全加成式线路板及其制造设备制造技术

本实用新型专利技术公开一种全加成式线路板及其制造设备，制造设备包括一印刷装置及一设置于印刷装置之后的化镀装置，其中印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上，化镀装置能于界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层。通过上述设计，能将繁复的制造工序精简化。

All additive PCB and its manufacturing equipment

The utility model discloses a full additive type circuit board and its manufacturing equipment, manufacturing equipment includes a printing device and a printing device after the plating device, the printing device according to set the pattern forming an interface layer with catalytic activity on a flexible substrate, plating device in interfacial layer deposition of metal to form a patterned metal circuit layer. Through the above design, the complex manufacturing process can be simplified.

【技术实现步骤摘要】
全加成式线路板及其制造设备
本技术涉及一种线路板的制作技术，特别是涉及一种全加成式线路板及其制造设备。
技术介绍
近年来，柔性电路板(FPC)在电子产品上的应用越来越广泛，其导电线路主要是采用减成法或半加成法来制作，此等方法的共通点是，须先通过曝光显影将所需要的线路图案转移到光阻层上，再以图案化的光阻层为遮罩来对裸露的金属层进行蚀刻。惟此类制作流程过于繁复，有生产速度慢且成本高的缺点，且需要使用大量化学药液来进行反应，故又会造成环境污染。此外，为适应电子产品愈来愈强调轻薄短小的设计，导电线路的线宽与线距相对要更加细微，而化学药液在有限空间下不仅难以形成更细的线宽/线距，还有可能造成蚀刻轮廓不良。有鉴于现有技术存在的缺失，本技术创作人遂以其多年从事相关领域的设计及制造经验，并积极地研究如何能在有限的资源和时间下制作出更细的线宽/线距，在各方条件的审慎考虑下终于开发出本技术。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种不需要通过光阻来转移图案，而能更快速地制作高密度精细线路的全加成式线路板的制造设备。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的其中一个技术方案是：一种全加成式线路板的制造设备，包括一印刷装置以及一化镀装置；所述印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上；所述化镀装置设置于所述印刷装置之后，且能于所述界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层。进一步地，所述印刷装置为一凹版印刷装置。进一步地，所述全加成式线路板的制造设备还包括一放卷机构、一输送机构以及一收卷机构；所述放卷机构设置于所述印刷装置之前，且能将成卷的所述柔性基板展开并导入所述印刷装置中；所述输送机构设置于所述印刷装置与所述化镀装置之间，且能将具有所述界面层的所述柔性基板输送至所述化镀装置中；所述收卷机构设置于所述化镀装置之后，且能将具有所述图案化金属线路层的所述柔性基板迭绕成卷。进一步地，所述全加成式线路板的制造设备还包括一沿所述输送机构的输送方向设置的活化装置，所述界面层为一触媒金属层，且所述活化装置能活化所述界面层中的触媒金属。进一步地，所述活化装置包括至少一光源。进一步地，至少一所述光源为一红外线光源或一紫外线光源。为了解决上述的技术问题，本技术所采用的另外一个技术方案是：一种全加成式线路板，是利用上述的全加成式线路板的制造设备制成，所述全加成式线路板包括一柔性基板、一形成于所述柔性基板上且具有催化活性的一界面层以及一相应地形成于所述界面层上的图案化金属线路层。进一步地，所述界面层为一触媒金属层。进一步地，所述界面层的厚度介于1至2微米之间。进一步地，所述图案化金属线路层的厚度介于1至5微米之间。本技术的有益效果在于，本技术技术方案所提供的全加成式线路板的制造设备，其通过“印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上，化镀装置能于界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层”的技术特征，能省去曝光、显影、蚀刻等多道工序，从而能简化制造工序、降低生产成本与提高生产效率。为使能更进一步了解本技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本技术的详细说明与附图，然而所提供的附图仅用于提供参考与说明，并非用来对本技术加以限制。附图说明图1为本技术第一实施例的全加成式线路板的制造设备的架构图。图2为印刷装置根据设定的图案于柔性基板上形成界面层的制造过程示意图。图3为图2中Ⅲ-Ⅲ剖线的剖示图。图4为化镀装置于界面层上还原沉积金属的制造过程示意图。图5为图4中Ⅴ-Ⅴ剖线的剖示图。图6为本技术第二实施例的全加成式线路板的制造设备的架构图。具体实施方式以下是通过特定的具体实施例来说明本技术所公开有关“全加成式线路板的制造设备”的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所公开的内容了解本技术的优点与效果。本技术可通过其他不同的具体实施例加以施行或应用，本说明书中的各项细节也可基于不同观点与应用，在不悖离本技术的精神下进行各种修饰与变更。另外，本技术的附图仅为简单示意说明，并非依实际尺寸的描绘，予以声明。以下的实施方式将进一步详细说明本技术的相关
技术实现思路
，但所公开的内容并非用以限制本技术的技术范围。第一实施例请参阅图1至图5所示，图1为设备的架构图，图2至图5分别为制造过程的示意图。如上述图式所示，本技术第一实施例提供一种线路板的制造设备100，其能实现卷对卷(Roll-to-Roll，R2R)生产，并利用全加成法于一柔性基板201上制作高密度超精细线路(即图案化金属线路层203)。制造设备100包括一放卷机构101、一印刷装置102、一输送机构103、一化镀装置104以及一收卷机构105，其等沿生产线依序设置。首先，如图2及图3所示，由放卷机构101将成卷的柔性基板201展开并导入印刷装置102中，然后由印刷装置102根据设定的图案，形成具有催化活性的一界面层202于柔性基板201上。实务上，可以先对柔性基板201进行清洗，将其表面上残留的污物清除后，再开始进行界面层202的印刷。柔性基板201的材料可为聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚碳酸酯(Polycarbonate，PC)、聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、液晶高分子(LiquidCrystalPolyester，LCP)或聚四氟乙烯(Polytetrafluoroethylene，PTFE)，但并不限定于此。印刷装置102可为凹版印刷装置、网板印刷装置或喷涂印刷装置，即，印刷装置102可利用凹版印刷、网板印刷或喷涂印刷等方式，于柔性基板201的表面印上界面层202的材料，但并不限定于此。较佳地，界面层202是通过凹版印刷形成，且其厚度介于1微米(μm)至2微米之间，如此将更有利于线宽及线距的微缩。具体的说，印刷装置102可包括相对设置的一压版滚轮以及一压印滚轮(图中未显示)，其中压版滚轮能于转动时沾取界面层202的材料，而界面层202的材料可于压版滚轮与压印滚轮的共同滚压作用下转印至柔性基板201的表面。此后，如图4及图5所示，由输送机构103将具有界面层202的柔性基板201输送至化镀装置104中，然后由化镀装置104于界面层202上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层203。实际上，界面层202中含有触媒金属，其能于适当的环境条件下触发金属沉积，而直接建立金属线路图案，所以能省去曝光、显影、蚀刻等多道工序，实现制造工序的简化、生产成本的降低与生产效率的提高。触媒金属可选用钯(Pd)、金(Au)、镍(Ni)或钴(Co)金属，但并不限定于此。具体的说，化镀装置104可包括一化镀槽，且其内盛装含有导电金属离子的溶液，当柔性基板201浸于溶液中进行反应时，溶液中的导电金属离子便可于触媒金属的催化作用下，转换成金属状态析出并沉积于界面层202上，而形成图案化金属线路层203。含有导电金属离子的溶液可为硫酸铜溶液、硝酸铜溶液、氯化铜溶液、硫酸镍溶液、硝酸镍溶液、氯化镍溶液或硝酸银溶液等，但并不限定于此，且其可具有适当的温度和酸碱值。实际上，化镀时间没有特别限制，主要取决于图案化金属线路层本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种全加成式线路板的制造设备，其特征在于，所述全加成式线路板的制造设备包括：一印刷装置，所述印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上；以及一化镀装置，所述化镀装置设置于所述印刷装置之后，且能于所述界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层。

【技术特征摘要】
1.一种全加成式线路板的制造设备，其特征在于，所述全加成式线路板的制造设备包括：一印刷装置，所述印刷装置能根据设定的图案形成具有催化活性的一界面层于一柔性基板上；以及一化镀装置，所述化镀装置设置于所述印刷装置之后，且能于所述界面层上还原沉积金属，以形成一图案化金属线路层。2.根据权利要求1所述的全加成式线路板的制造设备，其特征在于，所述印刷装置为一凹版印刷装置。3.根据权利要求1所述的全加成式线路板的制造设备，其特征在于，所述全加成式线路板的制造设备还包括：一放卷机构，设置于所述印刷装置之前，所述放卷机构能将成卷的所述柔性基板展开并导入所述印刷装置中；一输送机构，设置于所述印刷装置与所述化镀装置之间，所述输送机构能将具有所述界面层的所述柔性基板输送至所述化镀装置中；以及一收卷机构，设置于所述化镀装置之后，所述收卷机构能将具有所述图案化金属线路层的所述柔性基板迭绕成卷。4.根据权利要求3所述的全加成式线路板的制造设备，...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁隆祯，赖鸿昇，
申请(专利权)人：嘉联益电子昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32