The present application relates to a joint connector assembly and a method for manufacturing the joint connector assembly. The joint connector assembly comprises a joint subcomponent and a module. The joint subassembly comprises an outer shell and sub assembly. My wife has a contact and circuit board assembly. The joint subcomponents are assembled into the module. A seal can be provided to seal the joint subcomponents in the module.
【技术实现步骤摘要】
接头连接器组件本申请是申请号为201280019923.0、申请日为2012年4月27日、专利技术名称为“接头连接器组件”的专利技术专利申请的分案申请。
本专利技术涉及电组件、用于电组件的部件、制造电组件和用于电组件的部件的方法。更具体地,本专利技术涉及接头连接器组件、用于接头连接器组件的部件、和用于制造这样的部件和组件的方法。
技术介绍
用于电连接的接头用于许多场合。接头可以用于电气系统中,例如用于车辆、船舶和船只、航天系统、电动工具、控制系统、或者其它适当的电产品。这样的接头可以包括电路板,该电路板在暴露到环境条件例如温度变化和/或环境物质例如湿气时易于遭到损坏。接头可以结合模块,用于包围电路板以及用于电连接电路板到其它的装置例如控制器、电机、传感器、其它的模块(例如控制模块)或者其组合。电路板此外可以固定到诸如接头的装置,该接头用于与其它的电气部件例如插接件、发射器、信号源、或者用于提供电信号到模块的其它的装置和/或与模块电连接的装置连接。现有的接头设计存在若干问题。已知的接头具有缺点:它们对通过接头和模块之间的未密封的接口影响接头中的电路板的环境条件和/或物质敏感。此外,已知的接头的制造具有缺点:接头材料已经限制用于固定接头到电路板的温度和方法。其它的已知的接头在运输过程中易于损坏。例如,在如此的已知的接头中,销或者其它的易碎的特征会在运输过程中被破坏。
技术实现思路
所述问题通过在此描述的接头连接器组件以及制造接头连接器组件的方法解决。接头连接器组件具有接头子组件和包括外部壳体和内部壳体的模块。所述内部壳体具有触头和电路板,其中电路板通过波焊和表面安 ...
【技术保护点】
一种接头连接器组件(100),具有接头子组件(102)和模块(108),其中,所述接头子组件(102)包括:外部壳体(302),所述外部壳体(302)具有键锁特征(202);和内子组件(702),所述内子组件(702)具有触头(126)和电路板(106),其中,所述电路板(106)通过波焊和表面安装之一或多个而附连到所述接头子组件(102),所述内子组件(702)还具有对准通道(214),其中,所述接头连接器组件(100)进一步包括在所述接头子组件(102)和所述模块(108)之间的密封件(118),其中,所述密封件(118)完全定位在所述外部壳体(302)的遮蔽部(104)内、并且与所述遮蔽部(104)形成干涉配合,其中,所述键锁特征(202)与所述对准通道(214)配合,使得所述内子组件(702)被正确地定位在所述外部壳体(302)中,并且其中,所述模块(108)包括安置和布置用于将所述电路板(106)水平插入所述模块(108)中的电路板对准特征(107)。
【技术特征摘要】
2011.04.29 US 13/097,1231.一种接头连接器组件(100),具有接头子组件(102)和模块(108),其中,所述接头子组件(102)包括:外部壳体(302),所述外部壳体(302)具有键锁特征(202);和内子组件(702),所述内子组件(702)具有触头(126)和电路板(106),其中,所述电路板(106)通过波焊和表面安装之一或多个而附连到所述接头子组件(102),所述内子组件(702)还具有对准通道(214),其中,所述接头连接器组件(100)进一步包括在所述接头子组件(102)和所述模块(108)之间的密封件(118),其中,所述密封件(118)完全定位在所述外部壳体(302)的遮蔽部(104)内、并且与所述遮蔽部(104)形成干涉配合,其中,所述键锁特征(202)与所述对准通道(214)配合,使得所述内子组件(702)被正确地定位在所述外部壳体(302)中,并且其中,所述模块(108)包括安置和布置用于将所述电路板(106)水平插入所述模块(108)中的电路板对准特征(107)。2.如权利要求1所述的接头连接器组件(100),进一步包括允许在所述接头子组件(102)和所述模块(108)之间的密封接合的接合特征(110)。3.如权利要求1所述的接头连接器组件(100),其中,所述触头从所述电路板(106)延伸通过所述内子组件(702)并且能够在所述外部壳体(302)的配合末端处进行配合。4.如权利要求1所述的接头...
【专利技术属性】
技术研发人员:GM马丁,坂井义典,石川尚美,MB希契柯克,
申请(专利权)人:泰科电子公司,
类型:发明
国别省市:美国,US
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