一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置，包括搅拌轴、搅拌转子、锡膏容器、用于固定放置锡膏容器的导热固定块，搅拌轴上部与电机相连接，搅拌轴下部与搅拌转子固定连接，在锡膏容器外加上导热固定块后再将其放入温度调节装置的固定孔中，搅拌转子上的螺旋式扇叶半径为1.70cm，扇叶与水平面呈30°倾斜角，扇叶弧度为175°，锡膏容器的形状为上端开口的圆柱形，锡膏容器的直径为3.6cm，高度为6.5cm，导热固定块的形状为上下开口的圆柱形，导热固定块的外径为6cm，内径为3.6cm，高度为6.5cm。本实用新型专利技术便于对容器内的锡膏进行充分搅拌，有效的保证了测试精度，大大减少了检测锡膏的用量，减少锡膏损耗、降低检测成本。

A viscosity measuring agitator for a small amount of solder paste

The utility model discloses a viscosity measurement for a small amount of solder paste stirring device, which comprises a stirring shaft, stirring rotor, solder paste container, for conducting fixed placement of paste containers, connected with the stirring shaft is a motor, the lower part of a stirring shaft and a stirring rotor is fixedly connected in the solder paste container plus thermal fixing block after the fixing hole into a temperature regulating device, a stirring rotor on the spiral blade radius is 1.70cm, the fan blade and the horizontal plane 30 degrees inclination angle, leaf curvature is 175 degrees, the cylindrical shape of the container into the opening at the upper end of the solder paste, solder paste container diameter is 3.6cm, height 6.5cm, thermal conductivity of the fixed block cylindrical upper and lower openings, thermal fixing block diameter 6cm, diameter 3.6cm, height 6.5cm. The utility model is convenient for full stirring of solder paste in the container, effectively ensuring the accuracy of the test, greatly reducing the amount of solder paste, reducing the loss of solder paste and reducing the detection cost.

【技术实现步骤摘要】
一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置
本技术属于锡膏生产检验
，具体涉及一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置。
技术介绍
焊锡膏作为SMT工艺中一项非常重要的焊接材料，承担着电子元器件和PCB板的机械和电气联接作用，性能优良的焊锡膏是保障可靠焊接的前提。因此严格对焊锡膏质量的监督是对电子产品质量把关的第一道关卡。焊锡膏质量监督通过对性能检测来实现，其中粘度作为印刷性能最重要的指标，在锡膏的生产、使用过程中需要经常测量。由于锡膏的特性，目前主要采用MalcomPCU系列螺旋粘度计测量，每次测试样品标准量为400-500g，由于锡膏为较贵重的生产原料，这样就增加了锡膏检测的成本；如果锡膏量过少，粘度检测值不准确；因此，降低样品使用量，保证检测精度，对检测装置进行优化是极为必要的。
技术实现思路
为解决上述技术问题，本技术研究设计了一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置，其目的在于：提供一种减少锡膏检测消耗以达到降低检测成本的适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置。本技术的技术解决方案：一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置，其特征在于：包括搅拌轴、搅拌转子、锡膏容器、用于固定放置锡膏容器的导热固定块，搅拌轴上部与电机相连接，搅拌轴下部与搅拌转子固定连接，在锡膏容器外加上导热固定块后再将其放入温度调节装置的固定孔中，所述搅拌转子上的螺旋式扇叶半径为1.70cm，扇叶与水平面呈30°倾斜角，扇叶弧度为175°，所述锡膏容器的形状为上端开口的圆柱形，锡膏容器的直径为3.6cm，高度为6.5cm，导热固定块的形状为上下开口的圆柱形，导热固定块的外径为6cm，内径为3.6cm，高度为6.5cm。所述搅拌轴的材质为不锈钢。所述搅拌转子为轴向贯通镂空结构，材质为不锈钢。所述搅拌转子上部表面设置有滚花。所述锡膏容器为不锈钢、塑料中的一种。所述导热固定块材质为铝合金或紫铜中的一种。本技术的有益效果：本技术结构新颖、设计合理，将搅拌转子的扇叶半径设置为1.70cm，便于对容器内的锡膏进行充分搅拌；采用导热固定块对锡膏容器进行固定，锡膏容器与导热块内壁紧密接触，导热块外壁与温度调节装置内壁接触,使锡膏测试时产生的热量能通过导热块传输给温度调节装置，起散热作用的同时固定锡膏容器，不仅固定导热效果佳而且温度保持稳定，有效的保证了测试精度；将锡膏容器设置成锡膏容器的直径为3.6cm，高度为6.5cm，大大减少了检测锡膏的用量，减少锡膏损耗、降低检测成本，具有很高的实用价值。附图说明：图1为未加装本技术装置的粘度计结构示意图。图2为未改进前的搅拌装置示意图。图3为本技术的结构示意图。其中：1、搅拌轴，2、温度调节装置，3、搅拌转子，4-锡膏容器，5、导热固定块，6、扇叶，7、滚花。具体实施方案以下结合附图和具体实施方式对本技术做进一步说明。如图1至图3所示，一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置，包括搅拌轴1、搅拌转子3、锡膏容器4、用于固定放置锡膏容器4的导热固定块5，搅拌轴1上部与电机（图中未标示出）相连接，搅拌轴1下部与搅拌转子3固定连接，在锡膏容器4外加上导热固定块5后再将其放入温度调节装置2的固定孔（图中未标示出）中，搅拌转子3上的螺旋式扇叶6半径为1.70cm，扇叶6与水平面呈30°倾斜角，扇叶6弧度为175°，锡膏容器4的形状为上端开口的圆柱形，锡膏容器4的直径为3.6cm，高度为6.5cm，导热固定块5的形状为上下开口的圆柱形，导热固定块5的外径为6cm，内径为3.6cm，高度为6.5cm，搅拌轴1的材质为不锈钢，搅拌转子3为轴向贯通镂空结构，材质为不锈钢，搅拌转子3上部表面设置有滚花7，锡膏容器4为不锈钢、塑料中的一种，导热固定块5材质为铝合金或紫铜中的一种。未改进前的搅拌装置中搅拌转子3的扇叶尺寸为半径2.70cm，角度倾斜30°、扇叶弧度175°；锡膏搅拌容器4体积为183.69ml、尺寸6cm（直径）×6.5cm（高度）。而本技术中搅拌转子3的扇叶尺寸减小为半径1.70cm，角度倾斜30°、扇叶弧度175°；锡膏搅拌容器4减小体积为66.13ml、尺寸3.6cm（直径）×6.5cm（高度）；增加导热固定块5单个尺寸为6cm（外径）x3.6cm（内径）x6.5cm（高度）；具体工作过程：加入少量的锡膏在锡膏容器4中，在锡膏容器4外加上导热固定块5后再将其放入温度调节装置的固定孔中，将搅拌转子3通过内螺纹固定在搅拌轴1上，搅拌转子3上端表面设置滚花7，防止用手拧紧时打滑，启动搅拌轴1，将搅拌转子3降入锡膏容器4中，实现锡膏的上下翻动，使锡膏搅拌充分，并通过搅拌轴上的传感装置，将数据传输给粘度计，读取锡膏准确粘度值。实施例：将改进后的粘度计搅拌转子3固定在搅拌轴1上，将小锡膏容器4装好需要测试的锡膏样品，在锡膏容器4外加上导热固定块5，再放入温度调节装置2的固定孔（图中未标示出）中，固定测试样品，降下搅拌转子3到最低，启动搅拌轴1，调节转速为10转/分，温度设置为25℃，当温度达到设定值后，继续测试10分钟，读取粘度测量值，使用本技术装置，随机取10批锡膏各一瓶样品进行粘度测试。再使用未经改进的装置，用相同测量参数为对应批次的10瓶作测试，试验结果进行对比结果如表1。表1两种装置测量锡膏粘度值对比设计优点：“3-搅拌转子的扇叶半径减少1cm”：为了匹配此种装置将转子的扇叶的半径由2.70cm改为1.70cm，对容器内的锡膏进行充分搅拌。“5-导热固定装置”：为了匹配PCU-205型号的粘度计，为了固定容积66.13ml的锡膏容器，采用如图3所示的5-导热固定装置，导热效果佳，温度保持稳定。确保测试精度。“4-锡膏容器体积缩小”：锡膏容器的体积由183.69ml缩小为66.13ml，锡膏检测量减少了不小于52%，主要减少检测锡膏的用量，降低了成本。将搅拌转子的扇叶半径设置为1.70cm，锡膏容器的体积设置为66.13ml，便于对容器内的锡膏进行充分搅拌；采用导热固定块对锡膏容器进行固定，锡膏容器与导热块内壁紧密接触，导热块外壁与温度调节装置内壁接触,使锡膏测试时产生的热量能通过导热块传输给温度调节装置，起散热作用的同时固定锡膏容器，不仅固定导热效果佳而且温度保持稳定，有效的保证了测试精度；将锡膏容器设置成锡膏容器的直径为3.6cm，高度为6.5cm，大大减少了检测锡膏的用量，减少锡膏损耗、降低检测成本，具有很高的实用价值。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置，其特征在于：包括搅拌轴、搅拌转子、锡膏容器、用于固定放置锡膏容器的导热固定块，搅拌轴上部与电机相连接，搅拌轴下部与搅拌转子固定连接，在锡膏容器外加上导热固定块后再将其放入温度调节装置的固定孔中，所述搅拌转子上的螺旋式扇叶半径为1.70cm，扇叶与水平面呈30°倾斜角，扇叶弧度为175°，所述锡膏容器的形状为上端开口的圆柱形，锡膏容器的直径为3.6cm，高度为6.5cm，导热固定块的形状为上下开口的圆柱形，导热固定块的外径为6cm，内径为3.6cm，高度为6.5cm。

【技术特征摘要】
1.一种适用少量锡膏的粘度测量搅拌装置，其特征在于：包括搅拌轴、搅拌转子、锡膏容器、用于固定放置锡膏容器的导热固定块，搅拌轴上部与电机相连接，搅拌轴下部与搅拌转子固定连接，在锡膏容器外加上导热固定块后再将其放入温度调节装置的固定孔中，所述搅拌转子上的螺旋式扇叶半径为1.70cm，扇叶与水平面呈30°倾斜角，扇叶弧度为175°，所述锡膏容器的形状为上端开口的圆柱形，锡膏容器的直径为3.6cm，高度为6.5cm，导热固定块的形状为上下开口的圆柱形，导热固定块的外径为6cm，内径为3.6cm，高度为6.5cm。2.如...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈秋歌，戴爱斌，邓勇，
申请(专利权)人：江苏广昇新材料有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32