一种电子设备机箱制造技术

本发明专利技术属于电子信息设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备机箱。本发明专利技术公开了一种电子设备机箱，其特征在于，包括机箱、安装于该机箱内的安装背板、多个风冷装置以及分别对应安装于该安装背板左、右两侧的多个第一散热板和多个第二散热板；各所述第一散热板呈间隔设置，相应的，各所述第二散热板也呈间隔设置。本发明专利技术的目的在于：提供一种含有两个呈空间交错设置的散热风道的电子设备机箱，解决不统一的散热风道会带来散热风道窜风的现象。

An electronic equipment case

The invention belongs to the field of radiating technology of electronic information equipment, in particular to an electronic equipment case. The invention discloses an electronic device chassis, characterized by comprising a chassis, mounted on the chassis of the installation plate, multiple air cooling device and are respectively installed on the mounting panel at the left and right sides of the first radiating plate and a plurality of radiating plate second; each of the first cooling plate is arranged at intervals and accordingly, each of the second cooling plate is also arranged at intervals. The purpose of the invention is to provide an electronic equipment cabinet containing two cooling air channels with interlaced space, so as to solve the phenomenon that the heat dissipating air channel which is not uniform can cause the cooling air channel to blow away.

【技术实现步骤摘要】
一种电子设备机箱
本专利技术属于电子信息设备散热
，尤其涉及一种电子设备机箱。
技术介绍
目前的电子设备，如通信设备，随着更高速率的以太网标准化，以太网端口速率从GE(GigabitEthernet，千兆比特以太网)演进到10GE、40GE和100GE，因此由此带来对以太网交换设备提出了更高的带宽和密度要求，要求以太网交换设备支持更高速率的serdes(并串行与串并行转换器)链路。传统的以太网交换设备一般基于3.125Gbps/6.25Gbps速率的串行器/解串器(serdes)搭建系统，支持千兆以太网(GigabitEthernet，GE)。新型的10GE、40GE和100GE以太网标准发布后，为了提升物理链路的利用率，serdes速率都演进到10.3Gbps，同时平滑过渡升级到25Gbps。因此要求以太网设备能基于10.3Gbps及25Gbps的链路来构建系统。在支持10.3Gbps及25Gbps的链路时，对系统的端到端的走线长度是有严格要求的，否则整个链路的工作是不稳定的，因此传统的大型以太网设备在支持高速链路时，由于在安装背板上的走线太长，导致端到端的serdes链路太长，差损太大，链路无法正常的工作，特别是在高温环境下，太长的链路工作时的状态是非常不稳定的。基于这种现状，为了更好的支持高速链路，以太网设备逐渐的采用了一种正交架构，所谓正交架构就是采用一种正交连接器，分别直接互联以太网线卡和交换线卡，使得高速链路走线减小到零，这样端到端的高速链路最短，差损最小，整个系统的高速链路工作稳定。(传统方案是中间带安装背板，通过安装背板进行中间互连)对于正交架构，虽然减小了链路的走线长度，提升了系统的带宽(传统单槽位最大480G，采用正交架构后可以做到1T-2T，甚至达到4T)，但同时也带来极高的热耗，系统的散热由传统的单槽位200W，一下上升到800w-1200W，甚至更高。特别是在特定情况下如：数据中心设备严格要求前进风、后出风的散热风道。这给整系统散热带来非常大的挑战。传统技术中的散热方案，均为左进风、右出风或右进风、左出风结合上进风、下出风或下进风、下出风，采用相互垂直的散热风道，这种不统一的散热风道会带来散热风道窜风的现象，严重影响了设备散热的效率，导致设备功耗增加，设备可靠性低。同时单槽位能够满足的最大功耗在300W左右。远远无法满足目前高功耗的需求。
技术实现思路
本专利技术的目的在于：提供一种含有两个呈空间交错设置的散热风道的电子设备机箱，解决不统一的散热风道会带来散热风道窜风的现象。本专利技术公开了一种电子设备机箱，其特征在于，包括机箱、安装于该机箱内的安装背板、多个风冷装置以及分别对应安装于该安装背板左、右两侧的多个第一散热板和多个第二散热板；各所述第一散热板呈间隔设置，相应的，各所述第二散热板也呈间隔设置；所述第一散热板右端连接所述安装背板左侧，所述第一散热板左、前、后三端均连接所述机箱内壁，所述第二散热板左端连接所述安装背板右侧，所述第二散热板右端连接所述机箱内壁；相邻两所述第一散热板之间间隔形成第一散热风道，相邻两所述第二散热板之间间隔形成第二散热风道；所述第一散热风道与所述第二散热风道呈空间交错设置；所述安装背板上设有多个第一进风孔和多个第一出风孔，其中，所述第一进风孔布设于所述安装背板前部，所述第一出风孔布设于所述安装背板后部，且各所述第一进风孔左端连通所述第一散热风道，右端连通所述第二散热风道；各所述第一出风孔左端连通所述第一散热风道，右端连通所述机箱后壁与与其相邻的所述第二散热板之间的所述第一空腔；所述机箱上部的壁上设有多个第二进风孔，该第二进风孔用于连通所述机箱外部和所述机箱顶壁与与其相邻的所述第一散热板之间的第二空腔；所述机箱顶板与所述第二散热板上端之间设有与所述第二空腔连通的第三空腔，所述机箱底板与所述第二散热板下端之间设有第四空腔；所述机箱底部的壁上设有第二出风孔，该第二进风孔用于连通所述机箱外部和所述第四空腔；所述风冷装置分别与所述第一出风孔和所述第二出风孔的位置对应安装。进一步地，所述风冷装置包括第一风冷机构和第二风冷机构，其中第一风冷机构安装于第一出风孔处，所述第二风冷机构安装于第二出风孔处。进一步地，还包括挡板，所述挡板设置于所述第二空腔与第三空腔之间，且与安装背板的顶部连接。进一步地，还包括支撑架，所述支撑架设置于第四空腔内。进一步地，还包括支撑台，所述支撑台设置于机箱的底部，且与第一散热板的一端连接。进一步地，第二进风孔均匀布设于机箱上部的壁上。进一步地，支撑架和支撑台采用金属材料制成。进一步地，第一风冷机构和第二风冷机构为风扇。本专利技术的有益效果为：1.本专利技术采用两个呈空间交错设置的散热风道，解决了不统一的散热风道会带来散热风道窜风的现象，实现了两个散热风道之间不会窜风，满足数据中心前后风道要求，设备的散热效率高、可靠性高，从而提高了设备的可靠性并延长了设备的使用寿命；具体地说：在散热系统工作时，通过风冷装置将外部将空气由第二进风孔吸进第二空腔和第三空腔，通过第一风冷机构将第二空腔内气流引入第一散热风道，第一散热风道内的气流通过第一出风孔流出至第二散热风道，从而达到了对安装背板的前部进行冷却；通过第二风冷机构将第三空腔内的气流导入到所述第一空腔内，经由第二散热风道抽出至机箱底部，经由第二出风孔排出至机箱外，从而达到了对安装背板的后部进行冷却；由此可见，本专利技术的设置有利于提高散热效率，降低设备的散热功耗，而且安装背板的前部和后部均可分别由从机箱外直接抽入气流进行散热，安装背板的前部和后部均可获得均匀、良好的散热效果，使电路板组件工作时所产生的热量可及时由第一散热风道和第二散热风道排出机箱，利于设备的稳定运行，设备的可靠性高；而且风道的距离短，散热效率高，有利于降低设备的功耗。2.本专利技术采用第二进风孔均匀布设于机箱上部的壁上的设置，有益于将通过机箱上部的气流进行分散均压，从而防止因局部气流过大引起的风道内部气流紊乱的现象。附图说明图1是本专利技术拆掉一侧机箱壁后的结构示意图；图2是本专利技术的安装背板结构示意图；图3是本专利技术的拆掉机箱顶部和挡板的结构示意图；图4是本专利技术呈空间交错设置的散热风道结构示意图；图5是本专利技术拆掉背部机箱壁的后视图。附图标号：机箱1；安装背板2；第一散热板3；第二散热板4；第一散热风道5；第二散热风道6；第一进风孔201；第一出风孔202；第一空腔7；第二进风孔101；第二空腔8；第三空腔9；第四空腔10；第二出风孔102；第一风冷机构203；第二风冷机构103；挡板11；支撑架12；支撑台13；安装配件14。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。在本专利技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本专利技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备机箱，其特征在于，包括机箱、安装于该机箱内的安装背板、多个风冷装置以及分别对应安装于该安装背板左、右两侧的多个第一散热板和多个第二散热板；各所述第一散热板呈间隔设置，相应的，各所述第二散热板也呈间隔设置；所述第一散热板右端连接所述安装背板左侧，所述第一散热板左、前、后三端均连接所述机箱内壁，所述第二散热板左端连接所述安装背板右侧，所述第二散热板右端连接所述机箱内壁；相邻两所述第一散热板之间间隔形成第一散热风道，相邻两所述第二散热板之间间隔形成第二散热风道；所述第一散热风道与所述第二散热风道呈空间交错设置；所述安装背板上设有多个第一进风孔和多个第一出风孔，其中，所述第一进风孔布设于所述安装背板前部，所述第一出风孔布设于所述安装背板后部，且各所述第一进风孔左端连通所述第一散热风道，右端连通所述第二散热风道；各所述第一出风孔左端连通所述第一散热风道，右端连通所述机箱后壁与与其相邻的所述第二散热板之间的所述第一空腔；所述机箱上部的壁上设有多个第二进风孔，该第二进风孔用于连通所述机箱外部和所述机箱顶壁与与其相邻的所述第一散热板之间的第二空腔；所述机箱顶板与所述第二散热板上端之间设有与所述第二空腔连通的第三空腔，所述机箱底板与所述第二散热板下端之间设有第四空腔；所述机箱底部的壁上设有第二出风孔，该第二进风孔用于连通所述机箱外部和所述第四空腔；所述风冷装置分别与所述第一出风孔和所述第二出风孔的位置对应安装。...

【技术特征摘要】
1.一种电子设备机箱，其特征在于，包括机箱、安装于该机箱内的安装背板、多个风冷装置以及分别对应安装于该安装背板左、右两侧的多个第一散热板和多个第二散热板；各所述第一散热板呈间隔设置，相应的，各所述第二散热板也呈间隔设置；所述第一散热板右端连接所述安装背板左侧，所述第一散热板左、前、后三端均连接所述机箱内壁，所述第二散热板左端连接所述安装背板右侧，所述第二散热板右端连接所述机箱内壁；相邻两所述第一散热板之间间隔形成第一散热风道，相邻两所述第二散热板之间间隔形成第二散热风道；所述第一散热风道与所述第二散热风道呈空间交错设置；所述安装背板上设有多个第一进风孔和多个第一出风孔，其中，所述第一进风孔布设于所述安装背板前部，所述第一出风孔布设于所述安装背板后部，且各所述第一进风孔左端连通所述第一散热风道，右端连通所述第二散热风道；各所述第一出风孔左端连通所述第一散热风道，右端连通所述机箱后壁与与其相邻的所述第二散热板之间的所述第一空腔；所述机箱上部的壁上设有多个第二进风孔，该第二进风孔用于连通所述机箱外部和所述机箱顶壁与与其相邻的所述第一散热板之间的第二空腔；所述机箱顶板与所述第二散热板上...

【专利技术属性】
技术研发人员：周建国，张志勇，张志远，郭建，王锋，徐朋，
申请(专利权)人：北京敏思科技有限公司，
类型：发明
国别省市：北京,11