电感元件及其制造方法技术

提供一种电感元件，其特性和环境可靠性优良。电感元件(1a)所具备的线圈电极(4)包括：多个金属销(5a、5b)，多个上述金属销(5a、5b)分别上端面露出于树脂层(2)的上表面，并且下端面露出于树脂层(2)的下表面(2b)；以及多个配线图案(6a、6b)，多个上述配线图案(6a、6b)分别将规定的金属销(5a、5b)的上端面彼此或下端面彼此连接，树脂层(2)的上表面(2a)和下表面(2b)的表面粗糙度(Rz1)形成得比各金属销的上端面和下端面的表面粗糙度大，并通过电镀在树脂层(2)的上表面(2a)、下表面(2b)形成有各配线图案(6a、6b)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电感元件及其制造方法
本专利技术涉及一种包括树脂层和电感电极的电感元件及其制造方法。
技术介绍
在使用高频信号的电子设备中，有时会使用电感元件作为用于防止噪声的元件。在这种元件中，有时通过立设于树脂层的柱状导体和形成于树脂层的表面的配线电极构成电感电极。在这种情况下，柱状导体由通路导体、金属销等形成，配线电极例如由使用了导电性糊料的印刷图案形成。为了将电感电极的阻抗值抑制得较低来实现特性提高，近年来研究出一种通过电镀形成配线电极的技术。由于电镀膜不像导电性糊料那样有机溶剂等非金属成分较少，因而能实现配线电极的低阻抗。然而，形成于树脂层上的电镀存在容易剥落的问题。因而，如图8所示，在现有技术中提出一种减少通过电镀形成在树脂层表面的配线电极从树脂层上剥落的技术(参照专利文献1)。在这种情况下，印刷配线基板100具有：内层电路基板101，上述内层电路基板101由玻璃环氧树脂等形成；树脂层102，上述树脂层102层叠于内层电路基板101的上表面101a上；以及配线电极103，上述配线电极103通过电镀形成于树脂层102上。通过无电解电镀在槽102a的壁面形成铜等金属膜，随后，将上述金属膜作为供电膜，通过电解电镀填埋槽102a的内部，从而形成配线电极103，其中，上述槽102a形成于树脂层102的表面。如此，与简单地将配线电极电镀在树脂层102的表面上的情况相比，能增加树脂层102与配线电极103之间的接触面积，因而能减少配线电极103从树脂层102上的剥落。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特开2010-80862号公报(参照段落0049～0050、图6～图8等)。
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题然而，即使通过与现有的印刷配线基板100相同的方法形成电感元件的配线电极，由于树脂层上的电镀膜(配线电极)的紧贴力本身不会变化，因而仍存在配线电极因外部应力、热压而剥落的担忧。本专利技术鉴于上述技术问题而作，其目的在于提供一种特性和可靠性优良的电感元件。解决技术问题所采用的技术方案为了实现上述目的，本专利技术的电感元件包括树脂层和电感电极，上述电感电极包括：第一柱状导体，上述第一柱状导体在端面露出于上述树脂层的主表面的状态下配设于上述树脂层内；以及电镀层，上述电镀层具有与上述第一柱状导体的上述端面相接的部分和与上述树脂层的上述主表面相接的部分，上述树脂层的上述主表面的表面粗糙度比上述第一柱状导体的上述端面的表面粗糙度大。根据上述结构，通过将电感电极的形成于树脂层的主表面上的部分设为电镀层，从而与通过导电性糊料形成上述部分的情况相比，能实现电感电极的低阻抗，因而能提高电感电极的Q值等特性。此外，通过使树脂层的主表面变得粗糙，从而增大电镀层与树脂层的主表面的紧贴强度，因而能减少用电镀膜形成上述部分(电镀层)时的弊病、即电镀层从树脂层上的剥落。另一方面，当柱状导体的端面变得粗糙时，与电镀层的连接部处有时会产生空洞，但在本专利技术中，通过将柱状导体的端面的粗糙度设得比树脂层的主表面的粗糙度小，从而能防止由在电镀层与柱状导体的连接部处产生的空洞引起的、电镀层与柱状导体的连接强度的降低、连接阻抗的增加、通电时的发热、断线等。此外，一般来说，树脂层与电镀层的紧贴强度比柱状导体与电镀层的紧贴强度小。根据本专利技术，通过将树脂层的主表面设得比柱状导体的端面粗糙，从而能提高树脂层与电镀层的紧贴性，同时能良好地保持柱状导体与电镀层的连接。此外，上述电镀层也可以具有：第一金属膜，上述第一金属膜配置于上述树脂层的上述主表面；以及第二金属膜，上述第二金属膜层叠于上述第一金属膜。根据上述结构，例如，通过利用无电解电镀形成第一金属膜，并通过电解电镀形成第二金属膜，从而能容易地增加电镀层的总厚。此外，较为理想的是，上述电镀层和上述第一柱状导体以相同的金属为主要成分。根据上述结构，能减小电镀层与柱状导体的连接阻抗，并且提高电镀层与柱状导体的连接可靠性。此外，上述主要成分也可以是铜。根据上述结构，能实现电感电极的直流电阻的降低，并且能进一步实现电镀层与柱状导体的连接阻抗的降低。此外，也可以采用如下方式：上述电感电极还包括第二柱状导体，上述第二柱状导体在端面露于上述树脂层的上述主表面的状态下配设于上述树脂层内，上述电镀层还具有与上述第二柱状导体的上述端面相接的部分，以将上述第一柱状导体与上述第二柱状导体连接。在这种情况下，能实现由第一柱状导体、第二柱状导体和将两者连接的电镀层构成的电感电极的低阻抗，并且能减少电镀层从树脂层上的剥落。此外，由于第一柱状导体、第二柱状导体的端面没有树脂层的主表面粗糙，因而能防止由在电镀层与第一柱状导体、第二柱状导体的连接部处产生的空洞引起的、电镀层与柱状导体的连接强度的降低、连接阻抗的增加、通电时的发热、断线等。此外，也可以在上述第一柱状导体与上述第二柱状导体之间配设有线圈铁芯。在这种情况下，能容易地增加电感电极的电感值。此外，上述电镀层也可以具有朝远离上述树脂层的上述主表面的方向扩开的截面形状。根据上述结构，由于在电感电极通电时，在第一柱状导体及第二柱状导体与电镀层的连接部处产生的热容易朝电镀层的扩开方向释放，因而能提高电感元件的散热特性。此外，能抑制由通电时的热导致电感电极的阻抗值的增加。此外，上述第一柱状导体也可以是金属销。由于金属销是通过对金属线材进行剪切加工等形成的，因而比电阻比通路导体、柱状电极等的比电阻小。因而，能实现电感电极整体的低阻抗，从而例如能提高Q值等电感特性。此外，本专利技术的电感元件的制造方法中，上述电感元件包括：树脂层；以及电感电极，上述电感电极具有配设于上述树脂层的内部的第一柱状导体及形成于上述树脂层的主表面的配线电极，其特征是，包括：配设工序，在上述配设工序中，将上述第一柱状导体配设于含有填料的上述树脂层的内部；研磨或磨削工序，在上述研磨或磨削工序中，对上述树脂层的上述主表面进行研磨或磨削，以使上述第一柱状导体的端面露出于上述主表面；以及配线电极形成工序，在上述配线电极形成工序中，通过电镀在上述树脂层的上述主表面上形成配线电极，上述配线电极具有与上述第一柱状导体的上述端面相接的部分和与上述树脂层的上述主表面相接的部分，在上述研磨或磨削工序中，在研磨或磨削时，通过使上述树脂层的上述主表面的上述填料脱落，从而使上述树脂层的上述主表面的表面粗糙度比上述第一柱状导体的上述端面的表面粗糙度大。根据上述结构，通过在研磨或磨削时使树脂层的填料脱落，从而使树脂层的主表面的表面粗糙度比第一柱状导体的端面的表面粗糙度大，因而能容易地实现树脂层的主表面与第一柱状导体的端面的表面粗糙度之差。因而，能容易地制造例如Q值等特性和环境可靠性优良的电感元件。此外，配线电极形成工序也可以具有：通过无电解电镀形成对上述树脂层的上述主表面的大致整个表面进行覆盖的第一金属膜的工序；通过电解电镀将第二金属膜层叠于上述第一金属膜的工序；通过保护膜对上述第二金属膜的用于形成上述配线电极的区域进行覆盖的工序；以及通过蚀刻去除上述第一金属膜和上述第二金属膜的未被上述保护膜覆盖的部分的工序。在这种情况下，通过无电解电镀在配线电极中的、没有供电膜的树脂层的主表面上形成(第一金属膜)，并将第一金属膜设为供电膜，通过电解电镀形成第二金属膜，因而能仅通过电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感元件，包括树脂层和电感电极，其特征在于，所述电感电极包括：第一柱状导体，所述第一柱状导体在端面露出于所述树脂层的主表面的状态下配设于所述树脂层内；以及电镀层，所述电镀层具有与所述第一柱状导体的所述端面相接的部分和与所述树脂层的所述主表面相接的部分，所述树脂层的所述主表面的表面粗糙度比所述第一柱状导体的所述端面的表面粗糙度大。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.08.05 JP 2015-1551061.一种电感元件，包括树脂层和电感电极，其特征在于，所述电感电极包括：第一柱状导体，所述第一柱状导体在端面露出于所述树脂层的主表面的状态下配设于所述树脂层内；以及电镀层，所述电镀层具有与所述第一柱状导体的所述端面相接的部分和与所述树脂层的所述主表面相接的部分，所述树脂层的所述主表面的表面粗糙度比所述第一柱状导体的所述端面的表面粗糙度大。2.如权利要求1所述的电感元件，其特征在于，所述电镀层具有：第一金属膜，所述第一金属膜配置于所述树脂层的所述主表面；以及第二金属膜，所述第二金属膜层叠于所述第一金属膜。3.如权利要求1或2所述的电感元件，其特征在于，所述电镀层和所述第一柱状导体以相同的金属为主要成分。4.如权利要求3所述的电感元件，其特征在于，所述主要成分是铜。5.如权利要求1～4中任一项所述的电感元件，其特征在于，所述电感电极还包括第二柱状导体，所述第二柱状导体在端面露于所述树脂层的所述主表面的状态下配设于所述树脂层内，所述电镀层还具有与所述第二柱状导体的所述端面相接的部分，以将所述第一柱状导体与所述第二柱状导体连接。6.如权利要求5所述的电感元件，其特征在于，在所述第一柱状导体与所述第二柱状导体之间配设有线圈铁芯。7.如权利要求1～6中任一项所述的电感元件，其特征在于，所述电镀层具有朝远离所述树脂层的所述主表面的方向扩开的截面形状。8.如权利要求1～7中任一项所述的电感元件，其特征在于，所述第一柱状导体是金属销。9.一种电感元件的制造方法，其中，所述电感元件包括：树脂层；以及电感电极，所述电感电极具有配设于所述树脂层的内部的第一柱状导体及形成于所述树脂层的主表面的配线电极，所述制造方法的特征在于，包括：配设工序，在所述配设工序中，将所述第一柱状导体配设于含有填料的所述树脂层的内部；研磨或磨削工序，...

【专利技术属性】
技术研发人员：水白雅章，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本,JP