一种硅片自动切割机制造技术

本实用新型专利技术公开了一种硅片自动切割机，切割机本体的一端设有激光器底座，切割机本体的另一端设有底座，激光器底座的一侧设有连接软管，连接软管的一端设有冷却管，冷却管和连接软管之间设有连接管，冷却管的一端设有冷却口，激光器底座顶端设有激光器，激光器的顶端设有机械臂，机械臂的一端设有激光发射器，激光发射器的底端设有激光头，底座的顶端设有垫板，垫板的顶部设有第二线性滑块，第二线性滑块的顶端设有第一线性滑块，第一线性滑块上设有固定板，本实用新型专利技术结构新颖、操作简便，通过第一线性滑块和第二线性滑块大大增加切割机本体的机械性和自动性，大大提高了生产效率，且通过冷却管在切割的同时进行降温处理，安全性高。

An automatic silicon cutting machine

【技术实现步骤摘要】
一种硅片自动切割机
本技术涉及切割机，具体涉及一种硅片自动切割机。
技术介绍
目前，硅片切割机又名硅片激光切割机、激光划片机。硅片切割机工作原理是利用高能激光束照射在工件表面，使被照射区域局部熔化、气化、从而实现硅材料的切割。硅片切割机主要用于金属材料及硅、锗、砷化镓和其他半导体衬底材料的划片和切割，可加工太阳能电池板、硅片、陶瓷片、铝箔片等，工件精细美观，切边光滑，可极大地提高加工效率和优化加工效果，但是现在的硅片切割机的机械化降低，工作效率低下，同时由于切割时会产生高温，容易造成意外，安全性较低。
技术实现思路
技术的要解决技术问题是克服现有的硅片自动切割机机械化降低，工作效率低下，同时由于切割时会产生高温，容易造成意外，安全性较低的问题，提供一种硅片自动切割机。为了解决上述技术问题，本技术提供了如下的技术方案：本技术提供了一种硅片自动切割机，所述切割机本体的一端设有激光器底座，所述切割机本体的另一端设有底座，所述激光器底座的一侧设有连接软管，所述连接软管的一端设有冷却管，所述冷却管和所述连接软管之间设有连接管，所述冷却管的一端设有冷却口，所述激光器底座顶端设有激光器，所述垫板的端设有激光器，所述激光器的顶端设有机械臂，所述机械臂的一端设有激光发射器，所述激光发射器的底端设有激光头，所述底座的顶端设有垫板，所述垫板的顶部设有第二线性滑块，所述第二线性滑块的顶端设有第一线性滑块，所述第一线性滑块上设有固定板，所述固定板上设有凸块和摩擦纹，所述垫块的内部和所述第二线性滑块的顶端设有线性轨道，所述第二线性滑块和所述第一线性滑块上设有密封垫片，所述密封垫片的一端设有球保持器，所述球保持器上设有钢球，所述线性轨道上设有滑槽。作为本技术的一种优选技术方案，所述连接软管、所述连接管和所述冷却管均为空心结构，所述连接软管通过所述连接管连接所述冷却管，所述连接软管和所述冷却管通过卡扣固定连接所述激光器底座，所述连接软管外接冷却器。作为本技术的一种优选技术方案，所述激光器固定连接所述机械臂，所述激光发射器固定连接所述激光头，所述第二线性滑块和垫块交叉排列，所述垫块固定连接所述底座。作为本技术的一种优选技术方案，所述第一线性滑块和所述第二线性滑块通过所述钢球滑动连接所述线性轨道。作为本技术的一种优选技术方案，所述固定板固定连接所述第一线性滑块。本技术所达到的有益效果是：本技术结构新颖、操作简便，通过第一线性滑块和第二线性滑块大大增加切割机本体的机械性和自动性，大大提高了生产效率，且通过冷却管在切割的同时进行降温处理，安全性高。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本技术的实施例一起用于解释本技术，并不构成对本技术的限制。在附图中：图1是本技术的主体结构示意图；图2是本技术的局部结构示意图之一；图3是本技术的局部结构示意图之二；图中：1、切割机本体；2、机械臂；3、激光器；4、激光发射器；5、激光头；6、线性轨道；7、第一线性滑块；8、固定板；9、垫板；10、第二线性滑块；11、底座；12、冷却口；13、冷却管；14、激光器底座；15、连接软管；16、连接管；17、凸块；18、摩擦纹；19、密封垫片；20、钢球；21、球保持器。具体实施以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术，并不用于限定本技术。实施例1如图1-3示，本技术提供了一种硅片自动切割机，切割机本体1的一端设有激光器底座14，切割机本体1的另一端设有底座11，激光器底座14的一侧设有连接软管15，连接软管15的一端设有冷却管13，冷却管13和连接软管15之间设有连接管16，冷却管13的一端设有冷却口12，激光器底座14顶端设有激光器3，激光器3的顶端设有机械臂2，机械臂2的一端设有激光发射器4，激光发射器4的底端设有激光头5，底座11的顶端设有垫板9，垫板9的顶部设有第二线性滑块10，第二线性滑块10的顶端设有第一线性滑块7，第一线性滑块7上设有固定板8，固定板8上设有凸块17和摩擦纹18，垫块9的内部和第二线性滑块10的顶端设有线性轨道6，第二线性滑块10和第一线性滑块7上设有密封垫片19，密封垫片19的一端设有球保持器21，球保持器21上设有钢球20，线性轨道6上设有滑槽。连接软管15、连接管16和冷却管13均为空心结构，连接软管15通过连接管16连接冷却管13，连接软管15和冷却管13通过卡扣固定连接激光器底座14，连接软管15外接冷却器，便于将冷气通过冷却口12排出，达到冷却切割物的目的。激光器3固定连接机械臂2，激光发射器4固定连接激光头5，第二线性滑块10和垫块9交叉排列，便于左右和前后移动固定板8，从而提高切割机本体1的机械性，垫块9固定连接底座11。第一线性滑块7和第二线性滑块10通过钢球20滑动连接线性轨道6，便于移动固定板8。固定板8固定连接第一线性滑块7，便于放置硅片。具体的工作时，首先通过连接软管15外接冷却器，之后在第一线性滑块7在线性轨道6上通过钢球20横向滑动，第二线性滑块10在垫块9内的线性轨道6上纵向滑动，同时启动激光器3，并由激光发射器4通过激光头5发射激光进行切割硅片，通过在固定板8上放置硅片，固定板8上的摩擦纹18和凸块17增加固定板8的摩擦力，之后由固定板8在第一线性滑块7和第二线性滑块10的作用下横向移动和纵向移动，同时冷气通过冷却口12排出，达到冷却切割物的目的，由手工更换硅片，机械化强，大大提高了生产效率。本技术所达到的有益效果是：本技术结构新颖、操作简便，通过第一线性滑块和第二线性滑块大大增加切割机本体的机械性和自动性，大大提高了生产效率，且通过冷却管在切割的同时进行降温处理，安全性高。最后应说明的是：以上所述本技术的优选实施例而已，并不用于限制本技术，尽管参照前述实施例对本技术进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种硅片自动切割机，包括切割机本体(1)，其特征在于，所述切割机本体(1)的一端设有激光器底座(14)，所述切割机本体(1)的另一端设有底座(11)，所述激光器底座(14)的一侧设有连接软管(15)，所述连接软管(15)的一端设有冷却管(13)，所述冷却管(13)和所述连接软管(15)之间设有连接管(16)，所述冷却管(13)的一端设有冷却口(12)，所述激光器底座(14)顶端设有激光器(3)，所述激光器(3)的顶端设有机械臂(2)，所述机械臂(2)的一端设有激光发射器(4)，所述激光发射器(4)的底端设有激光头(5)，所述底座(11)的顶端设有垫板(9)，所述垫板(9)的顶部设有第二线性滑块(10)，所述第二线性滑块(10)的顶端设有第一线性滑块(7)，所述第一线性滑块(7)上设有固定板(8)，所述固定板(8)上设有凸块(17)和摩擦纹(18)，所述垫板(9)的内部和所述第二线性滑块(10)的顶端设有线性轨道(6)，所述第二线性滑块(10)和所述第一线性滑块(7)上设有密封垫片(19)，所述密封垫片(19)的一端设有球保持器(21)，所述球保持器(21)上设有钢球(20)，所述线性轨道(6)上设有滑槽。...

【技术特征摘要】
1.一种硅片自动切割机，包括切割机本体(1)，其特征在于，所述切割机本体(1)的一端设有激光器底座(14)，所述切割机本体(1)的另一端设有底座(11)，所述激光器底座(14)的一侧设有连接软管(15)，所述连接软管(15)的一端设有冷却管(13)，所述冷却管(13)和所述连接软管(15)之间设有连接管(16)，所述冷却管(13)的一端设有冷却口(12)，所述激光器底座(14)顶端设有激光器(3)，所述激光器(3)的顶端设有机械臂(2)，所述机械臂(2)的一端设有激光发射器(4)，所述激光发射器(4)的底端设有激光头(5)，所述底座(11)的顶端设有垫板(9)，所述垫板(9)的顶部设有第二线性滑块(10)，所述第二线性滑块(10)的顶端设有第一线性滑块(7)，所述第一线性滑块(7)上设有固定板(8)，所述固定板(8)上设有凸块(17)和摩擦纹(18)，所述垫板(9)的内部和所述第二线性滑块(10)的顶端设有线性轨道(6)，所述第二线性滑块(10)和所述第一线性滑块(7)上设有密封垫片(19)，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：岑哲，李贵海，李张，张振喜，曾垚，
申请(专利权)人：宁波瑞德能源股份有限公司，
类型：新型
国别省市：浙江,33