一种电路板的加工方法及电路板技术

本发明专利技术提出了一种电路板的加工方法及电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台，所述电路板主体的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔，所述电路板主体的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘，所述焊锡凸台远离电路板主体的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘靠近焊锡凸台的一侧设有等距均匀分布的横向标识板，所述电路板主体靠近横向标识板的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板，通过竖向标识板和横向标识板可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题，使维修更加方便，散热风机可以提高电路板在使用过程中散热性能，弹簧挡板与固定凸台之间设有的弹簧可以提高电路板的减震性能。

A processing method and circuit board for a circuit board

The invention provides a method for processing circuit board and circuit board, including the main circuit board, both sides of the circuit board body are provided with equidistant symmetrical distribution of more than four groups of fixed boss, Jack the middle position of the inside of the main circuit board is provided with a uniform distribution of the lower side of the circuit board body are provided with equidistant uniform distribution of welding plate, one side of the solder bump away from the main circuit board is provided with a solder pot, the lateral side of the welding disc identification plate near the solder bump with uniform distribution, vertical logo plate side of the main circuit board near the lateral plate is provided with a uniform distribution of identification, identification by vertical plate and the transverse plate can not solve the identification mark positioning components due to too many problems, convenient maintenance, cooling fan can improve the circuit board in the With the heat dissipation in the process, the spring between the spring baffle and the fixed protruding platform can improve the damping performance of the circuit board.

【技术实现步骤摘要】
一种电路板的加工方法及电路板
本专利技术涉及电路板
，具体为一种电路板的加工方法及电路板。
技术介绍
电路板的名称有:线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷(铜刻蚀技术)电路板等，现有的电路板因为元器件太多无法进行标识定位在维修时极不方便，电路板在使用过程中散热性不好，或者由于减震性不好的原因导致元器件脱落。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种电路板的加工方法及电路板，可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题，使维修更加方便，可以提高电路板在使用过程中散热性能，可以提高电路板的减震性能，可以有效解决
技术介绍
中的问题。为实现上述目的，本专利技术提出：一种电路板，包括电路板主体，所述电路板主体的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台，所述电路板主体的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔，所述电路板主体的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘，所述焊接盘远离电路板主体的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台，所述焊锡凸台远离电路板主体的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘靠近焊锡凸台的一侧设有等距均匀分布的横向标识板，所述电路板主体靠近横向标识板的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板，所述电路板主体的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器，所述电路板主体的上表面一侧设有PLC控制器，所述电路板主体远离PLC控制器的一侧设有对称分布的两组连接槽，所述电路板主体通过连接槽连接有连接凸台，所述连接凸台均通过内六角螺栓与电路板主体连接，所述连接凸台的上侧连接有支撑板，所述PLC控制器的输入端电连接温度传感器的输出端。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述固定凸台的内部中间位置设有通孔，所述固定凸台通过通孔连接有紧定螺钉，所述固定凸台靠近紧定螺钉的一侧设有通槽，所述通槽的内部中间位置设有防尘盖板，所述防尘盖板靠近通槽的一侧设有密封塞，所述密封塞通过通槽与固定凸台连接，所述防尘盖板的一侧设有连接肋。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述电路板主体远离固定凸台的一侧设有柱槽，所述柱槽的内部中间位置设有弹簧，所述弹簧远离电路板主体的一侧设有弹簧挡板，所述弹簧挡板靠近弹簧的一侧设有弹簧槽，所述弹簧通过弹簧槽与弹簧挡板连接，所述弹簧挡板的内部中间位置设有螺栓孔。作为本专利技术的一种优选技术方案，所述支撑板的上侧设有对称分布的两组散热风机，所述PLC控制器的输出端电连接散热风机的输入端。本专利技术还提供一种电路板的加工方法，包括以下步骤：S1)：首先在固定凸台的中间位置钻螺栓通孔，然后在固定凸台的上下表面钻柱槽，上表面柱槽与密封塞配合连接，取密封塞时通过防尘盖板一侧的连接肋将密封塞取下即可，下表面柱槽与弹簧配合连接，弹簧远离固定凸台的一侧与弹簧挡板设有的弹簧槽配合连接，紧定螺钉依次穿过固定凸台内部中间的螺栓通孔、弹簧内部和弹簧挡板中间位置设有的螺栓孔与外部壳体连接；S3)：将连接凸台与电路板主体一侧设有的连接槽连接，然后通过内六角螺栓将连接凸台与电路板主体固定连接，连接有将散热风机通过螺栓固定在支撑板的上侧；S3)：电路板主体的下侧粘结等距均匀分布的焊接盘，在焊接盘远离电路板主体的一侧焊接等距均匀分布的焊锡凸台，然后在焊锡凸台远离焊接盘的一侧钻焊锡柱槽；S4)：在焊接盘远离电路板主体的一侧粘结等距均匀分布的横向标识板，在电路板主体靠近焊接盘一侧中间位置粘结等距均匀分布的竖向标识板。与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：通过竖向标识板和横向标识板可以解决由于元器件太多而无法进行标识定位的问题，使维修更加方便，散热风机可以提高电路板在使用过程中散热性能，弹簧挡板与固定凸台之间设有的弹簧可以提高电路板的减震性能。附图说明图1为本专利技术一种电路板的加工方法及电路板的前侧面图；图2为本专利技术一种电路板的加工方法及电路板的底侧面图。图中：1电路板主体、2弹簧挡板、3支撑板、4散热风机、5插孔、6防尘盖板、7固定凸台、8PLC控制器、9紧定螺钉、10弹簧槽、11连接肋、12温度传感器、13连接槽、14连接凸台、15内六角螺栓、16螺栓孔、17竖向标识板、18焊锡凸台、19焊接盘、20横向标识板、21密封塞、22弹簧。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。请参阅图1-2，本专利技术提供以下技术方案：一种电路板，包括电路板主体1，电路板主体1的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台7，电路板主体1的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔5，电路板主体1的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘19，焊接盘19远离电路板主体1的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台18，焊锡凸台18远离电路板主体1的一侧设有焊锡槽，焊接盘19靠近焊锡凸台18的一侧设有等距均匀分布的横向标识板20，电路板主体1靠近横向标识板20的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板17，电路板主体1的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器12，电路板主体1的上表面一侧设有PLC控制器8，电路板主体1远离PLC控制器8的一侧设有对称分布的两组连接槽13，电路板主体1通过连接槽13连接有连接凸台14，连接凸台14均通过内六角螺栓15与电路板主体1连接，连接凸台14的上侧连接有支撑板3，PLC控制器8的输入端电连接温度传感器12的输出端。固定凸台7的内部中间位置设有通孔，固定凸台7通过通孔连接有紧定螺钉9，固定凸台7靠近紧定螺钉9的一侧设有通槽，通槽的内部中间位置设有防尘盖板6，防尘盖板6靠近通槽的一侧设有密封塞21，密封塞21通过通槽与固定凸台7连接，防尘盖板6的一侧设有连接肋11。电路板主体1远离固定凸台7的一侧设有柱槽，柱槽的内部中间位置设有弹簧22，弹簧22远离电路板主体1的一侧设有弹簧挡板2，弹簧挡板2靠近弹簧22的一侧设有弹簧槽10，弹簧22通过弹簧槽10与弹簧挡板2连接，弹簧挡板2的内部中间位置设有螺栓孔16。支撑板3的上侧设有对称分布的两组散热风机4，PLC控制器8的输出端电连接散热风机4的输入端。一种电路板的加工方法，包括以下步骤：S1)：首先在固定凸台7的中间位置钻螺栓通孔，然后在固定凸台7的上下表面钻柱槽，上表面柱槽与密封塞21配合连接，取密封塞21时通过防尘盖板6一侧的连接肋11将密封塞21取下即可，下表面柱槽与弹簧22配合连接，弹簧22远离固定凸台7的一侧与弹簧挡板2设有的弹簧槽10配合连接，紧定螺钉9依次穿过固定凸台7内部中间的螺栓通孔、弹簧22内部和弹簧挡板2中间位置设有的螺栓孔16与外部壳体连接；S2)：将连接凸台14与电路板主体1一侧设有的连接槽13连接，然后通过内六角螺栓15将连接凸台14与电路板主体1固定连接，连接有将散热风机4通过螺栓固定在支撑板3的上侧；S3)：电路板主体1的下侧粘结等距均匀分布的焊接盘19，在焊接盘19远离电路板主体1的一侧焊接等距均匀分布的焊锡凸台18，然后在焊锡凸台18远离焊接盘19的一侧钻焊锡柱槽；S4)：在焊接盘19远离电路板主体1的一侧粘结等距均匀分布的横向标识板20，在电路板主本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台(7)，所述电路板主体(1)的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔(5)，所述电路板主体(1)的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘(19)，所述焊接盘(19)远离电路板主体(1)的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台(18)，所述焊锡凸台(18)远离电路板主体(1)的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘(19)靠近焊锡凸台(18)的一侧设有等距均匀分布的横向标识板(20)，所述电路板主体(1)靠近横向标识板(20)的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板(17)，所述电路板主体(1)的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器(12)，所述电路板主体(1)的上表面一侧设有PLC控制器(8)，所述电路板主体(1)远离PLC控制器(8)的一侧设有对称分布的两组连接槽(13)，所述电路板主体(1)通过连接槽(13)连接有连接凸台(14)，所述连接凸台(14)均通过内六角螺栓(15)与电路板主体(1)连接，所述连接凸台(14)的上侧连接有支撑板(3)，所述PLC控制器(8)的输入端电连接温度传感器(12)的输出端。

【技术特征摘要】
1.一种电路板，包括电路板主体(1)，其特征在于：所述电路板主体(1)的两侧设有等距对称分布的四组以上固定凸台(7)，所述电路板主体(1)的内部中间位置设有等距均匀分布的插孔(5)，所述电路板主体(1)的下侧设有等距对称均匀分布的焊接盘(19)，所述焊接盘(19)远离电路板主体(1)的一侧均设有等距均匀分布的焊锡凸台(18)，所述焊锡凸台(18)远离电路板主体(1)的一侧设有焊锡槽，所述焊接盘(19)靠近焊锡凸台(18)的一侧设有等距均匀分布的横向标识板(20)，所述电路板主体(1)靠近横向标识板(20)的一侧设有等距均匀分布的竖向标识板(17)，所述电路板主体(1)的内部两侧设有对称分布的两组温度传感器(12)，所述电路板主体(1)的上表面一侧设有PLC控制器(8)，所述电路板主体(1)远离PLC控制器(8)的一侧设有对称分布的两组连接槽(13)，所述电路板主体(1)通过连接槽(13)连接有连接凸台(14)，所述连接凸台(14)均通过内六角螺栓(15)与电路板主体(1)连接，所述连接凸台(14)的上侧连接有支撑板(3)，所述PLC控制器(8)的输入端电连接温度传感器(12)的输出端。2.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述固定凸台(7)的内部中间位置设有通孔，所述固定凸台(7)通过通孔连接有紧定螺钉(9)，所述固定凸台(7)靠近紧定螺钉(9)的一侧设有通槽，所述通槽的内部中间位置设有防尘盖板(6)，所述防尘盖板(6)靠近通槽的一侧设有密封塞(21)，所述密封塞(21)通过通槽与固定凸台(7)连接，所述防尘盖板(6)的一侧设有连接肋(11)。3.根据权利要求1所述的一种电路板，其特征在于：所述电路板主体(1)远离固定凸台(7)的一侧设有柱槽，所述柱槽的内部中间...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵守江，胡洪波，张琳，张雷，姜广彪，展春雷，赵守波，张岐，赵乾龙，赵小龙，
申请(专利权)人：安徽深泽电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：安徽,34