一种凸型LED芯片制造技术

本实用新型专利技术公开了一种凸型LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体由设置在该LED芯片主体一侧的凸型板及设置在该LED芯片主体侧面的P电极构成，且所述P电极嵌入设置在凸型板中，所述P电极的侧面安装有ITO板，且所述P电极嵌入设置在ITO板中，所述ITO板的两端均安装有透明半导体，且所述透明半导体嵌入设置在凸型板中，该种凸型LED芯片，安装了导电膜和电导丝，导电膜和电导丝为极小的电导结构，不仅有利于减小LED芯片主体的体积，而且还能提高LED芯片主体的电路传输速度，从而提高LED芯片主体的工作效率，LED芯片主体为凸型结构设计，将反射层、有源层、N极层和半导体层嵌入设置在凸型板中，有利于增加LED芯片主体的功能性。

【技术实现步骤摘要】
一种凸型LED芯片
本技术涉及LED芯片
，具体为一种凸型LED芯片。
技术介绍
所谓LED芯片，也称为led发光芯片，是led灯的核心组件，也就是指的P-N结。其主要功能是：把电能转化为光能，芯片的主要材料为单晶硅。半导体晶片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个P-N结。当电流通过导线作用于这个晶片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是LED发光的原理。而光的波长也就是光的颜色，是由形成P-N结的材料决定的。但现有的LED芯片，由于内部的电导结构大，导致LED芯片的的体积大，且电路传输速度慢，LED芯片的结构复合性差，功能性弱，防护措施少，缩短LED芯片的使用寿命。所以，如何设计一种凸型LED芯片，成为我们当前要解决的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种凸型LED芯片，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种凸型LED芯片，包括LED芯片主体，所述LED芯片主体由设置在该LED芯片主体一侧的凸型板及设置在该LED芯片主体侧面的P电极构成，且所述P电极嵌入设置在凸型板中，所述P电极的侧面安装有ITO板，且所述P电极嵌入设置在ITO板中，所述ITO板的两端均安装有透明半导体，且所述透明半导体嵌入设置在凸型板中，所述ITO板的顶部安装有多个均匀分布的导电膜，且所述导电膜与P电极电性连接，所述凸型板的底端安装有接电端子，且所述接电端子与凸型板通过焊锡焊接，所述接电端子的顶部安装有多个均匀分布的导电管，所述凸型板的内部设有反射层，且所述反射层嵌入设置在凸型板中，所述反射层的底部设有有源层，且所述有源层与反射层紧密贴合，所述凸型板的侧面设有橡胶圈，所述有源层的底部设有N极层和半导体层，且所述N极层和半导体层紧密贴合。进一步的，所述凸型板的侧面设有多个均匀分布的螺纹孔，且所述螺纹孔之间呈对称分布。进一步的，所述透明半导体的侧面安装有若干电导丝，且所述透明半导体与ITO板通过电导丝连接。进一步的，所述导电管的底部安装有绝缘套，且所述绝缘套嵌套设置在导电管的端部。进一步的，所述P电极与接电端子通过导电管电性连接。与现有技术相比，本技术的有益效果是：该种凸型LED芯片，安装了导电膜和电导丝，导电膜和电导丝为极小的电导结构，不仅有利于减小LED芯片主体的体积，而且还能提高LED芯片主体的电路传输速度，从而提高LED芯片主体的工作效率，安装了绝缘套，绝缘套能在LED芯片主体工作过程中为LED芯片主体提供绝缘防护处理，有利于保障LED芯片主体的使用安全，LED芯片主体为凸型结构设计，将反射层、有源层、N极层和半导体层嵌入设置在凸型板中，有利于增加LED芯片主体的功能性。附图说明图1是本技术的整体结构示意图；图2是本技术的凸型板剖视图；图中：1-电导丝；2-P电极；3-导电膜；4-螺纹孔；5-橡胶圈；6-LED芯片主体；7-接电端子；8-绝缘套；9-导电管；10-ITO板；11-透明半导体；12-凸型板；13-反射层；14-有源层；15-N极层；16-半导体层。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-2，本技术提供一种技术方案：一种凸型LED芯片，包括LED芯片主体6，所述LED芯片主体6由设置在该LED芯片主体6一侧的凸型板12及设置在该LED芯片主体6侧面的P电极2构成，且所述P电极2嵌入设置在凸型板12中，所述P电极2的侧面安装有ITO板10，且所述P电极2嵌入设置在ITO板10中，所述ITO板10的两端均安装有透明半导体11，且所述透明半导体11嵌入设置在凸型板12中，所述ITO板10的顶部安装有多个均匀分布的导电膜3，且所述导电膜3与P电极2电性连接，所述凸型板12的底端安装有接电端子7，且所述接电端子7与凸型板12通过焊锡焊接，所述接电端子7的顶部安装有多个均匀分布的导电管9，所述凸型板12的内部设有反射层13，且所述反射层13嵌入设置在凸型板12中，所述反射层13的底部设有有源层14，且所述有源层14与反射层13紧密贴合，所述凸型板12的侧面设有橡胶圈5，所述有源层14的底部设有N极层15和半导体层16，且所述N极层15和半导体层16紧密贴合，所述N极层15能快速导电。进一步的，所述凸型板12的侧面设有多个均匀分布的螺纹孔4，且所述螺纹孔4之间呈对称分布，所述螺纹孔4方便了凸型板12的固定。进一步的，所述透明半导体11的侧面安装有若干电导丝1，且所述透明半导体11与ITO板10通过电导丝1连接，所述电导丝1能有效地加快透明半导体11的电路接通速度。进一步的，所述导电管9的底部安装有绝缘套8，且所述绝缘套8嵌套设置在导电管9的端部，所述绝缘套8能有效地延长导电管9的使用周期。进一步的，所述P电极2与接电端子7通过导电管9电性连接，所述P电极2能为LED灯快速导电。工作原理：首先，工作人员将凸型LED芯片通过LED芯片主体6一侧的凸型板12与其它设备进行固定连接，再将LED灯贴置在P电极2上，完成后，通过接电端子7为凸型LED芯片接通电路，LED芯片主体6进行使用，在使用过程中，接电端子7通过导电管9为透明半导体11传输电流，由于透明半导体11与ITO板10通过电导丝1连接，透明半导体11通过电导丝1使电流往返运动在ITO板10和P电极2上，由于P电极2能为LED灯快速导电，将P电极2顶部的LED灯点亮，LED灯点亮过程中，由于绝缘套8嵌套设置在导电管9的端部，绝缘套8对导电管9进行绝缘防护，反射层13将LED灯进行反射，N极层15能自动消除P电极2产生的静电离子。尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种凸型LED芯片，包括LED芯片主体（6），其特征在于：所述LED芯片主体（6）由设置在该LED芯片主体（6）一侧的凸型板（12）及设置在该LED芯片主体（6）侧面的P电极（2）构成，且所述P电极（2）嵌入设置在凸型板（12）中，所述P电极（2）的侧面安装有ITO板（10），且所述P电极（2）嵌入设置在ITO板（10）中，所述ITO板（10）的两端均安装有透明半导体（11），且所述透明半导体（11）嵌入设置在凸型板（12）中，所述ITO板（10）的顶部安装有多个均匀分布的导电膜（3），且所述导电膜（3）与P电极（2）电性连接，所述凸型板（12）的底端安装有接电端子（7），且所述接电端子（7）与凸型板（12）通过焊锡焊接，所述接电端子（7）的顶部安装有多个均匀分布的导电管（9），所述凸型板（12）的内部设有反射层（13），且所述反射层（13）嵌入设置在凸型板（12）中，所述反射层（13）的底部设有有源层（14），且所述有源层（14）与反射层（13）紧密贴合，所述凸型板（12）的侧面设有橡胶圈（5），所述有源层（14）的底部设有N极层（15）和半导体层（16），且所述N极层（15）和半导体层（16）紧密贴合。...

【技术特征摘要】
1.一种凸型LED芯片，包括LED芯片主体（6），其特征在于：所述LED芯片主体（6）由设置在该LED芯片主体（6）一侧的凸型板（12）及设置在该LED芯片主体（6）侧面的P电极（2）构成，且所述P电极（2）嵌入设置在凸型板（12）中，所述P电极（2）的侧面安装有ITO板（10），且所述P电极（2）嵌入设置在ITO板（10）中，所述ITO板（10）的两端均安装有透明半导体（11），且所述透明半导体（11）嵌入设置在凸型板（12）中，所述ITO板（10）的顶部安装有多个均匀分布的导电膜（3），且所述导电膜（3）与P电极（2）电性连接，所述凸型板（12）的底端安装有接电端子（7），且所述接电端子（7）与凸型板（12）通过焊锡焊接，所述接电端子（7）的顶部安装有多个均匀分布的导电管（9），所述凸型板（12）的内部设有反射层（13），且所述反射层（13）嵌入设置在凸型板（12）中，所述反射层（13）...

【专利技术属性】
技术研发人员：李灿旭，
申请(专利权)人：深圳市佳林卓电子有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44