The invention provides a composite sheet double slice laser cutting device and sheet processing method, including controller, used for emitting a laser beam, fiber lasers and fiber lasers are coupled by double optical fiber laser collimating light splitting and focusing the cutting head for XYZ axis motion control unit of laser cutting path and used to treat processing of composite sheet to limit fixed composite fixture platform; near the composite fixture platform part is also provided with a cutting position of blowing, blowing dust suction device is cut to ensure timely removal; composite plate fixture platform is arranged on the double fiber laser cutting head lower, compared with the traditional PCD and PCBN composite film slice processing method, the processing efficiency of the device is 10 times higher than the traditional 5, without the use of grinding wheel or wire cutting in chemical solution In addition, the laser cutting can edit the cutting graph path arbitrarily and can cut more pieces of material on the single chip to increase the output.
【技术实现步骤摘要】
一种复合片双头激光切割分片装置及分片加工方法[
]本专利技术涉及激光切割装置
,尤其涉及一种可有效保证切割粉尘被及时清除,不影响切割质量和污染机台环境的复合片双头激光切割分片装置及分片加工方法。[
技术介绍
]随着现代加工制造业对高速切削加工的要求不断提高,对于各种难切削复合材料、工程陶瓷材料等,传统的切削加工刀具已不能满足高速切削的需要,而超硬切削刀具是解决以上问题的有效手段,其中,金刚石刀具的应用较为广泛,金刚石具有极高的硬度、良好的耐磨性和导热性、低摩擦系数和热膨胀系数,在现代切削加工中体现出难以替代的优越性,被誉为当代提高生产率最有希望的刀具材料之一,目前,金刚石刀具在机械加工中的应用日渐普及,已成为现代材料加工中不可或缺的重要工具。PCD是高温超高压条件下通过钴等金属结合剂将金刚石微粉聚集烧结合成的多晶体材料,又称烧结金刚石。聚晶金刚石刀具整体烧结成铣刀,用于铣削加工,PCD晶粒呈无序排列状态,属各向同性,硬度均匀,石墨化温度为550℃。为提高PCD刀片的韧性和可焊性,常将PCD与硬质合金刀体做成人造聚晶金刚石复合刀片。即在硬质合金基底其表面压制一层0.5~1mm厚的PCD烧结而成PCD复合片。复合刀片的抗弯强度与硬质合金基本一致,硬度接近PCD,故可以替代PCD使用。PCBN复合片是立方氮化硼微粉和硬质合金在高温高压下合成的,具有较高的硬度和耐磨性,在高温下不与铁族金属起反映的化学惰性,主要用于高硬度材料及难加工材料的切削加工。目前市场上的复合片分片加工一般是采用砂轮机械加工和电火花放电线切割加工,其优点为加工端面的粗糙度较好,缺点为加工 ...
【技术保护点】
一种复合片双头激光切割分片装置,其特征在于:包括用于控制激光参数、激光出光开关和轴运动路径的控制器、用于发射激光光束的光纤激光器、与光纤激光器进行耦合并进行准直分光和聚焦的双头光纤激光切割头、用于对激光切割路径进行控制的XYZ轴运动单元以及用于对待加工复合片进行限位固定的复合片固定治具平台;在所述靠近复合片固定治具平台部位还设置有对切割位置进行吹气、保证切割粉尘被及时清除的吹气吸尘装置;该光纤激光器、XYZ轴运动单元以及吹气吸尘装置与控制器电性连接;所述复合片固定治具平台设置于双头光纤激光切割头下部,且该复合片固定治具平台包括支撑架以及设置于支撑架上的平台基体,在所述平台基体上安设有用于固定和限制待加工复合片的复合片切割槽。
【技术特征摘要】
1.一种复合片双头激光切割分片装置,其特征在于:包括用于控制激光参数、激光出光开关和轴运动路径的控制器、用于发射激光光束的光纤激光器、与光纤激光器进行耦合并进行准直分光和聚焦的双头光纤激光切割头、用于对激光切割路径进行控制的XYZ轴运动单元以及用于对待加工复合片进行限位固定的复合片固定治具平台;在所述靠近复合片固定治具平台部位还设置有对切割位置进行吹气、保证切割粉尘被及时清除的吹气吸尘装置;该光纤激光器、XYZ轴运动单元以及吹气吸尘装置与控制器电性连接;所述复合片固定治具平台设置于双头光纤激光切割头下部,且该复合片固定治具平台包括支撑架以及设置于支撑架上的平台基体,在所述平台基体上安设有用于固定和限制待加工复合片的复合片切割槽。2.如权利要求1所述的一种复合片双头激光切割分片装置,其特征在于:所述所头光纤激光切割头包括用于与光纤激光器进行耦合、对光纤激光器出射的激光进行扩束准直的准直单元11、用于对激光束进行等功率一分为二的分光单元、用于对分光后的激光光束进行聚焦成点的聚焦单元(14、15)以及位于最底部、射出激光光束的喷嘴(16、17);且该聚焦单元(14、15)为带有同轴吹气切割部件的聚焦单元(14、15)。3.如权利要求1或2所述的一种复合片双头激光切割分片装置,其特征在于:所述光纤激光器为波长为1070nm的单模、QCW准连续型光纤激光器,在所述加工部位外部还设置有用于起到保护作用的激光安全防护罩。4.如权利要求3所述的一种复合片双头激光切割分片装置,其特征在于:所述准直单元11为用来耦合QCW准连续型光纤激光器的光纤接口QBH头。5.如权利要求2所述的一种复合片双头激光切割分片装置,其特征在于:所述分光单...
【专利技术属性】
技术研发人员:蔡志祥,王东,刘佳,叶玉梅,孙智龙,
申请(专利权)人:深圳光韵达激光应用技术有限公司,
类型:发明
国别省市:广东,44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。