一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用技术

本发明专利技术公开了一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及应用。低碱度环保电解去除溢料的溶液，其由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：1％‑10％的无机碱、1％‑5％的有机胺、5％‑12％的缓冲剂、1％‑5％的有机溶剂、0.1％‑1％的表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述去除溢料的溶液的pH值为7‑8。本发明专利技术的去除溢料的溶液碱度低，pH为7‑8，碱度小于20g/L，有机物组分含量低，含水量高大于80％，能有效去除溢料，且能有效避免塑封体和金属框架或基体的损伤，以及产品内部分层的问题。此外，本发明专利技术的电解去除溢料的溶液具有环保性。

A solution, preparation method and application of low alkalinity environmental electrolysis to remove spillage

The invention discloses a solution, a preparation method and an application of low alkalinity environmental protection electrolysis to remove spillage. Low alkalinity environmental electrolysis to remove the overflow solution, which is composed of the following raw materials, the raw material comprises the following components: 1% mass fraction of 10%, 1% inorganic alkali 5% organic amine, 5% 12% buffers, 1% 5% organic solvents, 0.1% surfactants and 1% water, the mass fraction and 100%; the removal of the overflow solution pH value of 7 8. The method for removing the overflow of low alkalinity, pH 7 8, the alkalinity is less than 20g/L, the content of organic matter is low, high water content is more than 80%, can effectively remove the overflow, and can effectively avoid the plastic body and a metal frame or matrix damage, delamination and product problems. In addition, the solution of the present invention is environmentally friendly.

【技术实现步骤摘要】
一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用
本专利技术涉及一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用。
技术介绍
随着国内IC设计和芯片制造的规模不断扩大，内地崛起的半导体晶圆代工产业的发展，对后段制造的拉动效应已经开始显现，中国半导体封装测试行业在近几年也同样保持了稳定快速发展的势头。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。常用封装方式有：使用金属及新陶瓷的气密封装和使用树脂的非气密封装。根据资料显示，目前半导体IC的封装，树脂密封约达90％。在树脂封装过程中，由于塑封模具尺寸偏差以及使用过程中的磨损、金属膜污垢、树脂质量等条件的制约，不可避免会产生溢料。溢料在半导体器件的引脚或金属散热面上形成，覆盖或包裹引脚和散热面上，影响成品的外观、可焊性和散热性。因此，如何去除溢料成了影响IC元件质量的一个关键性问题。通常溢料主要包括三部分：未完全固化的环氧树脂、脱模剂以及固化的环氧膜塑料。现有技术中去除溢料的方法一般分为三种：机械喷砂法、化学浸泡法以及电解法。其中，机械喷砂法容易使得塑封体表面受损，比较少使用；化学浸泡法对环境影响较大；与前两者相比，电解法更环保和高效。但现有技术中电解法去除溢料又存在以下问题：(1)溶液普遍采用氢氧化钠或氢氧化钾为主，含量达到100-200g/L(以氢氧化钠计)，pH通常大于13，碱度过高，会使金属框架与塑封体之间因析出氢气而剥离，形成产品内部的分层现象，且对部分塑封体易造成损伤，对小塑封体大载体的封装形式尤其明显；(2)溶液的组分中含有大量有机物，使用过程中，会造成产品分层，同时由于加热会使有机物大量挥发，造成环境污染和对人体健康产生危害。因此，当前研发一种低碱度环保电解去除溢料的溶液技术是十分迫切的。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是为了克服现有的去除溢料的方法存在塑封体表面受损和对环境影响较大等缺陷，而提供了一种低碱度环保电解去除溢料的溶液、其制备方法及其应用。本专利技术的去除溢料的溶液碱度低，pH为7-8，有机物组分含量低，例如在本专利技术一优选实施方案中，有机物含量为12-20％；水分含量高，例如：大于80％，能有效去除溢料，且能有效避免塑封体和金属框架或基体的损伤，以及产品内部分层的问题。此外，本专利技术的电解去除溢料的溶液具有环保性。本专利技术主要是通过以下技术手段解决上述技术问题的：本专利技术提供了一种低碱度环保电解去除溢料的溶液，其由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：1％-10％的无机碱、1％-5％的有机胺、5％-12％的缓冲剂、1％-5％的有机溶剂、0.1％-1％的表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述低碱度环保电解去除溢料的溶液的pH值为7-8。其中，所述的无机碱的质量分数优选为1％-6％，更优选为5％-6％。所述的有机胺的质量分数优选为1％-4％，更优选为3％-4％。所述的缓冲剂的质量分数优选为7.5％-10％，例如：7.5％、9％、9％或10％。所述的有机溶剂的质量分数优选为1-2％。所述的表面活性剂的质量分数优选为0.5％-0.8％。其中，所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液中，各组分质量分数之和为100％，故水的用量优选以补足各组分质量分数之和为100％计。各组分的质量分数是指各组分的质量占所有原料组分总质量的质量百分比。其中，所述的无机碱可为本领域的常规无机碱，优选为碱金属的碳酸盐和/或碳酸氢盐。所述的碳酸盐优选为碳酸钠和/或碳酸钾；所述的碳酸氢盐优选为碳酸氢钠。其中，所述的有机胺可为本领域的常规有机胺，优选为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺和四甲基氢氧化铵中的一种或多种。其中，所述的缓冲剂可为本领域的常规缓冲剂，优选为弱酸及其盐、碱及其盐和多元弱酸的酸式盐及其对应的次级盐配对的缓冲剂。所述的弱酸优选为硼酸；所述的碱优选无机强碱、氨水或无机弱碱，例如氢氧化钠和/或氨水；所述的多元弱酸的酸式盐优选磷酸二氢钠。所述的缓冲剂中可含有碱金属盐，例如氯化钾。在本专利技术一优选实施方案中，所述的缓冲剂为①磷酸二氢钠(5％)和氢氧化钠(2％)、②磷酸二氢钠(5％)和氨水(4％)、③硼酸(5％)、氯化钾(1％)和氢氧化钠(1.5％)、④硼酸(5％)、氯化钾(1％)和氢氧化钠(2％)、⑤、硼酸(5％)氯化钾(3％)、氢氧化钠(2％)、⑥磷酸二氢钠(5％)和氢氧化钠(2％)、⑦磷酸二氢钠(5％)和氨水(4％)、⑧硼酸(5％)、氯化钾(1％)和氢氧化钠(1.5％)、⑨硼酸(5％)、氯化钾(1％)和氢氧化钠(2％)或⑩硼酸(5％)、氯化钾(3％)和氢氧化钠(2％)，所述的百分比为各组分占低碱度环保电解去除溢料的溶液的质量百分比。其中，所述的有机溶剂可为本领域的常规有机溶剂，优选为砜类、醇类、醚类和烷烃类溶剂中的一种或多种。所述的砜类溶剂优选二甲基亚砜；所述的醇类溶剂优选为乙醇和/或异丙醇；所述的醚类溶剂优选为二乙二醇单丁醚和乙醚中的一种或多种。所述的烷烃类溶剂优选石油醚。其中，所述的表面活性剂可为本领域的常规表面活性剂，优选为碳6烷基糖苷、碳8烷基糖苷、烷基醇醚和脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。本专利技术的所述的原料组分按所述的含量混合后通常情况下，pH为7-8，但是若pH<7或pH>8，所述的pH值还可根据低碱度环保电解去除溢料的溶液中各组分和含量的实际情况调节。例如可使用无机酸、无机碱、多元弱酸的酸式盐和缓冲溶液中的一种或多种。若避免去溶剂的pH值发生剧烈波动，可使用本领域常规的缓冲溶液进行调节。所述的无机酸优选硼酸。所述的无机碱优选氢氧化钠。所述的多元弱酸的酸式盐优选磷酸二氢钠。其中，所述水优选去离子水、蒸馏水、纯水和超纯水中的一种或多种(例如两种)。较佳地，所述的原料还可包括如下所示的活化剂，所述活化剂的质量分数为1-5％；所述的百分比是指活化剂的质量占所有原料组分的百分比；其中，x为8-20的任意整数，y为1或2；R1为C5-C12的正烷基、正庚基苯基、或正十二烷基苯基；R2为甲基或甲氧基，当y为1时，R3为或当y为2时，R3为A为磺化环糊精基团，所述的磺化环糊精基团为磺化羟基环糊精中的羟基或磺化氨基环糊精中的氨基脱除H后得到的基团，优选磺化氨基环糊精。所述的磺化环糊精基团的磺化度优选为5-15％，更优选为6-10％。所述的活化剂的重均分子量优选为1500～4000；更优选地，活化剂的重均分子量为1800～3000。所述的磺化羟基环糊精是指浓硫酸磺化羟基环糊精制备而得；所述的磺化氨基环糊精是指浓硫酸磺化氨基环糊精制备而得；所述的羟基环糊精是指环糊精中的基团全部为羟基，可为α-环糊精、β-环糊精、γ-环糊精，优选β-环糊精。所述的氨基环糊精优选为3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-α-环糊精、3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-β-环糊精、3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-γ-环糊精，更优选3A-氨基-3A-脱氧-(2AS,3AS)-β-环糊精。在本专利技术一优选实施方案中，所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液，其由下述原料制得，所述的原料组分由1-10％的无机碱、1-5％的有机胺、5-12％的缓冲剂、1-5％的有机溶剂、0.1-1％的表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低碱度环保电解去除溢料的溶液，其特征在于，其由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：1％‑10％的无机碱、1％‑5％的有机胺、5％‑12％的缓冲剂、1％‑5％的有机溶剂、0.1％‑1％的表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述去除溢料的溶液的pH值为7‑8。

【技术特征摘要】
1.一种低碱度环保电解去除溢料的溶液，其特征在于，其由下述原料制得，所述的原料包括下列质量分数的组分：1％-10％的无机碱、1％-5％的有机胺、5％-12％的缓冲剂、1％-5％的有机溶剂、0.1％-1％的表面活性剂和水，各组分质量分数之和为100％；所述去除溢料的溶液的pH值为7-8。2.如权利要求1所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液，其特征在于，所述的无机碱的质量分数为1％-6％，优选为5％-6％；和/或，所述的有机胺的质量分数为1％-4％，优选为3％-4％；和/或，所述的缓冲剂的质量分数为7％-10％；和/或，所述的有机溶剂的质量分数为1-2％；和/或，所述的表面活性剂的质量分数为0.5％-0.8％。3.如权利要求2所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液，其特征在于，所述的无机碱为碱金属的碳酸盐和/或碳酸氢盐；和/或，所述的有机胺为单乙醇胺、二乙醇胺、三乙醇胺、二甘醇胺和四甲基氢氧化铵中的一种或多种；和/或，所述的缓冲剂为弱酸及其盐、碱及其盐和多元弱酸的酸式盐及其对应的次级盐配对的缓冲剂；和/或，所述的有机溶剂为砜类、醇类、醚类和烷烃类溶剂中的一种或多种；和/或，所述的表面活性剂为碳6烷基糖苷、碳8烷基糖苷、烷基醇醚和脂肪醇聚氧乙烯醚中的一种或多种。4.如权利要求3所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液，其特征在于，所述的碳酸盐为碳酸钠和/或碳酸钾；和/或，所述的碳酸氢盐为碳酸氢钠；和/或，所述的弱酸为硼酸；和/或，所述的碱为无机强碱、氨水或无机弱碱；和/或，所述的多元弱酸的酸式盐为磷酸二氢钠；和/或，所述的缓冲剂中含有碱金属盐；和/或，所述的砜类溶剂为二甲基亚砜；和/或，所述的醇类溶剂为乙醇和/或异丙醇；和/或，所述的醚类溶剂为二乙二醇单丁醚和乙醚中的一种或多种；和/或，所述的烷烃类溶剂为石油醚。5.如权利要求1-4任一项所述的低碱度环保电解去除溢料的溶液，其特征在于，所述的原料还包括如下的活化剂，所述活化剂的质量分数为1-5％；所述的百分比是指活化剂的质量占所有原料组分的百分比；其中，x为8-20的任意整数，y为1或2；R1为C5-C12的正烷基、正庚基苯基、或正十二烷基苯基；R2为甲基或甲氧基，...

【专利技术属性】
技术研发人员：王溯，蒋闯，冯强强，
申请(专利权)人：上海新阳半导体材料股份有限公司，
类型：发明
国别省市：上海,31