本发明专利技术提供一种低音音频补偿系统。所述低音音频补偿系统包括并联的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括串联电连接的第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第二信号通路包括串联电连接的第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器。与相关技术相比,本发明专利技术的所述低音音频补偿系统利用发声器补偿所述低音扬声器的响应,采用相位校正单元匹配所述发声器与所述低音扬声器之间的相位,所述低音扬声器具有更好的低频性能。本发明专利技术还提供低音音频补偿系统的补偿方法。
【技术实现步骤摘要】
低音音频补偿系统及其补偿方法
本专利技术涉及手机音频系统
,具体涉及一种低音音频补偿系统及其补偿方法。
技术介绍
一般情况下,一部手机会附带一个受话器,用于手持通话;以及一个扬声器,用于免提通话和多媒体音频信号的重放。受话器在人耳贴近的情况下工作,要求在近场提供较好的声学响应,从而额定功率较低,额定阻抗较大,一般为32欧姆。结构上,受话器一般位于机身顶部,正面发声,不需要密闭的后腔,尺寸受限于机身顶部空间通常较小。而扬声器一般位于机身底部或靠近底部的位置,正面或侧面发声,需配合密闭的后腔工作。为了实现远场的音频信号重放,扬声器额定功率相对较大,额定阻抗一般为4-8欧姆。目前,手机的音频系统中均采用普通的手机扬声器,没有采用专门的低音扬声器,而且没有使用扬声器作为受话器的情形,在实际应用中也没有考虑受话器与扬声器之间相位匹配问题。普通的手机扬声器的灵敏度一般低于大扬声器,应用中需要降低扬声器表现以获取平衡,几乎所有的手机扬声器都在低频重放做了妥协,即保证扬声器较高的灵敏度而牺牲了低频性能。因此,有必要提供一种新的低音音频补偿系统及其补偿方法解决上述技术问题。
技术实现思路
本专利技术的目的是克服上述技术问题,提供一种低频性能好的低音音频补偿系统及其补偿方法。为解决上述技术问题,本专利技术提供一种低音音频补偿系统,所述低音音频补偿系统包括并联设置的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第一均衡器与所述第一相位校正单元串联电连接,所述第一相位校正单元与所述第一功率放大器串联电连接,所述第一功率放大器与所述发声器串联电连接;所述第二信号通路包括第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器,所述第二均衡器与所述第二相位校正单元串联电连接,所述第二相位校正单元与所述第二功率放大器串联电连接,所述第二功率放大器与所述低音扬声器串联电连接。优选的,所述第一信号通路还包括高通滤波器,所述高通滤波器与所述第一均衡器串联电连接。优选的,所述第二信号通路还包括低通滤波器,所述低通滤波器与所述第二均衡器串联电连接。优选的,所述发声器为扬声器。优选的,所述发声器为受话器。一种低音音频补偿系统的补偿方法,包括如下步骤:提供并联的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括串联电连接的第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第二信号通路包括串联电连接的第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器;提供音频信号;所述音频信号分别传输至所述第一信号通路和所述第二信号通路中的所述第一均衡器和所述第二均衡器,所述第一均衡器和所述第二均衡器调节所述音频信号的频率响应;所述第一均衡器和所述第二均衡器将处理后的所述音频信号分别传输至所述第一相位校正单元和所述第二相位校正单元,所述第一相位校正单元和所述第二相位校正单元对所述音频信号进行相位修正;所述第一相位校正单元和所述第二相位校正单元将校正后的所述音频信号分别传输至所述第一功率放大器和所述第二功率放大器,所述第一功率放大器和所述第二功率放大器将输入的所述音频信号进行放大;所述第一功率放大器和所述第二功率放大器将放大处理后的所述音频信号传输至所述发声器和所述低音扬声器,所述发声器和所述低音扬声器将所述音频信号同步输出。优选的,所述第一信号通路还包括高通滤波器,所述高通滤波器与所述第一均衡器串联电连接。优选的,所述第二信号通路还包括低通滤波器,所述低通滤波器与所述第二均衡器串联电连接。优选的,所述发声器为扬声器。优选的,所述发声器为受话器。与相关技术相比,本专利技术提供的低音音频补偿系统的有益效果在于:所述低音音频补偿系统包括两并联的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括串联电连接的第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第二信号通路包括串联电连接的第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器,所述低音音频补偿系统利用发声器补偿所述低音扬声器的响应,采用相位校正单元匹配发声器与所述低音扬声器之间的相位,使得所述低音扬声器在不降低中高频的基础上获取更好的低频性能。附图说明图1为本专利技术低音音频补偿系统实施例1的结构示意图。图2为本专利技术低音音频补偿系统实施例1的补偿方法的流程图。图3为本专利技术低音音频补偿系统实施例2的结构示意图。图4为本专利技术低音音频补偿系统实施例2的补偿方法的流程图。图5为本专利技术低音音频补偿系统实施例3的结构示意图。图6为本专利技术低音音频补偿系统实施例3的补偿方法的流程图。图7为本专利技术低音音频补偿系统实施例4的结构示意图。图8为本专利技术低音音频补偿系统实施例4的补偿方法的流程图。图9为本专利技术低音音频补偿系统实施例5的结构示意图。图10为本专利技术低音音频补偿系统实施例5的补偿方法的流程图。具体实施方式下面将结合附图和实施方式对本专利技术作进一步说明。实施例1如图1,为本专利技术低音音频补偿系统实施例1的结构示意图。所述低音音频补偿系统1包括两并联连接的第一信号通路11和第二信号通路12,所述第一信号通路11包括第一均衡器111、第一相位校正单元112、第一功率放大器113、发声器114和高通滤波器115。所述第一均衡器111与所述第一相位校正单元112串联电连接,所述第一相位校正单元112与所述第一功率放大器113串联电连接,所述第一功率放大器113与所述发声器114串联电连接,所述高通滤波器115与所述第一均衡器111串联电连接,本实施方式中,所述发声器114为受话器。所述第二信号通路12包括第二均衡器121、第二相位校正单元122、第二功率放大器123和低音扬声器124,所述第二均衡器121与所述第二相位校正单元122串联电连接,所述第二均衡器121与所述高通滤波器115并联电连接,所述第二相位校正单元122与所述第二功率放大器123串联电连接,所述第二功率放大器123与所述低音扬声器124串联电连接。所述第一信号通路11和第二信号通路12分别用于传输音频信号。如图2所示,为本专利技术低音音频补偿系统实施例1的补偿方法的流程图。本实施方式提供一种所述低音音频补偿系统的补偿方法,包括如下步骤:S1,提供音频信号;S2,所述音频信号分别传输至所述第一信号通路11和所述第二信号通路12,进入所述第一信号通路11的所述音频信号传输至所述高通滤波器115,所述高通滤波器115过滤部分低频信号,所述高通滤波器115将过滤后的所述音频信号传输至所述第一均衡器111,进入所述第二信号通路12中的所述音频信号直接传输至所述第二均衡器121,所述第一均衡器111和所述第二均衡器121分别调节所述音频信号的频率响应;S3,所述第一均衡器111和所述第二均衡器121将处理后的所述音频信号分别传输至所述第一相位校正单元112和所述第二相位校正单元122,所述第一相位校正单元112和所述第二相位校正单元122对所述音频信号进行相位修正,修正所述发声器114与低音扬声器124因信号频率响应不同、结构的区别及摆放位置的影响带来的相位不匹配,将声像集中在合适的听音位置。S4,所述第一相位校正单元112和所述第二相位校正单元122将校正后的所述音频信号分别传输至所述第一功率放大器113和所本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种低音音频补偿系统,其特征在于,所述低音音频补偿系统包括并联设置的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第一均衡器与所述第一相位校正单元串联电连接,所述第一相位校正单元与所述第一功率放大器串联电连接,所述第一功率放大器与所述发声器串联电连接;所述第二信号通路包括第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器,所述第二均衡器与所述第二相位校正单元串联电连接,所述第二相位校正单元与所述第二功率放大器串联电连接,所述第二功率放大器与所述低音扬声器串联电连接。
【技术特征摘要】
1.一种低音音频补偿系统,其特征在于,所述低音音频补偿系统包括并联设置的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第一均衡器与所述第一相位校正单元串联电连接,所述第一相位校正单元与所述第一功率放大器串联电连接,所述第一功率放大器与所述发声器串联电连接;所述第二信号通路包括第二均衡器、第二相位校正单元、第二功率放大器和低音扬声器,所述第二均衡器与所述第二相位校正单元串联电连接,所述第二相位校正单元与所述第二功率放大器串联电连接,所述第二功率放大器与所述低音扬声器串联电连接。2.根据权利要求1所述的低音音频补偿系统,其特征在于,所述第一信号通路还包括高通滤波器,所述高通滤波器与所述第一均衡器串联电连接。3.根据权利要求1所述的低音音频补偿系统,其特征在于,所述第二信号通路还包括低通滤波器,所述低通滤波器与所述第二均衡器串联电连接。4.根据权利要求1所述的低音音频补偿系统,其特征在于,所述发声器为扬声器。5.根据权利要求1所述的低音音频补偿系统,其特征在于,所述发声器为受话器。6.一种低音音频补偿系统的补偿方法,包括如下步骤:提供并联的第一信号通路和第二信号通路,所述第一信号通路包括串联电连接的第一均衡器、第一相位校正单元、第一功率放大器和发声器,所述第二信号通路包括串联电连接的第二均衡器、...
【专利技术属性】
技术研发人员:高立,
申请(专利权)人:高立,
类型:发明
国别省市:陕西,61
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