用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件制造技术

本实用新型专利技术涉及一种用于制造部件承载件(102)的半成品(100)及部件承载件(102)，其中所述半成品(100)包括：具有凹部(106)的基底结构(104)；在其上安装有所述基底结构(104)的刚性临时承载件(108)；以及安装在所述凹部(106)中的部件(110)。

Semi-finished products and parts carrying parts for carrying parts carrying parts

The utility model relates to a bearing component used in the manufacture of components (102) semi-finished products (100) and (102), a bearing component wherein the semi-finished products include: (100) having a recess (106) of the substrate (104); the installation of the basement structure on the rigid (104) temporary bearing member (108); and mounted in the recess (106) of the component (110).

【技术实现步骤摘要】
用于制造部件承载件的半成品及其部件承载件
本技术涉及一种半成品和一种部件承载件。
技术介绍
在配备有一个或多个电子部件的部件承载件的产品功能不断增多和这样的电子部件日益微型化以及待安装在部件承载件诸如印刷电路板上的电子部件的数量不断增加的背景下，日益采用具有若干电子部件的更强大的阵列状部件或封装件，这些部件或封装件具有多个触点或连接件，在这些触点之间的间隔不断减小。移除由这样的电子部件和部件承载件本身在运行期间产生的热成为日益凸显的问题。同时，部件承载件应该是机械牢固的且电气可靠的，以使得甚至在恶劣的条件下也能够运行。此外，将部件有效地嵌入到部件承载件中是个问题。
技术实现思路
本技术的目的是将部件有效地嵌入到部件承载件中。为了实现上面限定的目的，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，所述半成品包括：具有凹部的基底结构；刚性临时承载件，所述基底结构安装在所述刚性临时承载件上；以及安装在所述凹部中的部件。为了实现上面限定的目的，还提供了一种部件承载件，其中，所述部件承载件是使用以上所述的半成品制造的。根据本技术的一个示例性实施方案，提供了一种用于制造部件承载件的半成品，其中，该半成品包括：基底结构(诸如芯板，其可以例如由完全固化的材料诸如FR4制成)，该基底结构具有凹部(具体地是完全延伸穿过所述基底结构并且在底部侧被后面提到的临时承载件封闭的通孔)；刚性临时承载件，所述基底结构安装在该刚性临时承载件上；以及安装在所述凹部中的部件。根据本技术的另一示例性实施方案，公开了一种制造部件承载件的方法，其中，该方法包括：提供具有凹部的基底结构；将所述基底结构安装在刚性临时承载件上；在所述凹部中安装电子部件；以及在将电绝缘材料互连尤其地是层叠(laminate，层压)至所述基底结构和所述部件之后，移除所述刚性临时承载件。根据本技术的又一示例性实施方案，提供了一种使用具有上述特征的半成品制造的和/或通过具有上述特征的制造方法制造的部件承载件。在本申请的上下文中，术语“部件承载件”可以具体地表示能够在其上和/或其中容纳一个或多个部件的任何支撑结构，以用于提供机械支撑和/或电气连接。换言之，部件承载件可以被配置为用于部件的机械和/或电子承载件。具体地，部件承载件可以是印刷电路板、有机内插物以及IC(集成电路)基板中的一种。部件承载件也可以是将上述类型的部件承载件中的不同部件承载件组合的混合板。在本申请的上下文中，术语“半成品”可以具体地表示如下结构：其尚不是完成的部件承载件，而是与完成的部件承载件相比为在部件承载件的制造期间获得的该部件承载件的预成型件。这样的半成品仍然可以包括稍后将要在制造过程期间从部件承载件的其余部分或从部件承载件的预成型件移除的临时承载件。然而，只要部件承载件的预成型件尚未处于其能够支撑其自身的配置，临时承载件就临时地提供机械支撑，使得该预成型件的各元件不会在相互固定或互连之前容易改变它们相对于彼此的相对位置。在本申请的上下文中，术语“临时承载件”可以具体地表示仅在制造部件承载件的期间连接至部件承载件的预成型件的主体，其中在第一次使用所制造的部件承载件之前，该主体被从所述部件承载件或其预成型件移除。因而，在部件承载件的实际使用或运行期间，临时承载件并不形成制造好的部件承载件的一部分。在本申请的上下文中，术语“刚性临时承载件”可以具体地表示表现出足够的硬度或刚性的临时承载件，使得其不易于弯曲或不易于发生显著的弹性形变。具体地，刚性临时承载件可以基本上是不可弯曲的。因而，刚性临时承载件与常规地用作为临时承载件的易弯曲粘胶带(stickytape)非常地不同。根据本技术的一个示例性实施方案，所述部件被嵌入在部件承载件材料的基底结构的凹部中，该基底结构从底侧被刚性临时承载件支撑。因此，穿过基底结构的通孔可以在底侧被封闭，从而通过仅临时地被附接至基底结构——即，并不形成将要制造好的部件承载件的一部分——的刚性临时承载件来限定所述凹部。通过具有刚性临时承载件，可以在整个制造过程中以高精度确保基底结构和待嵌入的部件两者的机械稳定性和位置准确度。此外，根据本技术的示例性实施方案，可以免除常规地出现的柔性胶带(其是为了嵌入的目的而被常规地使用的)的不期望的拉伸或弯曲的问题，这是由于上述问题可以被临时承载件的刚性性质阻止。因此，由于能够获得的高配准精度，所以可以制造出高度可靠的部件承载件。在下文中，将说明半成品、部件承载件和制造部件承载件的方法的其它示例性实施方案。在一个实施方案中，所述刚性临时承载件具有面向所述基底结构和所述部件的粘合表面。通过刚性临时承载件的这样的粘合表面，可以实现一方面为基底结构与另一方面为刚性临时承载件之间的临时连接或附着。而且，这样的粘合可以使所述部件在被永久地固定在凹部或腔体中之前保持安装在所述凹部或腔体中，上述永久地固定例如是通过另外的粘合剂和/或电绝缘层结构经由层叠(例如通过施加温度和/或压力)进行固化而实现的。在一个实施方案中，所述刚性临时承载件被配置成能够在这样的层叠过程之后从所述基底结构和所述部件被移除。在层叠之后，由基底结构、部件和一个或多个电绝缘和/或导电层结构构成的所获得主体可以具有足够的内在稳定性，使得不再需要保持刚性临时承载件附接至待制造的部件承载件的上述元件。然后，可以从刚性临时承载件移除部件承载件的该预成型件。在一个实施方案中，所述刚性临时承载件被配置成能够在供给由热和超声波组成的组中的至少一种时从所述基底结构和所述部件被移除。提供热和/或超声波是将刚性临时承载件与在制造中的部件承载件的其余部分分离的非侵入性方法。然而，可替代地，也可以通过使两个元件彼此分散的化学处理将刚性临时承载件从在制造中的部件承载件的其余部分移除。此外，可能的是，两个部件例如通过在它们之间插入楔形分离工具而在机械上被分离。可替代地，这可以例如通过仅仅使刚性临时承载件从在制造中的部件承载件的其余部分脱离或剥离来实现。在一个实施方案中，所述刚性临时承载件被配置为在从所述基底结构和所述部件移除之后待被附接至另一基底结构和另一部件的可重复使用的刚性临时承载件。因此，可以再循环或再次多次使用所述刚性临时承载件，以临时地附接或支撑在制造中的相应部件承载件的元件。受益于刚性临时承载件的刚性特性，可能的是：整个刚性临时承载件可以重复使用；或者在一个或多个临时附接循环之后，仅用新的粘合层来替换刚性临时承载件的顶表面上的粘合层。这使生态足迹减少，并简化了制造工艺。在一个实施方案中，所述刚性临时承载件的厚度小于80μm，尤其是小于50μm。因而，刚性临时承载件的厚度可以非常小。这就使得用较少的投入来制造刚性临时承载件，并且受益于重量轻而允许容易地处理该刚性临时承载件。此外，这样的刚性临时承载件的成本也很低。刚性临时承载件可以用广告易于获得的而且与部件承载件制造技术适当地兼容的便宜材料形成，上述材料诸如为FR4或铜。使用这样的材料还使在层叠过程期间的热失配保持小，其中在该层叠过程期间温度可能会升高。在一种实施方案中，所述基底结构(例如芯板)由完全固化的材料尤其是FR4制成。在本申请的上下文中，术语“完全固化的材料”可以具体地表示在层叠过程期间不再熔化或不变得可流动的材料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于制造部件承载件(102)的半成品(100)，其中，所述半成品(100)包括：具有凹部(106)的基底结构(104)；刚性临时承载件(108)，所述基底结构(104)安装在所述刚性临时承载件上；以及安装在所述凹部(106)中的部件(110)。

【技术特征摘要】
1.一种用于制造部件承载件(102)的半成品(100)，其中，所述半成品(100)包括：具有凹部(106)的基底结构(104)；刚性临时承载件(108)，所述基底结构(104)安装在所述刚性临时承载件上；以及安装在所述凹部(106)中的部件(110)。2.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)具有面向所述基底结构(104)和所述部件(110)的粘合表面(112)。3.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置成能够在层叠过程之后从所述基底结构(104)和所述部件(110)被移除。4.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置成能够在供给由热和超声波组成的组中的至少一种时从所述基底结构(104)和所述部件(110)被移除。5.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)被配置为在从所述基底结构(104)和所述部件(110)移除之后待被附接至另一基底结构(104)和另一部件(110)的可重复使用的刚性临时承载件(108)。6.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)的厚度小于80μm。7.根据权利要求6所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)的厚度小于50μm。8.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述基底结构(104)由完全固化的材料制成。9.根据权利要求8所述的半成品(100)，其中，所述完全固化的材料是FR4。10.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)是由下述组成的组中之一制成的：完全固化的材料；以及至少部分未固化的材料。11.根据权利要求10所述的半成品(100)，其中，所述完全固化的材料是FR4。12.根据权利要求10所述的半成品(100)，其中，所述至少部分未固化的材料是预浸料。13.根据权利要求1所述的半成品(100)，其中，所述刚性临时承载件(108)包括刚性的支撑板(114)和施加到所述支撑板(114)上的粘合层(116)。14.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述支撑板是非粘合性的。15.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述支撑板(114)的厚度在10μm至200μm的范围内。16.根据权利要求13所述的半成品(100)，其中，所述粘合层(116)的厚度在2μm至20μm的范围内。17.根据权利要求1所述的半成品(100)，还包括位于所述基底结构(104)与所述凹部(106)中的所述部件(110)之间的间隙中的填充介质(118)。18.根据权利要求17所述的半成品(100)，其中，所述填充介质(118)具有由粘合性能、散热性能、电磁辐射屏蔽性能和导电性能组成的组中的至少一种性能。19.根据权利要求1所述的半成品(100)，包括至少一个导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：米凯尔·图奥米宁，安妮·泰，伊菲斯·阿卜德尔拉扎克，
申请(专利权)人：奥特斯中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31