一种新型具有天线的散热手机后盖制造技术

技术编号:17502642 阅读:30 留言:0更新日期:2018-03-18 08:21
本实用新型专利技术公开了一种新型具有天线的散热手机后盖,包括后盖、导热陶瓷片,FPC天线,所述后盖的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线设有触点,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽,所述导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内,所述FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,所述导热陶瓷片对应所述FPC天线的触点位置设置方孔。本实用新型专利技术结构简单,成本低,强度高、耐磨,利于批量生产;导热性好,散热快;塑料绝缘外壳对导热陶瓷片具有缓冲保护作用;增强了手机通信功能,提高手机天线设计的自由度,整体厚度较陶瓷蚀刻天线更薄;外型美观大方。

A new type of rear cover for radiating cell phone with antenna

【技术实现步骤摘要】
一种新型具有天线的散热手机后盖
本技术涉及手机
,具体涉及一种新型具有天线的散热手机后盖。
技术介绍
由于塑料材料具有高强度、耐磨及工艺简单的优点,被广泛的用作移动终端后盖。随着移动终端往轻、薄、高运算频率的方向发展,手机的散热问题也越来越显著。由于一般塑料手机后盖的导热系数只有0.2W/m.K左右,使得塑料外壳的散热成为了一个大难题。如果不能及时将热量散掉,将会降低手机的功耗,使手机的使用性能降低,运行速度明显变慢,严重的化还会给手机带来不可逆转的损害。因此越来越多的手机厂商开始使用高强度、高导热的金属作为手机后盖,但是由于制造过程冗长,开模时间相对较长,成型后还需二次加工和后处理。并且原材料成本贵,安全条件苛刻,使得金属后盖的成本偏高,还会屏蔽移动终端信号,在实际移动终端的天线排布中需要做特别的处理。据数据分析,2016年全年的手机出货量为15亿部,52.41%的手机则为低端机,而塑料后盖则通常用于低端机中。塑料后盖成本低、强度高、耐磨、工艺简单,但散热能力差,金属后盖容易因碰撞而产生掉漆和凹坑,影响美观和使用手感,成本高、良率低、会屏蔽信号。为了解决上述技术问题,市场上也出现了陶瓷一体后盖,陶瓷导热性能好,硬度高,但是缺点是断裂韧性差,为了增加陶瓷的韧性,需要特殊的、复杂工艺,即便如此,效果也是差强人意,且陶瓷一体后盖成本高,不利于批量生产。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型具有天线的散热手机后盖,该后盖结构简单,导热性好,散热快,成本低,强度高、耐磨,且同时增强了手机通信功能,提高手机天线设计的自由度。本技术的目的是通过以下技术方案来实现的:包括后盖、导热陶瓷片,FPC天线,所述后盖的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线设有触点,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽,所述导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内,所述FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,所述导热陶瓷片对应所述FPC天线的触点位置设置方孔。优选的,所述导热绝缘塑料的导热系数为0.5W/m.K-5W/m.K;本技术的有益效果为:(1)结构简单,成本低,强度高、耐磨,有利于批量生产;(2)采用导热绝缘塑料外壳,由于在手机中,产生热量的主要是主板,导热陶瓷片嵌入且粘接于导热绝缘塑料后盖外表面对应手机主板位置开槽内,导热性好,散热快;(3)塑料绝缘外壳对导热陶瓷片具有缓冲保护作用;(4)FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,增强了手机通信功能,提高手机天线设计的自由度,整体厚度较陶瓷蚀刻天线更薄;(5)外型美观大方。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动性的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本技术结构示意图;图1中,1-后盖,2-导热陶瓷片,3-FPC天线,11-槽,21-方孔,31-FPC天线触点。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图,对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本技术保护的范围。实施例:如图1所示,一种新型具有天线的散热手机后盖,包括后盖1、导热陶瓷片2,FPC天线3,所述后盖1的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线3设有触点31,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽11,所述导热陶瓷片2嵌入且粘接固定于所述槽11内,所述FPC天线3贴设于在所述槽11底部与所述导热陶瓷片2之间,所述导热陶瓷片2对应所述FPC天线的触点31位置设置方孔21,使得所述FPC天线的触点31与主板上的天线弹片可以接触。在本实施例中,所述导热绝缘塑料的导热系数为0.5W/m.K-5W/m.K。本技术结构简单,成本低,强度高、耐磨,有利于批量生产;采用导热绝缘塑料外壳,由于在手机中,产生热量的主要是主板,导热陶瓷片嵌入且粘接于导热绝缘塑料后盖外表面对应手机主板位置开槽内,导热性好,散热快;塑料绝缘外壳对导热陶瓷片具有缓冲保护作用;FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,增强了手机通信功能,提高手机天线设计的自由度,整体厚度较陶瓷蚀刻天线更薄;外型美观大方。以上所述实施例仅表达了本技术的具体实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对本技术专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本技术构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本技术的保护范围。本文档来自技高网...
一种新型具有天线的散热手机后盖

【技术保护点】
一种新型具有天线的散热手机后盖,其特征在于,包括后盖、导热陶瓷片,FPC天线,所述后盖的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线设有触点,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽,所述导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内,所述FPC天线贴设于在所述槽底部与所述导热陶瓷片之间,所述导热陶瓷片对应所述FPC天线的触点位置设置方孔。

【技术特征摘要】
1.一种新型具有天线的散热手机后盖,其特征在于,包括后盖、导热陶瓷片,FPC天线,所述后盖的材料为导热绝缘塑料,所述FPC天线设有触点,所述后盖外表面对应手机主板位置开槽,所述导热陶瓷片嵌入且粘接固定于所述槽内,所述FPC...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈冰
申请(专利权)人:上海博息电子科技有限公司
类型:新型
国别省市:上海,31

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