一种高速毫米波多通道连接器制造技术

技术编号:17628810 阅读:84 留言:0更新日期:2018-04-05 01:27
本实用新型专利技术公开了一种高速毫米波多通道连接器,插头包括壳体一、盖板、阴射频对,壳体一上开设有至少两个插孔一,阴射频对插入插孔一内,盖板穿设于阴射频对的尾端,盖板与壳体一盖合固定并将阴射频对固定,插座包括壳体二、插针、衬套、绝缘子二,壳体二上开设有至少两个插孔二,绝缘子二套设在插针上,两者一起装入壳体二内,衬套套设在绝缘子二上并与插孔二内壁压紧成一体,插头与插座对插连接,壳体一的下底面与壳体二的上表面贴合,插针插入阴射频对的插口端中导通。本实用新型专利技术具有多通道的连接结构,用于集成电路信号测试、信号传输,易于安装,根据应用领域不同更换不同的射频接触对,频率覆盖DC‑100GHz,插头与插座对插精准,电性能可靠稳定。

【技术实现步骤摘要】
一种高速毫米波多通道连接器
本技术涉及一种微波电子元器件,尤其涉及一种高速毫米波多通道连接器。
技术介绍
单通道射频连接器作为信号传输的基础单元,广泛应用于通信、军工、航空航天系统,随着无线电的迅猛发展,现有单通道射频连接器已远不能满足未来通信、5G、物联网的需求,尤其是超密集布线、高强度运算、多频段接入的复合场景应用中。因此,对多通道、高速率、高频率的连接器信号传输产品提出了新的要求与挑战。
技术实现思路
技术目的:针对上述问题,本技术的目的是提供一种高速毫米波多通道连接器,具有快速连接,电性能稳定的特点,截止频率可达到100GHz。技术方案:一种高速毫米波多通道连接器,包括插头、插座,所述插头包括壳体一、盖板、阴射频对,所述壳体一上开设有至少两个插孔一,所述阴射频对插入所述插孔一内,所述盖板穿设于所述阴射频对的尾端,所述盖板与所述壳体一盖合固定并将所述阴射频对固定;所述插座包括壳体二、插针、衬套、绝缘子二,所述壳体二上开设有至少两个插孔二,所述绝缘子二套设在所述插针上,两者一起装入所述壳体二内,所述衬套套设在所述绝缘子二上并与所述插孔二内壁压紧成一体;所述插头与所述插座对插连接,所述壳体一的下底面与所述壳体二的上表面贴合,所述插针插入所述阴射频对的插口端中导通。进一步的,所述阴射频对包括外导体、尾套、绝缘子一、内导体,所述绝缘子一套设在所述内导体上,两者一起装入所述外导体内,并通过所述尾套紧固成一体;所述阴射频对的插口端朝向所述插孔一并插入,所述盖板穿设于所述尾套上,所述盖板与所述壳体一盖合固定并将所述阴射频对固定。最佳的,所述插头还包括垫片,所述垫片套设在所述尾套上,所述盖板穿设于所述尾套并压在所述垫片上。垫片采用工程塑料,替代传统金属弹簧或弹垫结构,在间隙非常小的情况下,起到柔性接触、轻微浮动的作用,在插头与插座对插连接时,形成浮动配合结构。最佳的,所述外导体的外周为矩形,边长为2.2~2.8mm,所述插孔一相匹配,起到轴向止转、固定的作用。进一步的,所述插头还包括导柱、螺钉,所述盖板至所述壳体一开设有对应的固定孔和螺纹孔,所述导柱置于所述固定孔中,所述螺钉穿过所述导柱插入所述螺纹孔中,将所述盖板与所述壳体一固定。螺钉安装可以释放应力,便于盖板与壳体一的对接端面更紧密的贴合,螺钉也便于拆卸,方便维修,当出现异常时,可对阴射频对进行更换,提高连接器使用寿命和效能。进一步的,所述壳体二自其上表面向下设有单面梯形台阶,梯形边缘设有圆弧倒角,所述壳体二的侧面设有定位块,所述壳体一的下底面相匹配,保证连接器电性能的稳定性和可靠性,保证两者连接时能够准确定位,快速连接。最佳的,所述单面梯形台阶的梯形角度为40°~50°,所述圆弧倒角的半径为0.9~1.1mm,所述定位块为长方体,长为1.8~2.2mm、宽为0.8~1.1mm、高为1.8~2.2mm。进一步的,所述插孔一、所述插孔二相对应等距设置,最小间距为2.2mm。进一步的,所述壳体二的下底面等距设置有散热槽,高度为0.1~0.3mm,插座焊接安装时有助于散热,同时保持电性能可靠稳定。进一步的,所述壳体一的外周设置有环槽,起到防滑的作用,以便使用;所述壳体二的下底面设置有连接孔,用于将插座与印制板固定连接。有益效果:与现有技术相比,本技术的优点是:具有多通道的连接结构,体积超小型化,八路产品长27.5mm、宽6mm,是目前射频信号领域最小的;用于集成电路信号测试、信号传输,易于安装,根据应用领域不同更换不同的射频接触对,频率覆盖DC-100GHz,使用方便,插头与插座对插精准,电性能可靠稳定。附图说明图1为本技术剖视结构示意图。图2为图1的局部放大视图A;图3为插头外部结构示意图;图4为壳体一结构示意图;图5为盖板结构示意图;图6为阴射频对结构示意图;图7为图6的结构分解图;图8为螺钉、导柱装配示意图;图9为壳体二结构示意图;图10为插针、衬套、绝缘子二装配示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例,进一步阐明本技术,应理解这些实施例仅用于说明本技术而不用于限制本技术的范围,在阅读了本技术之后,本领域技术人员对本技术的各种等价形式的修改均落于本申请所附权利要求所限定的范围。一种高速毫米波多通道连接器,包括对插连接的插头、插座。如附图1-8所示,插头包括壳体一11、盖板12、阴射频对13、导柱15、螺钉16、垫片18。如附图6、7所示,阴射频对13包括外导体131、尾套132、绝缘子一133、内导体134,外导体131的外周是边长2.2~2.8mm的矩形,绝缘子一133切开套设在内导体134上,两者一起装入外导体131内,并将尾套132压入外导体131尾部,紧固成一体,得到阴射频对13,外导体131前部为阴射频对13的插口端。壳体一11上开设有至少两个插孔一14,插孔一14与导体131的外部相匹配,将阴射频对13的插口端朝向插孔一14并插入,外导体131落于插孔一14中,起到轴向止转、固定的作用,垫片18套设在尾套132上,盖板12穿设于尾套132上并压在垫片18上,盖板12对尾套132进行固定和支撑,盖板12与壳体一11盖合固定并将阴射频对13固定。如附图4、5所示,盖板12至壳体一11开设有对应的固定孔171和螺纹孔172,固定孔171开设在盖板12上,螺纹孔172开设在壳体一11上,导柱15置于固定孔171中,螺钉16穿过导柱15插入螺纹孔172中,将盖板12与壳体一11定位固定,螺钉16安装可以释放应力,便于盖板12与壳体一11的对接端面更紧密的贴合,螺钉16也便于拆卸,方便维修,当出现异常时,可对阴射频对进行更换,提高连接器使用寿命和效能。垫片18厚度设为0.3~0.7mm,材料为工程塑料,替代传统金属弹簧或弹垫结构,在间隙非常小的情况下,起到柔性接触、轻微浮动的作用,在插头与插座对插连接时,形成浮动配合结构。壳体一11的外周设置有环槽19,起到防滑的作用,以便使用。如附图9、10所示,插座包括壳体二21、插针22、衬套23、绝缘子二24,壳体二21上开设有至少两个插孔二25,插孔二25与插孔一14相对应,绝缘子二24切开套设在插针22上,两者一起装入壳体二21内,衬套23套设在绝缘子二24上并与插孔二25内壁压紧成一体,形成同轴传输结构,节省材料、控制成本、产品一致性高、性能可靠。衬套23为台阶结构,与插孔二25配合时有导向和紧固作用。如附图1、2所示,本技术多通道连接器是将插头与插座对插连接,插头与插座的连接形式为推入自锁,插针22插入阴射频对13的插口端中,与外导体131导通。本技术多通道连接器用于集成电路信号测试、信号传输,易于安装,可根据应用领域不同更换不同的射频接触对,频率覆盖DC-100GHz。插头上的插孔一,插座上的插孔二,应是一组多个相对应的等距设置,根据连接器应用数量不同,采用不同的间距,最小间距尺寸为2.2mm。如附图9所示,壳体二21自其上表面向下设有单面梯形台阶26,其梯形角度为40°~50°,梯形边缘设有圆弧倒角27,其半径为0.9~1.1mm,单面梯形台阶26可防止插座与插头连接时插错。壳体二21的侧面设有定位块28,为长方体,长为1.8~2.2mm、本文档来自技高网...
一种高速毫米波多通道连接器

【技术保护点】
一种高速毫米波多通道连接器,其特征在于:包括插头、插座,所述插头包括壳体一(11)、盖板(12)、阴射频对(13),所述壳体一(11)上开设有至少两个插孔一(14),所述阴射频对(13)插入所述插孔一(14)内,所述盖板(12)穿设于所述阴射频对(13)的尾端,所述盖板(12)与所述壳体一(11)盖合固定并将所述阴射频对(13)固定;所述插座包括壳体二(21)、插针(22)、衬套(23)、绝缘子二(24),所述壳体二(21)上开设有至少两个插孔二(25),所述绝缘子二(24)套设在所述插针(22)上,两者一起装入所述壳体二(21)内,所述衬套(23)套设在所述绝缘子二(24)上并与所述插孔二(25)内壁压紧成一体;所述插头与所述插座对插连接,所述壳体一(11)的下底面与所述壳体二(21)的上表面贴合,所述插针(22)插入所述阴射频对(13)的插口端中导通。

【技术特征摘要】
1.一种高速毫米波多通道连接器,其特征在于:包括插头、插座,所述插头包括壳体一(11)、盖板(12)、阴射频对(13),所述壳体一(11)上开设有至少两个插孔一(14),所述阴射频对(13)插入所述插孔一(14)内,所述盖板(12)穿设于所述阴射频对(13)的尾端,所述盖板(12)与所述壳体一(11)盖合固定并将所述阴射频对(13)固定;所述插座包括壳体二(21)、插针(22)、衬套(23)、绝缘子二(24),所述壳体二(21)上开设有至少两个插孔二(25),所述绝缘子二(24)套设在所述插针(22)上,两者一起装入所述壳体二(21)内,所述衬套(23)套设在所述绝缘子二(24)上并与所述插孔二(25)内壁压紧成一体;所述插头与所述插座对插连接,所述壳体一(11)的下底面与所述壳体二(21)的上表面贴合,所述插针(22)插入所述阴射频对(13)的插口端中导通。2.根据权利要求1所述的一种高速毫米波多通道连接器,其特征在于:所述阴射频对(13)包括外导体(131)、尾套(132)、绝缘子一(133)、内导体(134),所述绝缘子一(133)套设在所述内导体(134)上,两者一起装入所述外导体(131)内,并通过所述尾套(132)紧固成一体;所述阴射频对(13)的插口端朝向所述插孔一(14)并插入,所述盖板(12)穿设于所述尾套(132)上,所述盖板(12)与所述壳体一(11)盖合固定并将所述阴射频对(13)固定。3.根据权利要求2所述的一种高速毫米波多通道连接器,其特征在于:所述插头还包括垫片(18),所述垫片(18)套设在所述尾套(132)上,所述盖板(12)穿设于所述尾套(132)并压在所述垫片(18)上...

【专利技术属性】
技术研发人员:史祖荣
申请(专利权)人:镇江蓝箭电子有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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