一种导热灌封胶及其制备方法技术

本发明专利技术提供一种导热灌封胶及其制备方法，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括100重量份基胶、10～20重量份导热填料、5～7重量份稀释剂、50～60重量份填充剂和1～2重量份增白剂，所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝，所述B剂包括7～23重量份交联剂、10～20重量份稀释剂、0.5～4重量份偶联剂和0.05～0.06重量份催化剂。本发明专利技术利用经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝作为导热填料，使得灌封胶具备良好的导热性，并且导热填料与填充剂相互配合，协同作用可以强化灌封胶的导热效果，并且本发明专利技术的导热灌封胶不易发生沉降，具有良好的稳定性，并且机械性能良好。

A kind of thermal conductive sealant and its preparation method

The present invention provides a conductive sealant and a preparation method thereof, wherein the conductive sealant by A agent and B agent, the A agent comprises 100 parts by weight of gum, 10~20 weight portions of thermal conductive fillers, 5~7 parts by weight of diluent, 50~60 parts by weight of filler and 1~2 parts by weight of a whitening agent, the heat conducting filler the organic silane titanate and / or surface treatment of aluminum oxide, the B agent comprises 7~23 parts by weight of crosslinking agent, 10~20 weight diluents and 0.5 to 4 parts by weight of a coupling agent and 0.05 to 0.06 parts by weight of catalyst. The invention uses the organic silane and / or titanate surface treatment of alumina as conductive filler. The sealant has good thermal conductivity, and thermal conductivity of filler and filler with each other, the effect of heat conduction can strengthen the synergistic effect of sealant, and the thermal conductivity encapsulants less prone to subsidence, has good stability, and mechanical good performance.

【技术实现步骤摘要】
一种导热灌封胶及其制备方法
本专利技术属于灌封材料
，涉及一种导热灌封胶及其制备方法。
技术介绍
光伏组件用灌封胶，用于组件背板面接线盒的封装，是保证二极管正常工作、避免外界因素影响的主要屏障。但是往往组件在实验阶段以及使用阶段会因为灌封胶的导热性不够好而造成二极管温度过高遭到破坏，甚至使组件无法正常工作，而且在工作过程中的组件温度远远高于环境温度，因此要求灌封胶具备更加优异的导热性能。CN103834352A公开了一种力学性能优异的双组份高导热灌封胶及其制备方法，所述灌封胶包括质量比1:1的A、B两个组分，组分A按重量份计为聚有机硅氧烷100-120份，单封端乙烯基硅油15-45份，催化剂0.1-5份，导热填料200-1200份。虽然该专利技术制备得到的灌封胶具有较高的导热系数，但是其导热填料的用量过大，导热填料与基础聚合物的相容性较差，产品长期稳定性很可能会受到影响，并且成本高，不适于工业化大规模生产。因此，在本领域中，期望获得一种稳定性好并且具有较好导热性能的灌封胶。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种导热灌封胶及其制备方法。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一方面，本专利技术提供一种导热灌封胶，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括以下重量份的组分：所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝；所述B剂包括以下重量份的组分：在本专利技术中，利用有机硅烷和/或钛酸酯对氧化铝进行表面处理，得到表面改性的氧化铝，使得导热填料与基胶之间形成良好的界面结合强度，从而形成有效的热量传递，使整个材料的导热系数达到最佳效果，使得最终得到的灌封胶具有良好的导热性能。此外，由于使用经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝，并配合其他物料以及用量配比，可以使得灌封胶的沉降问题得到大大改善，提高其产品的长期稳定性。优选地，所述有机硅烷为氨基硅烷、环氧基硅烷或乙烯基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。优选地，所述A剂和B剂的质量比为5～6:1，例如5:1、5.1:1、5.2:1、5.3:1、5.4:1、5.5:1、5.6:1、5.7:1、5.8:1、5.9:1或6:1。在本专利技术中A剂和B剂在所述质量配比之下可以使得各物料之间取得良好的配合效果，使得制备得到的灌封胶在机械性能方面以及导热性能上均具有良好的效果。在本专利技术中，A剂中所述导热填料的用量可以为10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份。优选地，所述基胶为107胶；优选地，所述107胶的粘度为1000～2000mPa·s，例如1000mPa·s、1100mPa·s、1200mPa·s、1300mPa·s、1400mPa·s、1500mPa·s、1600mPa·s、1700mPa·s、1800mPa·s、1900mPa·s或2000mPa·s，优选1500mPa·s。在本专利技术中，A剂中所述稀释剂的用量可以为5重量份、5.3重量份、5.5重量份、5.8重量份、6重量份、6.2重量份、6.5重量份、6.8重量份或7重量份。优选地，所述A剂中稀释剂为硅油，优选甲基硅油和/或乙基硅油。在本专利技术中，A剂中所述填充剂的用量可以为50重量份、51重量份、52重量份、53重量份、54重量份、55重量份、56重量份、57重量份、58重量份、59重量份或60重量份。优选地，所述A剂中填充剂为氢氧化铝。在本专利技术中，A剂中所述增白剂的用量可以为1重量份、1.2重量份、1.4重量份、1.6重量份、1.8重量份或2重量份。优选地，所述A剂中增白剂为钛白粉。在本专利技术中，B剂中所述交联剂的用量可以为7重量份、9重量份、11重量份、13重量份、15重量份、18重量份、20重量份、21重量份、22重量份或23重量份。优选地，B剂中所述交联剂为正硅酸乙酯和/或甲基三甲氧基硅烷，优选正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物。优选地，当交联剂为正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物时，所述正硅酸乙酯的用量为10～15重量份，例如10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份或15重量份，所述甲基三甲氧基硅烷的用量为7～8重量份，例如7重量份、7.2重量份、7.4重量份、7.6重量份、7.8重量份或8重量份。在本专利技术中，B剂中稀释剂的用量可以为10重量份、11重量份、12重量份、13重量份、14重量份、15重量份、16重量份、17重量份、18重量份、19重量份或20重量份。优选地，所述B剂中稀释剂为聚醚。在本专利技术中，B剂中偶联剂的用量可以为0.5重量份、0.8重量份、1重量份、1.3重量份、1.5重量份、1.8重量份、2重量份、2.4重量份、2.8重量份、3重量份、3.3重量份、3.5重量份、3.8重量份或4重量份。优选地，所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和/或缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，优选N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物。优选地，当所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物时，所述N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷的用量为2～3重量份，例如2重量份、2.2重量份2.4重量份、2.6重量份、2.8重量份或3重量份，所述缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的用量为0.5～1重量份，例如0.5重量份、0.6重量份、0.7重量份、0.8重量份、0.9重量份或1重量份。在本专利技术中，B剂中催化剂的用量可以为0.05重量份、0.052重量份、0.054重量份、0.056重量份、0.058重量份或0.06重量份。优选地，所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。作为本专利技术的优选技术方案，所述导热灌封胶中A剂包括以下重量份的组分：所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝。在本专利技术的A剂中，经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝除了与基胶之间形成良好的界面结合强度，提高导热性能外，还能与填充剂氢氧化铝协同作用，进一步强化灌封胶的导热效果。优选地，所述B剂包括以下重量份的组分：另一方面，本专利技术提供了所述导热灌封胶的制备方法，所述方法包括以下步骤：(1)将基胶和A剂所用稀释剂在真空条件下搅拌混合；(2)向步骤(1)得到的混合物中加入导热填料，在40～50r/min的转速下在真空条件下搅拌混合；(3)向步骤(2)得到的混合物中加入填充剂，真空条件下搅拌混合；(4)向步骤(3)得到的混合物中加入增白剂，真空条件下搅拌混合，出胶得到A剂；(5)将A剂与B剂混合得到所述导热灌封胶。优选地，步骤(1)-(5)所述真空条件的真空度独立地为-0.1～-0.09MPa，例如-0.1MPa、-0.098MPa、-0.095MPa、-0.093MPa或-0.09MPa。优选地，步骤(1)所述搅拌的转速为10～20r/min，例如10r/min、11r/min、12r/min、13r/min、14r/min、15r/min、16r/min、17r/min、18r/min、19r/min或20r/min。优选地，步骤(1)所述搅拌混合的时间为10～15min，例如10min、11min、12min、13m本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热灌封胶，其特征在于，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括以下重量份的组分：

【技术特征摘要】
1.一种导热灌封胶，其特征在于，所述导热灌封胶由A剂和B剂组成，所述A剂包括以下重量份的组分：所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝；所述B剂包括以下重量份的组分：2.根据权利要求1所述的导热灌封胶，其特征在于，所述有机硅烷为氨基硅烷、环氧基硅烷或乙烯基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。3.根据权利要求1或2所述的导热灌封胶，其特征在于，所述A剂和B剂的质量比为5～6:1。4.根据权利要求1-3中任一项所述的导热灌封胶，其特征在于，所述基胶为107胶；优选地，所述107胶的粘度为1000～2000mPa·s；优选地，所述A剂中稀释剂为硅油，优选甲基硅油和/或乙基硅油；优选地，所述A剂中填充剂为氢氧化铝；优选地，所述A剂中增白剂为钛白粉；优选地，B剂中所述交联剂为正硅酸乙酯和/或甲基三甲氧基硅烷，优选正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物；优选地，当交联剂为正硅酸乙酯和甲基三甲氧基硅烷的混合物时，所述正硅酸乙酯的用量为10～15重量份，所述甲基三甲氧基硅烷的用量为7～8重量份；优选地，所述B剂中稀释剂为聚醚；优选地，所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和/或缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷，优选N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物；优选地，当所述偶联剂为N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷和缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的混合物时，所述N-(β-氨乙基)-γ-氨丙基三乙氧基硅烷的用量为2～3重量份，所述缩水甘油醚氧丙基三甲氧基硅烷的用量为0.5～1重量份；优选地，B剂中所述催化剂为二月桂酸二丁基锡。5.根据权利要求1-4中任一项所述的导热灌封胶，其特征在于，所述导热灌封胶中A剂包括以下重量份的组分：所述导热填料为经有机硅烷和/或钛酸酯表面处理的氧化铝。6.根据权利要求1-5中任一项所述的导热灌封胶，其特征在于，所述B剂包括以下重量份的组分：7.根据权利要求1-6中任一项所述的导热灌封胶的制备方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：何帅，杨连丽，许涛，
申请(专利权)人：阿特斯中国投资有限公司，常熟阿特斯阳光电力科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏,32