一种MEMS湿度传感器封装结构制造技术

技术编号:17683478 阅读:47 留言:0更新日期:2018-04-12 03:07
本实用新型专利技术公开了一种MEMS湿度传感器封装结构,涉及MEMS传感器领域,该封装结构包括:盒体和盖板,盖板盖在盒体上;盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,工作腔用于放置MEMS湿度传感器;盖板朝向盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔,盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔,流通孔内间隔设置有横隔梁;该封装结构不仅能够精确测量湿度值而且抗污染能力高。

【技术实现步骤摘要】
一种MEMS湿度传感器封装结构
本技术涉及MEMS传感器领域,尤其是一种MEMS湿度传感器封装结构。
技术介绍
湿度与人们的生活密切相关,在不少领域和场景都需要检测环境湿度,目前通常使用湿度传感器进行检测,湿度传感器是指能将湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。目前常用的MEMS湿度传感器测量精度高,但抗污染性差,在检测环境湿度时,传感器中的感湿膜长期暴露在待测环境中,容易受到污染而影响测量精度及芯片的长期稳定性。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求,提出了一种MEMS湿度传感器封装结构,该封装结构不仅能够精确测量湿度值而且抗污染能力高。本技术的技术方案如下:一种MEMS湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,该封装结构包括:盒体和盖板,盖板盖在盒体上;盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,工作腔用于放置MEMS湿度传感器;盖板朝向盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔,盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔,流通孔内间隔设置有横隔梁。其进一步的技术方案为,盖板隔离板的底端低于盒体隔离板的顶端。其进一步的技术方案为,封装结构包括一组或至少两组盒体隔离板,封装结构包括一组或至少两组盖板隔离板。其进一步的技术方案为,工作腔内还设置有焊盘,MEMS湿度传感器的引脚与焊盘相连并通过焊盘连接至电路。本技术的有益技术效果是:本申请公开的封装结构,将MEMS湿度传感器封装在盒体中,通过在盖板两侧开设流通孔,使得空气可以对流,将腔体外的湿度代入封装结构中被传感器感知,使MEMS湿度传感器的感湿膜直接和大气接触,确保产品能真实的感应环境湿度,保证检测准确度和检测精度。同时,在盖板流通孔中增加横隔梁,可以阻挡大颗粒杂质,在盖板两侧增加盖板隔离板,可以对小颗粒杂质进行初次阻挡,在盒体上设置盒体隔离板,可以对小颗粒杂质进行再次阻挡,防止环境污染传感器的感湿膜,确保传感器在较为恶劣的环境下也能长期有效的工作。附图说明图1是本申请公开的封装结构的侧视截面图。图2是本申请公开的封装结构的俯视截面图。图3是本申请公开的封装结构的俯视图。图中数字所表示的相应部件名称为:1-盖板、2-盒体、3-盒体隔离板、4-隔离腔、5-工作腔、6-待封装的MEMS湿度传感器、7-盖板隔离板、8-流通孔、9-焊盘、10-传感器引脚、11-金线、12-横隔梁。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式做进一步说明。请参考图1所示的封装结构的侧视截面图,其示出了本申请公开的MEMS(MicroElectroMechanicalSystem,微机电系统)湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,该封装结构包括:盖板1和盒体2,盖板1盖在盒体2上。盒体2内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板3,两个盒体隔离板3通常左右对称设置且与盒体2的侧边的距离通常相等,本申请对盒体隔离板3与盒体2侧边之间的距离不做限定,两个盒体隔离板3的高度通常相同且不超过盒体2的高度,本申请对盒体隔离板3的高度不做限定。两个盒体隔离板3将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔4和位于中间的工作腔5,工作腔5用于放置MEMS湿度传感器6,通常情况下,MEMS湿度传感器6固定设置在工作腔5正中位置,请参考图2所示的俯视截面图,工作腔5内还设置有焊盘9,MEMS湿度传感器5的引脚10根据需要通过金线11与相应的焊盘9相连并通过焊盘9连接至外部电路。设置在盒体2内左右两侧的盒体隔离板3为一组盒体隔离板,该封装结构包括一组或至少两组盒体隔离板。盖板1朝向盒体2的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板7,左侧的盖板隔离板7设置在左侧的盒体隔离板3的左侧,右侧的盖板隔离板7设置在右侧的盒体隔离板3的右侧,且盖板隔离板7的底端低于盒体隔离板3的顶端,以便空气流通并阻挡灰尘或细小颗粒。设置在盖板1上左右两侧的盖板隔离板7为一组盖板隔离板,该封装结构包括一组或至少两组盖板隔离板。盖板1上位于左侧盖板隔离板7左侧的位置处开设有流通孔8,盖板1上位于右侧盖板隔离板7右侧的位置处开设有流通孔8,请参考图3,每个流通孔8内间隔还设置有横隔梁12,本申请对流通孔8内的横隔梁12的数量以及每两个横隔梁12之间的距离不做限定。本申请公开的MEMS湿度传感器封装结构在应用于恶劣环境中时,流通孔内的横隔梁可以将较大颗粒的杂质阻挡在封装结构外部,当有灰尘或细小颗粒进入该封装结构时,盖板上的盖板隔离板可以对细小杂质进行初次阻挡,盒体上的盒体隔离板可以对细小杂质进行再次阻挡,两次阻挡可以有效地将灰尘或颗粒等细小杂质阻挡在隔离腔内,而无法进入工作腔污染MEMS湿度传感器的感湿膜;同时通过盖板两侧的流通孔,空气可以实现对流,将腔体外的湿度带入工作腔中以被MEMS湿度传感器感知检测,实现对周围环境湿度的准确测量。以上所述的仅是本技术的优选实施方式,本技术不限于以上实施例。可以理解,本领域技术人员在不脱离本技术的精神和构思的前提下直接导出或联想到的其他改进和变化,均应认为包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种MEMS湿度传感器封装结构

【技术保护点】
一种MEMS湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,其特征在于,所述封装结构包括:盒体和盖板,所述盖板盖在所述盒体上;所述盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将所述盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,所述工作腔用于放置所述MEMS湿度传感器;所述盖板朝向所述盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;所述盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔,所述盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔,所述流通孔内间隔设置有横隔梁。

【技术特征摘要】
1.一种MEMS湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,其特征在于,所述封装结构包括:盒体和盖板,所述盖板盖在所述盒体上;所述盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将所述盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,所述工作腔用于放置所述MEMS湿度传感器;所述盖板朝向所述盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;所述盖板上位于左侧盖板隔...

【专利技术属性】
技术研发人员:汪祖民
申请(专利权)人:龙微科技无锡有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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