环保型退膜液为碱性退膜液，无机碱化合物作为该新式无机环保型退膜液碱性环境的来源且用作抗蚀层干膜的剥除剂，无机碱化合物为无机化合物中其水溶液为碱性的钾盐或钠盐；唑类化合物为在碱性环境下保护锡层不受腐蚀的化合物；护锡除氧剂为在碱性环境下保护锡层不被氧化攻击的磷酸盐或者硼化物；退膜加速剂为在碱性环境下加快抗蚀层干膜剥离速度并减少退膜液对锡层攻击时间的助剂；该新式无机环保型退膜液采用以下使用方法，具体的：先将图形电镀工艺处理后的电路板于50℃的温度条件下采用浸泡或者喷淋的方式经过该新式无机环保型退膜液，电路板经过退膜处理后再用水进行清洗干净，而后在进行烘干处理，最后将烘干后的电路板使用X-Ray检测仪来检测固定位置锡层受到腐蚀的程度，同时检测使用后废液的COD值与络合能力。进一步的，一种新式无机环保型退膜液，包括有以下重量份的物料，具体的：无机碱化合物2%-8%；唑类化合物0.05%-3%；护锡除氧剂2%-5%；退膜加速剂0.05%-0.5%；余量水。其中，所述无机碱化合物为氢氧化钠、氢氧化钾、碳酸钠、碳酸氢钠、碳酸钾、磷酸钠中的一种或者两种以上的混合。其中，所述唑类化合物为苯并三氮唑、咪唑、苯并咪唑、甲基苯并三氮唑中的一种或者两种以上的混合。其中，所述护锡除氧剂为磷酸二氢氨、次亚磷酸钠、硼氢化钠、二甲胺硼烷、硼氢化钾、硼氢化铵中的一种或者两种以上的混合。其中，所述退膜加速剂为胺类化合物氨水、单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、四甲基氢氧化铵、十七胺中的一种或者两种以上的混合。本专利技术的有益效果为：本专利技术所述的一种新式无机环保型退膜液，其包括有以下重量份的物料；无机碱化合物1%-10%、唑类化合物0.01%-5%、护锡除氧剂1%-5%、退膜加速剂0.05%-1%余量水；该新式无机环保型退膜液为碱性退膜液，无机碱化合物作为该新式无机环保型退膜液碱性环境的来源且用作抗蚀层干膜的剥除剂，无机碱化合物为无机化合物中其水溶液为碱性的钾盐或钠盐；唑类化合物为在碱性环境下保护锡层不受腐蚀的化合物；护锡除氧剂为在碱性环境下保护锡层不被氧化攻击的磷酸盐或者硼化物；退膜加速剂为在碱性环境下加快抗蚀层干膜剥离速度并减少退膜液对锡层攻击时间的助剂。通过上述物料配比，本专利技术的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。具体实施方式下面结合具体的实施方式来对本专利技术进行说明。实施例一，一种新式无机环保型退膜液，包括有以下重量份的物料，具体的：氢氧化钠3%；苯并三氮唑0.5%；次亚磷酸钠2%；余量水。对于本实施例一的新式无机环保型退膜液而言，在利用其进行退膜使用并对电路板进行退膜处理的过程中，先将图形电镀工艺处理后的电路板于50℃的温度条件下采用浸泡或者喷淋的方式经过本实施例一的新式无机环保型退膜液，电路板经过退膜处理后再用水进行清洗干净，而后在进行烘干处理，最后将烘干后的电路板使用X-Ray检测仪来检测固定位置锡层受到腐蚀的程度，同时检测使用后废液的COD值与络合能力。通过上述物料配比，本实施例一的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。实施例二，一种新式无机环保型退膜液，包括有以下重量份的物料，具体的：氢氧化钾4%；苯并三氮唑1%；硼氢化钠1%；余量水。其中，本实施例二的新式无机环保型退膜液的使用方法与实施例一的新式无机环保型退膜液的使用方法相同。通过上述物料配比，本实施例二的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。实施例三，一种新式无机环保型退膜液，包括有以下重量份的物料，具体的：氢氧化钠5%；甲基苯并三氮唑（TTA）0.5%；苯并三氮唑0.5%；二甲胺硼烷1%；余量水。其中，本实施例三的新式无机环保型退膜液的使用方法与实施例一的新式无机环保型退膜液的使用方法相同。通过上述物料配比，本实施例三的新式无机环保型退膜液能够快速剥离图形电镀后电路板上的抗蚀层干膜且对铜、锡的蚀刻极低，经该新式无机环保型退膜液退膜使用后所产生的废液的COD值和络合能力低，这样就可以有效地降低废液的处理难度，并达到易处理易排放的标准。现将上述实施例一、实施例二、实施例三的新式无机环保型退膜液与现有技术中常见的无机型退膜液、有机型退膜液进行对比分析。其中，常见无机型退膜液采用以下重量份的物料：氢氧化钠5%、余量水；常见无机型退膜液的使用方法与实施例一的新式无机环保型退膜液的使用方法相同（具体检测数据参照对照实施方式一）。常见有机型退膜液采用以下重量份的物料：一乙醇胺5%、乙二胺3%、余量水；常见有机型退膜液的使用方法与实施例一的新式无机环保型退膜液的使用方法相同（具体检测数据参照对照实施方式二）。实施一、二、三以及对照实施方式一、二的结果详见下表。 锡面状况COD值（PPM）咬锡速率(um/min)退膜时间具体实施方式一极小腐蚀锡面白暂195本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种新式无机环保型退膜液，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体的：无机碱化合物 1%‑10%；唑类化合物 0.01%‑5%；护锡除氧剂 1%‑5%；退膜加速剂 0.05%‑1%；余量 水；该新式无机环保型退膜液为碱性退膜液，无机碱化合物作为该新式无机环保型退膜液碱性环境的来源且用作抗蚀层干膜的剥除剂，无机碱化合物为无机化合物中其水溶液为碱性的钾盐或钠盐；唑类化合物为在碱性环境下保护锡层不受腐蚀的化合物；护锡除氧剂为在碱性环境下保护锡层不被氧化攻击的磷酸盐或者硼化物；退膜加速剂为在碱性环境下加快抗蚀层干膜剥离速度并减少退膜液对锡层攻击时间的助剂；该新式无机环保型退膜液采用以下使用方法，具体的：先将图形电镀工艺处理后的电路板于50℃的温度条件下采用浸泡或者喷淋的方式经过该新式无机环保型退膜液，电路板经过退膜处理后再用水进行清洗干净，而后在进行烘干处理，最后将烘干后的电路板使用X‑Ray检测仪来检测固定位置锡层受到腐蚀的程度，同时检测使用后废液的COD值与络合能力。
【技术特征摘要】
1.一种新式无机环保型退膜液，其特征在于，包括有以下重量份的物料，具体的：无机碱化合物1%-10%；唑类化合物0.01%-5%；护锡除氧剂1%-5%；退膜加速剂0.05%-1%；余量水；该新式无机环保型退膜液为碱性退膜液，无机碱化合物作为该新式无机环保型退膜液碱性环境的来源且用作抗蚀层干膜的剥除剂，无机碱化合物为无机化合物中其水溶液为碱性的钾盐或钠盐；唑类化合物为在碱性环境下保护锡层不受腐蚀的化合物；护锡除氧剂为在碱性环境下保护锡层不被氧化攻击的磷酸盐或者硼化物；退膜加速剂为在碱性环境下加快抗蚀层干膜剥离速度并减少退膜液对锡层攻击时间的助剂；该新式无机环保型退膜液采用以下使用方法，具体的：先将图形电镀工艺处理后的电路板于50℃的温度条件下采用浸泡或者喷淋的方式经过该新式无机环保型退膜液，电路板经过退膜处理后再用水进行清洗干净，而后在进行烘干处理，最后将烘干后的电路板使用X-Ray检测仪来检测固定位置锡层受到腐蚀的程度，同时检测使用后废液的COD值与络合...
【专利技术属性】
技术研发人员：赵志斌，欧胜，肖红星，孙宝林，
申请(专利权)人：东莞市广华化工有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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