散热件及具有散热件的芯片封装件制造技术

本实用新型专利技术提供一种散热件及具有散热件的芯片封装件。本实用新型专利技术的散热件包括一散热主体以及多个延伸部。散热主体具有一散热面、位于散热面上的至少一第一凹槽、一位于散热面上的环形凸起以及位于散热面上的至少一第二凹槽。环形凸起位于第一凹槽与第二凹槽之间。环形凸起环绕至少一凹槽。多个延伸部分别从散热主体的边缘向外延伸。各延伸部分别具有一开口。此外，一种包含此散热件的芯片封装件也被提出。因此，本实用新型专利技术的芯片封装件具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。

Chip package with heat sink and heat sink

The utility model provides a heat sink and a chip package with a heat sink. The heat sink of the utility model includes a heat dissipation body and a plurality of extension parts. The heat dissipating body is provided with a heat dissipation surface, at least one first groove on the heat dissipating surface, a ring convex on the heat dissipating surface and at least second grooves on the heat dissipating surface. The annular protruding is located between the first groove and the second groove. The annular protruding is surrounded by at least one groove. Multiple extensions are not extended from the edge of the body of the heat dissipation. Each extension does not have an opening. In addition, a chip package containing this radiator is also proposed. Therefore, the chip package of the utility model has good manufacturing good rate and can improve the heat dissipation efficiency of the chip package.

【技术实现步骤摘要】
散热件及具有散热件的芯片封装件
本技术涉及一种散热件，尤其涉及一种适于使用于芯片封装件中的散热件。
技术介绍
一般而言，当芯片运作时，会产生大量的热能。倘若热能无法逸散而不断地堆积在芯片内，芯片的温度会持续地上升。如此一来，芯片可能会因为过热而导致效能衰减或使用寿命缩短，严重者甚至造成永久性的损坏。为了预防芯片过热导致暂时性或永久性的失效，通常须配置散热件来降低芯片的工作温度，进而让芯片可正常运作。在具有散热件的芯片封装件制造过程中，通常是将散热件配置于线路载板上，并使芯片位于散热件与线路载板之间，接着一起置入模具中，然后将熔融的封装胶体例如环氧模压树脂(EpoxyMoldingCompound,EMC)注入模具，以使封装胶体覆盖线路载板、芯片以及部分的散热件。接着，使封装胶体冷却并固化，以形成封装层。然而，因为模流的流速或流量不易控制，或是因为注入过程中所引起的扰动，所以封装胶体有可能会局部地包覆散热件的散热面，进而导致芯片封装件的外观出现瑕疵并且导致芯片封装件的散热效率无法有效被提升。因此，如何进一步提升芯片封装件的散热效率，实已成目前亟欲解决的课题。
技术实现思路
本技术提供一种散热件及具散热件的芯片封装件，其具有良好的制造良率且可以提升芯片封装件的散热效率。本技术的一实施例提供一种散热件，包括：散热主体，具有一散热面、位于散热面上的至少一第一凹槽、一位于散热面上的环形凸起以及位于散热面上的至少一第二凹槽，其中环形凸起位于至少一第一凹槽与至少一第二凹槽之间，且环形凸起环绕至少一第一凹槽；以及多个延伸部，分别从散热主体的边缘向外延伸，且各延伸部分别具有一开口。在根据本技术的实施例的散热件中，散热主体包括一圆形板状体。在根据本技术的实施例的散热件中，至少一第一凹槽包括多个彼此分离的第一弧形凹槽，多个第一弧形凹槽对应于多个开口分布。在根据本技术的实施例的散热件中，各第一弧形凹槽的长度大于对应开口的宽度。在根据本技术的实施例的散热件中，至少一第一凹槽包括至少一第一环形凹槽。在根据本技术的实施例的散热件中，至少一第二凹槽包括多个彼此分离的第二弧形凹槽，且多个第二弧形凹槽对应于多个开口分布。在根据本技术的实施例的散热件中，各第一弧形凹槽的长度大于对应开口的宽度。在根据本技术的实施例的散热件中，至少一第二凹槽包括至少一第二环形凹槽。本技术的另一实施例提供一种芯片封装件，包括：一线路载板、一芯片、一散热件以及一封装层。芯片配置于线路载板上并且与线路载板电性连接。散热件配置于线路载板上以使芯片位于散热主体与线路载板之间。封装层覆盖线路载板、芯片以及散热件。在根据本技术的实施例的芯片封装件中，封装层包括：第一封装部，位于线路载板以包覆芯片，且第一封装部被散热件所覆盖；以及第二封装部，覆盖多个延伸部，且第二封装部通过多个开口与第一封装部连接。为让本技术技术的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合附图作详细说明如下。附图说明图1A是依照本技术的第一实施例的散热件的上视示意图；图1B是图1A中R1区域的放大图；图1C是沿图1B中剖线A-A’的剖面示意图；图2A是依照本技术一实施例的芯片封装件的剖面示意图；图2B是图2A中R2区域的放大图；图2C是依照本技术另一实施例的芯片封装件的局部剖面示意图；图2D是图2C中R3区域的放大图；图3是依照本技术的第二实施例的散热件的局部上视示意图；图4是依照本技术的第三实施例的散热件的局部上视示意图；图5是依照本技术的第四实施例的散热件的局部上视示意图。附图标记说明：100、300、400、500：散热件110、310、410、510：散热主体110a、110a1、110a2、310a、410a、510a：散热面112、312、412、512：环形凸起112a1：第一侧壁112a2：第二侧壁114、314、414、514：第一凹槽116、316、416、516：第二凹槽114a、116a：凹槽侧壁130：延伸部130a：开口132：第一倾斜部134：第一连接部136：第二倾斜部138：第二连接部W1：长度W2：宽度20、20’：芯片封装件22：线路载板24、24'：封装层24a、24a'：第一封装部24b、24b'：第二封装部24c'：多余封装部26：芯片26a：导线26b：主动面28：导电端子R1、R2、R3：区域具体实施方式图1A是依照本技术的第一实施例的散热件的上视示意图。图1B是图1A中R1区域的放大图。图1C是沿图1B中剖线A-A’的剖面示意图。请先参照图1A至图1C，本实施例的散热件100包括一散热主体110以及多个延伸部130。散热主体110具有一散热面110a、位于散热面110a上的一第一凹槽114、一位于散热面110a上的环形凸起112以及位于散热面110a上的一第二凹槽116。环形凸起112位于第一凹槽114与第二凹槽116之间，且环形凸起112环绕第一凹槽114。多个延伸部130分别从散热主体110的边缘向外延伸，且各延伸部130分别具有一开口130a。散热件100例如是通过冲压处理(stampingprocess)对金属薄板进行冲压所制成。在一些实施例中，可在冲压处理进行之前，可以将金属薄板预先切割成适于形成散热件100的轮廓与尺寸，接着，再通过冲压处理将具有特定轮廓与尺寸的金属薄板对应地挤压或弯曲，以形成散热件100。在一些实施例中，可以通过水刀切割(waterjetcutter)技术或激光切割(lasercutting)技术将金属薄板切割成适于形成散热件100的轮廓与尺寸。在其他实施例中，金属薄板的切割可在冲压处理中一并进行。在本实施例中，散热件100的散热主体110与延伸部130为一体成形，且例如同为金属材质，但本技术不限于此。在本实施例中，散热件100的散热主体110为一圆形板状体，第一凹槽114为一环形凹槽，第二凹槽116为一环形凹槽。环形凸起112位于散热主体110的周缘，且环绕环形的第一凹槽114。第一凹槽114紧邻环形凸起112，以使环形凸起112的第一侧壁112a1与第一凹槽114的凹槽侧壁114a对齐。第二凹槽116紧邻环形凸起112，以使环形凸起112的第二侧壁112a2与第二凹槽116的凹槽侧壁116a对齐。被第一凹槽114所包围的散热面110a例如为一平面。详细而言，由于本实施例的散热件100是以冲压处理所制成，所以需要额外的挤压部分的金属薄板，以形成第一凹槽114及第二凹槽116。因此，在散热面110a上受到额外挤压的金属材料可以对应地形成第一凹槽114及第二凹槽116之间的环形凸起112，以减少散热面110a于冲压处理中所形成的缺陷(如毛刺、波浪纹或撕裂纹)。如此一来，散热件100具有良好的制造良率，且第一凹槽114所包围的散热面110a和/或位于散热面110a相对侧的底面可以为平面，而使散热件100具有良好的散热效率。在本实施例中，散热件100包含四个延伸部130，且四个延伸部130分别位于散热主体110的边缘，且由散热主体110的边缘向外延伸并弯曲，以于散热件100下方形成一容置空间。如此一来，所形成的容置空间可使芯片本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种散热件，其特征在于，包括：散热主体，具有散热面、位于所述散热面上的至少一第一凹槽、位于所述散热面上的环形凸起以及位于所述散热面上的至少一第二凹槽，其中所述环形凸起位于所述至少一第一凹槽与所述至少一第二凹槽之间，且所述环形凸起环绕所述至少一第一凹槽；以及多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，且各所述延伸部分别具有开口。

【技术特征摘要】
2017.03.17 TW 1061089241.一种散热件，其特征在于，包括：散热主体，具有散热面、位于所述散热面上的至少一第一凹槽、位于所述散热面上的环形凸起以及位于所述散热面上的至少一第二凹槽，其中所述环形凸起位于所述至少一第一凹槽与所述至少一第二凹槽之间，且所述环形凸起环绕所述至少一第一凹槽；以及多个延伸部，分别从所述散热主体的边缘向外延伸，且各所述延伸部分别具有开口。2.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述散热主体包括一圆形板状体。3.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一第一凹槽包括多个彼此分离的第一弧形凹槽，且所述多个第一弧形凹槽对应于所述多个开口分布。4.根据权利要求3所述的散热件，其特征在于，各所述第一弧形凹槽的长度大于对应所述开口的宽度。5.根据权利要求1所述的散热件，其特征在于，所述至少一第一凹槽包括至少一第一环形凹槽...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐宏欣，蓝源富，张连家，
申请(专利权)人：力成科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：中国台湾,71