一种晶圆清洗刷的打磨装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及一种半导体领域的打磨装置，尤其涉及一种用于清洗晶圆清洗刷子的打磨装置。打磨装置包括圆柱形管体，圆柱形管体包括：空心的管道，管道是在圆柱形管体的内部贯通设置；多个水槽，每个水槽是从管体的内壁向外壁延伸设置，水槽在管体的外壁上形成出水孔；水管，水管连通管道，水管上设有多个开口；多个打磨球，打磨球位于圆柱形管体的表面，并且邻近出水孔设置；打磨装置与晶圆清洗刷相互摩擦接触，并且晶圆清洗刷和打磨装置以相同的方向旋转，使得液体可以从出水孔喷射到晶圆清洗刷的表面以对晶圆清洗刷进行清洗。本实用新型专利技术的打磨装置可以在晶圆清洗刷子清洗晶圆之前，对晶圆清洗刷子进行清洗，可以去除晶圆清洗刷子表面的异物。

【技术实现步骤摘要】
一种晶圆清洗刷的打磨装置
本技术涉及一种半导体领域的打磨装置，尤其涉及一种用于清洗晶圆清洗刷的打磨装置。
技术介绍
在半导体制造过程中，晶圆的清洗是一道非常重要和要求比较高的工艺。晶圆经研磨过后表面会残留研磨液，研磨去除残留物、外来异物等。因此，需要对晶圆进行清洗以备后续工作使用。在传统的晶圆清洗过程中，需要先对晶圆表面喷射去除杂质的液体，然后利用晶圆清洗刷对晶圆表面进行接触式清洗，但随着清洗刷的使用时间的增加和使用次数的增多，晶圆清洗刷的表面会被污染，以及表面摩擦力减弱，造成晶圆清洗能力的降低。
技术实现思路
针对目前晶圆清洗刷存在的上述问题，本技术提供一种晶圆清洗刷的打磨装置。本技术解决技术问题所采用的技术方案为：一种晶圆清洗刷的打磨装置，应用于清洗所述晶圆清洗刷，所述打磨装置包括：一圆柱形的管体，于所述管体设置一空心的管道，所述管道于所述管体的内部贯通设置；多个水槽，每个所述水槽由所述管体的内壁向外壁延伸设置，每个所述水槽于所述管体的外壁上形成一出水孔；一水管，所述水管设置于所述管道内，于所述水管上设置多个开口以与所述管道连通，一输水管道连接所述水管并向所述水管内输送液体；多个打磨球，每个所述打磨球位于所述管体的表面，并且邻近所述出水孔设置；于清洗所述晶圆清洗刷时，所述打磨装置与所述晶圆清洗刷摩擦接触并相对于所述晶圆清洗刷转动。较佳的，上述打磨装置中，于所述管体的两端通过轴承连接于所述管体内；所述打磨装置还包括一由电机驱动的摩擦轮，所述摩擦轮于所述管体的一端处接触所述管体，用于带动所述管体转动。较佳的，上述打磨装置中，所述水管固定于所述管体内，所述水管的一端通过一可转动的连接件与所述输水管道连接；于所述水管的一端上设置一传动轮，所述传动轮通过一皮带与一电机的输出轴传动连接。较佳的，上述打磨装置中，所述液体为去离子水。较佳的，上述打磨装置中，所述打磨装置还包括：去离子水杆，所述去离子水杆包括一空心的腔体，所述腔体的表面设置有多个喷水孔。较佳的，上述打磨装置中，所述出水孔的直径小于所述喷水孔的直径。较佳的，上述打磨装置中，每个所述开口的位置与每个所述水槽的位置相对应。较佳的，上述打磨装置中，所述水槽均匀分布于所述管体上。较佳的，上述打磨装置中，所述打磨球由聚氯乙烯材料制成。较佳的，上述打磨装置中，所述管体由聚氯乙烯材料制成。本技术的有益效果：本技术的打磨装置可以在晶圆清洗刷清洗晶圆之前，对晶圆清洗刷进行清洗，从而去除晶圆清洗刷表面的异物，使得干净的晶圆清洗刷保持晶圆清洗刷表面的摩擦力，从而提高晶圆的清洗能力，延长晶圆清洗刷的使用寿命。附图说明图1为本技术的打磨装置的管体的结构示意图。图2为打磨装置的管体和去离子水杆的剖面图；图3为打磨装置清洗晶圆清洗刷的工作过程示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步说明，但不作为本技术的限定。本技术的较佳的实施例中，如图1-3所示，提供一种晶圆清洗刷3的打磨装置，应用于清洗晶圆清洗刷3，打磨装置包括：一圆柱形的管体1，于管体1设置一空心的管道，管道于管体1的内部贯通设置；多个水槽14，每个水槽14由管体1的内壁向外壁延伸设置，每个水槽14于管体1的外壁上形成一出水孔12；一水管11，水管11设置于管道内，于水管11上设置多个开口以与管道连通，一输水管道(图中未示出)连接水管11并向水管11内输送液体，进一步地，水管11的两端从管道内伸出，输水管道于管道的外部连接水管11；多个打磨球13，每个打磨球13位于管体1的表面，并且邻近出水孔12设置；于清洗晶圆清洗刷3时，打磨装置与晶圆清洗刷3摩擦接触并相对于晶圆清洗刷3转动。本实施例中，如图1和2所示的打磨装置，打磨装置的管道是两边贯通设置的，因此内部为空心的。在管体1的内壁到外壁之间形成水槽14，在水槽14的末端，也即在管体1的外壁上形成一出水孔12。另外还有多个外表面上的打磨球13毗邻出水孔12设置。水管11设置于管道内，并于水管11上设置多个开口(图中未示出)，使得水管11与管道连通，水管11内的液体可以通过水管11的管壁上的开口流经水槽14和出水孔12，从而从打磨装置喷射出去。一方面，由于图3所示的打磨装置与晶圆清洗刷3接触并可相对晶圆清洗刷转动，通过产生摩擦来清除或松动晶圆清洗刷3中的异物。另一方面，在清洗晶圆清洗刷的过程中，打磨装置处于旋转状态，在旋转力的作用下，打磨装置内的液体可以以一定的速度从出水孔12喷射到旁边的晶圆清洗刷3上对其进行清洗。本技术通过多种方式来深度清洁晶圆清洗刷3表面的赃物。本技术的一个较佳的实施例中，水管11为硬质水管，并且水管11与上述的输水管道为同一输水管，水管11于管体1的两端处通过轴承连接于管体1内，通过该连接结构，管体1可相对水管11转动；本实施例中，打磨装置还包括一由电机(图中未示出)驱动的摩擦轮(图中未示出)，摩擦轮于管体1的一端处接触管体1，用于带动管体4转动。本技术的另一个较佳的实施例中，水管11固定于管体1内，并且水管11的两端从管体1内伸出，进一步地，水管11的一端为封闭状态，另一端通过一可转动的连接件(图中未示出)与上述的输水管道连接；于水管11的连接输水管道的一端上设置一传动轮，传动轮通过一皮带与一电机的输出轴传动连接。通过电机驱动水管11转动，从而带动管体1转动，需要说明的是，上述传动结构是现有技术中常用于驱动物体旋转的传动结构，因此，这里不再赘述，也未在附图中示出。进一步地，由于本实施例中，水管11固定于管体1内，为保证水管11内的液体能流入到水槽14内，水管11上的每个开口的位置与每个水槽14的位置相对应。本技术的较佳的实施例中，液体为去离子水。去离子水是指除去了呈离子形式杂质后的纯水，使用去离子水能够避免与晶圆清洗刷3发生化学反应，从而避免晶圆清洗刷3腐蚀，延长其使用寿命。本技术较佳的实施例中，打磨装置还包括去离子水杆2，去离子水杆2包括一空心的腔体，腔体的表面设置有多个喷水孔21。去离子水杆2的空心的腔体内也填充满了去离子水，去离子水可以从喷水孔21中喷射到晶圆清洗刷3上，以对其更深程度的清洗。本技术的较佳的实施例中，出水孔12的直径小于喷水孔21的直径。去离子水杆2的喷水孔21的直径大于管体1的出水孔12的直径，可以增加去离子水杆2中的去离子水对晶圆清洗刷3的冲击能力，进一步增强清洗能力。本技术的较佳的实施例中，管体1和晶圆清洗刷3可同时沿顺时针或逆时针方向旋转。为了清洗干净整个晶圆清洗刷3，需要对其进行360°的清洗。如图3所示的打磨装置与晶圆清洗刷3的工作过程示意图，管体1和晶圆清洗刷3的同时沿顺时针方向旋转，则于管体1与晶圆清洗刷3接触的位置，管体1与晶圆清洗刷3的运动方向相反(于管体1与晶圆清洗刷3接触的位置，管体1的运动方向向下，晶圆清洗刷3的运动方向向上)，使得两者相对运动大，摩擦效率高，打磨装置的打磨球13可以松动或去除晶圆清洗刷3表面较大体积的异物；对于细小微粒，可以通过从打磨装置的出水孔12喷射出的去离子水进行去除，两者双管齐下，共同作用。与此同时，去离子水杆2直接在管体1的上方对晶圆清洗刷3进行喷射去离子水。同样地，当晶圆清洗刷3和本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种晶圆清洗刷的打磨装置，应用于清洗所述晶圆清洗刷，其特征在于，所述打磨装置包括：一圆柱形的管体，于所述管体设置一空心的管道，所述管道于所述管体的内部贯通设置；多个水槽，每个所述水槽由所述管体的内壁向外壁延伸设置，每个所述水槽于所述管体的外壁上形成一出水孔；一水管，所述水管设置于所述管道内，于所述水管上设置多个开口以与所述管道连通，一输水管道连接所述水管并向所述水管内输送液体；多个打磨球，每个所述打磨球位于所述管体的表面，并且邻近所述出水孔设置；于清洗所述晶圆清洗刷时，所述打磨装置与所述晶圆清洗刷摩擦接触并相对于所述晶圆清洗刷转动。

【技术特征摘要】
1.一种晶圆清洗刷的打磨装置，应用于清洗所述晶圆清洗刷，其特征在于，所述打磨装置包括：一圆柱形的管体，于所述管体设置一空心的管道，所述管道于所述管体的内部贯通设置；多个水槽，每个所述水槽由所述管体的内壁向外壁延伸设置，每个所述水槽于所述管体的外壁上形成一出水孔；一水管，所述水管设置于所述管道内，于所述水管上设置多个开口以与所述管道连通，一输水管道连接所述水管并向所述水管内输送液体；多个打磨球，每个所述打磨球位于所述管体的表面，并且邻近所述出水孔设置；于清洗所述晶圆清洗刷时，所述打磨装置与所述晶圆清洗刷摩擦接触并相对于所述晶圆清洗刷转动。2.根据权利要求1所述的打磨装置，其特征在于，所述水管于所述管体的两端处通过轴承连接于所述管体内；所述打磨装置还包括一由电机驱动的摩擦轮，所述摩擦轮于所述管体的一端处接触所述管体，用于带动所述管体转动。3.根据权利要求1所述的打磨装置，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗方，张传民，文静，林军，吴科，
申请(专利权)人：上海华力微电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31