一种便于安装式复合加热地砖制造技术

技术编号:17558659 阅读:55 留言:0更新日期:2018-03-28 10:01
本发明专利技术公开了一种便于安装式复合加热地砖,解决了现有整体安装的地板大都需要另外排设连接电缆线,排线操作复杂,降低工作效率的问题。本发明专利技术包括木地板本体,顺次设置在木地板本体下方的热传导层、发热层、反射层和隔热层,所述木地板本体底部中间部位设置有一个用于放置热传导层、发热层、反射层和隔热层的空腔体;所述木地板本体的其中一个侧壁上设置有与木地板本体的长度相同的凸条,木地板本体上与该凸条相对的另一个侧壁上设置有与该凸条相匹配的凹槽;所述凸条的一侧固定在木地板本体上,该凸条的另一侧则设置有与发热层连通的导片;所述凹槽内设置有与发热层相连通的连接片,连接片通过弹簧固定在凹槽内。

A kind of easy to install compound heating floor tile

The invention discloses a convenient composite heating floor tile, which solves the problem that the existing floor is mostly connected with cables, and the operation is complicated and the work efficiency is reduced. The invention comprises a wood floor body, are arranged below the wood floor body heat conduction layer, a heating layer, a reflection layer and the insulation layer, the middle part of the wood floor at the bottom of the main body is provided with a place for the heat conduction layer, a heating layer, the reflective layer and the insulating layer of the cavity; the wood floor body one of the side walls provided with convex strips with the same length of the wooden floor body, the other side of the wooden floor body relative to the convex strip is provided with a groove matched with the convex strip; one side of the convex strip is fixed on the wooden floor body on the other side of the rib is provided with a guide plate is communicated with the heating layer; the groove is provided with a connecting piece connected with the heating layer, the connecting piece is fixed on the groove through the spring.

【技术实现步骤摘要】
一种便于安装式复合加热地砖
本专利技术属于地板领域,具体涉及一种便于安装式复合加热地砖。
技术介绍
人们对于地暖地板的研究已经非常广泛。一般来说,是将电发热材料设置在地板中,通过对地板中的该电发热材料通电来达到加热的目的,从而使地板发热以取暖。由于地板本身的传热性不是很好,所以在现有技术中有些地板中还设置有导热材料,进一步将电发热材料所发的热传导到地板的各个部分,从而为整个地板所处的空间均匀供热。现有技术中的地暖地板,有两种安装方式,一种加热部分与地板表面部分分开安装,另一种是整体安装的方式,分开安装的方式导致非专业人员无法安装,且安装难度极大,安装操作更加繁琐,而现有整体安装的方式,整体安装的地板大都需要另外排设连接电缆线,排线操作复杂,降低工作效率。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是:现有整体安装的地板大都需要另外排设连接电缆线,排线操作复杂,降低工作效率的问题,目的在于提供了一种便于安装式复合加热地砖,其能在直接安装后即可实现相邻地板之间的电连通,有效避免在安装过程中排线操作,操作更加简便。本专利技术通过下述技术方案实现:一种便于安装式复合加热地砖,包括木地板本体,顺次设置在木地板本体下方的热传导层、发热层、反射层和隔热层,所述木地板本体底部中间部位设置有一个用于放置热传导层、发热层、反射层和隔热层的空腔体;所述木地板本体的其中一个侧壁上设置有与木地板本体的长度相同的凸条,木地板本体上与该凸条相对的另一个侧壁上设置有与该凸条相匹配的凹槽;所述凸条的一侧固定在木地板本体上,该凸条的另一侧则设置有与发热层连通的导片;所述凹槽内设置有与发热层相连通的连接片,连接片通过弹簧固定在凹槽内。本专利技术通过凸条上的导片和凹槽内的连接片相互连接,有效实现相邻两块地板之间的相互电连接,因而只需为其中一个地板通电,即可实现所有地板内发热层的加热,有效避免排线、骨架等的操作,操作更加简单。并且,通过本专利技术结构的优化,如连接片通过弹簧固定在木地板本体上,导片的长度与凸条长度相同,能更加有效在安装时实现导片与连接片之间的连通,连通效果更好,安装操作更加简便、有效。同时,通过凸条和凹槽的设置,还能有效方便对齐安装,并且能避免温度不均匀导致的地板表层的卷曲,提高耐用性能,使用寿命更长。进一步,所述凸条为两条,分别设置在木地板本体的两个侧壁上,所述凹槽也设置为两个,分别设置在木地板本体的另外两个侧壁上。优选的,所述连接片通过穿过木地板本体的电缆线与发热层连通,导片的长度与凸条的长度相同。进一步,所述发热层为镍铬合金发热层。进一步,所述热传导层采用航天级铝合金材料构成。本专利技术与现有技术相比,具有如下的优点和有益效果:1、本专利技术通过凸条上的导片和凹槽内的连接片相互连接,有效实现相邻两块地板之间的相互电连接,因而只需为其中一个地板通电,即可实现所有地板内发热层的加热,有效避免排线、骨架等的操作,操作更加简单;2、本专利技术的连接片通过弹簧固定在木地板本体上,导片的长度与凸条长度相同,能更加有效在安装时实现导片与连接片之间的连通,连通效果更好,安装操作更加简便、有效;3、本专利技术通过凸条和凹槽的设置,还能有效方便对齐安装,并且能避免温度不均匀导致的地板表层的卷曲,提高耐用性能,使用寿命更长。附图说明此处所说明的附图用来提供对本专利技术实施例的进一步理解,构成本申请的一部分,并不构成对本专利技术实施例的限定。在附图中:图1为本专利技术的结构示意图。图2为本专利技术的内部结构示意图。图3为图2中A处的放大结构示意图。附图中标记及对应的零部件名称:1-木地板本体,2-热传导层,3-发热层,4-反射层,5-隔热层,6-凸条,7-凹槽,8-导片,9-连接片,10-连接电缆,11-电缆线。具体实施方式为使本专利技术的目的、技术方案和优点更加清楚明白,下面结合实施例和附图,对本专利技术作进一步的详细说明,本专利技术的示意性实施方式及其说明仅用于解释本专利技术,并不作为对本专利技术的限定。实施例1一种便于安装式复合加热地砖,如图1-图3所示,包括木地板本体1,顺次设置在木地板本体1下方的热传导层2、发热层3、反射层4和隔热层5,其特征在于,所述木地板本体1底部中间部位设置有一个用于放置热传导层2、发热层3、反射层4和隔热层5的空腔体;所述木地板本体1的其中一个侧壁上设置有与木地板本体1的长度相同的凸条6,木地板本体1上与该凸条6相对的另一个侧壁上设置有与该凸条6相匹配的凹槽7;所述凸条6的一侧固定在木地板本体1上,该凸条6的另一侧则设置有与发热层3连通的导片8;所述凹槽7内设置有与发热层3相连通的连接片9,连接片9通过弹簧10固定在凹槽7内。实施例2本实施例与实施例1的区别在于,本实施例中凸条6和凹槽7均设置为两个,具体设置如下:所述凸条6为两条,分别设置在木地板本体1的两个侧壁上,所述凹槽7也设置为两个,分别设置在木地板本体1的另外两个侧壁上。每个凸条上均设置有一个导片8,每个凹槽7内均设置有一个以上的连接片9,本实施例中连接片9的数量优选设置为三个。同时,所述连接片9通过穿过木地板本体1的电缆线11与发热层3连通,导片8的长度与凸条6的长度相同。实施例3本实施例与实施例2区别在于,优化了材料构成,具体设置如下:所述发热层3为镍铬合金发热层。所述热传导层2采用航天级铝合金材料构成。以上所述的具体实施方式,对本专利技术的目的、技术方案和有益效果进行了进一步详细说明,所应理解的是,以上所述仅为本专利技术的具体实施方式而已,并不用于限定本专利技术的保护范围,凡在本专利技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种便于安装式复合加热地砖

【技术保护点】
一种便于安装式复合加热地砖,包括木地板本体(1),顺次设置在木地板本体(1)下方的热传导层(2)、发热层(3)、反射层(4)和隔热层(5),其特征在于,所述木地板本体(1)底部中间部位设置有一个用于放置热传导层(2)、发热层(3)、反射层(4)和隔热层(5)的空腔体;所述木地板本体(1)的其中一个侧壁上设置有与木地板本体(1)的长度相同的凸条(6),木地板本体(1)上与该凸条(6)相对的另一个侧壁上设置有与该凸条(6)相匹配的凹槽(7);所述凸条(6)的一侧固定在木地板本体(1)上,该凸条(6)的另一侧则设置有与发热层(3)连通的导片(8);所述凹槽(7)内设置有与发热层(3)相连通的连接片(9),连接片(9)通过弹簧(10)固定在凹槽(7)内。

【技术特征摘要】
1.一种便于安装式复合加热地砖,包括木地板本体(1),顺次设置在木地板本体(1)下方的热传导层(2)、发热层(3)、反射层(4)和隔热层(5),其特征在于,所述木地板本体(1)底部中间部位设置有一个用于放置热传导层(2)、发热层(3)、反射层(4)和隔热层(5)的空腔体;所述木地板本体(1)的其中一个侧壁上设置有与木地板本体(1)的长度相同的凸条(6),木地板本体(1)上与该凸条(6)相对的另一个侧壁上设置有与该凸条(6)相匹配的凹槽(7);所述凸条(6)的一侧固定在木地板本体(1)上,该凸条(6)的另一侧则设置有与发热层(3)连通的导片(8);所述凹槽(7)内设置有与发热层(3)相连通的连接片(9),连接片(9)...

【专利技术属性】
技术研发人员:谭逢林
申请(专利权)人:四川行之智汇知识产权运营有限公司
类型:发明
国别省市:四川,51

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