用于手机的主板组件制造技术

本实用新型专利技术提出一种用于手机的主板组件，包括：手机主板，所述手机主板上具有开口向前的凹缺；金属连接片，所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板，所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应，所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部；听筒，所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。根据本实用新型专利技术实施例的用于手机的主板组件，充分利用了主板自身的厚度，减薄主板堆叠，采用金属连接片，连接方便，结构简单。

Main board components for mobile phones

The utility model is used for the main components, including mobile phone: mobile phone motherboard, the mobile phone motherboard with forward opening recess; metal connecting piece, the metal connecting piece comprises a horizontal and vertical bearing plate is positioned on the horizontal bearing plate above the connecting plate, the upper end of the connecting plate and the vertical the mobile phone motherboard attached to a lower surface and the concave gap is corresponding to the concave and the metal connecting piece configured to be mounted; the receiver, the receiver shrapnel is arranged on the mounting part and the receiver and the metal connecting piece is connected. According to the embodiment of the utility model, the motherboard component used for mobile phones makes full use of the thickness of the main board, thinning the motherboard stacking, and adopting the metal connecting piece, which has convenient connection and simple structure.

【技术实现步骤摘要】
用于手机的主板组件
本技术涉及手机
，特别是涉及一种用于手机的主板组件。
技术介绍
诸如手机等通讯终端等产品领域，做过结构设计的工程师都在能够将手机设计得更薄、连接方式更简单来努力创新。相关技术中，常规做法是将听筒(receiver)的弹片直接与主板接触，这样一来，主板堆叠较厚，手机也就相应不能太薄。为了减薄听筒，会将听筒下沉到主板内，减薄主板堆叠，在主板上开槽，听筒弹片要想连接到主板，就得设计转接FPC来转接到主板上。FPC一面接触听筒弹片，一面连接到主板上。这样一来，增加FPC连接到主板上，占用主板位置及手机整体空间位置拥挤，且连接起来较为复杂。
技术实现思路
本技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本技术的一个目的在于提出一种连接方便、减薄主板堆叠的用于手机的主板组件。根据本技术实施例的一种用于手机的主板组件，包括：手机主板，所述手机主板上具有开口向前的凹缺；金属连接片，所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板，所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应，所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部；听筒，所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。根据本技术的一个示例，所述金属连接片还包括位于所述竖向连接板上面的水平连接板。根据本技术的一个示例，所述金属连接片为钢连接片、铜连接片、铝连接片或铝合金连接片。根据本技术的一个示例，所述金属连接片焊接在所述手机主板上。根据本技术的一个示例，所述金属连接片为两个，两个所述金属连接片左右对称地与所述手机主板的下表面相连。根据本技术实施例的用于手机的主板组件，充分利用了主板自身的厚度，减薄主板堆叠，采用金属连接片，连接方便，结构简单。本技术的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本技术的实践了解到。附图说明图1是根据本技术一个实施例的用于手机的主板组件示意图；图2是图1的俯视图；图3是根据本技术另一实施例的用于手机的主板组件示意图；图4是图3的俯视图；图5是根据本技术再一实施例的用于手机的主板组件的金属连接片的示意图。具体实施方式下面详细描述本技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本技术，而不能理解为对本技术的限制。下面参考附图来详细介绍根据本技术实施例的用于手机的主板组件。如图1至图5所示，根据本技术实施例的一种用于手机的主板组件，包括：手机主板100，金属连接片200，听筒300。具体而言，手机主板100上具有开口向前(即如图1中所示的箭头前所指示的方向)的凹缺110。金属连接片200包括水平承接板210和位于水平承接板210上面的竖向连接板220，竖向连接板220的上端与手机主板100的下表面相连并与凹缺110相对应，凹缺110与金属连接片200构造成安装部。根据本技术的一个示例，金属连接片200还包括位于竖向连接板220上面的水平连接板230，由此而已增加与手机主板的接触面积，使连接更为可靠。有利地，金属连接片200可以为钢连接片、铜连接片、铝连接片或铝合金连接片。有利地，金属连接片200焊接在手机主板100上。可以理解的是，金属连接片200焊接在手机主板100的漏铜位置。进一步地，金属连接片200为两个，两个金属连接片左右对称地与手机主板100的下表面相连。听筒300设在所述安装部内且听筒300的弹片与金属连接片200相连。根据本技术实施例的用于手机的主板组件，充分利用了主板自身的厚度，减薄主板堆叠，采用金属连接片，连接方便，结构简单。在本技术的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”、“轴向”、“径向”、“周向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本技术的描述中，“多个”的含义是两个以上，除非另有明确具体的限定。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或成一体；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征“上”或“下”可以是第一和第二特征直接接触，或第一和第二特征通过中间媒介间接接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”可是第一特征在第二特征正上方或斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”可以是第一特征在第二特征正下方或斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本技术的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不必须针对的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。此外，在不相互矛盾的情况下，本领域的技术人员可以将本说明书中描述的不同实施例或示例以及不同实施例或示例的特征进行结合和组合。尽管上面已经示出和描述了本技术的实施例，可以理解的是，上述实施例是示例性的，不能理解为对本技术的限制，本领域的普通技术人员在本技术的范围内可以对上述实施例进行变化、修改、替换和变型。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于手机的主板组件，其特征在于，包括：手机主板，所述手机主板上具有开口向前的凹缺；金属连接片，所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板，所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应，所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部；听筒，所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。

【技术特征摘要】
1.一种用于手机的主板组件，其特征在于，包括：手机主板，所述手机主板上具有开口向前的凹缺；金属连接片，所述金属连接片包括水平承接板和位于所述水平承接板上面的竖向连接板，所述竖向连接板的上端与所述手机主板的下表面相连并与所述凹缺相对应，所述凹缺与所述金属连接片构造成安装部；听筒，所述听筒设在所述安装部内且所述听筒的弹片与所述金属连接片相连。2.根据权利要求1所述的用于手机的主板组件，其特征在于，所述金...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵鑫，
申请(专利权)人：希姆通信息技术上海有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31