A gas sensor device may include a gas sensor integrated circuit (IC) and the frame, the gas sensor integrated circuit has a gas sensing surface and the gas sensing multiple key surface adjacent the pad, the frame has extending therethrough and a plurality of gas path of the gas sensing surface adjacent. The gas sensor device may include a plurality of lead wires, each having a proximal end and the lead frame spaced and bonded to the corresponding bonding pad and the distal end of the proximal end extends downward; and is filled between the proximal and the lead of the frame space encapsulation material.
【技术实现步骤摘要】
具有框架通路的气体传感器设备和相关方法分案申请说明本申请是于2015年9月29日提交的申请号为201510634127.3、名称为“具有框架通路的气体传感器设备和相关方法”的中国专利技术专利申请的分案申请。
本披露涉及集成电路设备领域,并且更具体地涉及气体传感器集成电路设备和相关方法。
技术介绍
气体传感器设备被使用在许多应用中并且可以检测某个区域中的各种气体的存在。例如,可以将这些气体传感器设备用于检测可燃、易燃、和毒性气体。可以将气体传感器设备用在较大的安全警报系统(例如,火灾检测系统)中当检测到气体时生成警报,或用在控制系统中当检测到气体时选择性地调整操作参数。首先参考图1,描述了气体传感器设备90的方案。该气体传感器设备90包括衬底91以及在该衬底上的多条导电迹线92。该气体传感器设备90包括在该衬底91上的气体传感器集成电路(IC)94、在这些导电迹线92和该气体传感器IC之间耦合的键合线93以及在该气体传感器IC之上并且在其中具有多个开口96a-96c的线网95。
技术实现思路
总体来讲,气体传感器设备可以包括气体传感器IC,该气体传感器IC具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘。该气体传感器设备还可以包括具有穿过其延伸的与该气体感测表面相邻的多条气体通路的框架以及多条引线。每条引线可以具有与该框架间隔开并且键合至对应的键合焊盘的近端以及从该近端向下延伸的远端。该气体传感器设备可以包括填充在该多条引线的这些近端与该框架之间的空间的包封材料。特别地,可以将该框架、该包封材料以及该多条引线的这些近端对准以限定该气体传感器设备的上表面。该框架和该气体 ...
【技术保护点】
一种气体传感器设备,包括:气体传感器集成电路(IC),所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘;框架,所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路;多个引线主体,每个引线主体缺乏键合接线并且具有与所述框架间隔开的近端,所述近端在对应的键合焊盘之上并且键合至相应的键合键盘;以及从所述近端向下延伸的远端;以及包封材料,所述包封材料填充在所述多个引线主体的所述近端与所述框架之间的空间;所述框架、所述包封材料以及所述多个引线主体的所述近端相邻以限定所述气体传感器设备的上表面;所述多个引线主体的近端在所述气体传感器设备的上表面处被暴露。
【技术特征摘要】
2014.10.10 US 14/511,2801.一种气体传感器设备,包括:气体传感器集成电路(IC),所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘;框架,所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路;多个引线主体,每个引线主体缺乏键合接线并且具有与所述框架间隔开的近端,所述近端在对应的键合焊盘之上并且键合至相应的键合键盘;以及从所述近端向下延伸的远端;以及包封材料,所述包封材料填充在所述多个引线主体的所述近端与所述框架之间的空间;所述框架、所述包封材料以及所述多个引线主体的所述近端相邻以限定所述气体传感器设备的上表面;所述多个引线主体的近端在所述气体传感器设备的上表面处被暴露。2.如权利要求1所述的气体传感器设备,其中,所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔。3.如权利要求1所述的气体传感器设备,其中,所述气体传感器IC具有与所述气体感测表面相对的背侧表面;并且其中,所述多个引线主体的所述远端延伸过所述背侧表面以限定凹陷。4.如权利要求1所述的气体传感器设备,进一步包括在所述气体传感器IC和所述多个引线主体之间的粘合层。5.如权利要求1所述的气体传感器设备,进一步包括与所述多个引线主体相邻的附加包封材料以限定所述气体传感器设备的侧壁。6.如权利要求1所述的气体传感器设备,其中,所述框架是矩形形状的。7.如权利要求1所述的气体传感器设备,其中,每条气体通路是圆柱形状的。8.如权利要求1所述的气体传感器设备,其中,所述多个引线主体和所述多个键合焊盘各自包括铜和铝中的至少一种。9.如权利要求1所述的气体传感器设备,其中,所述包封材料包括电介质材料。10.一种气体传感器设备,包括:气体传感器集成电路(IC),所述气体传感器集成电路具有气体感测表面以及与其相邻的多个键合焊盘;框架,所述框架具有穿过其延伸的与所述气体感测表面相邻的多条气体通路,所述框架和所述气体感测表面成间隔关系以在其间限定气体感测空腔;多个引线主体,每个引线主体缺乏键合接线并且具有与所述框架间隔开的近端,所述近端位于对应的键合焊盘之上并且键合至对应的键合焊盘;以及从所述近端向下延伸的远端;粘合层,所述粘合层在所述气体传感器IC和所述多个引线主体之间;以及包封材料,所述包封材料填充在所述多...
【专利技术属性】
技术研发人员:靳永钢,R·山卡尔,
申请(专利权)人:意法半导体有限公司,
类型:发明
国别省市:新加坡,SG
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