一种新型晶体管制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型晶体管，包括晶体管本体、管脚和排热板，所述管脚包括与晶体管本体连接的细管脚、细管脚外端包覆的金属铜层和与细管脚连接的粗管脚，所述粗管脚的直径和细管脚的直径比为2/1，管脚上套有硅胶块，所述切口设在滑动块内，所述排热板包括基板、连接板和竖板，基板与晶体管本体的底面设在同一水平面上，所述基板通过连接板与竖板连接，所述竖板设在晶体管本体侧面贴合且竖板侧面大小与晶体管本体侧面大小相同，所述基板上设有通孔，所述排热板采用铝制作。本实用新型专利技术提高了晶体管本体的散热性的同时，减少了管脚制作的成本，管脚弯曲后通过滑动块便于调直。

A new type of transistor

The utility model discloses a new type of transistor, the transistor body, including pin and heat plate, the pin is connected with the transistor body including capillary tube feet, foot outer end of the copper metal layer is coated and connected with the tube feet thick tube feet, the coarse pin diameter and tube feet the diameter ratio of 2/1 pin is set on the silica gel block, the incision is arranged in the slide block, wherein the heat plate comprises a base plate, a connecting plate and vertical plate, the substrate and the transistor and the bottom of the body in the same horizontal plane, the base plate through a connecting plate and vertical plate connection, the riser design in transistor the side of the body fit and riser size and the side of the body side transistor of the same size, the substrate is provided with a through hole, wherein the heat plate used in aluminum production. The utility model improves the heat dissipation of the transistor body, reduces the cost of making the tube foot, and facilitates the straightening through a slide block after the pipe foot is bent.

【技术实现步骤摘要】
一种新型晶体管
本技术涉及晶体管领域，具体涉及一种新型晶体管。
技术介绍
现有的晶体管包括有排热板、晶体管本体和管脚，其中导热板是用来固定在晶体管散热器上的，具有排热的同时具有固定晶体管本体的作用，然而现有的排热板和晶体管本体的连接方式如图4所示，排热板是插接在晶体管本体中部的，所以排热板与散热器固定时只能固定排热板，散热性较差；管脚采用贵重金属制作，为了节省成本，现有采用的方式为铜线外端设置一层贵重金属，虽然能节省成本，但是因运输等原因，很容易使外层贵重金属磨损，导致影响导电性能；在运输等过程中管脚容易弯曲，导致插入电路板时较麻烦。
技术实现思路
为了解决上述存在的问题，本技术提供一种新型晶体管。本技术是通过以下技术方案实现：一种新型晶体管，包括晶体管本体、管脚和排热板，所述管脚包括与晶体管本体连接的细管脚、细管脚外端包覆的金属铜层和与细管脚连接的粗管脚，所述粗管脚的直径和细管脚的直径比为2/1，管脚上套有硅胶块，所述切口设在滑动块内，所述排热板包括基板、连接板和竖板，基板与晶体管本体的底面设在同一水平面上，所述基板通过连接板与竖板连接，所述竖板设在晶体管本体侧面贴合且竖板侧面大小与晶体管本体侧面大小相同，所述基板上设有通孔，所述排热板采用铝制作。优选的，所述硅胶块上设有便于套接在管脚的十字形切口。优选的，所述粗管脚的长度为5mm。与现有的技术相比，本技术的有益效果是：本技术提高了晶体管本体的散热性的同时，减少了管脚制作的成本，管脚弯曲后通过滑动块便于调直。附图说明图1是本技术所述结构的示意图；图2是图1的仰视图；图3是本技术所述滑动块的示意图；图4是现有晶体管的示意图。图中：晶体管本体1、管脚2、细管脚21、金属铜层22、粗管脚23、排热板3、基板31、连接板32、竖板33、通孔3-1、硅胶块4、切口4-1、滑动块5。具体实施方式下面结合附图与具体实施方式对本技术作进一步详细描述：如图1-图3所示，一种新型晶体管，包括晶体管本体1、管脚2和排热板3，所述管脚2包括与晶体管本体1连接的细管脚21、细管脚21外端包覆的金属铜层22和与细管脚21连接的粗管脚23，所述粗管脚23的直径和细管脚21的直径比为2/1，因为粗管脚23和细管脚21的制作材料较贵，所以粗管脚23用来与电路板焊接，细管脚21减少直径可节约成本，且细管脚21设在金属铜层22内，可有效的得到保护，保证了导电性同时节约了成本，管脚2上套有硅胶块4，所述切口4-1设在滑动块5内，管脚因运输等原因弯曲后，通过滑动滑动块5可让三个管脚保证彼此之间的距离，便与其插入电路板内，所述排热板3包括基板31、连接板32和竖板33，基板31与晶体管本体1的底面设在同一水平面上，所以基板31与晶体管散热器贴合固定时，晶体管本体1也会与散热器贴合，提高了散热性，所述基板31通过连接板32与竖板33连接，所述竖板33设在晶体管本体1侧面贴合且竖板33侧面大小与晶体管本体1侧面大小相同，通过加大竖板33的面积，达到提高排热的目的，进而提高了散热性，所述基板31上设有通孔3-1，通孔用来与散热器通过螺栓固定，所述排热板3采用铝制作，铝的导热性强的同时，价格便宜。所述硅胶块4上设有便于套接在管脚2的十字形切口4-1。所述粗管脚23的长度为5mm。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本技术的原理，在不脱离本技术精神和范围的前提下，本技术还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本技术范围内。本技术要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型晶体管，其特征在于：包括晶体管本体(1)、管脚(2)和排热板(3)，所述管脚(2)包括与晶体管本体(1)连接的细管脚(21)、细管脚(21)外端包覆的金属铜层(22)和与细管脚(21)连接的粗管脚(23)，所述粗管脚(23)的直径和细管脚(21)的直径比为2/1，管脚(2)上套有硅胶块(4)，所述硅胶块(4)上设有便于套接在管脚(2)的十字形切口(4‑1)，所述切口(4‑1)设在滑动块(5)内，所述排热板(3)包括基板(31)、连接板(32)和竖板(33)，基板(31)与晶体管本体(1)的底面设在同一水平面上，所述基板(31)通过连接板(32)与竖板(33)连接，所述竖板(33)设在晶体管本体(1)侧面贴合且竖板(33)侧面大小与晶体管本体(1)侧面大小相同，所述基板(31)上设有通孔(3‑1)，所述排热板(3)采用铝制作。

【技术特征摘要】
1.一种新型晶体管，其特征在于：包括晶体管本体(1)、管脚(2)和排热板(3)，所述管脚(2)包括与晶体管本体(1)连接的细管脚(21)、细管脚(21)外端包覆的金属铜层(22)和与细管脚(21)连接的粗管脚(23)，所述粗管脚(23)的直径和细管脚(21)的直径比为2/1，管脚(2)上套有硅胶块(4)，所述硅胶块(4)上设有便于套接在管脚(2)的十字形切口(4-1)，所述切口(4-1)设在滑动块(5)内，所述排...

【专利技术属性】
技术研发人员：李稳，李强，
申请(专利权)人：芯创湖北半导体科技有限公司，
类型：新型
国别省市：湖北,42