半导体设备焊接结构件的翻转车制造技术

技术编号:17381176 阅读:51 留言:0更新日期:2018-03-03 19:40
本实用新型专利技术涉及一种半导体设备焊接结构件的翻转车,包括带有车轮的车架,所述车架包括底座、对称固定于底座上的侧支撑架,所述侧支撑架的上端安装有迫紧组件,两侧支撑架上端的迫紧组件之间安装有焊接结构件的夹持架,所述夹持架包括相盖合的固定框及活动框,所述固定框与活动框之间围合形成焊接结构件的夹持腔,固定框与活动框的侧面设有锁紧件,所述固定框的两侧通过支撑轴安装于两迫紧组件之间。本实用新型专利技术用于替代传统的托盘搬运,对焊接结构件的装夹操作简单,方便翻转,提高焊接效率。

Flipping car for welding structure parts of semiconductor equipment

The utility model relates to a turnover vehicle of weldment in a semiconductor device, comprising a frame with wheels, the frame comprises a base, symmetrical branch fixed on the base bracket, the upper end of the side support frame is installed on the tightening component, supporting both sides at the upper end of the frame stress welding structure of the holder install tight component, wherein the holding frame comprises a fixed frame and the movable frame is covered, between the fixed frame and the movable frame formed welding clamping cavity, fixed on the side frame and the movable frame is provided with a locking piece, on both sides of the fixed frame through a supporting shaft in two tightening between components. The utility model is used to replace the traditional tray handling, and the clamping operation of the welding structure is simple, convenient to flip and improve the welding efficiency.

【技术实现步骤摘要】
半导体设备焊接结构件的翻转车
本技术涉及机械设备领域,特别涉及用于大型焊接结构件的翻转设备。
技术介绍
对于体积较大的零件焊接时,一般使用托盘搬运,特别是对于轴向较长的零件,托板搬运方式,无法满足快速装配和翻转的需要,导致焊接效率低。
技术实现思路
鉴于此,申请人进行研究及改进,提供一种半导体设备焊接结构件的翻转车,该翻转车能方便地对较大的焊接零件进行翻转,提高焊接效率。为了解决上述问题,本技术采用如下方案:一种半导体设备焊接结构件的翻转车,包括带有车轮的车架,所述车架包括底座、对称固定于底座上的侧支撑架,所述侧支撑架的上端安装有迫紧组件,两侧支撑架上端的迫紧组件之间安装有焊接结构件的夹持架,所述夹持架包括相盖合的固定框及活动框,所述固定框与活动框之间围合形成焊接结构件的夹持腔,固定框与活动框的侧面设有锁紧件,所述固定框的两侧通过支撑轴安装于两迫紧组件之间。作为上述技术方案的进一步改进:所述迫紧组件包括隔开设置的两铰接座、分别与两铰接座铰接的迫紧件及锁紧凸轮,所述迫紧件呈几字形,迫紧件的一端与铰接座铰接,另一端置于所述锁紧凸轮的下方,依靠锁紧凸轮转动实现压紧或松开所述迫紧件。所述迫紧件的下侧具有圆弧形压紧槽,所述支撑轴的端部固定安装有迫紧轮,所述迫紧轮置于所述圆弧形压紧槽中。本技术的技术效果在于:本技术用于替代传统的托盘搬运,对焊接结构件的装夹操作简单,方便翻转,提高焊接效率。附图说明图1为本技术的结构示意图。图2为本技术的主视图。图中:1、车轮;2、底座;3、侧支撑架;4、迫紧组件;41、铰接座;42、迫紧件;421、圆弧形压紧槽;43、锁紧凸轮;5、夹持架;51、固定框;52、活动框;53、锁紧件;6、支撑轴;7、迫紧轮。具体实施方式下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步说明,借此对本技术如何应用技术手段来解决技术问题,并达成技术效果的实现过程能充分理解并据以实施。需要说明的是,只要不构成冲突,本技术中的各个实施例以及各实施例中的各个特征可以相互结合,所形成的技术方案均在本技术的保护范围之内。如图1、图2所示,本实施例的半导体设备焊接结构件的翻转车,包括带有车轮1的车架,车架包括底座2、对称固定于底座2上的侧支撑架3,侧支撑架3的上端安装有迫紧组件4,两侧支撑架3上端的迫紧组件4之间安装有焊接结构件的夹持架5,夹持架5包括相盖合的固定框51及活动框52,固定框51与活动框52之间围合形成焊接结构件的夹持腔,固定框51与活动框52的侧面设有锁紧件53,固定框51的两侧通过支撑轴6安装于两迫紧组件4之间。迫紧组件4包括隔开设置的两铰接座41、分别与两铰接座41铰接的迫紧件42及锁紧凸轮43,迫紧件42呈几字形,迫紧件42的一端与铰接座41铰接,另一端置于锁紧凸轮43的下方,依靠锁紧凸轮43转动实现压紧或松开迫紧件42。迫紧件42的下侧具有圆弧形压紧槽421,支撑轴6的端部固定安装有迫紧轮7,迫紧轮7置于圆弧形压紧槽421中。以上所举实施例为本技术的较佳实施方式,仅用来方便说明本技术,并非对本技术作任何形式上的限制,任何所属
中具有通常知识者,若在不脱离本技术所提技术特征的范围内,利用本技术所揭示
技术实现思路
所作出局部改动或修饰的等效实施例,并且未脱离本技术的技术特征内容,均仍属于本技术技术特征的范围内。本文档来自技高网
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半导体设备焊接结构件的翻转车

【技术保护点】
一种半导体设备焊接结构件的翻转车,其特征在于:包括带有车轮(1)的车架,所述车架包括底座(2)、对称固定于底座(2)上的侧支撑架(3),所述侧支撑架(3)的上端安装有迫紧组件(4),两侧支撑架(3)上端的迫紧组件(4)之间安装有焊接结构件的夹持架(5),所述夹持架(5)包括相盖合的固定框(51)及活动框(52),所述固定框(51)与活动框(52)之间围合形成焊接结构件的夹持腔,固定框(51)与活动框(52)的侧面设有锁紧件(53),所述固定框(51)的两侧通过支撑轴(6)安装于两迫紧组件(4)之间。

【技术特征摘要】
1.一种半导体设备焊接结构件的翻转车,其特征在于:包括带有车轮(1)的车架,所述车架包括底座(2)、对称固定于底座(2)上的侧支撑架(3),所述侧支撑架(3)的上端安装有迫紧组件(4),两侧支撑架(3)上端的迫紧组件(4)之间安装有焊接结构件的夹持架(5),所述夹持架(5)包括相盖合的固定框(51)及活动框(52),所述固定框(51)与活动框(52)之间围合形成焊接结构件的夹持腔,固定框(51)与活动框(52)的侧面设有锁紧件(53),所述固定框(51)的两侧通过支撑轴(6)安装于两迫紧组件(4)之间。2.根据权利要求1所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员:萧庆和
申请(专利权)人:永得利科技无锡有限公司
类型:新型
国别省市:江苏,32

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