一种锡膏焊接网板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种锡膏焊接网板，包括网框、网纱和铝板，所述铝板位于所述网框内，网框和所述铝板之间通过网纱连接，锡膏焊接网板的背面具有PCB电路板上的贴片元件保护区域和底部轨道区域，贴片元件保护区域和底部轨道区域位于所述铝板的中部，底部轨道区域和所述贴片元件保护区域从铝板的背面上凹陷，贴片元件保护区域中具有凸起，凸起的高度为0.8mm，凸起上具有通孔，通孔贯穿所述铝板，铝板的正面具有凹槽，凹槽与通孔对齐，凹槽的深度为1.5mm。上述装置不仅结构简单，表面光滑锡膏不易残留，PCB电路板容易与装置分离，而且可以更好的提高生产效率和更好的印刷质量。

【技术实现步骤摘要】
一种锡膏焊接网板
本技术涉及一种锡膏焊接网板，特别是一种涉及PCB电路板的锡膏焊接网板。
技术介绍
随着电子技术的发展，电路板上组装的电子元件数量日益增加，为了便于组装及制造电路板，业界大多采用表面粘着技术将电子元件等焊接到电路板上，一般的生产工序为：首先利用印刷机将锡膏印刷至电路板上电子元件预焊接的位置，而后将电子元件粘附在上述位置，之后将附有电子元件的电路板一同送至焊炉中加热令锡膏熔化而将电子元件焊接在电路板上。在传统工艺上锡膏容易残留在贴片元件保护区域上，而且PCB电路板不容易与铝板分离。
技术实现思路
针对上述存在的技术问题，本专利技术设计一种装置使红胶不容易残留，PCB电路板容易与网板分离。一种锡膏焊接网板，包括网框、网纱和铝板，所述铝板位于所述网框内，所述网框和所述铝板之间通过所述网纱连接，锡膏焊接网板的背面具有PCB电路板上的贴片元件保护区域和底部轨道区域，所述贴片元件保护区域和所述底部轨道区域位于所述铝板的中部，所述底部轨道区域位于所述贴片元件保护区域周围，所述底部轨道区域和所述贴片元件保护区域从所述铝板的背面上凹陷，所述贴片元件保护区域中具有凸起，所述凸起的高度为0.8mm，所述凸起上具有通孔，所述通孔贯穿所述铝板，所述铝板的正面具有凹槽，所述凹槽与所述通孔对齐，所述凹槽的深度为1.5mm。锡膏能通过所述通孔印刷到插了元器件的PCB电路板上的PIN脚上，两个底部轨道区域位于所述贴片元件保护区域附近。由于具有所述底部轨道区域，因此所述PCB电路板放置好以后与所述铝板之间会存在空隙，涂锡完成后，操作者可利用所述PCB电路板与所述铝板之间的空隙，将所述PCB电路板与所述铝板分离。进一步地，所述贴片元件保护区域的深度为1.8mm，所述贴片元件保护区域底面的凹陷位置整体长度为216mm，整体宽度为101mm，利用所述贴片元件保护区域底面的凹陷位置来保护所述PCB电路板的贴片元件，避免锡膏沾到所述PCB电路板的贴片元件上。进一步地，所述底部轨道区域为两个，且两个底部轨道区域均为长方形，两个底部轨道区域相互平行。所述贴片元件保护区域位于两个底部轨道区域的之间，其中每个底部轨道区域的深度为0.6mm，每个底部轨道区域整体长度均为360mm，整体宽度均为75mm。所述底部轨道区域能在两个平行的方向形成空隙，使所述PCB电路板与所述铝板的分离操作更加平稳。进一步地，所述铝板加工后采用电镀氧化处理，使锡膏焊接网板的表面和通孔的孔壁更光滑，印刷锡膏脱模效果更优。上述印刷锡膏焊接网板的有益效果如下：1、结构简单，表面光滑锡膏不易残留，PCB电路板容易与网板分离；2、印刷锡膏焊接网板可以更好的提高生产效率和更好的印刷质量。附图说明图1为锡膏焊接网板的正面视图；图2为锡膏焊接网板的背面视图；图3为锡膏焊接网板正面的局部放大图；图4为锡膏焊接网板背面的局部放大图；图5为锡膏焊接网板的工作实例图；图中：1、网框，2、网纱，3、铝板，4、底部轨道区域，5、贴片元件保护区域，63、凸起，64、通孔，65、凹槽，11、元器件，12、锡膏焊接网板，13、贴片元件，14、PCB电路板，15、橡胶刮刀。具体实施方式下面结合附图对本技术作进一步阐述：如附图1、2和5所示，一种锡膏焊接网板，包括网框1、网纱2和铝板3，铝板3位于网框1内，网框1和铝板3之间通过网纱2连接，锡膏焊接网板12的背面具有PCB电路板上的贴片元件保护区域5和底部轨道区域4，贴片元件保护区域5和底部轨道区域4位于铝板3的中部，底部轨道区域4位于贴片元件保护区域5周围，如附图3和4所示，底部轨道区域4和贴片元件保护区域5从铝板3的背面上凹陷，贴片元件保护区域5中具有凸起63，凸起63的高度为0.8mm，凸起63上具有通孔64，通孔64贯穿铝板3，铝板3的正面具有凹槽65，凹槽65与通孔64对齐，凹槽65的深度为1.5mm。锡膏能通过通孔64印刷到插了元器件的PCB电路板14上的PIN脚上，两个底部轨道区域4位于贴片元件保护区域5附近。由于具有底部轨道区域4，因此PCB电路板14放置好以后与铝板3之间会存在空隙，涂锡完成后，操作者可利用PCB电路板14与铝板3之间的空隙，将PCB电路板14与铝板3分离。其中，通孔64的排布不限于本实施例中排布方式，通孔64的位置可根据电路板实际的涂锡位置进行设置。具体地，贴片元件保护区域5的深度为1.8mm，贴片元件保护区域5底面的凹陷位置整体长度L1为216mm，整体宽度W1为101mm，利用所述贴片元件保护区域5底面的凹陷位置来保护PCB电路板14的贴片元件，避免锡膏沾到PCB电路板的贴片元件上。具体地，底部轨道区域4为两个，且两个底部轨道区域4均为长方形，两个底部轨道区域4相互平行。贴片元件保护区域5位于两个底部轨道区域4的之间，其中每个底部轨道区域4的深度均为0.6mm，每个底部轨道区域4整体长度L2为360mm，整体宽度W2为75mm。底部轨道区域4能在两个平行的方向形成空隙，使PCB电路板4与铝板3的分离操作更加平稳。具体地，铝板3加工后采用电镀氧化处理，使锡膏焊接网板12的表面和通孔64的孔壁更光滑，印刷锡膏脱模效果更优。具体实施方式为将完成插件的PCB电路板14置于锡膏焊接网板12的底部，利用将元器件11对准凸起63，将元器件11的PIN脚插入通孔64内，从而将PCB电路板14定好位，将固定了PCB电路板14的锡膏焊接网板12放入全自动印刷机，利用橡胶刮刀15印刷，将锡膏通过锡膏焊接网板上贴片元件保护区域5的通孔64和凹槽65印刷到PCB电路板14上。上述印刷锡膏焊接网板的有益效果如下：1、结构简单，表面光滑锡膏不易残留，PCB电路板容易与网板分离；2、印刷锡膏焊接网板可以更好的提高生产效率和更好的印刷质量。以上所述实施例，只是本技术的较佳实例，并非来限制本技术的实施范围，故凡依本技术申请专利范围所述的构造、特征及原理所做的等效变化或修饰，均应包括于本技术专利申请范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种锡膏焊接网板，其特征在于：包括网框、网纱和铝板，所述铝板位于所述网框内，所述网框和所述铝板之间通过所述网纱连接，锡膏焊接网板的背面具有贴片元件保护区域和底部轨道区域，所述底部轨道区域位于所述贴片元件保护区域周围，所述底部轨道区域和所述贴片元件保护区域从所述铝板的背面上凹陷，所述贴片元件保护区域中具有凸起，所述凸起的高度为0.8mm，所述凸起上具有通孔，所述通孔贯穿所述铝板，所述铝板的正面具有凹槽，所述凹槽与所述通孔对齐，所述凹槽的深度为1.5mm。

【技术特征摘要】
1.一种锡膏焊接网板，其特征在于：包括网框、网纱和铝板，所述铝板位于所述网框内，所述网框和所述铝板之间通过所述网纱连接，锡膏焊接网板的背面具有贴片元件保护区域和底部轨道区域，所述底部轨道区域位于所述贴片元件保护区域周围，所述底部轨道区域和所述贴片元件保护区域从所述铝板的背面上凹陷，所述贴片元件保护区域中具有凸起，所述凸起的高度为0.8mm，所述凸起上具有通孔，所述通孔贯穿所述铝板，所述铝板的正面具有凹槽，所述凹槽与所述通孔对齐，所述凹槽的深度为1.5mm。2.根据权利要求1所述的锡膏焊接网板，其特征在于：所述贴片元...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖兴发，
申请(专利权)人：东莞市旺鑫电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44