一种功率型LED封装胶制造技术

本发明专利技术公开了一种功率型LED封装胶，由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：30～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～60份；催化剂：0.0005～0.01份；B组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基含氢硅油：10～60份；苯基含氢硅树脂：5～20份；苯基乙烯基硅树脂：10～70份；补强剂：0.1～2份；抑制剂：0.01～0.5份。本发明专利技术的功率型LED封装胶具有高温稳定性好、耐高温黄变性能优异、粘附性能好、折光率高、机械强度高等优点，可广泛用于高折光、功率型光学器件的封装和涂层材料等领域。

A power type LED packaging adhesive

【技术实现步骤摘要】
一种功率型LED封装胶
本专利技术涉及一种功率型LED封装胶。
技术介绍
发光二极管(LED)被称为“第四代照明光源”，具有高效、节能、环保、寿命长、易维护、体积小、可靠性高等优点，是目前最具发展前景的绿色照明光源。封装材料的优劣对LED的性能和使用寿命起着决定性作用，是制约LED发展的一个重要因素。目前，常见的封装材料主要分为两类：环氧树脂封装材料和有机硅树脂封装材料。环氧树脂封装材料普遍存在高温易黄化、耐紫外性能差等问题，无法满足高功率性LED封装的要求，难以用在高端领域；有机硅树脂封装材料具有优异的热稳定性、柔韧性、耐水性、耐候性和阻燃性，且表面能低，但存在机械性能、附着力、耐有机溶剂性较差等缺点，需要添加补强剂对其进行改性才能满足封装要求。气相白炭黑和有机硅树脂MQ是常用的补强剂，可以对封装材料起到有效的增强作用，但添加量大，会明显降低封装材料的透光率和拉伸强度。此外，也有文献报道，在有机硅树脂分子链中引入环氧基团可以改善封装材料的粘结性和力学性能，然而，即使引入少量的环氧基团也会导致封装材料出现折射率降低、柔韧性变差、高温易黄变、耐辐射性变差等诸多问题，得不偿失。
技术实现思路
本专利技术的目的在于提供一种功率型LED封装胶。本专利技术所采取的技术方案是：一种功率型LED封装胶，由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：30～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～60份；催化剂：0.0005～0.01份；B组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基含氢硅油：10～60份；苯基含氢硅树脂：5～20份；苯基乙烯基硅树脂：10～70份；补强剂：0.1～2份；抑制剂：0.01～0.5份。所述的A组份、B组份的质量比为1：(1～5)。所述的催化剂为铂催化剂，铂含量为500～5000ppm。所述的补强剂为嵌段型POSS结构有机硅树脂，结构式为：所述的抑制剂为炔醇类化合物、偶氮类化合物、苯并三唑中的至少一种。本专利技术的有益效果是：本专利技术的功率型LED封装胶具有高温稳定性好、耐高温黄变性能优异、粘附性能好、折光率高、机械强度高等优点，可广泛用于高折光、功率型光学器件的封装和涂层材料等领域。具体实施方式一种功率型LED封装胶，由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：30～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～60份；催化剂：0.0005～0.01份；B组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基含氢硅油：10～60份；苯基含氢硅树脂：5～20份；苯基乙烯基硅树脂：10～70份；补强剂：0.1～2份；抑制剂：0.01～0.5份。优选的，一种功率型LED封装胶，由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：40～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～50份；催化剂：0.001～0.005份；B组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基含氢硅油：20～50份；苯基含氢硅树脂：8～15份；苯基乙烯基硅树脂：30～70份；补强剂：0.1～0.8份；抑制剂：0.1～0.5份。优选的，所述的A组份、B组份的质量比为1：(1～5)。优选的，所述的催化剂为铂催化剂，铂含量为500～5000ppm。优选的，所述的补强剂为嵌段型POSS结构有机硅树脂，结构式为：优选的，所述的抑制剂为炔醇类化合物、偶氮类化合物、苯并三唑中的至少一种。下面结合具体实施例对本专利技术作进一步的解释和说明。实施例1：一种功率型LED封装胶，其原料组成如下表所示：表1一种功率型LED封装胶的原料组成表其中，A组份和B组份的质量比为1:1。实施例2：一种功率型LED封装胶，其原料组成如下表所示：表2一种功率型LED封装胶的原料组成表其中，A组份和B组份的质量比为1:1。实施例3：一种功率型LED封装胶，其原料组成如下表所示：表3一种功率型LED封装胶的原料组成表其中，A组份和B组份的质量比为1:2。实施例4：一种功率型LED封装胶，其原料组成如下表所示：表4一种功率型LED封装胶的原料组成表其中，A组份和B组份的质量比为1:5。实施例5：一种功率型LED封装胶，其原料组成如下表所示：表5一种功率型LED封装胶的原料组成表其中，A组份和B组份的质量比为1:3。测试例：将实施例1～5中的A组份和B组份中的物料分别混合均匀，再将A组份和B组份按比例混合均匀，脱泡后灌装到模具里，150℃固化1h，得到胶片，进行性能测试；选用市售某双组份封装胶1(对比例1)和封装胶2(对比例2)按照同样的方法进行性能测试；性能测试结果如下表所示：表6实施例1～5和对比例1～2的封装胶的性能测试结果由表6可知：实施例1～5的功率型LED封装胶的折射率和对比例1～2的封装胶差不多，而邵氏A硬度、拉伸强度和热稳定性均显著优于对比例1～2的封装胶。上述实施例为本专利技术较佳的实施方式，但本专利技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本专利技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种功率型LED封装胶，其特征在于：由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：30～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～60份；催化剂：0.0005～0.01份；B组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基含氢硅油：10～60份；苯基含氢硅树脂：5～20份；苯基乙烯基硅树脂：10～70份；补强剂：0.1～2份；抑制剂：0.01～0.5份。

【技术特征摘要】
1.一种功率型LED封装胶，其特征在于：由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：30～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～60份；催化剂：0.0005～0.01份；B组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基含氢硅油：10～60份；苯基含氢硅树脂：5～20份；苯基乙烯基硅树脂：10～70份；补强剂：0.1～2份；抑制剂：0.01～0.5份。2.根据权利要求1所述的功率型LED封装胶，其特征在于：由A组份和B组份组成，其中：A组份由以下质量份的原料组成：甲基苯基乙烯基硅油：40～99份；苯基乙烯基硅树脂：1～50份；催化剂：0.001～0.005份；B组份由以下质量份的原料组...

【专利技术属性】
技术研发人员：栾安博，冯璐，邱美坚，文铭孝，黄奇然，
申请(专利权)人：广东省石油与精细化工研究院，
类型：发明
国别省市：广东,44