电磁屏蔽膜的导电层及电磁屏蔽膜制造技术

本实用新型专利技术提供了一种电磁屏蔽膜的导电层及电磁屏蔽膜，涉及电磁屏蔽技术领域。电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层以及涂布于第一导电层的一侧的第二导电层；第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5‑20um；第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，解决了现有技术中存在的为改善电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整的现象，容易引起成本的增加或是导电性能及屏蔽效能的降低的技术问题，通过设置第二导电层弥补了第一导电层的外观粗糙、不平整，同时使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异。

【技术实现步骤摘要】
电磁屏蔽膜的导电层及电磁屏蔽膜
本技术涉及电磁屏蔽
，尤其是涉及一种电磁屏蔽膜的导电层及电磁屏蔽膜。
技术介绍
电磁屏蔽广泛应用于通信、电子产品、网络硬件、医疗仪器、航天及国防等领域，在通信方面，电磁屏蔽就是对两个空间区域之间进行金属的隔离，以控制电场、磁场和电磁波由一个区域对另一个区域的感应和辐射。具体讲，就是用屏蔽体将元部件、电路、组合件、电缆或整个系统的干扰源包围起来，防止干扰电磁场向外扩散，用屏蔽体将接收电路、设备或系统包围起来，防止它们受到外界电磁场的影响，电磁屏蔽膜即是一种常用的屏蔽体。涂布机主要用于薄膜、纸张等的表面涂布工艺生产，它是将成卷的基材涂上一层特定功能的胶、涂料或油墨等，并且在烘干后进行收卷存放的机器设备。涂布机采用专用的多功能涂布头，能实现多种形式的表面涂布生产，涂布机发展至今，已能实现镭射转移、烫金、光学膜、保护膜、电子薄膜和介质交换薄膜等的涂布工艺。现有的电磁屏蔽膜的涂布生产流程主要是在载体膜上涂布绝缘层，将绝缘层的表面烘干待硬化后，根据实际需要选择在绝缘层的外侧加工金属层制成半成品，并在半成品的外侧涂布导电层胶水，通常导电层的厚度为5-15um，最后在导电层的外侧贴合保护膜从而制得电磁屏蔽膜。为使电磁屏蔽膜能够获得较为优异的导电性能和屏蔽效能，导电层的导电粒子选择粒径较大的枝状、片状或球状导电粉，通常导电粉的粒径在5-20um，由于粒径较大使导电粒子间的接着性增加，从而使电磁屏蔽膜的导电性能和屏蔽效能良好，但由于导电层涂布时导电粒子的粒径本身较大，当导电层涂布5-15um厚度时，较大的粒径使得导电层的外观较粗糙、不平整。为改善导电层外观的粗糙及不平整现象，通常采用提高导电层厚度的方法进行改善，但是，导电层厚度的提高会引起成本的增加，若通过减小导电粒子的粒径来改善导电层外观的粗糙、不平整，由于导电粒子的粒径降低，其相互接着性降低，反而会影响导电层的导电性以及屏蔽效能。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种电磁屏蔽膜的导电层及电磁屏蔽膜，以解决现有技术中存在的为改善电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整的现象，容易引起成本的增加或是导电性能及屏蔽效能的降低的技术问题。本技术提供的电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层以及涂布于所述第一导电层的一侧的第二导电层；所述第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um；所述第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径与所述第二导电层的厚度相同。进一步的，所述第一导电层的厚度为5-10um；所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径为1-3um，所述第二导电层的厚度为1-3um。进一步的，所述枝状导电粉在所述第一导电层中的粉体含量为30-40％。进一步的，所述第一导电层和所述第二导电层的导电粒子包括银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金中的一种或多种。进一步的，所述第一导电层和所述第二导电层的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯。本技术提供的电磁屏蔽膜，包括如上述技术方案中任一项所述的电磁屏蔽膜的导电层。进一步的，还包括载体膜、绝缘层以及保护膜；所述绝缘层涂布于所述载体膜的一侧，所述第一导电层涂布于所述绝缘层背离所述载体膜的一侧，所述保护膜贴合所述第二导电层背离所述第一导电层的一侧设置。进一步的，所述绝缘层的材质包括热固型环氧树脂、丙烯酸树脂或聚氨酯胶水。进一步的，所述保护膜的材质包括离型膜或离型纸。进一步的，所述绝缘层和所述电磁屏蔽膜的导电层之间还设置有金属层或石墨烯层。本技术提供的电磁屏蔽膜的导电层包括第一导电层和第二导电层，第二导电层涂布于第一导电层的一侧，通过采用两层导电层来改善电磁屏蔽膜的导电层的外观粗糙、不平整的现象，同时使电磁屏蔽膜能够具备较好的导电性能和屏蔽效能。具体地，第一导电层的导电粉包括枝状导电粉，枝状导电粉由于类似树枝状的形态，其相互之间接着性优异，能够在水平和垂直方向实现导通，并且，枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um，由于第一导电层的导电粒子的粒径较大，更加增大了导电粒子之间的接着性，从而使第一导电层具备良好的导电性能和屏蔽效能。为避免第一导电层的导电粒子的粒径过大，而涂布厚度较小导致电磁屏蔽膜的导电层外观粗糙、不平整，在第一导电层的一侧涂布第二导电层，由于不会增大整体电磁屏蔽膜的导电层的厚度，因而不会引起成本的增加，同时由于第一导电层的导电粒子的粒径较大，不会降低电磁屏蔽膜的导电层的导电性能和屏蔽效能。具体地，第二导电层的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，片状导电粉或球状导电粉使第二导电层具备良好的导电性能，从而使第二导电层能够与第一导电层导通，由于片状导电粉或球状导电粉的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，满足了第二导电层与第一导电层之间的垂直导通性，使第二导电层主要起垂直导通作用，而第一导电层起主要的屏蔽作用，从而使整个电磁屏蔽膜的导电层的屏蔽效果更加优异，同时第二导电层的导电粒子的粒径与第二导电层的厚度相同，能够使第二导电层的外观平整，从而弥补了由于第一导电层的导电粒子的粒径过大而涂布厚度较低造成的导电层外观粗糙、不平整。附图说明为了更清楚地说明本技术具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本技术的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为现有技术中电磁屏蔽膜的结构示意图；图2为本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的第一种实施方式的结构示意图；图3为本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的第二种实施方式的结构示意图；图4为本技术实施例提供的电磁屏蔽膜的第三种实施方式的结构示意图。图标：100-第一导电层；200-第二导电层；300-载体膜；400-绝缘层；500-保护膜；600-金属层；700-石墨烯层。具体实施方式下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，如出现术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等，其所指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，如出现术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，如出现术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，包括第一导电层(100)以及涂布于所述第一导电层(100)的一侧的第二导电层(200)；所述第一导电层(100)的导电粉包括枝状导电粉，所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5‑20um；所述第二导电层(200)的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径与所述第二导电层(200)的厚度相同。

【技术特征摘要】
1.一种电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，包括第一导电层(100)以及涂布于所述第一导电层(100)的一侧的第二导电层(200)；所述第一导电层(100)的导电粉包括枝状导电粉，所述枝状导电粉的导电粒子的粒径为5-20um；所述第二导电层(200)的导电粉包括片状导电粉或球状导电粉，所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径与所述第二导电层(200)的厚度相同。2.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述第一导电层(100)的厚度为5-10um；所述片状导电粉或所述球状导电粉的导电粒子的粒径为1-3um，所述第二导电层(200)的厚度为1-3um。3.根据权利要求1或2所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述枝状导电粉在所述第一导电层(100)中的粉体含量为30-40％。4.根据权利要求1所述的电磁屏蔽膜的导电层，其特征在于，所述第一导电层(100)和所述第二导电层(200)的导电粒子包括银、铜、铁、镍、锌、银合金、铜合金、铁合金、镍合金、锌合金中的一种或多种。5.根据权利要求1所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：闫勇，韩得生，林文宇，
申请(专利权)人：苏州城邦达力材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏,32