一种一体化贴片式红外线接收头制造技术

本实用新型专利技术公开了一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，支架上固定有IC和光敏芯片，支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，支架向下延伸形成三个金属引脚，IC分别与光敏芯片和三个金属引脚电连接，屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；支架与封装胶体采用注塑一体化成型，封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，金属引脚经折弯覆盖于下层封装胶体的侧面和底面。本实用新型专利技术提供一种气密性更好、性能更稳定的一体化贴片式红外线接收头，可实现正贴和侧贴两种贴片方式，克服了现有技术中的不足。

An integrated patch type infrared receiver

The utility model discloses an integrated patch type infrared receiving head, which comprises a bracket, a IC and a photosensitive chip fixed on the bracket, the shielding bracket extends upwards to form a U shaped cover bracket extends downwards to form three metal pins, IC are respectively connected with the photosensitive chip and three metal pins, the shielding cover the bending covering on the surface of IC; support and encapsulation by injection molding integration, encapsulation by upper and lower encapsulation encapsulation; package, side and bottom metal pins by bending cover on the lower surface of the package body. The utility model provides an integrated patch infrared receiving head with better airtightness and more stable performance, which can realize two patch ways of positive paste and side sticker, and overcomes the shortcomings of the existing technology.

【技术实现步骤摘要】
一种一体化贴片式红外线接收头
本技术涉及集成电路元器件领域，特别涉及一种一体化贴片式红外线接收头。
技术介绍
红外线接收头为光敏芯片与IC组合封装而成的产品，用于接收红外线信号，广泛应用在家庭影音、家电等电子设备的遥控装置中。随着智能时代的到来，产品要求越来越智能化、产品尺寸要求越来越小、性能要求越来越高、生产作业要求越来越自动化，如何适应市场需求开发新产品是红外线接收头生产厂商目前面临的问题。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是，提供一种气密性更好、性能更稳定的一体化贴片式红外线接收头，可实现正贴和侧贴两种贴片方式，以克服现有技术中的不足。本技术的技术方案：一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，所述支架上固定有IC和光敏芯片，所述支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，所述支架向下延伸形成三个金属引脚，所述IC分别与所述光敏芯片和三个所述金属引脚电连接，所述屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；所述支架与封装胶体采用注塑一体化成型，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，所述金属引脚经折弯覆盖于下层封装胶体的侧面和底面。优选地，所述上层封装胶体为半圆形或半椭圆形结构。优选地，所述封装胶体的材质为含有屏蔽可见光透红外色剂的环氧树脂。优选地，在封装前，所述支架为平面多排连体结构。与现有技术相比，本技术具有如下有点：1、采用一体成型式设计，可以使产品尺寸及支架成本最优化，产品气密性更好，性能更稳定。2、由于侧面和底面均有金属引脚，本技术可实现正贴和侧贴两种贴片方式，满足多样化生产需求。3、支架带的屏蔽盖可以对IC表面进行屏蔽，能有效屏蔽外部可见光，减少光对IC本身造成的干扰。4、上层封装胶体采用环氧树脂封装成半圆形或半椭圆形结构，聚光效果好，可以增加接收灵敏度和接收距离；且环氧树脂内加屏蔽可见光透红外色剂，能有效提升产品抗干扰能力和产品的灵敏度及接收能力。4、目前常规加工方式在封装前支架均为单排式设计；而本技术的支架在封装前为平面多排连体结构(即一板上有多排、多列支架)，可以一次性加工更多的支架，能有效节省产品成本和大幅提高产品生产效率。附图说明附图标记说明如下：1-上层封装胶体；2-下层封装胶体；3-金属引脚；4-屏蔽盖；5-光敏芯片；6-IC。附图1为本技术的一体化贴片式红外线接收头的结构示意图；附图2为附图1的左视图；附图3为本技术的一体化贴片式红外线接收头涉及的封装前的单个支架的结构示意图；附图4为本技术的一体化贴片式红外线接收头涉及的封装前平面多排连体结构的多个支架的结构示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本技术的保护范围。需要说明的是，在本技术的描述中术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，“多个”的含义是至少两个，例如两个、两个以上等，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”等应做广义理解，例如，“固定”可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；连接可以是机械连接，也可以是电连接；相连可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。如图1～3，本技术提供了一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，支架上固定有IC6和光敏芯片5，支架向上延伸形成U形的屏蔽盖4，支架向下延伸形成三个金属引脚3，IC6分别与光敏芯片5和三个金属引脚3电连接，屏蔽盖4经折弯覆盖于IC6表面；支架与封装胶体采用注塑一体化成型，封装胶体由上层封装胶体1和下层封装胶体2组成；封装后，金属引脚3经折弯覆盖于下层封装胶体2的侧面和底面。作为上述实施例的优选实施方式，上层封装胶体1为半圆形或半椭圆形结构。作为上述实施例的优选实施方式，封装胶体的材质为含有屏蔽可见光透红外色剂的环氧树脂。作为上述实施例的优选实施方式，如图4，在封装前，支架为平面多排连体结构(即一板上有多排、多列支架)，可以一次性加工更多的支架，能有效节省产品成本和大幅提高产品生产效率。以上，仅为本技术较佳的具体实施方式，但技术的保护范围并不局限于此，任何熟悉本
的技术人员在本技术揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本技术的保护范围之内。因此，本技术的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，其特征在于：所述支架上固定有IC和光敏芯片，所述支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，所述支架向下延伸形成三个金属引脚，所述IC分别与所述光敏芯片和三个所述金属引脚电连接，所述屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；所述支架与封装胶体采用注塑一体化成型，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，所述金属引脚经折弯覆盖于下层封装胶体的侧面和底面。

【技术特征摘要】
1.一种一体化贴片式红外线接收头，它包括支架，其特征在于：所述支架上固定有IC和光敏芯片，所述支架向上延伸形成U形的屏蔽盖，所述支架向下延伸形成三个金属引脚，所述IC分别与所述光敏芯片和三个所述金属引脚电连接，所述屏蔽盖经折弯覆盖于IC表面；所述支架与封装胶体采用注塑一体化成型，所述封装胶体由上层封装胶体和下层封装胶体组成；封装后，所述金属引脚经折弯...

【专利技术属性】
技术研发人员：马祥利，
申请(专利权)人：深圳市鸿利泰光电科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44