激光器制造技术

本实用新型专利技术公开了一种激光器，包括：基板、固定于基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块。其中，第一芯片组件和第二芯片组件相对基板底面处于相同基准高度。第一芯片组件和第二芯片组件倾斜地固定在基板上，且第二芯片组件与第一芯片组件的倾斜角度相同。本实用新型专利技术的激光器所有芯片组件相对于基板底面的高度相同，并接近外壳，具备较好的散热效果，易于生产，适合产品的轻薄化发展趋势。

Laser

The utility model discloses a laser, which comprises a base plate, a plurality of first chip components fixed on the substrate, a plurality of second chip modules, a plurality of first optical components, a plurality of second optical components, a polarization beam combination module and a focusing module. Among them, the first chip component and the second chip component are at the same base height as the base of the substrate. The first chip component and the second chip component are slanted on the substrate, and the second chip component is the same as the tilt angle of the first chip component. All the chip modules of the laser have the same height as the bottom surface of the substrate, and are close to the shell, which has good heat dissipation effect and is easy to produce, and is suitable for the development trend of light and thin products.

【技术实现步骤摘要】
激光器
本技术涉及激光处理
，尤其涉及一种激光器。
技术介绍
随着市场对光纤激光器的功率和效率的需求不断提高，作为光纤激光器最核心的器件，满足更大功率、稳定性好、体积紧凑的半导体激光器成为热点需求。目前，大功率半导体激光器主要两种结构类型：1、使用BAR条耦合半导体激光器，将多个BAR条集中耦合到105um/200um纤芯，这在技术层面上是非常难实现的，且成本较高，实际中的运用很少；2、现有技术中，通常还是采用多路芯片光路叠加，激光芯片阶梯式地固定在基板上，通过光斑整形、合束、聚焦的方式，传输光束。然而，由于芯片逐层叠加数量在不断增加。在传统的方案中，芯片叠加数量越多，芯片台阶高度差就越大。将造成不同台阶芯片散热不均，引发功率下降，耦合效率不高情况。在焊接芯片的加工工艺中，由于热传导不一致，会导致焊接工艺参数难于设置，容易造成芯片焊接效果不一致，且叠加芯片越多会造成体积不断加大。
技术实现思路
本技术的主要目的在于提出一种激光器，旨在解决现有激光芯片的散热和体积不断加大的问题。为实现上述目的，本技术提供的一种激光器，包括：基板、固定于所述基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块，其中，所述第一芯片组件和所述第二芯片组件相对所述基板底面处于相同基准高度，第一芯片组件和所述第二芯片组件倾斜地固定在所述基板上，且所述第二芯片组件与所述第一芯片组件的倾斜角度相同，所述第一光学组件与所述第一芯片组件相对应并将所述第一芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第一光束，所述第二光学组件与所述第二芯片组件相对应并将所述第二芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第二光束，所述第一光束和所述第二光束入射至所述偏振合束模块，以对所述第一光束和所述第二光束进行合束聚焦并输出至所述聚焦模块输出。可选的，第一芯片组件包括第一激光芯片和第一芯片焊接面，所述第一芯片焊接面倾斜地设置在所述基板上，所述第二芯片组件包括第二激光芯片和第二芯片焊接面，所述第二激光芯片和所述第一激光芯片串联电连接，所述第二芯片焊接面也倾斜地设置在所述基板上，且所述第二芯片焊接面与所述第一芯片焊接面的倾斜角度相同。可选的，所述第一芯片焊接面和所述第二芯片焊接面相对所述基板倾斜角度范围为大于等于1°且小于等于10°。可选的，所述基板包括第一固定部、以及与所述第一固定部一体成型的第二固定部，所述第一芯片组件、第二芯片组件、第一光学组件和第二光学组件固定于所述第一固定部，所述偏振合束模块和聚焦模块固定于所述第二固定部。可选的，所述多个第一芯片组件平行且并排地固定于所述第一固定部的一条侧边，所述多个第二芯片组件平行且并排地固定于所述第一固定部的另一条侧边，所述第一光学组件和第二光学组件位于所述第一芯片组件、第二芯片组件之间。可选的，所述第一固定部为平板，所述第二固定部为斜板。可选的，所述第二固定部靠近所述第一固定部的厚度小于远离所述第一固定部的厚度。可选的，光学组件中的快轴的发散角度为40°～60°，慢轴的发散角度为10°～16°。可选的，所述聚焦模块包括滤波片、聚焦透镜、以及光纤，所述滤波片靠近所述偏振合束器，所述聚焦透镜位于所述滤波片和所述光纤之间，所述偏振合束器将合束聚焦后的光束入射至所述滤波片，所述聚焦透镜将通过所述滤波片的所有准直光束聚焦到所述光纤输入。可选的，还包括外壳，所述光纤倾斜地安装在所述外壳上。可选的，根据光路的倾斜角度，光纤孔相对于所述第二固定部倾斜，所述光纤孔的倾斜方向与所述第一芯片组件、所述第二芯片组件、所述第一光学组件、所述第二光学组件、所述偏振合束模块和所述聚焦模块的焊接面倾斜角度一致。本技术提出的激光器，第一芯片组件和第二芯片组件相对于基板的高度相同，且都接近于外壳的基板，更好地保证了每路光路工艺的一致性，有效地解决了现有技术中阶梯状激光芯片的叠加结构造成的台阶高度加大造成产品结构体积增大的问题，使激光芯片具备较好的散热效果，且激光器整体结构简单，易于生产，适合产品的轻薄化发展趋势。附图说明图1为本申请较佳实施例提供的激光器的立体图。图2为图1中激光器的局部放大图。图3为图1中激光器光路合束的示意图。图4为图1中激光器的侧视图。图5为本申请较佳实施例提供的激光器与外壳的组装示意图。本技术目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。请同时参照图1和图2，激光器100包括：基板10、多个第一芯片组件20、多个第二芯片组件30、多个第一光学组件40、多个第二光学组件50、偏振合束模块60和聚焦模块70。其中，基板10呈长条形板状结构，包括第一固定部11、与第一固定部11一体成型的第二固定部12，且第一固定部11为平板结构，第二固定部12为斜板结构。第一芯片组件20、第二芯片组件30、第一光学组件40、以及第二光学组件50固定于第一固定部11，偏振合束模块60和聚焦模块70固定在第二固定部12。第一芯片组件20、第二芯片组件30、多个第一光学组件40、多个第二光学组件50、偏振合束模块60和聚焦模块70相对基板10底面处于相同基准高度。本申请的激光器100所有光学元件相对于基板10底面的高度相同，且都接近于外壳的基板，使激光芯片具备较好的散热效果，且激光器100整体结构简单，易于生产，适合产品的轻薄化发展趋势。进一步的，第二固定部12靠近第一个固定部11的厚度小于远离第一固定部的厚度。多个第一芯片组件20平行且并排地固定于第一固定部11的一条侧边，多个第二芯片组件30平行且并排地固定于基板10的另一条侧边，并与多个第一芯片组件20相对设置。第一光学组件40和第二光学组件50位于第一芯片组件20和第二芯片组件30之间，且第一光学组件40与第一芯片组件20相对应，并将第一芯片组件20所发出的光束进行光斑整形压束成第一光束，第二光学组件50与第二芯片组件30相对应，并将第二芯片组件30所发出的光束进行光斑整形压束成第二光束。第一光学组件40和第二光学组件50改变第一光束和第二光束的传输方向，并将其入射至偏振合束模块60。偏振合束模块60设置在第一光学组件40和第二光学组件50的前方，以对第一光束和第二光束进行合束聚焦并输出至聚焦模块70输出。具体的，多个第一芯片组件20和多个第二芯片组件30相对第一固定部11处于相同基准高度。多个第一芯片组件20采用串联电连接，多个第二芯片组件30之间也采用串联电连接，且第一芯片组件20和第二芯片组件30再使用导电板串联。每个第一芯片组件20包括第一激光芯片21和第一芯片焊接面22，第一激光芯片21通过第一芯片焊接面22焊接在第一固定部11上。第二芯片组件30和第一芯片组件20的结构相同，每个第二芯片组件30包括第二激光芯片31和第二芯片焊接面32，第二激光芯片31通过第二芯片焊接面32焊接在第一固定部11上。第一芯片焊接面22和第二芯片焊接面32相对第一固定部11呈一定斜度设置，且第一芯片焊接面22和第二芯片焊接面32的斜角度数、方向均一致。进一步的，激光芯片21、31的芯片基板尺寸普遍选择4.5×5.75mm，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光器，其特征在于，包括：基板、固定于所述基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块，其中，所述第一芯片组件和所述第二芯片组件相对所述基板底面处于相同基准高度，第一芯片组件和所述第二芯片组件倾斜地固定在所述基板上，且所述第二芯片组件与所述第一芯片组件的倾斜角度相同，所述第一光学组件与所述第一芯片组件相对应并将所述第一芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第一光束，所述第二光学组件与所述第二芯片组件相对应并将所述第二芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第二光束，所述第一光束和所述第二光束入射至所述偏振合束模块，以对所述第一光束和所述第二光束进行合束聚焦并输出至所述聚焦模块输出。

【技术特征摘要】
1.一种激光器，其特征在于，包括：基板、固定于所述基板上的多个第一芯片组件、多个第二芯片组件、多个第一光学组件、多个第二光学组件、偏振合束模块和聚焦模块，其中，所述第一芯片组件和所述第二芯片组件相对所述基板底面处于相同基准高度，第一芯片组件和所述第二芯片组件倾斜地固定在所述基板上，且所述第二芯片组件与所述第一芯片组件的倾斜角度相同，所述第一光学组件与所述第一芯片组件相对应并将所述第一芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第一光束，所述第二光学组件与所述第二芯片组件相对应并将所述第二芯片组件发出的光束进行光斑整形压束成第二光束，所述第一光束和所述第二光束入射至所述偏振合束模块，以对所述第一光束和所述第二光束进行合束聚焦并输出至所述聚焦模块输出。2.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，第一芯片组件包括第一激光芯片和第一芯片焊接面，所述第一芯片焊接面倾斜地设置在所述基板上，所述第二芯片组件包括第二激光芯片和第二芯片焊接面，所述第二激光芯片和所述第一激光芯片串联电连接，所述第二芯片焊接面也倾斜地设置在所述基板上，且所述第二芯片焊接面与所述第一芯片焊接面的倾斜角度相同。3.根据权利要求2所述的激光器，其特征在于，所述第一芯片焊接面和所述第二芯片焊接面相对所述基板倾斜角度范围为大于等于1°且小于等于10°。4.根据权利要求1所述的激光器，其特征在于，所述基板包括第一固定部、以及与所述第一固定部一体成型的第二固定部，所述第一芯片组件、第二芯片组件、第一光...

【专利技术属性】
技术研发人员：李刚，邱小兵，蒋峰，
申请(专利权)人：深圳市创鑫激光股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44