一种多芯智能卡的芯片封装装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；所述芯片带供给机构包括芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头移动的直线驱动机构。该芯片封装装置能够对多芯片进行封装，具有结构简单、封装速度快、封装效果好等优点。

【技术实现步骤摘要】
一种多芯智能卡的芯片封装装置
本技术涉及智能卡制造设备，具体涉及一种多芯片智能卡的芯片封装装置。
技术介绍
在智能卡生产过程中，需要向卡片内封装芯片。普通的智能卡每张卡片中设有一个芯片，此外，也有部分卡片上设有多个芯片，例如两个芯片、四个芯片等，这些多芯片卡片中的芯片分成两部分设置在卡片的两端，位于不同端的芯片的朝向相反(芯片的四个角中，有一个角处设有斜边，斜边的位置不同，芯片的朝向不同)，而位于同一端中的芯片的朝向一致。位于卡片其中一端的芯片称为第一组芯片，位于卡片另一端的芯片称为第二组芯片；两组芯片在卡片中的朝向相差180°。封装前的芯片由芯片冲裁机构将其从芯片带上冲裁下来，这些冲裁下来的芯片的朝向一致且固定不变。在芯片搬运封装时，为了满足上述封装要求(第一组芯片和第二组芯片的朝向相差180°)，申请公布号为CN106295766A的专利技术专利申请公开了一种多芯智能卡的芯片封装装置，该装置通过设置两组朝向相反的芯片带供给机构和芯片带冲裁机构，工作时，由于两组芯片带朝向相反，经过冲裁机构冲裁后，两组芯片的朝向相差180°，其中一组芯片的朝向与卡片上第一组芯片朝向相同，另一组芯片的朝向与卡片上第二组芯片的朝向相同，然后，芯片封装搬运机构分别将两组芯片保持其姿态不变地搬运到卡片上与其芯片朝向相同的芯片槽内，进而加热封装，从而完成多芯片智能卡的芯片封装任务。但是上述装置在工作过程中存在以下不足：1、芯片带供给机构和芯片带冲裁机构的体积较大、组件较多，相对于在芯片封装装置上设置一组芯片带供给机构而言，设置两组芯片带供给机构和芯片带冲裁机构一方面会使得整个装置结构复杂、可操作空间小，使得维修困难；另一方面，制造成本增加，生产组装周期变长；同时，故障率更高，使得维修成本增加。2、相对于在芯片封装装置上设置一组芯片带供给机构而言，设置两组芯片带供给机构和芯片带冲裁机构需要两组控制模块，且两组控制模块间要协调配合，这样，一方面对控制模块的性能和稳定性要求更高(如内存需要扩展，运算速度需要翻倍)，元器件的性能好，相应地价格较高，因此增加了制造成本；另一方面，软件方面需要更加庞大的结构框架以及框架下的复杂程序对元器件进行指令，大大增加编程难度，同时也增加了出错率。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足，提供一种多芯智能卡的芯片封装装置，该芯片封装装置能够按照智能卡上所需的姿态(如两组芯片的朝向相差180°)对多芯片进行封装，具有结构简单、封装速度快、封装效果好等优点。本技术解决上述技术问题的技术方案是：一种多芯智能卡的芯片封装装置，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片带供给机构包括沿着垂直于卡片输送方向平行延伸的芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和设在芯片冲裁模具下方的冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽；所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的直线驱动机构。本技术的一个优选方案，其中，所述芯片冲裁模具上设有两个相同尺寸规格的芯片冲孔，该两个芯片冲孔的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同；所述芯片定位槽为两个，该两个芯片定位槽的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同；所述封装吸头为两个，该两个封装吸头的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同，且两个封装吸头的距离与所述两个芯片定位槽之间的距离相同。这样设置的好处在于，由于芯片封装搬运机构在工作时，需要完成芯片的搬运和封装两项工作，耗时较长，而真空吸头只进行芯片搬运工作，耗时较短，因此在配合工作时，真空吸头需要停顿等待芯片封装搬运机构完成搬运和封装任务后，才能动作，使得工作效率受到限制；而设置上述两个芯片定位槽，工作时，真空吸头分别往返两次将两个芯片搬运至两个芯片定位槽内(其中一张的朝向与第一组芯片的朝向相同，另一张的朝向与第二组芯片的朝向相同)，由于两个封装吸头的距离与所述两个芯片定位槽之间的距离相同，因此具有两个搬封装头的芯片封装搬运机构能够同时将该两张芯片一次性搬运至芯片封装工位处，继而完成芯片的封装任务；由于该过程中，真空吸头往返两次的搬运时间与芯片封装搬运机构往返一次的搬运封装时间大致相同，因此不需要等待(或者等待时间较短)，从而提高了搬运封装效率。优选地，所述芯片冲裁模具为两组，两组芯片冲裁模具的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相互垂直，其中一种芯片冲裁模具上设有第一种芯片冲孔，另一种芯片冲裁模具上设有第二种芯片冲孔；所述芯片暂存定位模上设有两种芯片定位槽，该两种芯片定位槽的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相互垂直。工作时，一组芯片冲裁模具与对应的芯片定位槽配合使用。具体地，由于市场上常用的芯片根据尺寸不同分为大卡和小卡，因此在卡片封装时，可以根据该生产批次的卡片的类型依次选择对应型号的芯片冲孔进行完成芯片冲裁任务，选择对应型号的芯片定位槽来完成芯片存放任务，从而避免了当封装不同型号芯片时对芯片冲裁模具和芯片暂存定位模的拆卸更换以及软件上相应控制参数的更改调试，使得封装芯片类型多样，封装操作更加简单便捷。本技术的一个优选方案，其中，所述旋转驱动机构包括第一固定板以及设置在第一固定板上第一电机，其中，第一电机的输出轴为真空轴，输出轴的一端与负压装置连接，另一端与真空吸头连接。工作时，第一电机旋转，带动真空吸头旋转，从而实现对芯片的旋转。这样设置的好处在于，结构简单、旋转精度高、易控制。此外，所述旋转驱动机构还可以由旋转气缸构成。本技术的一个优选方案，其中，所述移动驱动机构包括用于驱动真空吸头沿X轴方向运动的X轴移动驱动机构、用于驱动真空吸头沿Y轴方向运动的Y轴移动驱动机构以及用于驱动真空吸头沿Z轴方向运动的Z轴移动驱动机构。这样，X轴移动驱动机构、Y轴移动驱动机构以及Z轴移动驱动机构构成了空间移动驱动机构组，从而能够使真空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间的任意位置进行移动，使得搬运更容易。优选地，所述Z轴移动驱动机构包括偏心轴传动机构和驱动偏心轴传动机构运动的第二电机，其中，所述偏心轴传动机构包括与第二电机的输出轴连接的转盘、设置在转盘上的偏心轴以及连接件，其中，所述连接件的一端与偏心轴之间转动连接，另一端与第一固定板之间转动连接。工作时，第二电机驱动转盘上的偏心轴转动，进而带动与偏心轴连接的连接件、第一固定板以及第一电机上下运动，从而实现真空吸头的上下移动；这样设置的好处在于，一方面，偏心轴传动机构结构简单，运行平稳且易于控制，另一方面，偏心轮在运动过程中，真空吸头的上下运动的距离被限制在偏心轴的上下移动距离内，从而对真空吸头的起到限位作用。优选地，所述X轴移动驱动机构包括第三电机、滚珠丝杠副以及连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片带供给机构包括沿着垂直于卡片输送方向平行延伸的芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和设在芯片冲裁模具下方的冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽；所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的直线驱动机构。

【技术特征摘要】
1.一种多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，包括卡片输送导轨、芯片带供给机构、芯片冲裁机构、芯片辅助搬运机构以及芯片封装搬运机构；其中，所述卡片输送导轨上设有芯片封装工位；所述芯片带供给机构包括沿着垂直于卡片输送方向平行延伸的芯片带以及驱动芯片带运动的芯片带传送机构；所述芯片冲裁机构包括芯片冲裁模具和设在芯片冲裁模具下方的冲裁执行机构；所述芯片辅助搬运机构包括用于吸附芯片的真空吸头、芯片暂存定位模、用于驱动真空吸头旋转的旋转驱动机构以及用于驱动空吸头在芯片冲裁模具和芯片暂存定位模之间移动的移动驱动机构，其中，所述芯片暂存定位模设置在芯片冲裁模具和芯片封装工位之间，所述芯片暂存定位模上设有芯片定位槽；所述芯片封装搬运机构包括封装吸头、温控组件以及驱动封装吸头在芯片暂存定位模和芯片封装工位之间移动的直线驱动机构。2.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片冲裁模具上设有两个相同尺寸规格的芯片冲孔，该两个芯片冲孔的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同；所述芯片定位槽为两个，该两个芯片定位槽的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同；所述封装吸头为两个，该两个封装吸头的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相同，且两个封装吸头的距离与所述两个芯片定位槽之间的距离相同。3.根据权利要求2所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片冲裁模具为两组，两组芯片冲裁模具的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相互垂直，其中一种芯片冲裁模具上设有第一种芯片冲孔，另一种芯片冲裁模具上设有第二种芯片冲孔；所述芯片暂存定位模上设有两种芯片定位槽，该两种芯片定位槽的设置方向与卡片上第一组芯片到第二组芯片的设置方向相互垂直。4.根据权利要求1所述的多芯智能卡的芯片封装装置，其特征在于，所述旋转驱动机构包括第一固定板以及设置在第一固定板上第一...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖汉进，魏广来，房训军，王开来，
申请(专利权)人：广州明森科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44