显示基板及制备方法、显示装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了显示基板及制备方法、显示装置。该显示基板包括：柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。由此，可以减少连接区金属走线的断线风险，并且可以防止连接区多个金属走线发生断裂，进而提高由该显示基板构成的显示装置的性能。

Display substrate and preparation method and display device

【技术实现步骤摘要】
显示基板及制备方法、显示装置
本专利技术涉及显示领域，具体地，涉及显示基板及制备方法、显示装置。
技术介绍
柔性显示器是一种可弯曲可变形的显示器件，其主要使用有机柔性基板来代替刚性玻璃基板，具有轻薄、可卷曲、可折叠以及低功耗等优点。柔性显示器包括柔性液晶显示器以及柔性有机电致发光显示器等类型。在柔性显示器的连接区，设置有连接端，连接端与芯片等控制元件连接，用于控制显示器中的显示元件实现显示。将芯片直接连接在显示基板上，即COP连接(邦定)技术(chiponpanel)，可以降低成本，且利于窄边框的实现，是柔性显示邦定技术未来的发展方向。然而，目前用于柔性显示的显示基板及制备方法、显示装置仍有待改进。
技术实现思路
本专利技术是基于专利技术人对于以下事实和问题的发现和认识作出的：目前，柔性显示器多存在性能较差的问题。专利技术人经过深入研究以及大量实验发现，这主要是由于柔性显示器连接区的金属走线容易断线导致的。具体的，在利用COP邦定技术，将芯片直接邦定在显示基板上的过程中，会对显示基板连接区的连接端进行按压，由于显示基板的基板为柔性基板，在受力过程中会发生变形，因此，在对连接端按压的过程中，会使连接端发生下陷，导致连接端周围区域发生翘曲现象。由于金属走线之间存在大量的无机层结构(TFT的层间绝缘层等)，脆性较大，容易断裂，增大了金属走线的断线风险。由此，连接区金属走线的断线问题会严重影响最终产品的性能以及生产良率。本专利技术旨在至少一定程度上缓解或解决上述提及问题中至少一个。在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种显示基板。该显示基板包括：柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。由此，可以减少连接区金属走线的断线风险，并且可以防止连接区多个金属走线发生断裂，进而提高由该显示基板构成的显示装置的性能。根据本专利技术的实施例，所述柔性填充层是通过刻蚀相邻的两个所述连接端之间的无机结构，并填充柔性材料而形成的。利用柔性填充层代替无机结构，可以吸收大部分的应力，起到缓冲作用，减少金属走线断线的风险，同时还可以防止裂纹的延伸，防止多个金属走线发生断裂。根据本专利技术的实施例，该显示基板进一步包括：多个金属走线，所述金属走线设置在所述柔性基板上，且与所述连接端相连，所述金属走线沿第一方向延伸，所述柔性填充层沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。由此，在连接端发生下陷时，连接端周围的柔性填充层可以起到缓冲作用，减少连接端附近的金属走线断线的风险。根据本专利技术的实施例，所述无机结构包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述金属走线远离所述柔性基板的一侧，所述连接端设置在所述层间绝缘层远离所述金属走线的一侧，所述柔性填充层的高度，不高于所述层间绝缘层的高度。由此，可以保证不对芯片的连接造成影响，同时还可以保证芯片上邦定端子与显示基板上连接端之间的各向异性。根据本专利技术的实施例，所述柔性填充层与所述柔性基板相接触。由此，可以增大柔性填充层的缓冲作用，进一步减少金属走线断线的风险。根据本专利技术的实施例，所述柔性填充层与所述柔性基板是由相同材料形成的。由此，可以令柔性填充层与柔性基板共同作用，实现压力的缓冲，进一步增大柔性填充层的缓冲作用，减少金属走线的断线风险。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种显示装置。根据本专利技术的实施例，该显示装置包括前面所述的显示基板，由此，该显示装置具有前面所述的显示基板的全部特征以及优点，在此不再赘述。总的来说，该显示装置具有优良的性能。在本专利技术的另一方面，本专利技术提出了一种制备显示基板的方法。根据本专利技术的实施例，该显示基板包括柔性基板，所述柔性基板上限定有连接区，所述方法包括：在所述柔性基板上设置多个连接端，所述连接端位于所述连接区中；以及在所述连接区中的相邻的两个所述连接端之间设置柔性填充层。由此，可以利用简单的生产工艺获得具有柔性填充层的显示基板，进而可以减少显示基板连接区金属走线断线的风险，并且能够防止连接区的多个金属走线发生断裂。根据本专利技术的实施例，所述显示基板进一步包括多个与所述连接端相连的金属走线，多个所述金属走线沿第一方向延伸，设置所述柔性填充层包括：刻蚀所述连接区中相邻的两个所述连接端之间的无机结构，以便形成凹腔，所述凹腔沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向；在所述凹腔中填充柔性材料，以便形成所述柔性填充层。由此，可以利用简单的生产工艺即可获得柔性填充层。根据本专利技术的实施例，所述凹腔至多延伸至所述柔性基板的表面。由此，可以使柔性填充层与柔性基板相接触，进而增大柔性填充层的缓冲作用。附图说明本专利技术的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：图1显示了根据本专利技术一个实施例的显示基板的俯视图；图2显示了现有技术中显示基板的连接区的俯视图；图3显示了图2中A-A截面处的显示基板的结构示意图；图4显示了根据本专利技术一个实施例的显示基板连接区的俯视图；图5显示了根据本专利技术一个实施例的显示基板连接区的结构示意图；图6显示了根据本专利技术另一个实施例的显示基板连接区的结构示意图；以及图7显示了根据本专利技术一个实施例的制备显示基板的方法的流程示意图。附图标记说明：100：柔性基板；110：连接区；200：金属走线；300：柔性填充层；400：缓冲层；500：第一绝缘层；600：第二绝缘层；700：层间绝缘层；800：连接端。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。在本专利技术的一个方面，本专利技术提出了一种显示基板。根据本专利技术的实施例，参考图1，该显示基板包括：柔性基板100、多个连接端800以及柔性填充层300。其中，柔性基板100上限定出连接区110，多个连接端800设置在柔性基板100的一侧，且位于连接区110中，柔性填充层300设置在连接区110中相邻的两个连接端800之间。由此，可以减少连接区金属走线的断线风险，并且可以防止连接区多个金属走线发生断裂，进而提高由该显示基板构成的显示装置的性能。为了便于理解，下面首先对根据本专利技术实施例的显示基板的工作原理进行简单说明：如前所述，柔性显示器采用COP邦定技术，将芯片直接邦定在显示基板上，由此，可以降低成本，且利于窄边框的实现。参考图2，在显示基板的连接区还可以设置有多个金属走线200，金属走线200与连接端800相连。金属走线区的结构，参考图3，显示基板包括柔性基板100、多个金属走线200以及多层无机结构。其中，无机结构可以包括诸如缓冲层400、第一绝缘层500、第二绝缘层600以及层间绝缘层700等结构。在将芯片与显示基板的连接区进行邦定的过程中，芯片上的邦定端子分别与显示基板连接区上的连接端800相对应，然后通过按压将芯片上的邦定端子与显示基板连接区上的连接端800进行连接，完成邦定过程。由于柔性基板100由柔性材料构成，在受力过程中会发生变形，因此，在按压过程中，会使连接端800发生下陷，导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示基板，其特征在于，包括：柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。

【技术特征摘要】
1.一种显示基板，其特征在于，包括：柔性基板，所述柔性基板上限定出连接区；多个连接端，多个所述连接端设置在所述柔性基板的一侧，且位于所述连接区中；以及柔性填充层，所述柔性填充层设置在所述连接区中相邻的两个所述连接端之间。2.根据权利要求1所述的显示基板，其特征在于，所述柔性填充层是通过刻蚀相邻的两个所述连接端之间的无机结构，并填充柔性材料而形成的。3.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，进一步包括：多个金属走线，所述金属走线设置在所述柔性基板上，且与所述连接端相连，所述金属走线沿第一方向延伸，所述柔性填充层沿第二方向延伸，所述第二方向垂直于所述第一方向。4.根据权利要求2所述的显示基板，其特征在于，所述无机结构包括层间绝缘层，所述层间绝缘层设置在所述金属走线远离所述柔性基板的一侧，所述连接端设置在所述层间绝缘层远离所述金属走线的一侧，所述柔性填充层的高度，不高于所述层间绝缘层的高度。5.根据权利要求1所述的显示基板，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：张家豪，陈立强，蔡宝鸣，李建伟，周伟峰，
申请(专利权)人：京东方科技集团股份有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11