喷头整平装置和喷锡机制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及喷头整平装置和喷锡机，该整平装置包括喷头组以及锡炉，锡炉内设有容置槽，容置槽内放置有液体，喷头组与锡炉连通，喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。本实用新型专利技术通过设置喷头组，喷头组与锡炉内连接，当电路板进入到整平空间时，喷头组抽取锡炉内的液体，喷击在电路板的表面，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对焊接面的锡液B进行整平，锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。

Nozzle leveling device and tin spraying machine

The utility model relates to a nozzle leveling device and a tin spraying machine, the leveling device comprises a nozzle group and tin, tin is arranged in the groove, groove is arranged in the liquid nozzle group and furnace connected space is provided with a nozzle leveling group, when the circuit board into the leveling space, nozzle group extraction liquid, cleaning the insulating layer on the surface of the circuit board, the circuit board welding tin liquid surface leveling. The utility model is provided with the nozzle group, nozzle group and tin connection, when the circuit board into the leveling space, the tin nozzle group extraction liquid, surface spray on the circuit board, cleaning the insulating layer on the surface of the circuit board, but also the welding tin liquid B leveling, the tin the liquid remains above the melting temperature of tin liquid under the action of a heater, and the tin liquid liquid can be heated, without requiring a separate heating of the liquid, can effectively save energy, improve product yield, avoid environmental pollution, more environmental protection.

【技术实现步骤摘要】
喷头整平装置和喷锡机
本技术涉及整平装置，更具体地说是指喷头整平装置和喷锡机。
技术介绍
喷锡(SMOBC&HAL)作为线路板板面处理的一种最为常见的表面涂敷形式,被广泛地用于线路板的生产，目前的喷锡一般都在自动喷锡机上完成。喷锡机是将受热融化的锡液喷涂在电路板的表面，让锡液布满电路板的整个焊接面。为了使锡液能在焊接面上呈平整状态，喷锡机会将布满锡液的电路板放置在风刀下，由风刀吹出带有压力的风，喷击在电路板的表面，从而使焊接面上的锡液呈平整状态。采用风刀整平方式有必要使用热风，该热风的温度需要高于焊锡融化的温度，通常热风的温度往往必须达到280摄氏度以上，会造成能耗增加以及环境污染严重。因此，有必要设计一种喷头整平装置，实现在采用喷头整平的方式，达到整平的效果，提高产品的良率，减少能耗以及避免环境污染。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术的缺陷，提供喷头整平装置和喷锡机。为实现上述目的，本技术采用以下技术方案：喷头整平装置，包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。其进一步技术方案为：所述喷头组包括上喷头以及下喷头，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃相对布置，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃之间设有所述整平空间，电路板进入整平空间后，上喷头以及下喷头利用锡炉内的液体喷击电路板的表面，也对焊接面的锡液进行整平。其进一步技术方案为：所述整平装置包括集液槽，所述集液槽位于所述喷头组的外侧，且所述集液槽与所述锡炉连通。其进一步技术方案为：所述锡炉与所述喷头组之间连接有加压装置，所述加压装置包括储液槽、加压槽以及与所述加压槽连接的气压装置，所述储液槽与所述加压槽连通，所述储液槽与所述锡炉连接，所述加压槽与所述喷头组连接。其进一步技术方案为：所述锡炉的下方设有加热器。其进一步技术方案为：所述储液槽与加压槽之间设有输送管，所述输送管上设有用于防止加压槽内的液体回流至储液槽内的逆流阀，所述输送管上还设有用于控制储液槽内液体流向加压槽的第一开关。其进一步技术方案为：所述储液槽内设有过滤网，所述储液槽连接有回流管，所述回流管的末端延伸至所述锡炉内，所述回流管上设有用于调节液体流入储液槽内的流量的调节阀。本技术还提供了喷锡机，包括上述的喷头整平装置以及水平式喷锡装置，所述水平式喷锡装置包括所述锡炉以及喷锡组件，所述喷锡组件包括锡槽、滚压结构以及喷锡结构，所述滚压结构以及所述喷锡结构交错布置在所述锡槽内，且所述喷锡结构与所述锡炉连通；所述锡槽的侧端设有溢流口，所述喷头整平装置位于所述锡槽的一个溢流口处，水平式喷锡装置对电路板进行喷锡后，从其中一个溢流口输送出锡槽，加压装置输送液体至喷头整平装置，由喷头整平装置对电路板的焊接面上的锡液进行整平。其进一步技术方案为：所述滚压结构包括上滚轮以及下滚轮，所述上滚轮位于所述下滚轮的上方，所述上滚轮与所述下滚轮之间设有供电路板通过的滚压空间，所述上滚轮以及所述下滚轮分别对电路板的焊接面以及锡液进行滚压。其进一步技术方案为：所述喷锡结构包括上喷管以及下喷管，所述上喷管位于所述下喷管的上方，所述上喷管与所述下喷管之间形成有喷压空间。本技术与现有技术相比的有益效果是：本技术的喷头整平装置，通过设置喷头组，喷头组与锡炉连接，当电路板进入到整平空间时，喷头组抽取锡炉内的液体，喷击在电路板的表面，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对焊接面的锡液进行整平，锡炉内的液体在加热器的作用下保持高于锡液的熔点温度，锡液与该液体可以一起加热，无需单独对液体进行加热，可有效节省能耗，提高产品良率，避免环境污染，较为环保。下面结合附图和具体实施例对本技术作进一步描述。附图说明图1为本技术具体实施例提供的喷头整平装置的结构示意图；图2为本技术具体实施例提供的喷锡机的结构示意图；图3为本技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的立体结构示意图；图4为本技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的爆炸结构示意图；图5为本技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的侧视结构示意图；图6为本技术具体实施例提供的滚轮压力调整结构的调整示意图。附图标记11容置槽12加热器1锡炉211溢流口21锡槽221上滚轮222下滚轮223滚压空间22滚压结构231上喷管232下喷管23喷锡结构24锡泵25加压管2喷锡组件311上喷头312下喷头31喷头组32集液槽3喷头整平装置411过滤网41储液槽42加压槽431空气管432第二开关43气压装置441逆流阀442第一开关44输送管451调节阀45回流管46高压管4加压装置A1焊接面A2绝缘层A电路板B锡液C液体22滚轮511容纳槽512导向滑槽51固定基座521连接座本体522连接块52连接座531滑动基座本体532滑块53滑动基座54调整座551旋转件552调整柱55调整件56第二弹性件57第一弹性件58轴承具体实施方式为了更充分理解本技术的
技术实现思路
，下面结合具体实施例对本技术的技术方案进一步介绍和说明，但不局限于此。如图1～6所示的具体实施例，本实施例提供的喷头整平装置，可以运用在电路板A的整平过程中，实现在采用喷头整平的方式，达到整平的效果，提高产品的良率，减少能耗以及避免环境污染。当然，也可以运用在其他板状类产品表面的整平工序中。喷头整平装置3，包括喷头组31以及锡炉1，所述锡炉1内设有容置槽11，容置槽11内放置有液体C，喷头组31与锡炉1连通，喷头组31之间设有整平空间，当电路板A进入整平空间时，喷头组31抽取液体C，对电路板A表面的绝缘层A2进行清洗，也对电路板A焊接面A1的锡液B进行整平。整个过程如下：当电路板A喷锡后进入喷头整平装置3，喷头组31则抽取锡炉1内的液体C喷击在电路板A的表面，对电路板A的表面的绝缘层A2进行清洗，也对焊接面A1的锡液B进行整平。另外，所述喷头组31包括上喷头311以及下喷头312，上喷头311的刀刃与下喷头312的刀刃相对布置，上喷头311的刀刃与下喷头312的刀刃之间设有上述的整平空间，电路板A进入整平空间后，上喷头311以及下喷头312利用锡炉1内的液体C喷击电路板A的表面，也对焊接面A1的锡液B进行整平。更进一步的，整平装置3还包括集液槽32，集液槽32位于喷头组31的外侧，且所述集液槽32与锡炉1连通。另外，上述的锡炉1的容置槽11内还设有锡液B，在本实施例中，液体C位于锡液B的上方，这样有两个好处：一是防止空气进入锡液B内导致后续喷锡时残留空气在焊接面A1与锡液B之间；二是对于后续的整平装置3抽取液体C时，不会混合锡液B，提高整平的成功率。锡炉1外设有加热器12，加热器12可以持续对容置槽11内的锡液B以及液体C进行加热，使得锡液B与液体C均保持在熔点温度。另外，为了让喷头组31喷击的液体C带有一定压力，以达到整平的效果，锡炉1与喷头组31之间连接有加压装置4，加压装置4包括储液槽41、加压槽42以及与加压槽42连接的气压装置43，储液槽41与加压槽42连通，储液槽41与锡炉1连接，本文档来自技高网...

【技术保护点】
喷头整平装置，其特征在于，包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。

【技术特征摘要】
1.喷头整平装置，其特征在于，包括喷头组以及锡炉，所述锡炉内设有容置槽，所述容置槽内放置有液体，所述喷头组与所述锡炉连通，所述喷头组之间设有整平空间，当电路板进入整平空间时，喷头组抽取液体，对电路板表面的绝缘层进行清洗，也对电路板焊接面的锡液进行整平。2.根据权利要求1所述的喷头整平装置，其特征在于，所述喷头组包括上喷头以及下喷头，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃相对布置，所述上喷头的刀刃与所述下喷头的刀刃之间设有所述整平空间，电路板进入整平空间后，上喷头以及下喷头利用锡炉内的液体喷击电路板的表面，也对焊接面的锡液进行整平。3.根据权利要求1或2所述的喷头整平装置，其特征在于，所述整平装置包括集液槽，所述集液槽位于所述喷头组的外侧，且所述集液槽与所述锡炉连通。4.根据权利要求3所述的喷头整平装置，其特征在于，所述锡炉与所述喷头组之间连接有加压装置，所述加压装置包括储液槽、加压槽以及与所述加压槽连接的气压装置，所述储液槽与所述加压槽连通，所述储液槽与所述锡炉连接，所述加压槽与所述喷头组连接。5.根据权利要求1所述的喷头整平装置，其特征在于，所述锡炉的下方设有加热器。6.根据权利要求4所述的喷头整平装置，其特征在于，所述储液槽与加压槽之间设有输送管，所述输送管上设有用于防止加压槽内的液体回流至...

【专利技术属性】
技术研发人员：曾庆明，
申请(专利权)人：曾庆明，
类型：新型
国别省市：广东,44