本实用新型专利技术实施例公开了一种照明装置，涉及照明技术领域。一种照明装置，包括：发光组件和导光盖板；所述发光组件和所述导光盖板组合安装；其中，所述导光盖板包括：导光部和安装部；所述导光部为圆环形结构；所述安装部位于所述导光部的内部。本实用新型专利技术实施例所述的照明装置解决LED灯具工作时出现过亮点和阴暗区域的问题，改善了LED灯具导光不均匀的问题。
A lighting device
The utility model discloses a lighting device, which relates to the field of lighting technology. A lighting device includes a light emitting component and the light guide plate; wherein the light-emitting component and the light guide plate assembly; wherein, the light guide plate includes a light guide portion and a mounting portion; the light guide part is circular structure; the installation part is positioned in the internal light guide the. The lighting device in the embodiment of the utility model solves the problem of over bright spots and dark areas when LED lamps are working, and improves the uneven lighting of LED lamps.
【技术实现步骤摘要】
一种照明装置
本技术实施例涉及灯具照明
，尤其涉及一种照明装置。
技术介绍
LED(LightEmittingDiode，半导体电光源)为发光二极管，也称为半导体灯，是一种无灯丝的光源，用于将电能转化为光能的装置，也是当前最为广泛使用的照明零件，照明效果相比传统灯具有长足的改进。专利技术人在研究本申请的过程中发现，现有技术中至少存在如下问题：目前，现有的大部分LED灯具都存在灯光不均匀的情况，特别是圆环形的LED灯具不均匀的现象更加明显。圆环形LED灯具工作时，容易出现灯光的过亮点，以及两个LED灯球之间形成阴暗区域的问题，影响视觉上的艺术美感。因此，如何解决LED灯具工作时出现的过亮点和局部阴暗区域，成为亟待解决的问题。
技术实现思路
本技术的实施例所要解决的技术问题是，如何解决LED灯具工作时出现的过亮点和局部阴暗区域。为了解决上述技术问题，本技术实施例采用了以下的技术方案：一种照明装置，其特征在于，包括：发光组件和导光盖板；所述发光组件和所述导光盖板组合安装；其中，所述导光盖板包括：导光部和安装部；所述导光部为圆环形结构；所述安装部位于所述导光部的内部。进一步，所述发光组件包括：主板、数量预设的LED灯珠和连接器；所述主板为圆环形结构；所述主板上安装有数量预设的所述LED灯珠、以及所述连接器；所述数量预设的所述LED灯珠以环形阵列的形式分布在所述主板上；所述连接器装设在所述主板上，所述主板上加工有数量预设的主板固定孔。进一步，所述导光部，包括：导出灯光的导光层和对灯光进行散射的散射层；所述散射层位于所述导光层上。进一步，所述导光部上设有数量预设的散热孔；所述散热孔以环形阵列的形式分布在所述导光部上，且位于所述导光部的边缘；所述散热孔，用于所述照明装置内部的热量排出。进一步，所述安装部上加工有数量预设盖板固定孔。进一步，所述主板固定孔与所述盖板固定孔的位置对应。与现有技术相比，本技术实施例具有以下有益效果：本技术实施例所述的照明装置，包括：发光组件和导光盖板；所述发光组件和所述导光盖板组合安装；其中，所述导光盖板包括：导光部和安装部；所述导光部为圆环形结构；所述安装部位于所述导光部的内部。综上所述，本技术实施例所述的照明装置解决LED灯具工作时出现过亮点和阴暗区域的问题，改善了LED灯具导光不均匀的问题。附图说明为了更清楚地说明本技术的实施例的技术方案，下面将对各实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1为本技术实施例中的照明装置的爆炸图；图2为本技术实施例中的照明装置的示意图；图3为本技术实施例中的照明装置的截面图。附图标记说明：1-导光盖板、11-导光部、111-导光层、112-散射层、113-散热孔、12-安装部、122-盖板固定孔、2-发光组件、21-主板、22-LED灯珠、23-连接器、24-主板固定孔。具体实施方式为了便于理解本技术，下面将参照相关附图对本技术进行更全面的描述。附图中给出了本技术的较佳实施例。但是，本技术可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反的，提供这些实施例的目的是使对本技术的公开内容的理解更加透彻全面。除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本技术的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本技术。参考图1，为本技术实施例中的照明装置的爆炸图。本技术所述的照明装置，包括：发光组件2和导光盖板1。所述发光组件2，用于产生灯光。所述导光盖板1，用于所述灯光的均匀散射。所述发光组件2和所述导光盖板1组合安装。其中，所述导光盖板1，包括：导光部11和安装部12。所述导光部11为圆环形结构。所述导光部11使用能够导光的材料制作，当有光线穿过所述导光部11时，灯光透过所述导光材料向四周散射，达到使光线柔和的效果。所述安装部12为圆环形结构。所述导光部11的半径大于所述安装部12的半径，所述导光部11与所述安装部12固定安装，所述安装部12位于所述导光部11的内部。所述发光组件2包括：主板21、数量预设的LED灯珠22和连接器23。其中，所述主板21为圆环形结构，用于其他部件的安装。所述主板21中部为根据需求设定的预设形状，所述圆环形结构的主板21也有利于减轻所述发光部件2的重量，同时圆环形结构的主板21中部留空有利于装置内部的热量排出。所述主板21上安装有数量预设的所述LED灯珠22、以及所述连接器23。所述数量预设的所述LED灯珠22以环形阵列的形式分布在所述主板上。所述连接器23装设在所述主板21上，所述连接器23用于起电路连通的作用，使电路实现预定的功能。所述主板21上加工有数量预设的主板固定孔24。参考图2和图3。本技术实施例中所述安装部12安装在所述导光部11上。所述导光部11，包括：导出灯光的导光层111和对灯光进行散射的散射层112。其中，所述散射层112位于所述导光层111上。所述散射层112与所述导光层111为一体塑形的工件。当所述发光组件2安装在所述导光盖板1上时，所述导光层111将所述发光组件2产生的灯光导出，并将灯光导向所述散射层112上，所述散射层112对所述导出的灯光进行散射，使灯光变得更加均匀，以及更加柔和。同时，所述导光部11上设有数量预设的散热孔113，所述散热孔113以环形阵列的形式分布在所述导光部11上，且位于所述导光部11的边缘。所述散热孔113，用于所述照明装置内部的热量排出，防止装置内部产生的高温损坏零件。所述安装部12上加工有数量预设的盖板固定孔122。数量预设的所述盖板固定孔122加工在所述安装部12上，用于所述导光盖板1的固定安装。其中，所述盖板固定孔122用于发光组件2安装在所述导光盖板1上。所述主板固定孔24与所述盖板固定孔122的位置对应。当本技术实施例所述的照明装置工作时，首先，所述发光组件2将电能转换为光能，使得所述LED灯珠22发光。然后，导光层111将灯光导向所述散射层112，所述散射层112对传递的灯光向外散射。所述散热孔113将LED灯珠22产生的热量导出。最终，所述发光装置以圆环为起点，将灯光向外散射，达到使灯光均匀的照明目的。本技术的实施例所述的照明装置，主要有以下技术效果：本技术的实施例所述的照明装置，包括：发光组件2和导光盖板1；所述发光组件2和所述导光盖板1组合安装；其中，所述导光盖板1包括：导光部11和安装部12；所述导光部11为圆环形结构；所述安装部12位于所述导光部11的内部。综上所述，本技术实施例所述的照明装置解决LED灯具工作时出现过亮点和阴暗区域的问题，改善了LED灯具导光不均匀的问题。上述实施例为本技术较佳的实施方式，但本技术的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本技术的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种照明装置，其特征在于，包括：发光组件(2)和导光盖板(1)；所述发光组件(2)和所述导光盖板(1)组合安装；其中，所述导光盖板(1)包括：导光部(11)和安装部(12)；所述导光部(11)为圆环形结构；所述安装部(12)位于所述导光部(11)的内部。
【技术特征摘要】
1.一种照明装置，其特征在于，包括：发光组件(2)和导光盖板(1)；所述发光组件(2)和所述导光盖板(1)组合安装；其中，所述导光盖板(1)包括：导光部(11)和安装部(12)；所述导光部(11)为圆环形结构；所述安装部(12)位于所述导光部(11)的内部。2.根据权利要求1所述的照明装置，其特征在于，所述发光组件(2)包括：主板(21)、数量预设的LED灯珠(22)和连接器(23)；所述数量预设的LED灯珠(22)以环形阵列的形式分布在所述主板(21)上；所述连接器(23)装设在所述主板(21)上；所述主板(21)上加工有数量预设的主板固定孔(24)。3.根据权利...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨振华，吴世松，范云龙，刘志雄，
申请(专利权)人：深圳市三诺数字科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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