发声装置模组制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种发声装置模组。该发声装置模组包括：模组壳体，模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔，模组壳体在构成后声腔的区域形成有装配缺口，装配缺口使后声腔与外界连通；发声装置组件，发声装置组件设置在容纳区内，发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔；吸音组件，吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料，透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内，吸音材料设置在透声封装件内，透声封装件固定设置在装配板上，装配板整体扣合在装配缺口处，将装配缺口封闭，透声封装件位于后声腔中。本实用新型专利技术的一个技术效果是吸引组件与模组壳体装卸方便。

【技术实现步骤摘要】
发声装置模组
本技术属于电声换能
，具体地，本技术涉及一种发声装置模组。
技术介绍
发声装置模组是消费类电子产品的重要声学器件，其用于将电信号转化呈声音。近年来消费类电子产品的发展迅速，消费者对电子产品的性能要求越来越高，并且电子产品的应用领域和环境也越来越复杂。在这种应用要求下，发声装置模组的性能也需要提高。发声装置模组的谐振频率F0是重要的声学指标，本领域技术人员需要降低模组的谐振频率F0以使模组具有更好的声学性能。进一步地，可以提高发声装置模组的低频频响，扩展带宽等。为了实现上述改进效果，现有技术通常采用在模组中设置吸音材料的方式。吸音材料可以起到降低模组谐振频率等作用，但是，如何在发声装置模组中设置吸音材料给本领域技术人员带来了新的技术问题。现有的设置方式是在模组壳体中设计专门的区域用于放置吸音材料。如果吸音材料是颗粒状材料，则还需要设置封装部件，以将吸音材料封装在特定区域内。封装部件需要保持气流流通，以使吸音材料能够发挥声学性能。这种设置吸音材料的方式对于发声装置模组自身而言装配复杂度较高，难度大。在装配过程中，需要先对模组的结构进行部分加工，之后装配吸音材料，最后再对模组的结构进行后续加工，整个装配流程耗时长，效率低。并且，一旦在完成装配后发现吸音材料有任何性能上的缺陷，难以实现回收或重新装配，会造成整个发声装置模组报废。另一方面，封装部件能够实现气流流通的区域存在面积较小的缺点，影响吸音材料的性能发挥。所以，有必要对发声装置模组的结构或者装配工艺进行改进，降低装配难度，提高装配效率。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种改进的发声装置模组。根据本技术的一个方面，提供了一种发声装置模组，包括：模组壳体，所述模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔，所述模组壳体在构成所述后声腔的区域形成有装配缺口，所述装配缺口使所述后声腔与外界连通；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳区内，所述发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔；吸音组件，所述吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料，所述透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内，所述吸音材料设置在所述透声封装件内，所述透声封装件固定设置在所述装配板上，所述装配板整体扣合在所述装配缺口处，将所述装配缺口封闭，所述透声封装件位于所述后声腔中。可选地，述透声封装件上具有开口，所述开口的边缘通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺固定连接在所述装配板上。可选地，所述装配板上开设有填充孔，所述填充孔上设置有封闭所述填充孔的封装片，所述填充孔被配置为用于向透声封装件中填充吸音材料。可选地，所述透声封装件由透声网布或金属丝网制成。可选地，所述开口的边缘通过双面胶与所述装配板固定连接，所述开口与装配板的连接边缘涂覆有粘接剂。可选地，所述开口的边缘上设置有支撑垫环，所述开口通过所述支撑垫环固定连接在所述装配板上。可选地，所述支撑垫环设置在所述开口的边缘的端面或底面上，所述支撑垫环由金属或塑料材质制成。可选地，所述装配板通过粘接固定、超声焊接、激光焊接或热熔焊接设置在所述装配缺口处。可选地，所述装配板由金属材料制成，或者由与模组壳体相同的材料制成。可选地，所述模组壳体在所述装配缺口的外表面上具有限位槽，所述装配板嵌在所述装配槽中。本技术的一个技术效果在于，所述吸音组件与模组壳体的装配工艺简单，装卸便捷。通过以下参照附图对本技术的示例性实施例的详细描述，本技术的其它特征及其优点将会变得清楚。附图说明构成说明书的一部分的附图描述了本技术的实施例，并且连同说明书一起用于解释本技术的原理。图1是本技术具体实施方式提供的发声装置模组的侧面剖视示意图；图2是图1中模组壳体的侧面剖视示意图；图3是图1中吸音组件的侧面剖视示意图；图4是图1的局部发大图。具体实施方式现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。本技术提供了一种发声装置模组，该发声装置模组包括模组壳体1、发声装置组件2和吸音组件3，如图1所示。其中模组壳体1上开设有装配缺口13，而所述吸音组件3作为整体部件从所述装配缺口13装配在模组壳体1上。吸音组件3相对于模组壳体1是独立的、可装卸的部件，所以吸音组件3与模组壳体1之间装配方便，便于拆装。具体地，如图1所示，所述模组壳体1内部具有相互连通的容纳区11和后声腔12，所述容纳区11用于容纳发声装置组件2。发声装置组件2设置在所述容纳区11内，所述发声装置组件2在工作时产生的声音能传至后声腔12。特别地，所述模组壳体1在形成后声腔12的区域上形成有装配缺口13，如图2所示。所述装配缺口13通常由模组壳体1上用于围成后声腔12的区域缺失的一部分壁形成，所述装配缺口13使所述后声腔12直接与外界连通。所述吸音组件3包括装配板31、透声封装件32和吸音材料33。所述透声封装件32能够允许声音通过，使声音从其外部传递至内部。所述吸音材料33设置在所述透声封装件32中。所述装配板31用于承载所述透声封装件32和吸音材料33，并且用于与所述模组壳体1固定连接。所述透声封装件32固定设置在装配板31上，而装配板31整体扣合在所述装配缺口13处，将所述装配缺口13封闭。所述装配板31与模组壳体1配合形成完整的、基本封闭的发声装置模组。进一步地，所述透声封装件位于所述后声腔中。发声装置组件工作时产生的声音能够传递到后声腔并传至透声封装件内的吸音材料上，使吸音材料发挥声学性能，改善发声装置模组的声学性能。发声装置模组上通常具有出声口，所述出声口与所述发声装置组件连通，发声装置组件产生的声音从出声口处传出，装配缺口及模组壳体上的其它缺口结构不用于向外透声。在本技术提供的发声装置模组中，所述吸音组件通过装配板固定在模组壳体上，透声封装件和吸音材料可以预先固定设置在装配板上，从而形成整体的、独立的部件。而模组壳体则具有装配缺口，在模组壳体自身完成发声装置组件以及电路板等零部件的装配后，可以直接将吸音组件安装到装配缺口处。这种模块化的结构特点能够有效简化吸音组件与模组壳体的组装工艺，只需将装配板扣合在装配缺口处即可，可以便捷、直接的进行组装。而且，两者各自的装配流程不会影响到对方的装配流程，装配流程相对独立，效率更高。另一方面，如果在成品发声装置模组进行检测时发现吸音组件存在缺陷，也能够方便的将装配板连通透声封装件和吸音材料一同从模组壳体上拆下，不会影响到模组壳体的结构。可以提高模组壳体以及吸音组件的回收利用率，避免了发声装本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发声装置模组，其特征在于，包括：模组壳体，所述模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔，所述模组壳体在构成所述后声腔的区域形成有装配缺口，所述装配缺口使所述后声腔与外界连通；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳区内，所述发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔；吸音组件，所述吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料，所述透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内，所述吸音材料设置在所述透声封装件内，所述透声封装件固定设置在所述装配板上，所述装配板整体扣合在所述装配缺口处，将所述装配缺口封闭，所述透声封装件位于所述后声腔中。

【技术特征摘要】
1.一种发声装置模组，其特征在于，包括：模组壳体，所述模组壳体具有相互连通的容纳区和后声腔，所述模组壳体在构成所述后声腔的区域形成有装配缺口，所述装配缺口使所述后声腔与外界连通；发声装置组件，所述发声装置组件设置在所述容纳区内，所述发声装置组件被配置为在工作时产生的声音能传至后声腔；吸音组件，所述吸音组件包括装配板、透声封装件和吸音材料，所述透声封装件被配置为能使声音从外部传入透声封装件内，所述吸音材料设置在所述透声封装件内，所述透声封装件固定设置在所述装配板上，所述装配板整体扣合在所述装配缺口处，将所述装配缺口封闭，所述透声封装件位于所述后声腔中。2.根据权利要求1所述的发声装置模组，其特征在于，所述透声封装件上具有开口，所述开口的边缘通过粘接、热熔压合、超声焊接或激光焊接工艺固定连接在所述装配板上。3.根据权利要求2所述的发声装置模组，其特征在于，所述装配板上开设有填充孔，所述填充孔上设置有封闭所述填充孔的封装片，所述填充孔被配置为用于向透声封装件...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏涛，张军，张成飞，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：新型
国别省市：山东,37