一种用于耐高温印刷电路的导电银浆制造技术

一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：导电银粉：55~70份；高分子树脂：3~6份；助剂：2~5份；氮化铝：1~3份；溶剂：18~36份。与现有技术相比，本发明专利技术的有益效果是：1）本发明专利技术的导电银浆，利用改性聚氨酯的活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道；利用氮化铝的超强耐高温和高导热两大特性，大幅度提高银浆的耐高温效果。2）本发明专利技术的导电银浆，具有导电性好、耐高温、柔韧性好、性能稳定等优点，是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。

【技术实现步骤摘要】
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆
本专利技术属于印刷电子
，具体涉及一种用于耐高温印刷电路的导电银浆。
技术介绍
电热膜是一种通电后能产生热量的新型聚酯薄膜，其制热原理是在电场的作用下，发热体中的碳分子团产生“布朗运动”，碳分子之间发生剧烈的摩擦和撞击，产生的热能以远红外辐射和对流的形式对外传递，其电能与热能的转换率高达98%以上。电热膜发展潜力巨大，符合低碳经济发展趋势。电热膜可分为高温型和低温型，在某些特殊要求的新兴领域，高温电热膜需要在300℃下长时间工作，这就要求电热膜材料具有熔点高、电阻低、热效率高、化学稳定性好等特点。电热膜中含有导电银浆印刷的载流条线路，承担电流和热量传递的作用。但它们存在如下缺陷：现有的电热膜由于其导电银浆中含有较多的高分子树脂，如长时间在高温（300℃）下连续工作，极易出现线路老化的弊端，引起电阻快速增加，局部热量不均匀，甚至燃烧。因此，具备耐高温特性的导电银浆开发，成为当前高温电热膜的关键技术之一。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是：克服现有技术的不足，提供一种用于耐高温印刷电路的导电银浆。该导电银浆具有导电性好、耐高温（长期300℃）、柔韧性好、性能稳定，是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。它克服了高温电热膜存在的银浆电路易老化的不足。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：按照质量百分比计，由以下原料组分组成：导电银粉：55~70份；高分子树脂：3~6份；助剂：2~5份；氮化铝：1~3份；溶剂：18~36份。优选的，所述的导电银粉为片状银粉，平均粒径1~5μm。优选的，所述的氮化铝为球形，平均粒径为50nm~3μm。优选的，所述的高分子树脂为改性聚氨酯，平均分子量在5~8万。优选的，所述的溶剂为二乙二醇丁醚醋酸酯、乙二醇乙醚醋酸酯、乙二醇甲醚醋酸酯和二元酸二甲酯中的一种或多种的混合物。优选的，所述的助剂为固化剂和防掉银剂中的一种或多种的混合物。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：1）本专利技术的导电银浆，利用改性聚氨酯的活性基团，为固化后的聚合物基体提供分子骨架，提供了力学性能和粘接性能保障，并使导电填料粒子形成通道；利用氮化铝的超强耐高温和高导热两大特性，大幅度提高银浆的耐高温效果。2）本专利技术的导电银浆，具有导电性好、耐高温、柔韧性好、性能稳定等优点，是各种高温电热膜理想的载流条电路印刷材料。具体实施方式下面结合实施例，对本专利技术做进一步描述：实施例一一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉55份，银粉粒径5μm；改性聚氨酯3份，其分子量为50000；封闭型异氰酸酯2份；球状氮化铝3份，粒径3μm；二乙二醇丁醚醋酸酯36份。实施例二一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉60份，银粉粒径4μm；改性聚氨酯4份，其分子量为60000；防掉银剂3份；球状氮化铝2份，粒径1μm；乙二醇乙醚醋酸酯30份。实施例三一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉65份，银粉粒径2μm；改性聚氨酯5份，其分子量为70000；封闭型异氰酸酯2份，防掉银剂2份；球状氮化铝2份，粒径200nm；乙二醇乙醚醋酸酯24份。实施例四一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，按照质量百分比计，由以下原料组分组成：银粉70份，银粉粒径1μm；改性聚氨酯6份，其分子量为80000；封闭型异氰酸酯2份、防掉银剂3份；球状氮化铝1份，粒径50nm；二乙二醇丁醚醋酸酯9份、乙二醇乙醚醋酸酯9份。上述导电银浆及其制备方法，包括如下步骤：a）溶解一定含量的高分子树脂溶液；b）向树脂溶液中加入助剂（包括交联剂、偶联剂），并搅拌均匀，得到有机载体；c）向载体中加入氮化铝，并搅拌均匀；d）最后加入导电银粉，预混合均匀后，在三辊研磨机上分散均匀即可。以上所述，仅是本专利技术的较佳实施例而已，并非是对本专利技术作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的
技术实现思路
加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本专利技术技术方案内容，依据本专利技术的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本专利技术技术方案的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：按照质量百分比计，由以下原料组分组成：导电银粉：55~70份；高分子树脂：3~6份；助剂：2~5份；氮化铝：1~3份；溶剂：18~36份。

【技术特征摘要】
1.一种用于耐高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：按照质量百分比计，由以下原料组分组成：导电银粉：55~70份；高分子树脂：3~6份；助剂：2~5份；氮化铝：1~3份；溶剂：18~36份。2.根据权利要求1所述的用于耐高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：所述的导电银粉为片状银粉，平均粒径1~5μm。3.根据权利要求2所述的用于耐高温印刷电路的导电银浆，其特征在于：所述的氮化铝为球形，平均粒径为50nm~3μ...

【专利技术属性】
技术研发人员：胡旭伟，马浩，王默，常鹏飞，朱磊，
申请(专利权)人：青岛纳印新材料科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东,37