【技术实现步骤摘要】
一种MEMS湿度传感器封装结构
本技术涉及MEMS传感器领域,尤其是一种MEMS湿度传感器封装结构。
技术介绍
湿度与人们的生活密切相关,在不少领域和场景都需要检测环境湿度,目前通常使用湿度传感器进行检测,湿度传感器是指能将湿度量转换成容易被测量处理的电信号的设备或装置。目前常用的MEMS湿度传感器测量精度高,但抗污染性差,在检测环境湿度时,传感器中的感湿膜长期暴露在待测环境中,容易受到污染而影响测量精度及芯片的长期稳定性。
技术实现思路
本专利技术人针对上述问题及技术需求,提出了一种MEMS湿度传感器封装结构,该封装结构不仅能够精确测量湿度值而且抗污染能力高。本技术的技术方案如下:一种MEMS湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,该封装结构包括:盒体和盖板,盖板盖在盒体上;盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,工作腔用于放置MEMS湿度传感器;盖板朝向盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔,盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔,流通孔内间隔设置有横隔梁。其进一步的技术方案为,盖板隔离板的底端低于盒体隔离板的顶端。其进一步的技术方案为,封装结构包括一组或至少两组盒体隔离板,封装结构包括一组或至少两组盖板隔离板。其进一步的技术方案为,工作腔内还设置有焊盘,MEMS湿度传感器的引脚与焊盘相连并通过焊盘连接至电路。本技 ...
【技术保护点】
一种MEMS湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,其特征在于,所述封装结构包括:盒体和盖板,所述盖板盖在所述盒体上;所述盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将所述盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,所述工作腔用于放置所述MEMS湿度传感器;所述盖板朝向所述盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;所述盖板上位于左侧盖板隔离板左侧的位置处开设有流通孔,所述盖板上位于右侧盖板隔离板右侧的位置处开设有流通孔,所述流通孔内间隔设置有横隔梁。
【技术特征摘要】
1.一种MEMS湿度传感器封装结构,包括待封装的MEMS湿度传感器,其特征在于,所述封装结构包括:盒体和盖板,所述盖板盖在所述盒体上;所述盒体内的底部左右两侧分别设置有凸起的盒体隔离板,两个盒体隔离板将所述盒体隔离成位于左右两侧的两个隔离腔和位于中间的工作腔,所述工作腔用于放置所述MEMS湿度传感器;所述盖板朝向所述盒体的底面的左右两侧分别设置有凸起的盖板隔离板,左侧的盖板隔离板设置在左侧的盒体隔离板的左侧,右侧的盖板隔离板设置在右侧的盒体隔离板的右侧;所述盖板上位于左侧盖板隔...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪祖民,
申请(专利权)人:龙微科技无锡有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏,32
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