粘接剂组合物、固化物、半导体装置及其制造方法制造方法及图纸

一种粘接剂组合物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；(c)聚合引发剂；以及(d)填充剂。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】粘接剂组合物、固化物、半导体装置及其制造方法
本专利技术涉及粘接剂组合物及其固化物、以及使用了所述粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，随着数码静像相机及带相机手机的普及，固体摄像元件(固体摄像设备)的低耗电化及小型化不断发展，除了以往的CCD(ChargeCoupledDevice、电荷耦合元件)图像传感器之外，开始使用CMOS(ComplementaryMetalOxideSemiconductor、互补型金属氧化膜半导体)图像传感器。这些图像传感器具备在1个半导体芯片上2维地排列有多个像素的传感器部(摄像像素部)和配置在传感器部外侧的周边电路部。作为CMOS图像传感器的结构，已知“表面照射型”结构及“背面照射型”结构(例如参照下述专利文献1、2)。在专利文献1的表面照射型CMOS图像传感器中，自外部入射的光通过玻璃基板及空穴(空洞)后入射到各微透镜上，利用微透镜聚光后，通过滤色器层及布线层而入射至光电二极管。然后，入射到该光电二极管的光被光电转换而产生信号电荷，由该信号电荷生成电信号，从而获得图像数据。另一方面，专利文献2的背面照射型CMOS图像传感器中，在半导体基板的一个面上形成有光电二极管，在该一个面上配置有滤色器层及微透镜。在微透镜上方，介由粘接剂层及空穴(空洞)而配置有玻璃基板。另一方面，在半导体基板的另一个面上配置有布线层。根据该背面照射型结构，入射至微透镜的光不通过布线层而是在光接收部处被接收，因此可避免因布线层导致的光的衰减、提高光接收感度。另外，作为背面照射型CMOS图像传感器的结构，已知在具备微透镜的硅基板上、介由按照不将微透镜覆盖的方式配置在外周侧部分的粘接剂层和填充在被该粘接剂层包围的空穴(空洞)中的低折射率层而配置有玻璃基板的结构(例如参照下述专利文献3)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-281375号公报专利文献2：日本特开2005-142221号公报专利文献3：日本特开2010-40621号公报
技术实现思路
专利技术要解决的技术问题然而，在制造光学部件等半导体装置时，对应于施工方法或包装结构，对粘接剂组合物要求各种特性。例如，从减少光损失的观点出发，要求粘接剂组合物的固化物具有优异的透明性。另外，为了以高速仅在有限的狭窄区域上涂布粘接剂组合物，要求能够对应于分配法等的优异粘性(触变性)。本专利技术鉴于上述事实而作出，其目的在于提供能够获得具有优异透明性的固化物、同时具有优异粘性的粘接剂组合物。另外，本专利技术的目的还在于提供具有优异透明性的固化物。进而，本专利技术的目的还在于提供使用了所述粘接剂组合物的半导体装置及其制造方法。用于解决技术问题的手段本专利技术人们进行了深入研究，结果发现，通过含有特定成分的粘接剂组合物可以解决所述课题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术提供一种粘接剂组合物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；(c)聚合引发剂；以及(d)填充剂。根据本专利技术的粘接剂组合物，可以获得具有优异透明性的固化物。本专利技术的粘接剂组合物具有优异的粘性，具有适于分配法等的触变性。本专利技术的粘接剂组合物的耐回流剥离性(例如260℃)优异。根据本专利技术的粘接剂组合物，可以将固化物的折射率任意地调整至优选的范围。所述(d)成分的含量优选相对于所述(a)成分及所述(b)成分的总量100质量份为0.1～40质量份。所述(d)成分的平均粒径优选为5～10000nm。(a)成分优选具有脂环式结构。由此，由于(甲基)丙烯酸聚合物中的非晶质成分增加，因此有透明性进一步提高的倾向。另外，与相同碳数的脂肪族结构(脂肪族的结构单元等)相比较时，有玻璃化转变温度(Tg)提高、耐热性提高的倾向。(a)成分优选具有环氧基。由此，可以提高对金属、玻璃等无机材质的基板的密合性。所述(a)成分还可以具有下述通式(I)所示的结构单元。[化1][式(I)中，R1a表示氢原子或甲基，Xa表示含环氧基的基团。]本专利技术的粘接剂组合物可以进一步含有抗氧化剂。由此，可以抑制粘接剂组合物因热时的劣化所导致的着色，可以进一步提高热时的透明性。本专利技术的粘接剂组合物还可以是光学部件用。本实施方式的粘接剂组合物由于透明性及粘性优异，因此作为灌注材料可以优选地使用。本专利技术的粘接剂组合物具有折射率大于空气的倾向，固化后透明性也高且耐回流剥离性优异，因此可作为光学部件用优选地使用，此时发挥特别优异的效果。另外，可作为发光元件(LED元件等)或光接收元件(CMOS元件等)的密封构件优选地使用。另外，本专利技术提供上述粘接剂组合物的固化物。进而，本专利技术提供一种半导体装置的制造方法，其具备以下工序：在半导体基板上形成含有上述粘接剂组合物的粘接剂层的工序；和在将所述粘接剂层配置在所述半导体基板与透明基材之间的状态下将所述粘接剂层固化的工序。上述粘接剂组合物具备作为粘接剂的优异功能，固化后透明性也高，因此通过在半导体装置的制造工序中使用该粘接剂组合物，可发挥特别优异的效果，所得半导体装置的特性也变得良好。进而，本专利技术提供一种半导体装置，其具备：半导体基板；配置在所述半导体基板上的粘接剂层；以及介由所述粘接剂层粘接在所述半导体基板上的透明基材，所述粘接剂层含有上述粘接剂组合物或其固化物。上述粘接剂组合物具备作为粘接剂的优异功能、固化后透明性也高，因此通过使用该粘接剂组合物，可发挥特别优异的效果、半导体装置的特性也变得良好。专利技术效果根据本专利技术，可以提供在能够获得具有优异透明性的固化物的同时、具有优异粘性的粘接剂组合物。另外，根据本专利技术，可以提供具有优异透明性的固化物。进而，根据本专利技术，可以提供使用了所述粘接剂组合物的半导体装置(例如固体摄像元件等光学部件)及其制造方法。本专利技术的粘接剂组合物及其固化物可以用于具有按照不将微透镜覆盖的方式配置在基板上的外周侧部分的粘接剂层、在被该粘接剂层包围的空穴(空洞)中填充有所述粘接剂组合物或其固化物的构成；及在基板的整个面上形成有由所述粘接剂组合物形成的粘接剂层的构成中的任一种中。根据本专利技术，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)在半导体装置或其制造中的应用。根据本专利技术，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)在光学部件或其制造中的应用。根据本专利技术，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)在固体摄像元件或其制造中的应用。根据本专利技术，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)的固化物在半导体装置中的应用。根据本专利技术，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)的固化物在光学部件中的应用。根据本专利技术，可以提供树脂组合物(粘接剂组合物)的固化物在固体摄像元件中的应用。附图说明图1为表示半导体装置的制造方法之一例的工序图。图2为表示半导体装置的制造方法之一例的工序图。图3为表示半导体装置之一例的俯视图。图4为图3所示A-A’线的截面图。图5为表示半导体装置另一例的截面图。图6为表示无空穴结构之一例的截面图。图7为表示空穴结构之一例的截面图。图8为用于对半导体装置的制造方法进行对比的图。图9为表示具有空穴结构的现有的背面照射型固体摄像元件之一例的截面图。具体实施方式以下对本专利技术的实施方式进行说明，但本专利技术不受这些实施方式的任何限定。此外，本说明书中“(甲基)丙烯酰基”是指“丙烯酰基”及与其相对应的“甲本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种粘接剂组合物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；(c)聚合引发剂；以及(d)填充剂。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2015.07.29 JP 2015-1500411.一种粘接剂组合物，其含有：(a)(甲基)丙烯酸聚合物；(b)具有至少2个(甲基)丙烯酰基的化合物；(c)聚合引发剂；以及(d)填充剂。2.根据权利要求1所述的粘接剂组合物，其中，所述(d)成分的含量相对于所述(a)成分及所述(b)成分的总量100质量份为0.1～40质量份。3.根据权利要求1或2所述的粘接剂组合物，其中，所述(d)成分的平均粒径为5～10000nm。4.根据权利要求1～3中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)成分具有脂环式结构。5.根据权利要求1～4中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)成分具有环氧基。6.根据权利要求1～5中任一项所述的粘接剂组合物，其中，所述(a)成...

【专利技术属性】
技术研发人员：加藤祯明，小峰卓也，藤井真二郎，
申请(专利权)人：日立化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP