电子装置制造方法及图纸

技术编号:17402462 阅读:45 留言:0更新日期:2018-03-07 02:21
一种电子装置。电子装置包括基板、电子组件及多个耦接线路。电子组件设置于基板上。多个耦接线路设置于基板上并电性连接于电子元件;其中每一耦接线路经由不同的布线方向以连接到电子元件。

Electronic device

An electronic device. The electronic device includes a substrate, an electronic component and a plurality of coupling lines. The electronic component is set on the substrate. A plurality of coupling lines are set on a substrate and electrically connected to an electronic element; each coupling line is connected to an electronic element via a different wiring direction.

【技术实现步骤摘要】
电子装置
本新型关于一种电子装置,特别是一种可以确保电路回路能保持连接的电子装置。
技术介绍
随着科技的进步,现今的电子装置皆以朝着轻薄短小的目标来设计。也因此电子装置内部的电路设计结构也日益重要,以期望能达到最符合经济效益的电路设计。但是在电子装置的基板上电路设计方式对电子元件,如发光二极管等来说,时常因为运送震动或是后工艺加工造成线路断裂,引起功能不良。就如图1所示,图1为现有技术的电路设计结构的布线示意图。图1的电子装置90具有基板91,电子元件92设置于基板91上,再藉由与耦接线路93电性连接。由于电子元件92只有经过一条耦接线路93对外电性连接,若是耦接线路93损毁,电子元件92就无法正常使用。因此,有必要创作一种具有特殊设计电路的电子装置,以解决现有技术的缺失。
技术实现思路
本新型的主要目的在于提供一种电子装置,其具有可以确保电路回路能保持连接的效果。为达成上述的目的,本新型的电子装置包括基板、电子元件及多个耦接线路。电子元件设置于基板上。多个耦接线路设置于基板上并电性连接于电子元件;其中每一耦接线路经由不同的布线方向以连接到电子元件。进一步地,更包括一主耦接线路,设置于该基板上,且该多个耦接线路皆连接到该主耦接线路。进一步地,该多个耦接线路之间的布线方向相差0到180度。进一步地,该电路元件为一发光二极管,该发光二极管设置于该基板上并被一封胶体保护。进一步地,更包括一绝缘漆,设置于该多个耦接线路及该封胶体之间,但不接触到该发光二极管。进一步地,该绝缘漆为一UV胶。本新型的另一电子装置包括基板、发光二极管、多个耦接线路及主耦接线路。发光二极管设置于基板上并被封胶体保护。多个耦接线路设置于基板上并设置于封胶体的下方,藉以电性连接于电子元件;其中每一耦接线路经由不同的布线方向以连接到电子元件。主耦接线路设置于基板上,其中多个耦接线路皆连接到主耦接线路。进一步地,更包括一绝缘漆,设置于该多个耦接线路及该封胶体之间,但不接触到该发光二极管。进一步地,该绝缘漆为一UV胶。进一步地,该多个耦接线路之间的布线方向相差0到180度。附图说明图1为现有技术的电子装置的布线示意图。图2为本创作的电子装置的第一实施例的布线示意图。图3为本创作的电子装置的第二实施例的布线示意图。图4为本创作的电子装置的第三实施例的布线示意图。图4A为根据图4,为本创作的电子装置在A-A侧的剖视示意图。其中附图标记为:电子装置90基板91电子元件92耦接线路93电子装置1a、1b、1c基板10电子元件21封胶体22第一耦接线路31第二耦接线路32第三耦接线路33主耦接线路40绝缘漆50具体实施方式为能让贵审查委员能更了解本新型的
技术实现思路
,特举较佳具体实施例说明如下。以下请先参考图2为本创作的电子装置的第一实施例的布线示意图。本创作的电子装置1a具有特殊设计的电路结构。于本创作的第一实施例中,电子装置1a包括基板10、电子元件21、第一耦接线路31及第二耦接线路32。电子元件21设置于该基板10上。第一耦接线路31及第二耦接线路32设置于该基板10上并电性连接于该电子元件21,其中第一耦接线路31及第二耦接线路32经由不同的布线方向以连接到该电子元件21。于本创作的第一实施例中,电子元件21为一发光二极管,该发光二极管可以为一板上芯片直装(ChipOnBoard)的样式,但本创作并不限于此。发光二极管先用粘胶剂或焊料将发光二极管直接粘贴到基板10,再用导热环氧树脂等封胶体22覆盖硅芯片安放点。因此发光二极管就会被封胶体22保护,且第一耦接线路31及第二耦接线路32接设置于封胶体22的下方。需注意的是,第一耦接线路31及第二耦接线路32之间的布线方向可以相差90度,也就是与电子元件21相接的方向是互相垂直,但本专利技术并不限于此。藉此,若第一耦接线路31因为碰撞或拉扯而损毁时,第二耦接线路32仍可以保持与电子元件21的电性连接。电子装置1a更包括一主耦接线路40。主耦接线路40设置于基板10上,第一耦接线路31及第二耦接线路32皆连接到该主耦接线路40。换言之,只有电子元件21的周围,也就是封胶体22的周围可能设置多个条耦接线路,且该些耦接线路最终都还是要连接到主干道的主耦接线路40。接着请参考图3为本创作的电子装置的第二实施例的布线示意图。本创作并不限定电子元件21的周围只能有两条耦接线路。于本创作的第二实施例中,电子装置1b还可包括第三耦接线路33。第一耦接线路31、第二耦接线路32及第三耦接线路33之间的布线方向皆不相同,例如彼此之间可以相差0度到180度,但本创作并不以此为限。最终第一耦接线路31、第二耦接线路32及第三耦接线路33还是会连接到主耦接线路40。接着请一并参考图4及图4A,图4为本创作的电子装置的第三实施例的布线示意图,图4A为根据图4的本创作的电子装置在A-A侧的剖视示意图。于本专利技术的第三实施例中,电子装置1c的该电子元件21为一发光二极管。而于第一耦接线路31及第二耦接线路32上更包括一绝缘漆50,绝缘漆50可为一UV胶,但本创作并不限于此。因此绝缘漆50涂抹于电子元件21周围,大约设置于该第一耦接线路31及第二耦接线路32的上方,但会位于该封胶体22的下方。且绝缘漆50不会接触到该电子元件21,所以该第一耦接线路31及第二耦接线路32连接到电子元件21的区域就不会有绝缘漆50。绝缘漆50可以增加保护第一耦接线路31及第二耦接线路32的功能,让该第一耦接线路31及第二耦接线路32不接触封胶体22,以增加防护力。藉由上述的说明可知,电子装置1a到1c具有的特殊电路设计能够确保连接到电子元件21的电路回路能保持连接,不会因为轻易的碰撞或拉扯线路就造成电路回路无法使用。此外,本实施方式仅例示本新型的较佳实施例,而非限制于实施例,为避免赘述,并未详加记载所有可能的变化组合。然而,本领域的通常知识者应可理解,上述各模块或元件未必皆为必要。且为实施本新型,亦可能包含其他较细节的现有模块或元件。各模块或元件皆可能视需求加以省略或修改,且任两模块间未必不存在其他模块或元件。任何不脱离本新型基本架构者,皆应为本专利所主张的权利范围,而应以专利申请范围为准。本文档来自技高网
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电子装置

【技术保护点】
一种电子装置,其特征在于,包括:一基板;一电子元件,设置于该基板上;以及多个耦接线路,设置于该基板上并电性连接于该电子元件;其中每一耦接线路经由不同的布线方向以连接到该电子元件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置,其特征在于,包括:一基板;一电子元件,设置于该基板上;以及多个耦接线路,设置于该基板上并电性连接于该电子元件;其中每一耦接线路经由不同的布线方向以连接到该电子元件。2.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,更包括一主耦接线路,设置于该基板上,且该多个耦接线路皆连接到该主耦接线路。3.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该多个耦接线路之间的布线方向相差0到180度。4.如权利要求1所述的电子装置,其特征在于,该电子元件为一发光二极管,该发光二极管设置于该基板上并被一封胶体保护。5.如权利要求4所述的电子装置,其特征在于,更包括一绝缘漆,设置于该多个耦接线路及该封胶体之间,但不接触到该发光二极管。6.如...

【专利技术属性】
技术研发人员:陈建硕辜菀贞
申请(专利权)人:群光电子苏州有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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