一种智能芯片卡套及其安装座制造技术

本实用新型专利技术涉及智能物流包装箱，尤其是一种智能物流包装箱用的芯片卡套及其安装座，所述的卡套包括底托板及其两侧向上延伸的第一、第二侧板，第一、第二侧板的两端设有端板，所述的第一侧板铰接连接有盖板，所述的盖板绕其铰接轴转动并盖合到第二侧板上形成密封的容纳腔，容纳腔内设有智能芯片；第二侧板上固定有弹簧，弹簧的伸缩方向与第二侧板的板面相垂直，弹簧的弹力为保持卡套张紧在卡套安装座内；上述智能芯片卡套，结构简单，通过弹簧弹力抵靠配合，侧板上的凹缺部与安装座上的凸起结构相互配合，使得智能芯片的卡套安装牢靠，不易松脱；同时，该智能芯片卡套安装方便，拆卸简单，便于用户随时更换，提高了包装箱上智能芯片的组装效率。

【技术实现步骤摘要】
一种智能芯片卡套及其安装座
本技术涉及智能物流包装箱，尤其是一种智能物流包装箱用的芯片卡套及其安装座。
技术介绍
目前在中国，随着以网络购物为特色的电子商务的盛行，以快递为主的物流服务在人们日常生活中发挥着越来越重要的作用，然而就目前而言，中国快递服务公司繁多，服务水平参差不齐，在快递业务中存在着许多的问题。据调查，快递物流纠纷主要体现在四个方面，货物丢失、掉包、损坏和延误，这些问题尤其发生在一些贵重物品，比如各种电子产品，高档化妆品等物品的运输上，会对客户的利益造成严重的损害，为此，现有技术中多使用货物包装箱的追踪服务，通过GPS、GPRS等技术，托运人可以随时查询物品目前达到的地点，而且随着技术的发展，托运人不仅可以查询目前的包装箱所在位置，还可以知晓包装箱的状态，如是否损坏或者被偷，这都要依赖于包装箱上设置的智能芯片对包装箱的时刻监控。现有技术中的智能芯片采用如封装在包装箱的箱板内部或直接固定在包装箱的箱板板面上；直接固定在箱板内板面上对于箱体内部搁置货物多有不便，而放置在箱板外板面上在运输的过程中易遭受外部撞击而导致智能芯片的损坏，现有技术中还缺少一种用于固定智能物流包装箱的智能芯片卡套及与其配合的安装座结构。
技术实现思路
针对现有技术中的问题，本技术的目的在于提供一种用于智能物流包装箱的智能芯片卡套及其安装座结构。为了实现上述目的，本技术采用以下技术方案予以实现：一种智能芯片卡套，所述的卡套包括底托板及其两侧向上延伸的第一、第二侧板，第一、第二侧板的两端设有端板，所述的第一侧板铰接连接有盖板，所述的盖板绕其铰接轴转动并盖合到第二侧板上形成密封的容纳腔，容纳腔内设有智能芯片；所述的第二侧板上固定有弹簧，弹簧的伸缩方向与第二侧板的板面相垂直，弹簧的弹力为保持卡套张紧在卡套安装座内。优选的，所述的第一侧板外侧板面向内设有沿其板长方向延伸的凹缺部，所述的凹缺部整体呈半圆柱状，且与卡套安装座侧壁的半圆柱状凸起配合限位。优选的，所述的第二侧板上设有柱状凹缺部，柱状凹缺部的长度方向与第二侧板的板长方向相垂直，所述的弹簧插置在柱状凹缺部内且弹簧远离第二侧板的一端呈自由悬伸状。优选的，所述的弹簧位于柱状凹缺部的一端插置在柱状硅胶内，弹簧的伸缩方向与柱状硅胶的长度方向相一致。优选的，所述的盖板为亚克力材质。优选的，所述的端板及第二侧板临近盖板的一侧板面上设有凹槽，所述的凹槽内填充有胶黏剂。本技术还提供了一种用于上述智能芯片卡套的安装座，所述的安装座为设置在包装箱板上的凹缺部，所述的凹缺部的大小与底托板的大小相吻合，所述的安装座的一侧壁上设有与第二侧板上的弹簧对应布置的盲孔供弹簧插置，与盲孔相对的安装座侧壁上设有半圆柱状凸起抵靠在卡套上。本技术提供的智能芯片卡套，结构简单，通过弹簧弹力抵靠配合，侧板上的凹缺部与安装座上的凸起结构相互配合，使得智能芯片的卡套安装牢靠，不易松脱；同时，该智能芯片卡套安装方便，拆卸简单，便于用户随时更换，提高了包装箱上智能芯片的组装效率。附图说明图1、3、4为本技术提供的智能芯片卡套的结构示意图；图2为图1中智能芯片卡套的局部放大示意图；图中标号说明：10-底托板，11-第一侧板，111-凹缺部，12-第二侧板，121-柱状凹缺部，13-端板，14-盖板，141-铰接轴，15-凹槽，20-容纳腔，30-弹簧，31-柱状硅胶。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐明本技术。如图1、2所示，本技术提供了一种智能芯片卡套，所述的卡套包括底托板10及其两侧向上延伸的第一、第二侧板11、12，第一、第二侧板11、12的两端设有端板13，所述的第一侧板11铰接连接有盖板14，所述的盖板14绕其铰接轴141转动并盖合到第二侧板12上形成密封的容纳腔20，容纳腔20内设有智能芯片；所述的第二侧板12上固定有弹簧30，弹簧30的伸缩方向与第二侧板12的板面相垂直，弹簧30的弹力为保持卡套张紧在卡套安装座内。本技术提供的智能芯片卡套，通过弹簧30张紧力的作用固定在安装座内，安装方便，提高了智能物流包装箱的组装效率。进一步的，根据本技术，结合图3、4所示，为了提高智能芯片卡套的安装牢固程度，所述的第一侧板11外侧板面向内设有沿其板长方向延伸的凹缺部111，所述的凹缺部111整体呈半圆柱状，且与卡套安装座侧壁的半圆柱状凸起配合限位。具体的安装操作为：将设有弹簧30的一侧抵靠在安装座的侧壁上，压缩弹簧30，使得其相对侧越过半圆柱状凸起结构，使得凹缺部111与半圆柱状凸起结构限位配合，如此，确保了卡套的安装牢固，安装工人只需简单的抵靠挤压即可完成智能芯片卡套的安装，进一步的，根据本技术，所述的第二侧板12上设有柱状凹缺部121，柱状凹缺部121的长度方向与第二侧板12的板长方向相垂直，所述的弹簧30插置在柱状凹缺部121内且弹簧30远离第二侧板12的一端呈自由悬伸状。进一步的，根据本技术，所述的弹簧30位于柱状凹缺部121的一端插置在柱状硅胶31内，弹簧30的伸缩方向与柱状硅胶31的长度方向相一致。进一步的，根据本技术，所述的盖板14为亚克力材质。所述的亚克力材质为透明的，辨识度极高。进一步的，根据本技术，所述的端板13及第二侧板12临近盖板14的一侧板面上设有凹槽15，所述的凹槽15内填充有胶黏剂，传统的直接在端板13及第二侧板12上板面上涂覆胶黏剂的方式，容易出现涂胶量不确定，涂胶位置无法掌握的现象，容易出现溢胶，如上凹槽15的设置，可以清楚的掌握涂胶位置及涂胶量，不仅可以节省胶黏剂的用量，而且可以提高涂胶的速度，提高智能芯片的封装效率，所述的凹槽15的厚度对涂胶量有影响，可以根据胶黏剂的粘接强度调节凹槽15的槽深。本技术还提供了一种用于上述智能芯片卡套的安装座，所述的安装座为设置在包装箱板上的凹缺部，所述的凹缺部的大小与底托板的大小相吻合，所述的安装座的一侧壁上设有与第二侧板上的弹簧对应布置的盲孔供弹簧插置，与盲孔相对的安装座侧壁上设有半圆柱状凸起抵靠在卡套上。该安装座在包装箱板制作的过程中一并加工完成。本技术提供的智能芯片卡套，对于数量巨大的智能物流包装箱上的芯片安装来说，其效率提高的非常明显。相比于传统的将智能芯片封装在包装箱板材中，本技术提供的智能芯片卡套规避了芯片出现故障无法更换的弊端；同时，该智能芯片卡套的安装极为简单，相比于传统的智能包装箱板的生产工艺，仅仅需要在生产过程中预先留出安装座，然后在品质检测端将载有智能芯片的卡套扣接即可完成，对于载有智能芯片的包装箱来说，极具推广应用的价值。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的特点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术的范围内。本技术要求保护的范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种智能芯片卡套，其特征在于：所述的卡套包括底托板(10)及其两侧向上延伸的第一、第二侧板(11、12)，第一、第二侧板(11、12)的两端设有端板(13)，所述的第一侧板(11)铰接连接有盖板(14)，所述的盖板(14)绕其铰接轴(141)转动并盖合到第二侧板(12)上形成密封的容纳腔(20)，容纳腔(20)内设有智能芯片；所述的第二侧板(12)上固定有弹簧(30)，弹簧(30)的伸缩方向与第二侧板(12)的板面相垂直，弹簧(30)的弹力为保持卡套张紧在卡套安装座内。

【技术特征摘要】
1.一种智能芯片卡套，其特征在于：所述的卡套包括底托板(10)及其两侧向上延伸的第一、第二侧板(11、12)，第一、第二侧板(11、12)的两端设有端板(13)，所述的第一侧板(11)铰接连接有盖板(14)，所述的盖板(14)绕其铰接轴(141)转动并盖合到第二侧板(12)上形成密封的容纳腔(20)，容纳腔(20)内设有智能芯片；所述的第二侧板(12)上固定有弹簧(30)，弹簧(30)的伸缩方向与第二侧板(12)的板面相垂直，弹簧(30)的弹力为保持卡套张紧在卡套安装座内。2.根据权利要求1所述的智能芯片卡套，其特征在于：所述的第一侧板(11)外侧板面向内设有沿其板长方向延伸的凹缺部(111)，所述的凹缺部(111)整体呈半圆柱状，且与卡套安装座侧壁的半圆柱状凸起配合限位。3.根据权利要求1所述的智能芯片卡套，其特征在于：所述的第二侧板(12)上设有柱状凹缺部(121)，柱状凹缺部(121)的长度方向与第二侧板(12)的板长方...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈文根，吴宝明，
申请(专利权)人：安徽金睐格环保科技有限公司，
类型：新型
国别省市：安徽,34