The invention provides a high temperature and high reliability LED high fold packaging glue, made by the following material: WT phenyl vinyl MT resin (ethylene content of 1% from 60 to 85%, 5%) phenyl vinyl silicone oil 5 ~ 15%, 0.05 ~ 0.45% LED light diffusion powder, platinum catalyst 0.001 ~ 0.002%. Tackifier 0.1 ~ 0.55% phenyl, crosslinking agent 5 ~ 25%, 0.1 ~ 0.45% inhibitor. The beneficial effect of the invention is that the high temperature performance is obviously improved, and the defects such as high temperature cracking and yellowing of encapsulation glue can be effectively solved, thus significantly improving the service life of LED.
【技术实现步骤摘要】
一种高温可靠性高的LED高折封装胶
本专利技术涉及一种高温可靠性高的LED高折封装胶。
技术介绍
LED光源因其具备高效节能、绿色环保等优点，成为照明领域最重要的光源。随着LED光源应用范围增大及功能的要求，需要LED的亮度和功率也不断提高，对LED封装材料的要求也越来越高，如高折射率、高透光率、低热膨胀系数、耐高温性、耐黄变性等。同时随着电子集成技术大发展，电子组装的密度越来越高，电子元器件在成千上万倍的缩小，随即电子元器件在高频工作下产生的热量急剧增加，但是目前市场上的封装材料普高存在耐高温性能差的问题，极大影响LED的使用寿命。
技术实现思路
为解决上述问题本专利技术提供了一种高温可靠性高的LED高折封装胶，耐高温，提高了LED的使用寿命。本专利技术所提供的技术方案为：一种高温可靠性高的LED高折封装胶，由以下质量百分比含量的物质制成：本专利技术的有益效果在于，抗高温性能明显提高，能够有效解决封装胶高温开裂、黄变等缺陷，显著提高了LED的使用寿命。具体实施方式实施例1：称取上述重量百分比的苯基乙烯基MT树脂，苯基乙烯基硅油，LED光扩散粉于反应容器中，搅拌均匀，再加入铂系催化剂和增粘剂，搅拌均匀，然后加入苯基交联剂，抑制剂，搅拌均匀，真空脱泡，得到高温可靠性高的LED高折封装胶组合物。实施例2：称取上述重量百分比的苯基乙烯基MT树脂，苯基乙烯基硅油，LED光扩散粉于反应容器中，搅拌均匀，再加入铂系催化剂和增粘剂，搅拌均匀，然后加入苯基交联剂，抑制剂，搅拌均匀，真空脱泡，得到高温可靠性高的LED高折封装胶组合物。实施例3：称取上述重量百分比的苯基乙烯基MT...
【技术保护点】
一种高温可靠性高的LED高折封装胶,由以下质量百分比含量的物质制成：
【技术特征摘要】
1.一种高温可靠性高的LED高折封装...
【专利技术属性】
技术研发人员：蔡秀，庞有群，潘斌俊，
申请(专利权)人：中山市鼎立森电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：广东,44
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