一种具有高精度阻焊层的线路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有高精度阻焊层的线路板，包含基板层、铜箔焊盘和阻焊层，所述铜箔焊盘设置于基板层上表面，所述铜箔焊盘的宽度小于基板层的宽度，所述阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，所述阻焊层的厚度大于铜箔焊盘的厚度，所述开口宽度小于铜箔焊盘的宽度，保证线路板的可靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有高精度阻焊层的线路板
本技术涉及线路板
，具体涉及一种具有高精度阻焊层的线路板。
技术介绍
线路板的电路原理是依靠产品的的铜箔层去实现，该铜箔层直接起到各个元器件间连接桥的作用。通常所有的线路板产品会在铜箔层表面覆盖一层阻焊层，仅露出需要焊接元器件的区域。该阻焊层起到产品的绝缘性，阻焊性，耐高温/高湿等性能。如果阻焊层的开口精度不高，会发生铜箔层焊盘边缘没有阻焊层保护的情况，导致焊盘边缘经受侵蚀，影响焊盘的长期使用附着力，进而导致线路板可靠性降低。
技术实现思路
本技术提供一种具有高精度阻焊层的线路板，解决上述技术问题，具体的技术方案为：一种具有高精度阻焊层的线路板，包含基板层、铜箔焊盘和阻焊层，所述铜箔焊盘设置于基板层上表面，所述铜箔焊盘的宽度小于基板层的宽度，所述阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，所述阻焊层的厚度大于铜箔焊盘的厚度，所述开口宽度小于铜箔焊盘的宽度。所述阻焊层为光固化树脂。所述铜箔焊盘的宽度与开口的宽度之差小于300um。所述开口的形状为方形，所述铜箔焊盘的形状也为方形。所述开口的形状为圆形，所述铜箔焊盘的形状也为圆形。采用上述技术方案，本技术至少可取得下述技术效果：阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，开口宽度小于铜箔焊盘的宽度，阻焊层覆盖铜箔焊盘的边缘，保证线路板的可靠性，并且阻焊层为光固化树脂，线路板生产成本低、生产效率高。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面将对本技术实施例的技术方案作进一步的详细描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参考图1，一种具有高精度阻焊层的线路板，包含基板层3、铜箔焊盘2和阻焊层1，所述铜箔焊盘2设置于基板层3上表面，所述铜箔焊盘2的宽度小于基板层3的宽度，所述阻焊层1在铜箔焊盘2上方设置有开口4，所述阻焊层1的厚度大于铜箔焊盘2的厚度，所述开口4宽度小于铜箔焊盘2的宽度。所述阻焊层1为光固化树脂。所述铜箔焊盘2的宽度与开口4的宽度之差小于300um。所述开口4的形状为方形，所述铜箔焊盘2的形状也为方形。阻焊层的加工步骤如下：先由涂覆机将油墨均匀覆盖在仅设置有基板层3、铜箔焊盘2的线路板上；再直接连接隧道炉的传送带，将其进行初次烘烤，然后冷却；进行阻焊层1曝光；阻焊层显影制作出开口4；烘干。注意，上述仅为本技术的较佳实施例。本领域技术人员会理解，本技术不限于这里所述的特定实施例，对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整和替代而不会脱离本技术的保护范围。因此，虽然通过以上实施例对本技术进行了较为详细的说明，但是本技术不仅仅限于以上实施例，在不脱离本技术构思的情况下，还可以包括更多其他等效实施例，而本技术的范围由所附的权利要求范围决定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，包含基板层、铜箔焊盘和阻焊层，所述铜箔焊盘设置于基板层上表面，所述铜箔焊盘的宽度小于基板层的宽度，所述阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，所述阻焊层的厚度大于铜箔焊盘的厚度，所述开口宽度小于铜箔焊盘的宽度。

【技术特征摘要】
1.一种具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，包含基板层、铜箔焊盘和阻焊层，所述铜箔焊盘设置于基板层上表面，所述铜箔焊盘的宽度小于基板层的宽度，所述阻焊层在铜箔焊盘上方设置有开口，所述阻焊层的厚度大于铜箔焊盘的厚度，所述开口宽度小于铜箔焊盘的宽度。2.如权利要求1所述具有高精度阻焊层的线路板，其特征在于，所述阻焊层为光固化树...

【专利技术属性】
技术研发人员：江东红，曹克铎，吴志峰，
申请(专利权)人：福建利德宝电子有限公司，
类型：新型
国别省市：福建,35